CN211792674U - 机柜 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及机柜散热技术，尤其涉及一种机柜，用于解决现有技术中机柜内通信设备散热效果不佳的技术问题。本实用新型提供的机柜包括柜体以及箱体，箱体容置在柜体内部，箱体用于容置通信设备，箱体的第一侧面上形成有进风口，箱体上与第一侧面相对设置的第二侧面上形成有出风口；柜体上相对的两个表面上分别形成有第一开口和第二开口，第一开口与进风口连通，第二开口与出风口连通。通过上述设置，由于第一开口和第二开口位于柜体上相对的两个侧面上，从第二开口排出的热空气汇入外界空气，难以回流到第一开口，避免排出的热空气回流至箱体内，散热效果好。

Description

机柜

技术领域

本实用新型涉及机柜散热技术，尤其涉及一种机柜。

背景技术

随着通讯技术的逐渐发展，基带处理单元(BBU)等通信设备的使用逐渐普及，通信设备常放置在机柜内，以免外界环境干扰通信设备工作，通信设备在工作时会产生热量，因此如何对通信设备进行散热成为研究的热点。

现有技术中，机柜包括壳体、散热风扇以及密封门，壳体的前侧壁上设置有安装口，密封门可转动的与壳体连接，并且密封门覆盖在安装口上，以密封安装口；通信设备设置在壳体内部；密封门上设置有进风口，前侧壁相邻的侧壁上设置有出风口，散热风扇设置在壳体内部，在散热风扇的驱动下，外界空气经进风口流入到壳体内部，进而对通信设备进行散热，与此同时，壳体内的空气经出风口流出。

然而，进风口和出风口的距离较近，由出风口流出的空气容易再次流入到进风口内，导致通信设备的散热效果不佳。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种机柜，以解决现有技术中机柜内通信设备散热效果不佳的技术问题。

本实用新型实施例提供一种机柜，包括：柜体以及容置在所述柜体内的箱体，所述箱体用于容置通信设备；所述箱体的第一侧面上设置有进风口，所述箱体上与第一侧面相对的第二侧面上设置有出风口；所述柜体相对的两个表面上分别形成有第一开口和第二开口，所述第一开口与所述进风口连通，所述第二开口与所述出风口连通。

如上所述的机柜，其中，所述箱体包括上箱体、下箱体以及安装箱体，所述安装箱体位于所述上箱体和所述下箱体之间；所述出风口设置在所述上箱体上，所述上箱体上朝向所述下箱体一侧设置有第一通风口，所述安装箱体朝向所述上箱体的一侧设置有第二通风口，所述第一通风口与所述第二通风口连通；所述进风口设置在所述下箱体上，所述下箱体朝向所述上箱体的一侧设置有第三通风口，所述安装箱体朝向所述下箱体的一侧设置有第四通风口，所述第三通风口与所述第四通风口连通；所述安装箱体用于容置所述通信设备。

如上所述的机柜，其中，所述安装箱体上与朝向所述上箱体的侧面相邻侧面上设有安装口。

如上所述的机柜，其中，所述安装口的一侧设有第一安装板，所述安装口的另一侧设有第二安装板，且所述第一安装板与所述第二安装板相对设置，所述通信设备与所述第一安装板和所述第二安装板连接。

如上所述的机柜，其中，所述第一安装板上设置有第一安装孔，所述第二安装板上设置有第二安装孔；所述通信设备的一端通过第一螺钉与所述第一安装孔连接，所述通信设备的另一端通过第二螺钉与所述第二安装孔连接。

如上所述的机柜，其中，所述通信设备为多个，多个所述通信设备间隔的设置在所述安装箱体内。

如上所述的机柜，其中，相邻两个所述通信设备之间设置有分隔片，所述分隔片与所述第一安装板和所述第二安装板连接。

如上所述的机柜，其中，所述分隔片为框架结构。

如上所述的机柜，其中，所述分隔片的宽度为2.225cm。

如上所述的机柜，其中，所述下箱体具有与所述进风口相对设置的第一内壁以及与所述第三通风口相对设置的第二内壁，在所述第一内壁和所述第二内壁的交界位置设置有导风面；所述导风面用于对空气进行导向，以使空气从第三通风口进入。

如上所述的机柜，其中，所述导风面呈弧形。

如上所述的机柜，其中，所述下箱体内设有导风板，所述导风板的一端与所述第一内壁连接，所述导风板的另一端与所述第二内壁连接，所述导风板朝向所述下箱体内部的侧面为导风面。

如上所述的机柜，其中，所述上箱体内设有第一风机，所述第一风机用于将所述安装箱体内的空气经所述第一通风口送入所述上箱体内，并从所述出风口排出。

如上所述的机柜，其中，所述下箱体内设有第二风机，所述第二风机用于将环境中的空气经所述进风口送入所述下箱体内，并从所述第三通风口排入所述安装箱体内。

如上所述的机柜，其中，还包括控制器，所述出风口处设有第一温度检测装置，所述第一温度检测装置用于检测出风温度，所述控制器与所述第一温度检测装置、所述第一风机及所述第二风机电连接，所述控制器用于在所述出风温度高于第一预设温度时，控制所述第一风机和/或所述第二风机启动。

如上所述的机柜，其中，还包括显示装置，所述进风口处设有第二温度检测装置，所述第二温度检测装置用于检测进风温度，所述控制器与所述第二温度检测装置及所述显示装置电连接，所述控制器用于控制所述显示装置显示所述进风温度和所述出风温度。

如上所述的机柜，其中，所述箱体为多个，多个所述箱体沿竖直方向依次的设置在所述柜体内

本实用新型提供的机柜包括柜体以及箱体，箱体容置在柜体内部，箱体用于容置通信设备，箱体的第一侧面上形成有进风口，箱体上与第一侧面相对设置的第二侧面上形成有出风口；柜体上相对的两个表面上分别形成有第一开口和第二开口，第一开口与进风口连通，第二开口与出风口连通。通过上述设置，由于第一开口和第二开口位于柜体上相对的两个侧面上，从第二开口排出的热空气汇入外界空气，难以回流到第一开口，避免排出的热空气回流至箱体内，散热效果好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的机柜的立体结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的机柜的主视图；

