CN211780302U - 一种led基板封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED基板封装结构，包括底板、第二支撑杆、滑块和LED基板，所述底板的上方固定连接有第一支撑杆，所述第二支撑杆下方内开设有第二凹槽，所述滑块内开设有卡扣槽，所述LED基板上开设有放置槽，所述底板的上方固定连接有放置板。该便于安装的LED基板设置有第一支撑杆、第一凹槽、弹簧、第二支撑杆、第二凹槽、卡扣槽和卡扣块，且第一支撑杆、弹簧和第二支撑杆在底板上设置有四组，四组第一支撑杆、弹簧和第二支撑杆以阵列的方式分别分布在LED基板的周围，首先通过弹簧弯曲第二支撑杆，然后将卡扣块放置在卡扣槽内，然后松开第二支撑杆，第二支撑杆在弹簧的作用下恢复原位，对LED基板进行固定，便于安装固定LED基板。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED基板技术领域，具体为一种LED基板封装结构。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，其被广泛应用于显示屏、交通讯号、显示光源、汽车用灯、LED背光源、照明光源等领域，封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。
LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，在现有LED封装结构一般是基于基板来进行设计的，而基板作为一个承载保护件，在封装中具有重要的意义，现有的封装基板结构比较复杂，在生产以及装配中都较为麻烦，甚至需要使用特殊的仪器才能进行，降低了工作人员的工作效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED基板封装结构，以解决上述背景技术提出的目前市场上的封装基板结构比较复杂，在生产以及装配中都较为麻烦，甚至需要使用特殊的仪器才能进行，降低了工作人员的工作效率的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED基板封装结构，包括底板、第二支撑杆、滑块和LED基板，其特征在于：所述底板的下方固定连接有万向轮，所述底板的上方固定连接有第一支撑杆，所述第一支撑杆内开设有第一凹槽，所述第一凹槽内固定连接有弹簧，其中，
所述第二支撑杆下方内开设有第二凹槽，所述第二支撑杆的侧面上方固定连接有滑轨，所述滑块内开设有卡扣槽，所述LED基板上开设有放置槽，所述放置槽内固定连接有卡扣块，所述LED基板的下方固定连接有挤压板，所述挤压板内开设有挤压槽，所述挤压槽的两侧开设有散热孔，所述底板的上方固定连接有放置板。
优选的，所述第一支撑杆、弹簧和第二支撑杆在底板上设置有四组，且四组第一支撑杆、弹簧和第二支撑杆以阵列的方式分别分布在LED基板的周围。
优选的，所述第一凹槽与第二凹槽的高度相等，且均小于弹簧长度的一半。
优选的，所述LED基板为圆形，且LED基板上开设的放置槽为半圆形。
优选的，所述滑轨与滑块卡合连接构成滑移结构。
优选的，所述挤压槽的内表面涂有无机耐高温材料，所述放置板的上方同样涂有无机耐高温材料，且挤压板和放置板的材料均为橡胶。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该LED基板封装结构：
1.设置有第一支撑杆、第一凹槽、弹簧、第二支撑杆、第二凹槽、卡扣槽和卡扣块，且第一支撑杆、弹簧和第二支撑杆在底板的设置有四组，四组第一支撑杆、弹簧和第二支撑杆以阵列的方式分别分布在LED基板的周围，首先通过弹簧弯曲第二支撑杆，然后将卡扣块放置在卡扣槽内，然后松开第二支撑杆，第二支撑杆在弹簧的作用下恢复原位，对LED基板进行固定，便于安装固定LED基板；
2.设置有滑轨、滑块、挤压板、挤压槽、和放置板，将LED灯管的末端放置在放置板上，滑轨与滑块卡合连接构成滑移结构，然后通过滑块在滑轨内移动调节挤压板的位置，从而使挤压槽与放置板相互配合对LED灯管进行固定，便于固定不同规格的LED灯管，且挤压板和放置板的材料均为橡胶能够有效保护LED灯管。；
3.设置有散热孔，且散热孔的形状为菱形，散热孔组合起来的形状为蜂窝状，LED灯管在发光的过程中会产生热量，通过散热孔增强挤压槽内部热空气与外部冷空气的交换速率，从而增强散热速度，能够有效的防止挤压槽内部热量积攒使LED灯管导致损坏。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型LED基板结构示意图；
图3为本实用新型散热孔结构示意图。
图中：1、底板；2、万向轮；3、第一支撑杆；4、第一凹槽；5、弹簧； 6、第二支撑杆；7、第二凹槽；8、滑轨；9、滑块；10、卡扣槽；11、LED基板；12、放置槽；13、卡扣块；14、挤压板；15、挤压槽；16、散热孔；17、放置板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种LED基板封装结构，包括底板1、万向轮2、第一支撑杆3、第一凹槽4、弹簧5、第二支撑杆6、第二凹槽7、滑轨8、滑块9、卡扣槽10、LED基板11、放置槽12、卡扣块 13、挤压板14、挤压槽15、散热孔16、放置板17，所述底板1的下方固定连接有万向轮2，所述底板1的上方固定连接有第一支撑杆3，所述第一支撑杆3内开设有第一凹槽4，所述第一凹槽4内固定连接有弹簧5，其中，
