CN211700239U - 一种集成电路用封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路用封装装置，其结构包括外壳体、散热底座、上盖、紧固螺栓、把手、散热片、散热口、夹紧装置和固定装置，本实用新型的一种集成电路用封装装置，通过设置夹紧装置于外壳体内侧，通过旋转旋钮，使第一锥齿轮带动第二锥齿轮进行转动，且第二锥齿轮带动螺杆进行转动，使螺杆带动第一螺套和第二螺套进行转动，从而使左夹板和右夹板向中间移动，进而对集成电路进行固定，同时在上盖底端中部设置了固定装置，通过盖上上盖后，使弹簧受力带动夹片对集成电路的上端进行辅助固定，配合夹紧装置达到双重固定的效果，使集成电路更加稳固的固定于封装装置内，防止晃动造成损坏。

Description

一种集成电路用封装装置

技术领域

本实用新型涉及封装装置技术领域，具体涉及一种集成电路用封装装置。

背景技术

集成电路封装是伴随集成电路的发展而发展的，随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各行各业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向发展，这就要求集成电路集成度越来越高，功能越来越复杂，相应的要求集成电路封装密度越来越大，引线越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量，但是现有技术封装装置稳固性较差，造成集成电路在封装装置易晃动。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

为了克服现有技术不足，现提出一种集成电路用封装装置，解决了封装装置稳固性较差，造成集成电路在封装装置易晃动的问题,达到双重固定，使集成电路稳固的封装在封装装置内，便于封装的效果。

(二)技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种集成电路用封装装置，包括外壳体、散热底座、上盖、紧固螺栓、把手、散热片、散热口、夹紧装置和固定装置，所述外壳体底端与散热底座顶端进行焊接，所述上盖顶端通过紧固螺栓与外壳体顶端进行锁紧固定，所述把手底端与上盖顶端中部进行垂直焊接，所述散热片底端与散热底座内侧底端进行垂直焊接，所述散热口设置于散热底座前端，所述夹紧装置后端与外壳体内侧后端进行滑动连接，所述固定装置顶端与上盖底端中部进行螺栓连接，所述夹紧装置由旋钮、第一锥齿轮、第二锥齿轮、螺杆、第一螺套、左夹板、第二螺套和右夹板组成，所述旋钮嵌入于外壳体底端左侧，所述第一锥齿轮底端与旋钮顶端进行垂直焊接，所述第二锥齿轮左端与第一锥齿轮顶端进行啮合，所述螺杆左端焊接于第二锥齿轮右端，所述第一螺套内侧与螺杆外侧进行螺纹连接，所述左夹板底端与第一螺套顶端进行垂直焊接，所述第二螺套内侧与螺杆外侧进行螺纹连接，所述右夹板底端与第二螺套顶端进行焊接，所述固定装置由安装板、弹簧、伸缩杆和夹片组成，所述安装板顶端通过螺栓与上盖底端中部进行锁紧固定，所述弹簧顶端与安装板底端进行焊接，所述弹簧底端与夹片顶端进行焊接，所述伸缩杆设置于弹簧内侧，所述伸缩杆顶端与安装板底端进行焊接，所述伸缩杆底端与夹片顶端进行焊接。

进一步的，所述第一锥齿轮顶端与第二锥齿轮左端相互之间呈90°夹角。

进一步的，所述左夹板呈L形状结构，并且左夹板顶端面设置有防滑橡胶垫。

进一步的，所述第二螺套内侧设置有内螺纹，并且内螺纹与螺杆螺纹方向相反。

进一步的，所述散热片设置有两个以上，并且两个散热片之间的间距为1CM。

进一步的，所述散热底座外侧四周均设置有散热口，并且散热口外侧设置有防尘网。

进一步的，所述旋钮外侧设置有橡胶套，并且橡胶套表面设置有条形状的防滑纹。

进一步的，所述散热片采用铝合金材质。

进一步的，所述弹簧采用弹簧钢材质。

有益效果

本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：

1)、为解决封装装置稳固性较差，造成集成电路在封装装置内移动的问题，通过设置夹紧装置于外壳体内侧，通过旋转旋钮，使第一锥齿轮带动第二锥齿轮进行转动，且第二锥齿轮带动螺杆进行转动，使螺杆带动第一螺套和第二螺套进行转动，从而使左夹板和右夹板向中间移动，进而对集成电路进行固定，同时在上盖底端中部设置了固定装置，通过盖上上盖后，使弹簧受力带动夹片对集成电路的上端进行辅助固定，配合夹紧装置达到双重固定的效果，使集成电路更加稳固的固定于封装装置内，防止晃动造成损坏。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的散热底座内部结构示意图；