图3为本实用新型实施例提供的机柜中通信设备的示意图；

图4为本实用新型实施例提供的机柜中箱体的立体结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的机柜中箱体的主视图；

图6为本实用新型实施例提供的通信设备安装在机柜的立体结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的通信设备安装在机柜的侧面剖视示意图；

图8为本实用新型实施例提供的机柜的侧面剖视的气流走向示意图一；

图9为本实用新型实施例提供的机柜的侧面剖视的气流走向示意图二；

图10为本实用新型实施例提供的机柜的侧面剖视的气流走向示意图三。

附图标记说明：

10：柜体；20：箱体；30：通信设备；40：分隔片；50：导风面

201：上箱体；202：下箱体；203：安装箱体；301：散热风扇；

302：发热源；

2011：出风口；2021：进风口；2031：安装口；2032：第一安装板；

2033：第二安装板。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

参照图1-图2，图1为本实用新型实施例提供的机柜的立体结构示意图，图2为本实用新型实施例提供的机柜的主视图。如图1和图2所示，本实施例提供的机柜，包括：柜体10以及箱体20，箱体20用于容置通信设备30；箱体20的第一侧面上设置有进风口2021，箱体20上与第一侧面相对的第二侧面上设置有出风口2011；箱体20容置在柜体10内，柜体10上设置有与进风口2021连通的第一开口、以及与出风口2011连通的第二开口，第一开口和第二开口位于柜体10上相对的两个侧面上。

柜体10放置在地面上，柜体10上平行于水平面且朝向地面的侧面即为柜体10的底面，与柜体10底面相对的侧面为柜体10的顶面；柜体10包括位于底面和顶面之间的第一表面和第二表面，第一表面和第二表面均与柜体10底面相邻且垂直于水平面，第一表面和第二表面相对设置；其中，第一开口设置在第一表面上，第二开口设置在第二表面上，由于第一表面和和第二表面相对设置，第一开口和第二开口位于柜体10上相对的两个侧面上，第一开口、第二开口与柜体10内部形成风道。值得说明的是，第一开口和第二开口可以位于同一水平面上，相互对应；也可以位于不同的水平面上，具有高度差。

本实施例中，柜体10可以包括本体及柜门，本体的顶面和底面之间的侧面上设置有箱体安装口，用于将箱体20从箱体安装口放置到柜体10内；柜门与本体可移动或者可转动的连接，且覆盖在箱体安装口上，用于密封箱体安装口。其中，第一开口可以设置在柜门上，相应的第一开口通过箱体安装口与进风口连通；当然，第一开口也可以设置在与箱体安装口的侧面相邻的侧面上。具体地，柜门与本体之间可以通过铰接的方式连接，从而实现柜门与本体之间的可转动连接；或者本体的顶面上设置有上滑轨，本体的底面上设置有下滑轨，上滑轨和下滑轨相对设置，柜门滑设在上滑轨和下滑轨内，从而实现可移动的连接。

柜体10可以呈圆柱状或者棱柱状等规则形状，当然，柜体10也可以呈其他的不规则形状，只要柜体10的底面为平面，使得柜体10能够平稳的放置在地面上即可。

箱体20容置在柜体10内，柜体10底面对箱体20起支撑作用，箱体20上平行于水平面且朝向柜体10底面的侧面即为箱体20的底面，与箱体20底面相对的侧面为箱体20的顶面；箱体20包括位于顶面和底面之间的第一侧面和第二侧面，第一侧面和第二侧面均与箱体20底面相邻且垂直于水平面，第一侧面和第二侧面相对设置；其中，第一侧面上设置有与第一开口连通的进风口2021，第二侧面上设置有与第二开口连通的出风口2011，由于第一侧面和第二侧面相对设置，进风口2021和出风口2011位于箱体20上相对的两个侧面上，进风口2021、出风口2011与箱体20内部形成风道。值得说明的是，进风口2021和出风口2011可以位于同一水平面上，相互对应；也可以位于不同的水平面上，具有高度差。

箱体20的顶面与底面之间的侧面上设置有通信设备安装口，用于将通信设备30从通信设备安装口放置到箱体20内。其中，通信设备安装口可以设置在第一侧面上，进一步地，通信设备安装口可以为进风口2021；当然，通信设备安装口可以设置在第二侧面上，进一步地，通信设备安装口也可以为出风口2011；通信设备安装口还可以设置在除第一侧面和第二侧面的外的其他侧面上，此时需要在通信设备安装口上覆盖密封板，以封堵通信设备安装口。值得说明的是，箱体20内还可以容置其他的电器设备，以为通信设备30提供电能，其他的电器设备也由通信设备安装口容置在箱体20内。

箱体20可以呈圆柱状或者棱柱状等规则形状，当然，箱体20也可以呈其他的不规则形状；优选地，为了使箱体20与柜体10的连接更可靠，合理的设置箱体20的形状，使得箱体20的形状与柜体10的形状相同，从而使得箱体20与柜体10内壁之间的缝隙小。

本实施例优选地实施方式为：箱体20容置在柜体10内，第一侧面朝向第一表面，第二侧面朝向第二表面，使得第一开口与进风口2021直接连通，第二开口与出风口2011直接连通，第一开口、进风口2021、箱体20内部、第二开口以及出风口2011形成风道，结构简单，导风效果好。

参照图3，图3为本实用新型实施例提供的机柜中通信设备的示意图。如图3所示，通信设备30包括电路板(图中未示出)以及设置在电路板上的散热风扇301和发热源302，外界的冷空气在散热风扇301的驱动作用下，来自进风口2021的空气经发热源302的表面流过，进而吸收发热源302的热量，同时，冷空气成为热空气，之后热空气向出风口2011的方向流动，并由第二开口流出至柜体10的外。具体的，通信设备30可以为基带处理单元(Building Baseband Unit，简称：BBU)，也可以为服务器，或者其他设备，本实施例对此不做限制。