所述第二支撑杆6下方内开设有第二凹槽7，所述第一凹槽4与第二凹槽7的高度相等，且均小于弹簧5长度的一半，使第二支撑杆6能够在弹簧5向外弯曲，所述第一支撑杆3、弹簧5和第二支撑杆6在底板1上设置有四组，且四组第一支撑杆3、弹簧5和第二支撑杆6以阵列的方式分别分布在LED基板11的周围，便于固定LED基板11，所述第二支撑杆6的侧面上方固定连接有滑轨8，所述滑块9内开设有卡扣槽10,所述滑轨8与滑块9卡合连接构成滑移结构,使LED基板11能够在滑轨8与滑块9的作用下移动位置，所述LED 基板11上开设有放置槽12，所述放置槽12内固定连接有卡扣块13，所述LED 基板11的下方固定连接有挤压板14，所述LED基板11为圆形，且LED基板 11上开设的放置槽12为半圆形，使放置槽12能够与第二支撑杆6紧密贴合，使安装的LED基板11更加稳定，所述挤压板14内开设有挤压槽15，所述挤压槽15的两侧开设有散热孔16，所述底板1的上方固定连接有放置板17，所述挤压槽15的内表面涂有无机耐高温材料，所述放置板17的上方同样涂有无机耐高温材料，防止挤压槽15的内表面和放置板17的上方被高温损伤，且挤压板14和放置板17的材料均为橡胶，便于保护LED灯管。
工作原理：在使用该LED基板封装结构时，对本装置进行简单的一个了解，首先，第一支撑杆3、弹簧5和第二支撑杆6在底板1下方的四角处各设置有一组，四组第一支撑杆3、弹簧5和第二支撑杆6以阵列的方式分别分布在LED基板11的周围，首先通过弹簧5弯曲第二支撑杆6，然后将卡扣块13 放置在卡扣槽10内，然后松开第二支撑杆6，第二支撑杆6在弹簧5的作用下恢复原位，对LED基板11进行固定，便于安装固定LED基板11，其次，将 LED灯管的末端放置在放置板17上，滑轨8与滑块9卡合连接构成滑移结构，然后通过滑块9在滑轨8内移动调节挤压板14的位置，从而使挤压槽15与放置板17相互配合对LED灯管进行固定，便于固定不同规格的LED灯管，且挤压板14和放置板17的材料均为橡胶能够有效保护LED灯管，最后，由于散热孔16的形状为菱形，且散热孔16组合起来的形状为蜂窝状，当LED灯管在发光的过程产生热量，通过散热孔16增强挤压槽15内部热空气与外部冷空气的交换速率，从而增强散热速度，能够有效的防止挤压槽15内部热量积攒使LED灯管导致损坏，本说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种LED基板封装结构，包括底板(1)、第二支撑杆(6)、滑块(9)和LED基板(11)，其特征在于：所述底板(1)的下方固定连接有万向轮(2)，所述底板(1)的上方固定连接有第一支撑杆(3)，所述第一支撑杆(3)内开设有第一凹槽(4)，所述第一凹槽(4)内固定连接有弹簧(5)，其中，
所述第二支撑杆(6)下方内开设有第二凹槽(7)，所述第二支撑杆(6)的侧面上方固定连接有滑轨(8)，所述滑块(9)内开设有卡扣槽(10)，所述LED基板(11)上开设有放置槽(12)，所述放置槽(12)内固定连接有卡扣块(13)，所述LED基板(11)的下方固定连接有挤压板(14)，所述挤压板(14)内开设有挤压槽(15)，所述挤压槽(15)的两侧开设有散热孔(16)，所述底板(1)的上方固定连接有放置板(17)。
2.根据权利要求1所述的一种LED基板封装结构，其特征在于：所述第一支撑杆(3)、弹簧(5)和第二支撑杆(6)在底板(1)上设置有四组，且四组第一支撑杆(3)、弹簧(5)和第二支撑杆(6)以阵列的方式分别分布在LED基板(11)的周围。
3.根据权利要求1所述的一种LED基板封装结构，其特征在于：所述第一凹槽(4)与第二凹槽(7)的高度相等，且均小于弹簧(5)长度的一半。
4.根据权利要求1所述的一种LED基板封装结构，其特征在于：所述LED基板(11)为圆形，且LED基板(11)上开设的放置槽(12)为半圆形。
5.根据权利要求1所述的一种LED基板封装结构，其特征在于：所述滑轨(8)与滑块(9)卡合连接构成滑移结构。
6.根据权利要求1所述的一种LED基板封装结构，其特征在于：所述挤压槽(15)的内表面涂有无机耐高温材料，所述放置板(17)的上方同样涂有无机耐高温材料，且挤压板(14)和放置板(17)的材料均为橡胶。
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2019
- 2019-12-13 CN CN201922228221.5U patent/CN211780302U/zh active Active
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