CN211789096U - 一种用于led环氧树脂胶基板的散热结构 - Google Patents
一种用于led环氧树脂胶基板的散热结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN211789096U CN211789096U CN202020946667.1U CN202020946667U CN211789096U CN 211789096 U CN211789096 U CN 211789096U CN 202020946667 U CN202020946667 U CN 202020946667U CN 211789096 U CN211789096 U CN 211789096U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cooling
- heat absorption
- section
- ring
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 24
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 20
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 20
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 64
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract description 40
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 39
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical group [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 claims 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 1
- 229920006335 epoxy glue Polymers 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 abstract description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 abstract description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
一种用于LED环氧树脂胶基板的散热结构，包括环氧树脂胶基板(1)，所述的环氧树脂胶基板(1)的非工作面上设置有环形槽(2)，所述的冷却管由铜管制成，冷却管由左向右依次分布有左冷却段(11)、左吸热段(12)、主吸热段(13)、右吸热段(14)和右冷却段(15)，本实用新型优点是：本产品主要为了解决高端产品中LED使用寿命问题，通过上述LED散热基板，结构工艺简单，制作方便且能够明显提升导热基板的散热效率，从而延长了LED灯的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域，具体涉及一种用于LED环氧树脂胶基板的散热结构。
背景技术
目前，LED是一种新型半导体固体光源，具有安全可靠性强、耗电量少、发光效率高、适用性强、稳定性好、响应时间短、颜色可变化、有利于环保等优点，其性能正不断完善，广泛应用于照明，显示等领域。 LED虽然拥有众多优点，但是要使LED在市场上能够得到广泛的应用仍然存在诸多问题，其中LED散热便是其中问题之一。现有LED基板一般采用环氧树脂胶制成，环氧树脂胶制成的基板其具有电绝缘性能及其耐热，但在LED长时间使用过程中环氧树脂胶制成的基板还是具有一定的高温，容易损坏铜线和发光芯片，造成LED的寿命的减短。
发明内容
本实用新型的目的就是针对目前上述之不足，而提供一种用于LED环氧树脂胶基板的散热结构。
本实用新型包括环氧树脂胶基板，所述的环氧树脂胶基板的非工作面上设置有环形槽，所述的环形槽内通过热熔或导热胶设置有银环或铜环，且该银环或铜环的端面与环氧树脂胶基板的非工作面端面处于平行状态，
冷却管由铜管制成，冷却管由左向右依次分布有左冷却段、左吸热段、主吸热段、右吸热段和右冷却段，且左冷却段、左吸热段、主吸热段、右吸热段和右冷却段内部之间相互连通，冷却管内充有冷却液，
所述的冷却管的主吸热段与银环或铜环之间通过导热胶相粘合，并使左吸热段和右吸热段位于环氧树脂胶基板非工作面端面的非凹槽处。
所述的环形槽是至少一个环形槽，所述的至少一个环形槽内均设置有银环或铜环。
所述的主吸热段是半圆环状，并将环形槽内的银环或铜环的半环覆盖。
所述的主吸热段是圆环状，并将环形槽内的银环或铜环全部覆盖。
所述的主吸热段是半圆环状，所述的一对冷却管的主吸热段与银环或铜环之间通过导热胶相粘合，且一对冷却管之间呈镜像状分布并将环形槽内的银环或铜环全部覆盖。
所述的冷却液是水或其他具备冷却效果的液体。
本实用新型优点是：本产品主要为了解决高端产品中LED使用寿命问题，通过上述LED散热基板，结构工艺简单，制作方便且能够明显提升导热基板的散热效率，从而延长了LED灯的使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