本实施例提供的机柜的工作过程为：先将箱体20安装到柜体10内，使得第一开口与进风口2021连通，第二开口与出风口2011连通，再将通信设备30安装到箱体20内。在使用的过程中，冷空气由第一开口进入，再从与第一开口相连通的进风口2021流入箱体20，在散热风扇301的驱动作用下流经发热源302的表面，冷空气流经发热源302后吸收发热源302的热量成为热空气，之后热空气向出风口2011流动，进而由第二开口排出至柜体10外。

本实施例提供的机柜，包括柜体10以及箱体20，箱体20用于容置通信设备30；箱体20的第一侧面上设置有进风口2021，箱体20上与第一侧面相对的第二侧面上设置有出风口2011；箱体20容置在柜体10内，柜体10上设置有与进风口2021连通的第一开口、以及与出风口2011连通的第二开口，第一开口和第二开口位于柜体10上相对的两个侧面上；冷空气由第一开口进入，再从与第一开口相连通的进风口2021流入箱体20，在散热风扇301的驱动作用下流经通信设备30发热源的表面，冷空气流经发热源302后吸收发热源302的热量成为热空气，之后热空气向出风口2011流动，进而由第二开口排出至柜体10外。由于第一开口和第二开口位于柜体10上相对的两个侧面上，距离较大，从第二开口排出的热空气汇入外界空气，难以回流到第一开口，可以避免排出的热空气从第一开口再次流入箱体内，散热效果好。

参照图4和图5，图4为本实用新型实施例提供的机柜中箱体的立体结构示意图，图5为本实用新型实施例提供的机柜中箱体的主视图。如图4和图5所示，优选地，箱体20包括上箱体201、下箱体202以及安装箱体203，安装箱体203位于上箱体201和下箱体202之间；出风口2011设置在上箱体201上，上箱体201上朝向下箱体202一侧设置有第一通风口，安装箱体203朝向上箱体201的一侧设置有第二通风口，第一通风口与第二通风口连通；进风口2021设置在下箱体202上，下箱体202朝向上箱体201的一侧设置有第三通风口，安装箱体203朝向下箱体202的一侧设置有第四通风口，第三通风口与第四通风口连通；安装箱体203用于容置通信设备30。通过上述设置，使得进风口2021和出风口2011位于不同的水平面上，且进风口2021所在水平面比出风口2011所在水平面更靠近地面，进风口2021、箱体20内部与出风口2011形成下进风、上出风的风道，与进风口2021和出风口2011位于同一水平面相比，进风口2021和出风口2011的距离更大，出风口2011排出的热空气更难以回流到进风口2021，散热效果更佳。

本实施例中，为了简化制造工艺，上箱体201、下箱体202和安装箱体203之间可以通过铸造或者冲压的方式一体成型。当然，箱体20也可以是分体式结构；具体的，安装箱体203与上箱体201和下箱体202之间可以通过焊接方式连接，也可以通过卡接或者螺栓连接等可拆卸的方式进行连接。当通过可拆卸的方式进行连接时，连接处可以设置密封圈或者密封胶，以封堵连接处的间隙，进而避免空气从间隙流出，散热效果降低。

柜体10底面对下箱体202起支撑作用，下箱体202上平行于水平面且朝向柜体10底面的侧面即为下箱体202的底面，与下箱体202底面相对的侧面为下箱体202的顶面。下箱体202的顶面上设置有第三通风口，进风口2021、下箱体202内部与第三通风口形成风道。优选地，下箱体202的顶面可以为开口结构，第三通风口为下箱体202的整个顶面；另外，第三通风口可以呈圆形、椭圆形或者方形，只要能通风即可，本实施例对此不做限制。

安装箱体203设置在下箱体202上，下箱体202顶面对安装箱体203起支撑作用，安装箱体203上平行于水平面且朝向下箱体202的侧面即为安装箱体203的底面，与安装箱体203底面相对的侧面为安装箱体203的顶面。安装箱体203的底面上设置有第四通风口，第四通风口与第三通风口连通；安装箱体203的顶面上设置有第二通风口。本实施例中，第二通风口和第四通风口的形状及大小与第三通风口类似，在此不再赘述。

上箱体201设置在安装箱体203上，安装箱体203顶面对上箱体201起支撑作用，上箱体201上平行于水平面且朝向安装箱体203的侧面即为上箱体201的底面。上箱体201的底面上设置有第一通风口，第一通风口与第二通风口连通，第一通风口、上箱体201内部与出风口2011形成风道。本实施例中，第一通风口的形状及大小也与第三通风口类似，在此不再赘述。

在上述实施例中，安装箱体203上与朝向上箱体201的侧面相邻侧面上设置安装口2031，也就是说，安装口2031设置在安装箱体203顶面相邻的侧面上，便于将通信设备30放置到安装箱体203内。优选地，安装口2031所在的侧面与第一侧面或者第二侧面位于同一平面上；此外，安装口2031可以呈圆形，也可以呈方形，只要通信设备30能够通过安装口2031即可。

本实施例中，安装箱体203上还可以设置安装门，安装门与安装箱体203可移动或者可转动的连接，安装门覆盖在安装口2031上，以封闭安装口2031，避免通信设备30无法完全占据安装箱体203内部空间时，安装口2031无法封闭，导致进入安装箱体203的部分空气未经过发热源302吸收通信设备30的热量，便从安装口2031流散出来，散热效果差。可选地，安装门与安装箱体203可转动的连接，具体的，安装门与安装箱体203的铰接轴可以垂直于水平面设置，通过左右翻转安装门实现对安装口2031的开启和闭合，或者安装门与安装箱体203的铰接轴平行于水平面设置，通过上下翻转安装门实现对安装口2031的开启和闭合。可选地，安装门与安装箱体203可移动的连接，具体的，安装口2031所在的安装箱体203上设置有滑槽，安装门滑设在滑槽内，实现对安装口2031的开启和闭合。