图3为本实用新型的外壳体内部俯视结构示意图；

图4为本实用新型的A区域结构示意图；

图5为本实用新型的固定装置结构示意图。

图中：外壳体-1、散热底座-2、上盖-3、紧固螺栓-4、把手-5、散热片-6、散热口-7、夹紧装置-8、旋钮-81、第一锥齿轮-82、第二锥齿轮-83、螺杆-84、第一螺套-85、左夹板-86、第二螺套-87、右夹板-88、固定装置-9、安装板-91、弹簧-92、伸缩杆-93、夹片-94。

具体实施方式

请参阅图1、图2、图3、图4与图5，本实用新型提供一种集成电路用封装装置：包括外壳体1、散热底座2、上盖3、紧固螺栓4、把手5、散热片6、散热口7、夹紧装置8和固定装置9，外壳体1底端与散热底座2顶端进行焊接，上盖3顶端通过紧固螺栓4与外壳体1顶端进行锁紧固定，把手5底端与上盖3顶端中部进行垂直焊接，散热片6底端与散热底座2内侧底端进行垂直焊接，散热口7设置于散热底座2前端，夹紧装置8后端与外壳体1内侧后端进行滑动连接，固定装置9顶端与上盖3底端中部进行螺栓连接，夹紧装置8由旋钮81、第一锥齿轮82、第二锥齿轮83、螺杆84、第一螺套85、左夹板86、第二螺套87和右夹板88组成，旋钮81嵌入于外壳体1底端左侧，第一锥齿轮82底端与旋钮81顶端进行垂直焊接，第二锥齿轮83左端与第一锥齿轮82顶端进行啮合，螺杆84左端焊接于第二锥齿轮83右端，第一螺套85内侧与螺杆84外侧进行螺纹连接，左夹板86底端与第一螺套85顶端进行垂直焊接，第二螺套87内侧与螺杆84外侧进行螺纹连接，右夹板88底端与第二螺套87顶端进行焊接，固定装置9由安装板91、弹簧92、伸缩杆93和夹片94组成，安装板91顶端通过螺栓与上盖3底端中部进行锁紧固定，弹簧92顶端与安装板91底端进行焊接，弹簧92底端与夹片94顶端进行焊接，伸缩杆93设置于弹簧92内侧，伸缩杆93顶端与安装板91底端进行焊接，伸缩杆93底端与夹片94顶端进行焊接。

其中，所述第一锥齿轮82顶端与第二锥齿轮83左端相互之间呈90°夹角，有利于第一锥齿轮82与第二锥齿轮83进行啮合，便于后续使用。

其中，所述左夹板86呈L形状结构，并且左夹板86顶端面设置有防滑橡胶垫，有利于对集成电路进行固定，并且防滑橡胶垫对集成电路起到保护和防滑作用。

其中，所述第二螺套87内侧设置有内螺纹，并且内螺纹与螺杆84螺纹方向相反，有利于通过内螺纹进行螺纹连接，便于使用。

其中，所述散热片6设置有两个以上，并且两个散热片6之间的间距为1CM，有利于对集成电路进行散热，防止集成电路过热造成损坏。

其中，所述散热底座2外侧四周均设置有散热口7，并且散热口7外侧设置有防尘网，有利于散热，并且防尘网起到防尘作用。

其中，所述旋钮81外侧设置有橡胶套，并且橡胶套表面设置有条形状的防滑纹，有利于使用者使用旋钮81，并且防滑纹起到良好的防滑作用。

其中，所述散热片6采用铝合金材质，其优点是散热性能优良。

其中，所述弹簧92采用弹簧钢材质，其优点是具有优良的弹性。

本专利所述的第一锥齿轮82和第二锥齿轮83，是用来传递两相交轴之间的运动和动力，在一般机械中，锥齿轮两轴之间的交角等于90°，但也可以不等于90°，与圆柱齿轮类似，锥齿轮有分度圆锥、齿顶圆锥、齿根圆锥和基圆锥，圆锥体有大端和小端，其对应大端的圆分别称为分度圆、齿顶圆、齿根圆和基圆，一对锥齿轮的运动相当于一对节圆锥作纯滚动。

