CN211741487U - 用于电路板的检测压伤工具 - Google Patents

Abstract

一种用于电路板的检测压伤工具，包括主体区，主体区包括由上到下依次叠压的保护膜层、布线层、第一基材层、上导电层、支撑隔离层、下导电层和第二基材层，所述上导电层被划分为多个导电单元，任意两个导电单元之间不导电，所述布线层中设有多个导线，所述第一基材层开有多个导通孔，所述导线和导通孔分别与导电单元一一对应设置，所述导线沿导通孔与导电单元电连接；所述主体区的一侧设有观察区，所述观察区安装有电源和多个指示灯，指示灯与导线电连接，且一一对应设置，所述电源分别与多个指示灯电连接，所述电源还和下导电层电连接。与现有技术相比，本实用新型相对于人工检测，能准确且高效的检测出电路板的压伤，其次，检测的精度高。

Description

用于电路板的检测压伤工具

技术领域

本实用新型涉及PCB板制造技术领域，尤其是涉及一种用于电路板的检测压伤工具。

背景技术

在电路板生产ET测试过程中，需要用到特殊的夹具配套测试机给电路板做开短路测试，具体流程是：将电路板套在下夹具的PIN上→启动测试机→测试机压床下压→带动固定在压床下的夹具下压→夹具上的测试针与对应的测点焊盘接触→连通电信号→测试机测试完成后输出结果→压床回升→取板→继续下一个循环。

在测试针接触电路板焊盘的过程中，正常情况测试针有弹性，不会对焊盘铜面造成压伤，异常情况下如测试针撞弯、锈死，或者板面和夹具接触面有异物铜渣，则会造成电路板被压伤，针对该情况，目前业内一般靠抽检，用眼睛借助放大镜直接看，但效率非常低，且电路板因表面油墨、文字、线路而变得凹凸不平，其颜色也不一样，光靠目视检查有很大的漏失的风险。

因此，有必要提供一种新的用于电路板的检测压伤工具解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种能准确检测，精度高和效率高的用于电路板的检测压伤工具。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案，一种用于电路板的检测压伤工具，包括主体区，主体区包括由上到下依次叠压的保护膜层、布线层、第一基材层、上导电层、支撑隔离层、下导电层和第二基材层，所述上导电层被划分为多个导电单元，任意两个导电单元之间不导电，所述布线层中设有多个导线，所述第一基材层开有多个导通孔，所述导线和导通孔分别与导电单元一一对应设置，所述导线沿导通孔与导电单元电连接；

所述主体区的一侧设有观察区，所述观察区安装有电源和多个指示灯，指示灯与导线电连接，且一一对应设置，所述电源分别与多个指示灯电连接，所述电源还和下导电层电连接。

优选的，所述支撑隔离层设有压敏胶和多个陶瓷微珠，多个陶瓷微珠嵌入在压敏胶中。

优选的，所述导线的两侧设有支撑物。

优选的，所述上导电层和下导电层的厚度均为15-21um。

优选的，所述陶瓷微珠的直径为10-20um。

优选的，所述保护膜层的厚度为20-30um。

优选的，所述上导电层和下导电层均由铜制成。

优选的，所述保护膜层由PI膜制成。

优选的，所述支撑物为填充胶。

优选的，所述基材层的材质为FR-4。

与现有技术相比，本实用新型相对于人工检测，通过检测压伤工具能迅速地检测出电路板是否有压伤，有压伤则指示灯亮，无压伤则指示灯不亮，该检测方式即准确且高效。电路板有压伤时，相对应的导电单元上连接的指示灯亮，该设计能够准确的反应出压伤区域，便于作业员准确查找压伤点，检测的精度高。其次可以反复使用，当上导电层下导电层紧密接触在一起时，只需卸掉压力，上导电层和下导电层即可在陶瓷微珠的弹力作用下分离开，达到重复检测的目的。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的主体区的剖视示意图。

图中：

1.主体区，2.观察区，11.保护膜层，12.布线层，13.第一基材层，14.上导电层，15.支撑隔离层，16.下导电层，17.第二基材层，121.导线，122.支撑物，131.导通孔，141.导电单元，151.压敏胶，152.陶瓷微珠，3.电源，4.指示灯。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照附图1-2，本实施例一种用于电路板的检测压伤工具，包括主体区1，主体区1包括由上到下依次叠压的保护膜层11、布线层12、第一基材层13、上导电层14、支撑隔离层15、下导电层16和第二基材层17，上导电层14被划分为多个导电单元141，任意两个导电单元141之间不导电，布线层12中设有多个导线121，第一基材层13开有多个导通孔131，导线121和导通孔131分别与导电单元141一一对应设置，导线121沿导通孔131与导电单元141电连接；

主体区1的一侧设有观察区2，观察区2安装有电源3和多个指示灯4，指示灯4与导线121电连接，且一一对应设置，电源3分别与多个指示灯4电连接，电源3还和下导电层16电连接。导电单元141与导线121、指示灯4都是一对一设置的，便于通过指示灯4迅速查找出哪个导电单元141对应的电路板区域出现压伤。