根据通信设备30内散热风扇301和发热源302的布置形式，通信设备30的安装方向可以不同。通信设备30的电路板可以垂直于水平面设置，通信设备30的电路板也可以平行于水平面设置，只要进入安装箱体203的冷空气能够经电路板的表面流过即可，从而实现对通信设备30的散热。

本实施例中，安装口2031的一侧设置第一安装板2032，安装口2031的另一侧设置有第二安装板2033，且第一安装板2032与第二安装板2033相对设置，通信设备30与第一安装板2032和第二安装板2033连接，使得通信设备30与安装箱体203的连接关系稳定，通信设备30能够稳定的容置在安装箱体203内，避免通信设备30在安装箱体203内发生运动，导致磕碰从而损坏。具体的，当通信设备30的电路板沿竖直方向容置在安装箱体203内时，第一安装板2032和第二安装板2033平行于水平面设置。示例性的，可以在第一安装板2032和第二安装板2033上均设置有滑槽，通信设备30的电路板滑设在滑槽内，以实现通信设备30与第一安装板2032和第二安装板2033的连接。

在一种可实现的方式中，继续参照图5，第一安装板2032上设置有第一安装孔，第二安装板2033上设置有第二安装孔；通信设备30的一端通过第一螺钉与第一安装孔连接，通信设备30的另一端通过第二螺钉与第二安装孔连接，从而使得通信设备30螺接在安装箱体203上，结构简单。

具体的，在通信设备30上设置有第一通孔和第二通孔；当通信设备30安装在安装箱体203内时，第一通孔与第一安装孔的中心线重合，同时，第二通孔与第一安装孔的中心线重合。

参照图6和图7，图6为本实用新型实施例提供的通信设备安装在机柜的立体结构示意图，图7为本实用新型实施例提供的通信设备安装在机柜的侧面剖视示意图。如图6和图7所示，通信设备30也可以为多个，多个通信设备30间隔的设置在安装箱体203内，从而提高箱体20中通信设备30的集成度。

当通信设备30为多个时，第一安装板2032上可以间隔的设置多个第一安装孔，相应的，第二安装板2033上也间隔的设置多个第二安装孔，且第一安装孔与第二安装孔相对设置，并且多个第一安装孔沿平行于水平面的方向间隔的设置。值得说明的是，此时可以在箱体20内平行的设置多个通信设备30，两个第一安装孔之间间隔的距离与通信设备30的基本单位匹配，以尽可能的减小相邻两个通信设备30之间的距离；以服务器为例示出，服务器的外部尺寸的单位为单元(Unit，简称：U)，是指服务器的厚度，厚度以4.45cm为基本单元，即1U为4.45cm，当两个第一安装孔之间间隔的距离为4.45cm时，可以容置1U的服务器，当两个第一安装孔之间间隔的距离为8.89cm时，可以容置2U的服务器，以此类推。

在另一种可实现的方式中，第一安装板2032上设置有第一凸起部，第二安装板2033上设置有第二凸起部，通信设备30上设置有第一凹陷部和第二凹陷部，第一凹陷部用于卡设第一凸起部，第二凹陷部用于卡设第二凸起部，从而使得通信设备30卡接在安装箱体203上。其中，第一凸起部的数量及排布方式与第一安装孔类似，第二凸起部的数量及排布方式与第二安装孔类似，在此不再赘述。

本实施例中，相邻两个通信设备30之间设置有分隔片40，分隔片40与第一安装板2032和第二安装板2033连接。分隔片40封堵了相邻通信设备30之间的间隙，一方面，下箱体202的空气向上流动时，可以避免部分空气直接从间隙流散，不进入通信设备30内，导致散热效果降低；另一方面，通信设备30内部排出的热空气无法通过分隔片40进入相邻通信设备30之间的间隙，从而避免排出的热空气回流到间隙内，导致热空气与冷空气对流并进行混合。

分隔片40可以呈板状，设置在相邻的两个通信设备30之间，使通信设备30相互独立；优选地，分隔片40为框架结构，与板状的分隔片40相比，重量轻，且与通信设备30的接触面积小，避免通信设备30的热量传导给分隔片40。具体的，当通信设备30沿竖直方向容置在安装箱体203内时，分隔片40沿竖直方向安装；当通信设备30沿水平方向容置在安装箱体203内时，分隔片40沿水平方向安装。具体地，分隔片40也与第一安装板2032和第二安装板2033连接。

其中，本实施例对分隔片40的宽度不做限制，分隔片40的宽度可以与第一安装孔之间的距离相同，分隔片40的宽度也可以由设计人员根据实际工况中，通信设备30之间的实际距离进行自由设定，使得分隔片40与通信设备30完全贴合，安装口2031与相邻通信设备30之间的间隙能够完全被封堵。另外，分隔片40与第一安装板2032及第二安装板2033的连接方式和通信设备30与第一安装板2032及第二安装板2033的连接方式类似，本实施例在此不再赘述。

此外，上箱体201中还可以设置第一风机，第一风机用于将热空气从第一通风口吸入到上箱体201内，从出风口2011排出，第一风机与散热风扇301共同作用，从而提高热空气的流动速率，散热效果更好。同理，下箱体202中还可以设置第二风机，第二风机用于将冷空气从进风口2021吸入到下箱体202内，从第三通风口导出到通信设备30内，提高冷空气的流动速率，提高散热效率。

本实施例中机柜的工作过程为：冷空气由第一开口进入，再从与第一开口相连通的进风口2021流入箱体20，在散热风扇301的驱动作用下通过第三通风口流向安装箱体203，再由第四通风口进入通信设备30内部，流经通信设备30发热源的表面，冷空气流经发热源302后吸收发热源302的热量成为热空气，之后热空气从第二通风口流出，由第一通风口进入上箱体201，热空气向出风口2011流动，进而由第二开口排出至柜体10外。

