CN211745131U - 屏蔽罩 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开的一种屏蔽罩，应用在PCB主板上，屏蔽罩包括：屏蔽层、绝缘层、信号层；信号层连接在PCB主板的信号源上，绝缘层设置在信号层上，屏蔽层罩设在绝缘层、信号层外并连接在PCB主板上。本实用新型技术方案通过上述屏蔽罩，给屏蔽罩赋予一个新的功能，即屏蔽罩上增加走线，对于一些在PCB主板上不好走的线，特别是一些比较粗的电源线，可以用本实用新型的屏蔽罩来实现。本实用新型的屏蔽罩给之后的PCB走线提供更多的可能性。

Description

屏蔽罩

技术领域

本实用新型涉及表面贴装技术领域，特别涉及一种屏蔽罩。

背景技术

如公开号CN103415194A专利申请公开了一种电磁屏蔽罩，包括方形的屏蔽盖和设置在屏蔽盖周缘的屏蔽立壁，屏蔽盖上设有若干个散热孔，屏蔽立壁上设有向外侧水平折弯的抵靠部，抵靠部及屏蔽盖上均设有若干个过线孔。该电磁屏蔽罩重量轻，能够对电子元件散热且屏蔽效果好，但该电磁屏蔽罩仅能起到屏蔽电磁信号的作用，具有一定的局限性。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提出一种便于在其上进行走线的屏蔽罩。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种屏蔽罩，应用在PCB主板上，屏蔽罩包括：屏蔽层、绝缘层、信号层；信号层连接在PCB主板的信号源上，绝缘层设置在信号层上，屏蔽层罩设在绝缘层、信号层外并连接在PCB主板上。

优选地，信号层、绝缘层的数量为多个，多个信号层、绝缘层依次叠加设置。

优选地，信号层、绝缘层的数量相等，多个信号层、绝缘层从下往上依次叠加设置。

优选地，绝缘层布满整个屏蔽层内侧。

优选地，绝缘层与信号层紧贴设置。

优选地，屏蔽层的材质为金属。

优选地，绝缘层的材质为绝缘材料。

优选地，信号层的材质为导电金属。

优选地，屏蔽层通过焊接或扣合的方式连接在PCB主板上。

优选地，信号层通过焊接或扣合的方式连接在PCB主板的信号源上。

本实用新型技术方案通过上述屏蔽罩，给屏蔽罩赋予一个新的功能，即屏蔽罩上增加走线，对于一些在PCB主板上不好走的线，特别是一些比较粗的电源线，可以用本实用新型的屏蔽罩来实现。本实用新型的屏蔽罩给之后的PCB走线提供更多的可能性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型屏蔽罩的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	屏蔽层	400	PCB主板
200	绝缘层	500	板上器件
				300	信号层

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种屏蔽罩。

在本实用新型实施例中，如图1所示，该屏蔽罩应用在PCB主板400上，屏蔽罩包括：屏蔽层100、绝缘层200、信号层300；信号层300连接在PCB主板400的信号源上，绝缘层200设置在信号层300上，屏蔽层100罩设在绝缘层200、信号层300外并连接在PCB主板400上。

本实用新型技术方案通过上述屏蔽罩，给屏蔽罩赋予一个新的功能，即屏蔽罩上增加走线，对于一些在PCB主板400上不好走的线，特别是一些比较粗的电源线，可以用本实用新型的屏蔽罩来实现。本实用新型的屏蔽罩给之后的PCB走线提供更多的可能性。

进一步地，信号层300、绝缘层200的数量为多个，多个信号层300、绝缘层200依次叠加设置。当用户需要再叠加一组信号，可以再在绝缘层200上增加一层信号层300，然后添加绝缘层200。

优选地，信号层300、绝缘层200的数量相等，多个信号层300、绝缘层200从下往上依次叠加设置。该屏蔽罩至少包括三层结构，但不限于三层。最外层是屏蔽层100，挨着屏蔽层100的是绝缘层200，信号层300紧贴在绝缘层200上。

下面以具体的实施例，对本实用新型的屏蔽罩进行详细说明。

本实用新型的技术方案提供一种屏蔽罩，该屏蔽罩结构包括三部分，其一为屏蔽层100，该屏蔽层100和普通的屏蔽罩是一样的，屏蔽层100的作用是屏蔽外部电磁信号，其覆盖在最外层，将PCB内部器件和屏蔽罩上的走线全面保护起来。其二为绝缘层200，由绝缘的材质组成，绝缘层200在屏蔽层100内侧，将屏蔽层100和信号层300隔离开来，使信号层300不和屏蔽层100短路。绝缘层200可以只做在有信号的地方，可仅罩设在板上器件500上，也可以布满整个屏蔽层100内侧。其三为信号层300，信号层300由导电的金属组成，其两个脚焊接到PCB主板400的信号源上，让屏蔽罩内的信号通过信号层300连接起来。

该屏蔽罩至少包括三层结构，但不限于三层。最外层是屏蔽层100，挨着屏蔽层100的是绝缘层200，信号层300紧贴在绝缘层200上。当用户需要再叠加一组信号，可以再在绝缘层200上增加一层信号层300，然后添加绝缘层200。绝缘层200和信号层300依次叠加，根据结构和工艺，可以制作不同层数的屏蔽罩。

最外层的屏蔽层100由金属组成，该屏蔽层100贴在PCB主板400上，起到屏蔽电磁干扰的作用。绝缘层200和信号层300均在屏蔽层100的内部，受到屏蔽层100的保护。中间绝缘层200的作用将信号层300和屏蔽层100分隔开来，在没有信号层300的地方，绝缘层200可以去掉，用户可以根据自己的需求在有信号层300的地方布上绝缘材质，以降低成本。

信号层300紧贴在绝缘层200上，其伸下去的脚和PCB主板400上的信号源连接起来，其连接方式可以是焊接，也可以是扣合或其它方式。信号层300由导电的金属组成，其阻值应尽量小。信号层300可以是两个信号的连接，也可以是三个或更多信号的连接，其伸下去的脚便是其连接的渠道。

该屏蔽罩和PCB主板400贴合的时候，其包括的屏蔽层100和信号层300都需要和PCB主板400上对应的位置进行贴合，贴合的方式可以是焊接或者扣合等方式。

当有些信号走线比较困难时，可以通过本实用新型的技术方案进行布线，跳过敏感区域，从屏蔽罩上走线。该技术方案不限于手机上，可应用于所有增加屏蔽罩的任何产品领域中。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种屏蔽罩，应用在PCB主板上，其特征在于，所述屏蔽罩包括：屏蔽层、绝缘层、信号层；所述信号层连接在所述PCB主板的信号源上，所述绝缘层设置在所述信号层上，所述屏蔽层罩设在所述绝缘层、信号层外并连接在所述PCB主板上，所述屏蔽层屏蔽外部电磁信号并将所述PCB主板上的器件和所述屏蔽罩上的走线全面保护起来。

2.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述信号层、绝缘层的数量为多个，多个所述信号层、绝缘层依次叠加设置。

3.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述信号层、绝缘层的数量相等，多个所述信号层、绝缘层从下往上依次叠加设置。

4.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述绝缘层布满整个所述屏蔽层内侧。

5.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述绝缘层与所述信号层紧贴设置。

6.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽层的材质为金属。

7.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述绝缘层的材质为绝缘材料。

8.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述信号层的材质为导电金属。

9.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽层通过焊接或扣合的方式连接在所述PCB主板上。

10.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述信号层通过焊接或扣合的方式连接在所述PCB主板的信号源上。

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