图2是主吸热段是半圆环状结构示意图。
图3是主吸热段是圆环状结构示意图。
图4是一对冷却管结构示意图。
图5是主吸热段是圆环状并覆盖多个环形槽结构示意图。
图6是一对冷却管覆盖多个环形槽结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明实施例的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，本发明的描述中若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图所示，本实用新型包括环氧树脂胶基板1，所述的环氧树脂胶基板1的非工作面上设置有环形槽2，所述的环形槽2内通过热熔或导热胶设置有银环或铜环，且该银环或铜环的端面与环氧树脂胶基板1的非工作面端面处于平行状态，
冷却管由铜管制成，冷却管由左向右依次分布有左冷却段11、左吸热段12、主吸热段13、右吸热段14和右冷却段15，且左冷却段11、左吸热段12、主吸热段13、右吸热段14和右冷却段15内部之间相互连通，冷却管内充有冷却液，
所述的冷却管的主吸热段13与银环或铜环之间通过导热胶相粘合，并使左吸热段12和右吸热段14位于环氧树脂胶基板1非工作面端面的非凹槽处。
所述的环形槽2是至少一个环形槽2，所述的至少一个环形槽2内均设置有银环或铜环。
所述的主吸热段13是半圆环状，并将环形槽2内的银环或铜环的半环覆盖。
所述的主吸热段13是圆环状，并将环形槽2内的银环或铜环全部覆盖。
所述的主吸热段13是半圆环状，所述的一对冷却管的主吸热段13与银环或铜环之间通过导热胶相粘合，且一对冷却管之间呈镜像状分布并将环形槽2内的银环或铜环全部覆盖。
所述的冷却液是水或其他具备冷却效果的液体。
工作原理：如图1所示，铜管银环或铜环将环氧树脂胶基板上的热量传出，使环氧树脂胶基板温度降低，保证了LED的使用寿命。
实施例1：如图2所示，主吸热段13是半圆环状，并覆盖了一半的银环或铜环，左冷却段11和右冷却段15需进行弯折（铜管可进行弯折）并放置在避光或温度较低处，银环或铜环将热量传递给主吸热段13并通过热传递向左冷却段11、左吸热段12、右吸热段14和右冷却段15传递热量，此时水会吸取热量进一步进行降温，如果发生温度过高发生水蒸发的情况，水蒸气进入左冷却段11和右冷却段15内可冷凝（根据实际情况选择冷却段的长度以能够冷凝蒸汽）。
实施例2：如图3、5所示，主吸热段13是圆环状，并将环形槽2内的银环或铜环全部覆盖，左冷却段11和右冷却段15需进行弯折（铜管可进行弯折）并放置在避光或温度较低处，银环或铜环将热量传递给主吸热段13并通过热传递向左冷却段11、左吸热段12、右吸热段14和右冷却段15传递热量，此时水会吸取热量进一步进行降温，如果发生温度过高发生水蒸发的情况，水蒸气进入左冷却段11和右冷却段15内可冷凝（根据实际情况选择冷却段的长度以能够冷凝蒸汽）。
实施例3：如图4、6所示，一对冷却管，且一对冷却管的主吸热段13是半圆环状并呈镜像分布时，一对冷却管左冷却段11和右冷却段15需进行弯折（铜管可进行弯折）并放置在避光或温度较低处，银环或铜环将热量传递给主吸热段13并通过热传递向左冷却段11、左吸热段12、右吸热段14和右冷却段15传递热量，此时水会吸取热量进一步进行降温，如果发生温度过高发生水蒸发的情况，水蒸气进入左冷却段11和右冷却段15内可冷凝（根据实际情况选择冷却段的长度以能够冷凝蒸汽），此方式通过设置一对冷却管加大了降温效果。
环形槽2的设置主要在发热较大的区域。
Claims (6)
1.一种用于LED环氧树脂胶基板的散热结构，包括环氧树脂胶基板(1)，其特征在于所述的环氧树脂胶基板(1)的非工作面上设置有环形槽(2)，所述的环形槽(2)内通过热熔或导热胶设置有银环或铜环，且该银环或铜环的端面与环氧树脂胶基板(1)的非工作面端面处于平行状态，
冷却管由铜管制成，冷却管由左向右依次分布有左冷却段(11)、左吸热段(12)、主吸热段(13)、右吸热段(14)和右冷却段(15)，且左冷却段(11)、左吸热段(12)、主吸热段(13)、右吸热段(14)和右冷却段(15)内部之间相互连通，冷却管内充有冷却液，
所述的冷却管的主吸热段(13)与银环或铜环之间通过导热胶相粘合，并使左吸热段(12)和右吸热段(14)位于环氧树脂胶基板(1)非工作面端面的非凹槽处。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED环氧树脂胶基板的散热结构，其特征在于，所述的环形槽(2)是至少一个环形槽(2)，所述的至少一个环形槽(2)内均设置有银环或铜环。
3.根据权利要求1所述的一种用于LED环氧树脂胶基板的散热结构，其特征在于，所述的主吸热段(13)是半圆环状，并将环形槽(2)内的银环或铜环的半环覆盖。
4.根据权利要求1所述的一种用于LED环氧树脂胶基板的散热结构，其特征在于，所述的主吸热段(13)是圆环状，并将环形槽(2)内的银环或铜环全部覆盖。
5.根据权利要求1所述的一种用于LED环氧树脂胶基板的散热结构，其特征在于，所述的主吸热段(13)是半圆环状，所述的一对冷却管的主吸热段(13)与银环或铜环之间通过导热胶相粘合，且一对冷却管之间呈镜像状分布并将环形槽(2)内的银环或铜环全部覆盖。