在上述实施例的基础上，下箱体202具有与进风口2021相对设置的第一内壁以及与第三通风口相对设置的第二内壁，在第一内壁和第二内壁的交界位置设置有导风面50；导风面50用于对空气进行导向，以使空气从第三通风口进入。

通过在下箱体202内设置导风面50，使得冷空气沿导风面50流动，再由第三通风口进入到通信设备30内部，导风面50对空气起导向作用，提高了散热效率。

可选地，如图7所示，导风面50为倾斜的平面。具体的，下箱体202内设置有导风板，导风板的一端与第一内壁连接，导风板的另一端与第二内壁连接，则导风板设置在第一内壁与第二内壁的交界位置；导风板朝向下箱体202内部的侧面即为导风面50，用于对空气进行导风。其中，导风板是倾斜的，合理的设置导风板的倾斜角度，使得导向效果最佳。导风板与第一内壁及第二内壁的连接方式可以为焊接，也可以为粘接或者卡接，只要导风面50能对空气进行导向即可。

可选地，导风面50呈弧形，空气沿弧形的导风面50流过，阻力较小，导向效果好。具体的，第一内壁与第二内壁的交界位置设置倒圆角，下箱体202通过铸造或者冲压的方式一体成型，圆角朝向下箱体202内部的弧面即为导风面50。

上箱体201具有与出风口2011相对设置的第三内壁以及与第一通风口相对设置的第四内壁，在第三内壁和第四内壁交界位置设置有出风导向面，出风导向面用于对空气进行导向，以使空气从出风口2011排出；通过设置出风导向面，使得通信设备30排出的热空气沿出风导向面流动，从而热空气流经出风口2011排出到上箱体201外，出风导向面对空气起导向作用，提高了散热效率。其中，出风导向面的形状与导风面50的形状类似，在此不再赘述。

优选地，箱体20为多个，多个箱体20沿竖直方向依次的设置在柜体10内，从而提高机柜中通信设备30的集成度。例如，柜体10内可以布置两个箱体20，也可以布置三个箱体20。多个箱体20可以以相同的方向安装在柜体10内，也可以以不同的方向安装在柜体10内，只要箱体20的进风口2021不与相邻箱体20的出风口2011紧邻即可，从而避免从相邻箱体20的出风口2011排出的热风，被吸入到进风口2021内，导致散热效果降低。

以一个机柜内集成两个箱体20为例，两个箱体20沿竖直方向依次的设置在柜体10内，为了便于描述，靠近地面的箱体20为第一箱体，远离地面的箱体20为第二箱体；柜体10上设置两个第一开口与两个第二开口，两个第一开口分别与第一箱体的进风口2021和第二箱体的进风口2021连通，两个第二开口分别与第一箱体的出风口2011和第二箱体的出风口2011连通。两个第一开口均位于第一表面上，两个第二开口均位于第二表面上。

参照图8，图8为本实用新型实施例提供的机柜的侧面剖视的气流走向示意图一。如图8所示，以图8所示方位为例，第一箱体的进风口2021靠近地面设置，出风口2011远离地面设置，形成下进风、上出风的风道，第二箱体的进风口2021靠近第一箱体设置，出风口2011远离第一箱体设置，也形成下进风、上出风的风道；因此，机柜形成下端与中部进风，上端与中部出风的流道。

参照图9，图9为本实用新型实施例提供的机柜的侧面剖视的气流走向示意图二。如图9所示，以图9所示方位为例，第一箱体的进风口2021远离地面设置，出风口2011靠近地面设置，形成上进风、下出风的风道，第二箱体的进风口2021靠近第一箱体设置，出风口2011远离第一箱体设置，形成下进风、上出风的风道；柜体10的两个第一开口位于柜体10的中部，两个第二开口位于柜体10的上端和下端，则机柜形成中部进风，两端出风的流道。

参照图10，图10为本实用新型实施例提供的机柜的侧面剖视的气流走向示意图三。如图10所示，以图10所示方位为例，第一箱体的进风口2021靠近地面设置，出风口2011远离地面设置，形成下进风、上出风的风道，第二箱体的进风口2021远离第一箱体设置，出风口2011靠近第一箱体设置，形成上进风、下出风的风道；柜体10的两个第一开口分别位于柜体10的上端和下端，两个第二开口位于柜体10的中部，则机柜形成两端进风、中部出风的流道。

在上述实施例的基础上，机柜可以为多个，多个机柜并排在机房内，即多个机柜的第一表面位于同一平面，第二表面位于同一平面，且机柜内箱体20的第一侧面位于同一平面，第二侧面也位于同一平面。机房内还可以布置多排机柜，相邻两排机柜的第一表面相对设置，形成面对面布置，相邻两排机柜之间形成冷风通道；也可以相邻两排机柜的第二表面相对设置，形成背对背布置，相邻两排机柜之间形成热风通道。

现有技术的机柜散热效果较差，因此，机房内布置多排机柜时，机房内的其他散热设备需要较高的运行功耗，以避免机房内温度过高；与现有技术相比，本实施例提供的机柜散热效果更好，从而可以降低机房内其他散热设备的运行功耗。

如图1和图2所示，本实施例提供的机柜包括柜体10以及箱体20，箱体20容置在柜体10内部，箱体20用于容置通信设备30，箱体20的第一侧面上形成有进风口2021，箱体20上与第一侧面相对设置的第二侧面上形成有出风口2011；柜体10上相对的两个表面上分别形成有第一开口和第二开口，第一开口与进风口2021连通，第二开口与出风口2011连通。第一开口、进风口2021、箱体20的内部、出风口2011以及第二开口依次连通，形成了用于对通信设备30进行散热的散热流道。

其中，如图3和图4所示，通信设备30包括电路板(图中未示出)以及设置在电路板上的散热风扇301和发热源302。通信设备30安装在箱体20内，其散热风扇301用于将外界环境中的空气(例如室内空气)经进风口2021送入箱体20内部使其从发热源302的表面流过，并将吸收了发热源302的热量的空气从出风口2011送出。示例性地，通信设备30可以为基带处理单元(Building Baseband Unit，简称：BBU)，也可以为服务器，或者其他设备，本实施例对此不做限制。