支撑隔离层15设有压敏胶151和多个陶瓷微珠152，多个陶瓷微珠152嵌入在压敏胶151中。压敏胶151对压力有灵敏的反应，陶瓷微珠152有弹力，能隔开上导电层14和下导电层16，且陶瓷微珠152自润性和流动性好，便于上导电层14和下导电层16对局部过大压力能迅速做出反应。通过设置压敏胶151和陶瓷微珠152，压紧时，如有压伤，当局部压力过大时，上导电层14和下导电层16能紧密接触从而导电，该设计可以迅速查出电路板哪个区域出现压伤。而卸掉压力后，在陶瓷微珠152的弹力下，上导电层14和下导电层16分离恢复原状，又能继续检测电路板的压伤情况。

导线121的两侧设有支撑物122，支撑物122为填充胶。通过设置填充胶，能使布线层12变得平整，避免影响检测压力工具的使用。

上导电层14和下导电层16的厚度均为15-21um。通过设置薄的上导电层14和下导电层16，使之容易对局部过大压力做出反应，便于检测出电路板的压伤区域。

陶瓷微珠152的直径为10-20um。保证了即不影响上导电层14和下导电层16在局部过大压力的影响下紧密接触，也不影响卸掉压力后上导电层14和下导电层16在陶瓷微珠152的弹力下分离而恢复到原状。

保护膜层11的厚度为20-30um。通过设置薄的保护膜层11容易对压力做出反应，便于检测出电路板的压伤区域。

上导电层14和下导电层16均由铜制成。铜的导电性好，不易被腐蚀，硬度不高，容易对压力做出反应。

保护膜层11由PI膜制成。

基材层的材质为FR-4。

本实用新型提供的用于电路板的检测压伤工具的工作步骤如下：

(1)当抽检的电路板全部完成测试后，暂停电路板测试，将测试好的电路板套在下夹具的PIN上；

(2)将检测压伤工具的电源3通电，在使用之前，用笔尖或测试针尖按压任意区域模拟压伤情况测试其能否准确测出压伤，如果不能，则检查和修复好检测压伤工具使其能准确检测出压伤。

(3)将检测压伤工具平整放入电路板测试区域内；

(4)操作测试机，压床下降，压床上的夹具压紧检测压伤工具；

(5)如果电路板有压伤，则相应的指示灯4亮：

(6)如果指示灯4不亮，则松开压床，稍微移动一下检测压伤工具，再次复测；导电单元之间有一个小小的缝隙，以保证导电单元之间不导电。稍微移动检测压伤工具，进行复测，能避免电路板压伤区域刚好对应导电单元之间的缝隙处而出现检测不到。

(7)复测过后若指示灯4不亮，则表示电路板无压伤；

(8)按上述步骤检测其它测试好的电路板。

检测压伤工具的工作原理为：将检测压伤工具放入电路板测试区域，压紧检测压伤工具，如果电路板有压伤则会导致局部压力过大，相对应的导电单元141与下导电层16被压紧接触从而导通，而该导电单元141相对应的指示灯4会点亮；反之电路板无压伤，整体压力平衡，上导电层14与下导电层16因被陶瓷微珠152隔离开，不导通，指示灯4不亮。

本实用新型相对于人工检测，通过检测压伤工具能迅速地检测出电路板是否有压伤，有压伤则指示灯4亮，无压伤则指示灯4不亮，该检测方式即准确且高效，电路板有压伤时，相对应的导电单元141上连接的指示灯4亮，该设计能够准确的反应出压伤区域，便于作业员准确查找压伤点，检测的精度高。其次可以反复使用，当上导电层14下导电层16紧密接触在一起时，只需卸掉压力，上导电层14和下导电层16即可在陶瓷微珠152的弹力作用下分离开，达到重复检测的目的。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.用于电路板的检测压伤工具，其特征在于，包括主体区，主体区包括由上到下依次叠压的保护膜层、布线层、第一基材层、上导电层、支撑隔离层、下导电层和第二基材层，所述上导电层被划分为多个导电单元，任意两个导电单元之间不导电，所述布线层中设有多个导线，所述第一基材层开有多个导通孔，所述导线和导通孔分别与导电单元一一对应设置，所述导线沿导通孔与导电单元电连接；

所述主体区的一侧设有观察区，所述观察区安装有电源和多个指示灯，指示灯与导线电连接，且一一对应设置，所述电源分别与多个指示灯电连接，所述电源还和下导电层电连接。

2.根据权利要求1所述的用于电路板的检测压伤工具，其特征在于，所述支撑隔离层设有压敏胶和多个陶瓷微珠，多个陶瓷微珠嵌入在压敏胶中。

3.根据权利要求2所述的用于电路板的检测压伤工具，其特征在于，所述导线的两侧设有支撑物。

4.根据权利要求3所述的用于电路板的检测压伤工具，其特征在于，所述上导电层和下导电层的厚度均为15-21um。

5.根据权利要求4所述的用于电路板的检测压伤工具，其特征在于，所述陶瓷微珠的直径为10-20um。

6.根据权利要求5所述的用于电路板的检测压伤工具，其特征在于，所述保护膜层的厚度为20-30um。

7.根据权利要求6所述的用于电路板的检测压伤工具，其特征在于，所述上导电层和下导电层均由铜制成。

8.根据权利要求7所述的用于电路板的检测压伤工具，其特征在于，所述保护膜层由PI膜制成。

9.根据权利要求8所述的用于电路板的检测压伤工具，其特征在于，所述支撑物为填充胶。

10.根据权利要求9所述的用于电路板的检测压伤工具，其特征在于，所述基材层的材质为FR-4。

Images