6.根据权利要求1所述的一种用于LED环氧树脂胶基板的散热结构，其特征在于，所述的冷却液是水或其他具备冷却效果的液体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020946667.1U CN211789096U (zh) | 2020-05-29 | 2020-05-29 | 一种用于led环氧树脂胶基板的散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020946667.1U CN211789096U (zh) | 2020-05-29 | 2020-05-29 | 一种用于led环氧树脂胶基板的散热结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211789096U true CN211789096U (zh) | 2020-10-27 |
Family
ID=72954914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202020946667.1U Active CN211789096U (zh) | 2020-05-29 | 2020-05-29 | 一种用于led环氧树脂胶基板的散热结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211789096U (zh) |
-
2020
- 2020-05-29 CN CN202020946667.1U patent/CN211789096U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101408299B (zh) | 带有散热装置的发光二极管灯具 | |
| CN101408302A (zh) | 具良好散热性能的光源模组 | |
| CN104421682B (zh) | Led光源模块和包含该模块的led球泡灯 | |
| CN101182919A (zh) | 大功率led灯 | |
| CN201074794Y (zh) | 发光二极管灯具的散热装置 | |
| CN201382395Y (zh) | Led灯具散热模块 | |
| CN103244933A (zh) | 带有内部对流散热结构的led灯泡及led光源设备 | |
| CN102221144B (zh) | Led灯泡 | |
| CN2934915Y (zh) | Led灯具用的多组式散热结构 | |
| CN102213367A (zh) | 发光二极管灯具、发光二极管模组及其散热器 | |
| TW201251152A (en) | Light emitting diode (LED) replaceable general platform with super-thermal conduit | |
| CN211789096U (zh) | 一种用于led环氧树脂胶基板的散热结构 | |
| CN211925699U (zh) | 一种用于led环氧树脂胶基板的冷却管 | |
| CN211719616U (zh) | 一种用于led的散热环氧树脂胶基板 | |
| CN202521346U (zh) | 采用半导体制冷器降温的led光源模组 | |
| CN201137901Y (zh) | Led灯具的散热结构 | |
| CN201137897Y (zh) | Led管状灯 | |
| CN203052256U (zh) | 一种led光源 | |
| CN101852358A (zh) | 一种led灯 | |
| CN210568115U (zh) | 一种半自供电灯 | |
| CN203099455U (zh) | 高散热led灯具 | |
| CN2706871Y (zh) | 发光二极管的散热装置 | |
| CN202203720U (zh) | Led光源模组 | |
| CN102213402A (zh) | 发光二极管灯具、发光二极管模组及其散热器 | |
| CN101334150B (zh) | 发光二极管灯具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: A heat dissipation structure for LED epoxy resin adhesive substrate Effective date of registration: 20220412 Granted publication date: 20201027 Pledgee: Bank of China Limited by Share Ltd. Jingmen branch Pledgor: HUBEI XIEJIN SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022420000100 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Granted publication date: 20201027 Pledgee: Bank of China Limited by Share Ltd. Jingmen branch Pledgor: HUBEI XIEJIN SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022420000100 |