由此，外界环境中的空气在散热风扇301的驱动作用下由第一开口进入，再从与第一开口相连通的进风口2021流入箱体20，并流经发热源302的表面，吸收发热源302的热量后成为热空气，热空气从出风口2011流出，再由第二开口排出至柜体10外，从而实现对通信设备30散热。

这里，需要说明的是，第一开口与进风口2021连通应当作广义理解，即第一开口与进风口2021可以正对、也可以通过输风管进行连通。同理，第二开口与出风口2011连通也应当作广义理解，即第二开口与出风口2011可以正对、也可以通过输风管进行连通。

较佳地，第一开口形成在柜体10的第一表面上，第二开口形成在柜体10的第二表面上，第一表面与第二表面相对设置，并且第一表面与箱体20的第一侧面平行，第二表面与箱体20的第二侧面平行。也就是说，第一开口与进风口2021正对，第二开口与出风口2011正对。由此，空气流通性好，散热效果好。

例如在图1至图2所示的示例中，箱体20和柜体10均呈长方体状，箱体20和柜体10均由顶板、底板、前面板、后面板、左侧板以及右侧板围合而成，进风口2021设置在箱体20的第一侧面(也即图4中的前面板)上，第一开口设置在柜体10的第一表面(也即图1中的前面板)上，出风口2011设置在箱体20的第二侧面(也即图4中的后面板)上，第二开口设置在柜体10的第二表面(也即图1中的后面板)上。由此，箱体20和柜体10的形状相同，柜体10内的腔体可以与箱体20相适配，使得箱体20能够稳定的卡设在柜体10内，且箱体20与柜体10的内壁之间的缝隙小。

综上所述，由于第一开口和第二开口位于柜体10上相对的两个侧面上，从第二开口排出的热空气汇入外界空气，难以回流到第一开口，避免排出的热空气回流至箱体20内，散热效果好。

在图1和图2所示的示例中，第一开口可以为柜体10的整个前面板，第二开口可以为柜体10的整个后面板。由此，开口大，空气流通效果好，散热效果好。

此外，柜体10上形成有箱体安装口，箱体20从箱体安装口容置到柜体10内部。可选地，箱体安装口可以形成在柜体10的左侧板或右侧板上、也可以形成在柜体10的前面板和/或后面板上。较佳地，箱体安装口形成在柜体10的前面板和/或后面板上，并且第一开口为柜体10的整个前面板，第二开口为柜体10的整个后面板，则第一开口和/或第二开口即为箱体安装口。由此，箱体安装口大，从而便于安装箱体203。而且，可以避免同时在柜体10的左侧板或右侧板、前面板以及后面板上开设开口导致柜体10的强度降低而变形。

进一步地，柜体10上还设置有柜门，柜门可转动的与柜体10连接，且覆盖在箱体安装口上，用于密封箱体安装口，以保护箱体20。其中，柜门可以与箱体安装口的侧壁通过铰接轴铰接，柜门绕铰接轴转动，以打开或关闭箱体安装口。

柜门上还设有若干网孔，以保证外界环境中的空气能够经网孔穿过柜门流至第一开口处。其中，柜门上的开孔率可以为13.58％、也可以为45.35％、还可以为66.13％。较佳地，柜门上的开孔率选为45.35％，与另两种开孔率相比，柜门上的开孔率适中，使得柜门具有较高的强度的同时柜体10的空气流通效果好。这里，开孔率指的是柜门上开设的网孔的总面积与柜门的总面积之比。

此外，柜体10内还可以用于容置其他的电器设备。示例性地，柜体10内可以容置有DCDU(Direction Current Distribution Unit，简称：电源分配单元)，以为通信设备30提供电能；柜体10还可以容置有GPS分路器，以为通信设备30进行信号分配；柜体10还可以传输设备等，本实施例对此不做限制。

如图4所示，箱体20包括自下而上依次连接的下箱体202、安装箱体203以及上箱体201，进风口2021形成在下箱体202上，出风口2011形成在上箱体201上，安装箱体203用于容置通信设备30，并且进风口2021、下箱体202的内部、安装箱体203的内部、上箱体201的内部以及出风口2011依次连通。这样设置，出风口2011位于进风口2021的上方，箱体20形成下进风、上出风的流道，空气流通性好，散热效果好。

具体而言，上箱体201朝向下箱体202的一侧面上形成有第一通风口，安装箱体203朝向上箱体201的一侧面上形成有第二通风口，安装箱体203朝向下箱体202的一侧面上形成有第四通风口，下箱体202朝向上箱体201的一侧面上形成有第三通风口，第一通风口与第二通风口连通，第三通风口与第四通风口连通，以在箱体20上形成流道。

安装箱体203上形成有安装口2031，通信设备30从安装口2031安置到箱体20内。图1、图2和图4所示的示例中，安装口2031设置在箱体20的前面板上，且箱体安装口形成在柜体10的前面板上，也就是说安装口2031与箱体安装口正对。安装时，可以先将箱体20安装到柜体10内，再将通信设备30依次沿箱体安装口、安装口2031安置到柜体10内。由此，安装方便。可选地，安装口2031或右侧板上、也可以形成在箱体20的前面板或后面板上。

当然，在本实用新型的其他示例中，安装口2031也可以形成在箱体20的左侧板上，箱体安装口形成在柜体10的前面板上。安装时，先将通信设备30从安装口2031装入到箱体20内，再将箱体20装入到柜体10内。

需要指出的是，通信设备30容置在安装箱体203内应当作广义理解，即根据通信设备30内散热风扇301和发热源302的布置形式，通信设备30可以水平的安置在安装箱体203内，也可以竖直的安置在安装箱体203内，只要通信设备30上的散热风扇301能够驱动外界环境中的空气从第四通风口向第二通风口流动即可。下面，仅以通信设备30竖直的安置在安装箱体203内为例进行说明。