工作原理：首先将封装装置放置于适当位置，将需要封装的集成电路放置于外壳体1内部，通过旋转旋钮81，使第一锥齿轮82带动第二锥齿轮83进行转动，且第二锥齿轮83带动螺杆84进行转动，使螺杆84带动第一螺套85和第二螺套87进行转动，从而使左夹板86与右夹板87向中间移动，进而对集成电路进行固定，接着通过把手5盖上上盖3，通过紧固螺栓4使上盖3与外壳体1进行锁紧，弹簧92受力带动夹片94对集成电路的上端进行辅助固定，并且伸缩杆93起到固定支撑作用，从而对集成电路进行辅助固定，当集成电路进行工作时，会产生大量热量，散热片6对集成电路进行散热，热气经散热口7排出，从而达到散热效果，通过设置夹紧装置8于外壳体1内侧，通过旋转旋钮81，使第一锥齿轮82带动第二锥齿轮83进行转动，且第二锥齿轮83带动螺杆84进行转动，使螺杆84带动第一螺套85和第二螺套87进行转动，从而使左夹板86和右夹板88向中间移动，进而对集成电路进行固定，同时在上盖3底端中部设置了固定装置9，通过盖上上盖3后，使弹簧92受力带动夹片94对集成电路的上端进行辅助固定，配合夹紧装置8达到双重固定的效果，使集成电路更加稳固的固定于封装装置内，防止晃动造成损坏。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种集成电路用封装装置，包括外壳体(1)、散热底座(2)、上盖(3)、紧固螺栓(4)、把手(5)、散热片(6)和散热口(7)，其特征在于：还包括夹紧装置(8)和固定装置(9)，所述外壳体(1)底端与散热底座(2)顶端进行焊接，所述上盖(3)顶端通过紧固螺栓(4)与外壳体(1)顶端进行锁紧固定，所述把手(5)底端与上盖(3)顶端中部进行垂直焊接，所述散热片(6)底端与散热底座(2)内侧底端进行垂直焊接，所述散热口(7)设置于散热底座(2)前端，所述夹紧装置(8)后端与外壳体(1)内侧后端进行滑动连接，所述固定装置(9)顶端与上盖(3)底端中部进行螺栓连接，所述夹紧装置(8)由旋钮(81)、第一锥齿轮(82)、第二锥齿轮(83)、螺杆(84)、第一螺套(85)、左夹板(86)、第二螺套(87)和右夹板(88)组成，所述旋钮(81)嵌入于外壳体(1)底端左侧，所述第一锥齿轮(82)底端与旋钮(81)顶端进行垂直焊接，所述第二锥齿轮(83)左端与第一锥齿轮(82)顶端进行啮合，所述螺杆(84)左端焊接于第二锥齿轮(83)右端，所述第一螺套(85)内侧与螺杆(84)外侧进行螺纹连接，所述左夹板(86)底端与第一螺套(85)顶端进行垂直焊接，所述第二螺套(87)内侧与螺杆(84)外侧进行螺纹连接，所述右夹板(88)底端与第二螺套(87)顶端进行焊接，所述固定装置(9)由安装板(91)、弹簧(92)、伸缩杆(93)和夹片(94)组成，所述安装板(91)顶端通过螺栓与上盖(3)底端中部进行锁紧固定，所述弹簧(92)顶端与安装板(91)底端进行焊接，所述弹簧(92)底端与夹片(94)顶端进行焊接，所述伸缩杆(93)设置于弹簧(92)内侧，所述伸缩杆(93)顶端与安装板(91)底端进行焊接，所述伸缩杆(93)底端与夹片(94)顶端进行焊接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路用封装装置，其特征在于：所述第一锥齿轮(82)顶端与第二锥齿轮(83)左端相互之间呈90°夹角。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路用封装装置，其特征在于：所述左夹板(86)呈L形状结构，并且左夹板(86)顶端面设置有防滑橡胶垫。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路用封装装置，其特征在于：所述第二螺套(87)内侧设置有内螺纹，并且内螺纹与螺杆(84)螺纹方向相反。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路用封装装置，其特征在于：所述散热片(6)设置有两个以上，并且两个散热片(6)之间的间距为1CM。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路用封装装置，其特征在于：所述散热底座(2)外侧四周均设置有散热口(7)，并且散热口(7)外侧设置有防尘网。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路用封装装置，其特征在于：所述旋钮(81)外侧设置有橡胶套，并且橡胶套表面设置有条形状的防滑纹。

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