CN211716964U - 一种半导体化霜装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体化霜装置，涉及冰箱技术领域。包括半导体片、导冷板和导热板，半导体片安装固定在冰箱的蒸发器仓和间室之间；蒸发器仓内安装有蒸发器；半导体片上设有热端和冷端；导冷板固定在半导体片的一侧；导热板固定在半导体片的另一侧；导冷板的一端固定安装在蒸发器上；蒸发器仓的下端设有一排水口。本实用新型通过在蒸发器仓和间室之间安装半导体片，并在半导体片的两侧分别安装导热板和导冷板，通过导热板解决蒸发器化霜时由于上下层温度不均匀导致化霜效率低的问题，并可以解决蒸发器化霜时由于蒸发器不能制冷，导致间室温度回升的问题。

Description

一种半导体化霜装置

技术领域

本实用新型属于冰箱技术领域，特别是涉及一种半导体化霜装置。

背景技术

随着时代的发展，冰箱的功能逐步完善，风冷冰箱的出现解决了直冷冰箱不能自动化霜的缺点，但风冷冰箱蒸发器的结霜和除霜问题也随之而来，引起了广大冰箱厂商和学者的广泛关注。

目前，市面上的风冷冰箱大都采用化霜加热器加热化霜的方法，化霜加热器使用的是热辐射的加热方法，蒸发器底部温度较高，蒸发器上部温度较低，化霜效率较低，且蒸发器化霜时由于不能进行制冷，会导致冰箱间室内温度回升，加大间室的温度波动，不利于食品储存。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体化霜装置，通过在蒸发器仓和间室之间安装半导体片，并在半导体片的两侧分别安装导热板和导冷板，通过导热板解决蒸发器化霜时由于上下层温度不均匀导致化霜效率低的问题，并可以解决蒸发器化霜时由于蒸发器不能制冷，导致间室温度回升的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种半导体化霜装置，包括半导体片、导冷板和导热板，所述半导体片安装固定在冰箱的蒸发器仓和间室之间；所述蒸发器仓内安装有一蒸发器；

所述半导体片上设有热端和冷端；所述导冷板固定在半导体片的一侧；所述导热板固定在半导体片的另一侧；

所述导冷板的一端固定安装在蒸发器上；所述蒸发器仓的下端设有一排水口。

进一步地，所述半导体片的热端热量通过导热板传递至蒸发器和排水口处。

进一步地，所述半导体片的冷端冷气通过导冷板传递至间室内供间室内空气制冷。

进一步地，所述排水口位置设置在蒸发器的下方。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型通过在蒸发器仓和间室之间安装半导体片，并在半导体片的两侧分别安装导热板和导冷板，通过导热板解决蒸发器化霜时由于上下层温度不均匀导致化霜效率低的问题，并可以解决蒸发器化霜时由于蒸发器不能制冷，导致间室温度回升的问题。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种半导体化霜装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1所示，本实用新型为一种半导体化霜装置，包括半导体片1、导冷板2和导热板3，半导体片1安装固定在冰箱的蒸发器仓6和间室7之间；蒸发器仓6内安装有一蒸发器4；

半导体片1上设有热端和冷端；导冷板2固定在半导体片1的一侧；导热板3固定在半导体片1的另一侧；半导体片1的热端热量通过导热板3传递至蒸发器4和排水口5处；半导体片1的冷端冷气通过导冷板2传递至间室7内供间室内空气制冷

导冷板2的一端固定安装在蒸发器4上；蒸发器仓6的下端设有一排水口5，排水口5位置设置在蒸发器4的下方。

其中，当蒸发器4需要化霜时，半导体化霜装置启动，半导体片1的热端热量通过导热板3均匀地给蒸发器，蒸发器4得到化霜，排水口5处的冰层得到加热融化；实现蒸发器均匀受热、均匀化霜。热效率高于市面上采用的化霜加热管化霜方法；

在蒸发器1化霜的同时，半导体片1的冷端通过导冷板2将冷量传递到冰箱间室7内，间室7空气维持在化霜前的较冷温度下，间室温度未出现明显升温；因此，在蒸发器化霜不制冷的同时，可以有效防止间室内空气温度回温。

化霜结束后，半导体化霜装置关闭，冰箱恢复正常制冷。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (4)

1.一种半导体化霜装置，包括半导体片(1)、导冷板(2)和导热板(3)，其特征在于：所述半导体片(1)安装固定在冰箱的蒸发器仓(6)和间室(7)之间；所述蒸发器仓(6)内安装有一蒸发器(4)；

所述半导体片(1)上设有热端和冷端；所述导冷板(2)固定在半导体片(1)的一侧；所述导热板(3)固定在半导体片(1)的另一侧；

所述导冷板(2)的一端固定安装在蒸发器(4)上；所述蒸发器仓(6)的下端设有一排水口(5)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体化霜装置，其特征在于，所述半导体片(1)的热端热量通过导热板(3)传递至蒸发器(4)和排水口(5)处。

3.根据权利要求1所述的一种半导体化霜装置，其特征在于，所述半导体片(1)的冷端冷气通过导冷板(2)传递至间室(7)内供间室内空气制冷。

4.根据权利要求1所述的一种半导体化霜装置，其特征在于，所述排水口(5)位置设置在蒸发器(4)的下方。

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