通信设备30与安装口2031的侧壁可以通过螺纹结构或者卡扣结构的方式可拆卸地相连。例如在图3和图4所示的示例中，安装口2031的顶壁设有第一安装板2032，安装口2031的底壁设有第二安装板2033，第一安装板2032上设置有第一安装孔，第二安装板2033上设置有第二安装孔，第一安装孔与第二安装孔位于同一竖直线上；通信设备30的一端通过第一螺钉与第一安装孔连接，通信设备30的另一端通过第二螺钉与第二安装孔连接，使得通信设备30与第一安装板2032和第二安装板2033螺接，通信设备30能够稳定的竖立在安装箱体203内，避免通信设备30在安装箱体203内发生运动，导致磕碰而损坏。

第一安装孔和第二安装孔可以为多个，每一第一安装孔与一个第一安装孔位于同一竖直线上。由此，通信设备30可以通过多个螺钉与安装口2031螺接，使得通信设备30与安装箱体203的连接更可靠。并且，可以在安装箱体203内安置多个通信设备30，各个通信设备30与第一安装孔和第二安装孔螺接，从而提高箱体20中通信设备30的集成度。

值得说明的是，合理的设置两个第一安装孔之间的距离，使得与之相连接的相邻的两个通信设备30相互贴合，避免空气从相邻的两个通信设备30之间流通，例如任意两个第一安装孔之间的距离与通信设备30的基本单位相匹配。下面，以通信设备30为服务器为例进行说明，服务器的厚度通常以单元(Unit，简称：U)作为单位，厚度以4.45cm为基本单元，即1U为4.45cm，2U为8.89cm。其中，两个第一安装孔之间距离可以为2.225cm(即0.5U)、也可以为4.45cm(即1U)、还可以为8.89cm(即2U)。示例性地，当两个第一安装孔之间距离为0.5U，两个1U的通信设备30相邻的安装在安装箱体203上时，每个通信设备30可以与两个相邻的第一安装孔螺接，并且两个通信设备30上相靠近的0.25U宽度的部分分别占据两个第一安装孔之间的一半。

此外，如图4和图5所示，机柜还包括分隔片40，分隔片40设置在相邻的两个通信设备30之间，分隔片40与第一安装板2032和第二安装板2033连接，用于分隔通信设备30。由此，分隔片40用于封堵相邻通信设备30之间的间隙，一方面，下箱体202的空气向上流动时，可以避免部分空气直接从间隙流散而不进入通信设备30内，导致散热效果降低；另一方面，通信设备30内部排出的热空气无法通过分隔片40进入相邻通信设备30之间的间隙，从而避免排出的热空气回流到间隙内，导致热空气与冷空气对流并进行混合。

具体的，当通信设备30沿竖直方向容置在安装箱体203内时，分隔片40竖直的设置在相邻的通信设备30之间；当通信设备30沿水平方向容置在安装箱体203内时，分隔片40水平的设置在相邻的通信设备30之间。其中，分隔片40为框架结构，重量轻，且与通信设备30的接触面积小，避免通信设备30的热量传导给分隔片40。分隔片40与安装口2031的连接方式和通信设备30与安装口2031的连接方式类似，本实施例在此不再赘述。

可选地，分隔片40的宽度可以为2.225cm的倍数。由此，分隔片40的宽度可以与两个第一安装孔之间的距离相适配，以在两个服务器之间存在间隙时，分隔片40安装在两个服务器之间以封堵该间隙。其中，分隔片40的宽度可以为2.225cm(即0.5U)、4.45cm(即1U)或者11.125cm(即2.5U)。示例性地，分隔片40的宽度为0.5U，当两个服务器之间存在1.5U的间隙时，可以在该间隙内安装3个分隔片40，以填满该间隙，从而避免空气从该间隙流散导致散热效果不佳。

进一步地，以图4和图5所示的方位为例，第一安装板2032上最左侧的第一安装孔与安装口2031的左侧壁之间的距离为2.225cm(即0.5U)，最右侧的第一安装孔与安装口2031的右侧壁之间的距离也为2.225cm(即0.5U)，以使得通信设备30与安装口2031的左侧壁或者右侧壁之间存在间隙，安装口2031在该间隙处形成有缺口时，可以在该间隙内安置分隔片40，以填充缺口，从而避免空气从缺口流散出去导致散热效果受影响。

综上所述，当通信设备30不足以占满整个安装口2031时，可以在安装箱体203内安装分隔片40，使通信设备30与分隔片40共同占满整个安装口2031，避免安装口2031上形成缺口，进入安装箱体203的部分空气从缺口流散，导致散热效果差。当然，分隔片40的宽度也可以由设计人员根据实际工况中通信设备30之间的实际距离进行自由设定。

上箱体201中还可以设置第一风机，第一风机用于将热空气从第一通风口吸入到上箱体201内，并从出风口2011排出。由此，第一风机与散热风扇301共同作用，从而提高热空气的流动速率，散热效果更好。同理，下箱体202中还可以设置第二风机，第二风机用于将冷空气从进风口2021吸入到下箱体202内，并从第三通风口导出到安装箱体203内。由此，提高了冷空气的流动速率，提高散热效率。

进一步地，上箱体201的出风口2011处设有第一温度检测装置，第一温度检测装置用于检测出风温度；机柜还包括控制器，控制器分别与第一温度检测装置、第一风机及第二风机电连接，控制器用于在出风温度高于第一预设温度时，控制第一风机和/或第二风机启动。其中，第一温度检测装置可以为温度传感器，也可以为红外测温仪，还可以为本领域技术人员所熟知的其他示例。第一预设温度可以由技术人员根据实际需要和经验进行自由设定，例如，第一预设温度为60摄氏度。

通过上述设置，当外界的空气经柜体10上的散热流道对通信设备30进行散热后，出风温度高于第一预设温度时，通过驱动第一风机和/或第二风机运行，以提高空气的流动速率，提高散热效率。以确保散热效果。

可选地当出风温度高于第一预设温度时，且出风温度持续升高时，控制器可以控制第一风机和/或第二风机的功率增加，从而增大进风风量和进风风压，提高流经散热流道的风量，散热效果好。

同时，下箱体202的进风口2021处设有第二温度检测装置，第二温度检测装置用于检测进风温度，控制器与第二温度检测装置电连接；机柜还包括显示装置，显示装置与控制器电连接，控制器用于控制显示装置显示进风温度和出风温度。通过上述设置，工作人员可以通过显示装置得知机柜的进风温度和出风温度，从而据此对机柜的散热效果进行分析和判断。该示例尤其适用于机柜的试产阶段，通过分析进风温度和出风温度可以判断机柜的性能。其中，在具体的应用中，显示装置可以为显示屏，也可以为液晶显示屏，本实施例对此不做限制；另外，第二温度检测装置与第一温度检测装置类似，在此不再赘述。

控制器还可以与中控室上位机中的数据采集系统相连接，控制器将接收到的进风温度和出风温度的数据发送给中控室上位机，与中控室上位机建立通讯，进而利用中控室上位机对机柜实现远程监控和操作，操作方便，还可以记录机柜的进风温度和出风温度的数据。

此外，在上述实施例的基础上，下箱体202、安装箱体203以及上箱体201可以通过铸造或者冲压的方式一体成型。由此，箱体20成为一个整体，省去了各箱体20之间的安装工序，在将箱体20安置到柜体10内之前，无需预先完成箱体20的安装。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸的连接，或一体成型，可以是机械连接，也可以是电连接或者彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒体间接连接，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的互相作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (17)

1.一种机柜，其特征在于，包括：柜体以及容置在所述柜体内的箱体，所述箱体用于容置通信设备；所述箱体的第一侧面上设置有进风口，所述箱体上与第一侧面相对的第二侧面上设置有出风口；所述柜体相对的两个表面上分别形成有第一开口和第二开口，所述第一开口与所述进风口连通，所述第二开口与所述出风口连通。

2.根据权利要求1所述的机柜，其特征在于，所述箱体包括上箱体、下箱体以及安装箱体，所述安装箱体位于所述上箱体和所述下箱体之间；

所述出风口设置在所述上箱体上，所述上箱体上朝向所述下箱体一侧设置有第一通风口，所述安装箱体朝向所述上箱体的一侧设置有第二通风口，所述第一通风口与所述第二通风口连通；

所述进风口设置在所述下箱体上，所述下箱体朝向所述上箱体的一侧设置有第三通风口，所述安装箱体朝向所述下箱体的一侧设置有第四通风口，所述第三通风口与所述第四通风口连通；所述安装箱体用于容置所述通信设备。

3.根据权利要求2所述的机柜，其特征在于，所述安装箱体上与朝向所述上箱体的侧面相邻侧面上设有安装口。

4.根据权利要求3所述的机柜，其特征在于，所述安装口的一侧设有第一安装板，所述安装口的另一侧设有第二安装板，且所述第一安装板与所述第二安装板相对设置，所述通信设备与所述第一安装板和所述第二安装板连接。

5.根据权利要求4所述的机柜，其特征在于，所述第一安装板上设置有第一安装孔，所述第二安装板上设置有第二安装孔；所述通信设备的一端通过第一螺钉与所述第一安装孔连接，所述通信设备的另一端通过第二螺钉与所述第二安装孔连接。

6.根据权利要求5所述的机柜，其特征在于，所述通信设备为多个，多个所述通信设备间隔的设置在所述安装箱体内。

7.根据权利要求6所述的机柜，其特征在于，相邻两个所述通信设备之间设置有分隔片，所述分隔片与所述第一安装板和所述第二安装板连接。

8.根据权利要求7所述的机柜，其特征在于，所述分隔片为框架结构。

9.根据权利要求7所述的机柜，其特征在于，所述分隔片的宽度为2.225cm。

10.根据权利要求2-9任一项所述的机柜，其特征在于，所述下箱体具有与所述进风口相对设置的第一内壁以及与所述第三通风口相对设置的第二内壁，在所述第一内壁和所述第二内壁的交界位置设置有导风面；所述导风面用于对空气进行导向，以使空气从第三通风口进入。

11.根据权利要求10所述的机柜，其特征在于，所述导风面呈弧形。

12.根据权利要求10所述的机柜，其特征在于，所述下箱体内设有导风板，所述导风板的一端与所述第一内壁连接，所述导风板的另一端与所述第二内壁连接，所述导风板朝向所述下箱体内部的侧面为导风面。

13.根据权利要求2-9任一项所述的机柜，其特征在于，所述上箱体内设有第一风机，所述第一风机用于将所述安装箱体内的空气经所述第一通风口送入所述上箱体内，并从所述出风口排出。

14.根据权利要求13所述的机柜，其特征在于，所述下箱体内设有第二风机，所述第二风机用于将环境中的空气经所述进风口送入所述下箱体内，并从所述第三通风口排入所述安装箱体内。

15.根据权利要求14所述的机柜，其特征在于，还包括控制器，所述出风口处设有第一温度检测装置，所述第一温度检测装置用于检测出风温度，所述控制器与所述第一温度检测装置、所述第一风机及所述第二风机电连接，所述控制器用于在所述出风温度高于第一预设温度时，控制所述第一风机和/或所述第二风机启动。

16.根据权利要求15所述的机柜，其特征在于，还包括显示装置，所述进风口处设有第二温度检测装置，所述第二温度检测装置用于检测进风温度，所述控制器与所述第二温度检测装置及所述显示装置电连接，所述控制器用于控制所述显示装置显示所述进风温度和所述出风温度。

17.根据权利要求2-9任一项所述的机柜，其特征在于，所述箱体为多个，多个所述箱体沿竖直方向依次设置在所述柜体内。

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