CN211670190U - 一种芯片封装用固定件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片封装用固定件，涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装用固定件，包括封装壳本体，所述封装壳本体的表面开设有散热槽，所述封装壳本体的底部固定连接有封装固定底板，所述封装壳本体以及封装固定底板的内腔分别开设有储液槽。该芯片封装用固定件，通过储液槽和散热槽的配合使用，在封装壳本体以及封装固定底板的内腔分别开设储液槽，然后向储液槽内注入冷却液，在芯片进行运转时产生热量，利用冷却液对封装壳本体以及封装固定底板进行降温，通过冷却液对热量进行吸收，同时配合散热槽将热量散出，进而避免出现芯片过热的情况发生，延长了芯片的使用寿命，提高了该芯片封装用固定件的实用性。

Description

一种芯片封装用固定件

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装用固定件。

背景技术

封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。一方面可以使芯片与外界隔离，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。现有的芯片封装使用的固定外壳在使用时，芯片在运转时产生热量，由于固定外壳对芯片进行密封，导致芯片散热处的热量不能及时的进行挥发，导致芯片过热，缩短了芯片的使用寿命，同时现有的固定外壳都是将引脚直接连接在芯片上，一旦引脚损坏或者受力，直接会影响芯片，因此我们提出了一种芯片封装用固定件。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片封装用固定件，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种芯片封装用固定件，包括封装壳本体，所述封装壳本体的表面开设有散热槽，所述封装壳本体的底部固定连接有封装固定底板，所述封装壳本体以及封装固定底板的内腔分别开设有储液槽，所述储液槽的内腔注入有冷却液，所述封装壳本体的两侧均固定连接有连接固定杆，所述连接固定杆的一端与芯片相连接，所述封装固定底板的底部固定连接有底部支撑板，所述底部支撑板的底部固定连接有减震垫。

可选的，所述封装固定底板的两侧均固定连接有侧置固定板，所述侧置固定板的一侧螺纹套接有固定螺栓，所述固定螺栓的一端螺纹套接至封装壳本体的内部。

可选的，所述连接固定杆的另一端焊接有引脚。

可选的，所述封装壳本体的下表面与封装固定底板的上表面经过胶水进行密封处理，所述封装壳本体的上表面以及封装固定底板的下表面分别开设有注液口，所述注液口与储液槽相通，所述注液口的内腔螺纹套接有封闭螺栓，所述封装壳本体上表面的两侧均固定连接有防撞角垫。

可选的，所述底部支撑板的中部开设有通气孔，所述减震垫的材质料为橡胶材质。

可选的，所述储液槽呈S形排列。

本实用新型提供了一种芯片封装用固定件，具备以下有益效果：

1、该芯片封装用固定件，通过储液槽和散热槽的配合使用，在封装壳本体以及封装固定底板的内腔分别开设储液槽，然后向储液槽内注入冷却液，在芯片进行运转时产生热量，利用冷却液对封装壳本体以及封装固定底板进行降温，通过冷却液对热量进行吸收，同时配合散热槽将热量散出，进而避免出现芯片过热的情况发生，延长了芯片的使用寿命，提高了该芯片封装用固定件的实用性。

2、该芯片封装用固定件，通过连接固定杆和侧置固定板的配合使用，利用连接固定杆对芯片以及引脚进行连接，在使用时可以随时更换引脚，同时避免出现引脚受力拉动芯片的问题，同时利用侧置固定板可以在原有的封装基础上对封装壳本体和封装固定底板进行加固，提高了该芯片封装用固定件的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型剖视的结构示意图。

图中：1、封装壳本体；2、散热槽；3、连接固定杆；4、引脚；5、侧置固定板；6、固定螺栓；7、底部支撑板；8、封装固定底板；9、防撞角垫；10、储液槽；11、冷却液；12、注液口；13、封闭螺栓；14、通气孔；15、减震垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1至图2，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片封装用固定件，包括封装壳本体1，封装壳本体1的表面开设有散热槽2，封装壳本体1的底部固定连接有封装固定底板8，封装固定底板8的两侧均固定连接有侧置固定板5，侧置固定板5的一侧螺纹套接有固定螺栓6，固定螺栓6的一端螺纹套接至封装壳本体1的内部，通过固定螺栓6和侧置固定板5的配合使用，利用侧置固定板5可以在原有的封装基础上对封装壳本体1和封装固定底板8进行加固，提高了该芯片封装用固定件的稳定性，封装壳本体1以及封装固定底板8的内腔分别开设有储液槽10，储液槽10呈S形排列，储液槽10的内腔注入有冷却液11，通过储液槽10和冷却液11的配合使用，通过向储液槽10的内腔注入冷却液11，在芯片进行运转产生热量后，利用冷却液11对封装壳本体1以及封装固定底板8进行降温，利用冷却液11对热量进行吸收，同时配合散热槽2将热量散出，进而避免出现芯片过热的情况发生，延长了芯片的使用寿命，提高了该芯片封装用固定件的实用性，封装壳本体1的两侧均固定连接有连接固定杆3，连接固定杆3的另一端焊接有引脚4，利用连接固定杆3对芯片以及引脚4进行连接，在使用时可以随时更换引脚4，同时避免出现引脚4受力拉动芯片的问题，提高了该芯片封装用固定件的稳定性，连接固定杆3的一端与芯片相连接，封装固定底板8的底部固定连接有底部支撑板7，底部支撑板7的中部开设有通气孔14，减震垫15的材质料为橡胶材质，通过底部支撑板7对封装固定底板8进行支撑，进而避免该芯片封装用固定件进行焊接时封装固定底板8与电路板接触，影响芯片的散热，同时利用通气孔14可以使封装固定底板8与电路板之间保持气体流通，提高了该芯片封装用固定件的散热效果，底部支撑板7的底部固定连接有减震垫15，封装壳本体1的下表面与封装固定底板8的上表面经过胶水进行密封处理，封装壳本体1的上表面以及封装固定底板8的下表面分别开设有注液口12，注液口12与储液槽10相通，注液口12的内腔螺纹套接有封闭螺栓13，封装壳本体1上表面的两侧均固定连接有防撞角垫9。

综上，该芯片封装用固定件，使用时，首先将芯片封装在封装固定底板8的上表面，然后将封装壳本体1使用现有的工艺粘连在封装固定底板8的上表面，同时使连接固定杆3与芯片上的线路相连接，此为现有的工艺，同时将引脚4焊接在连接固定杆3的另一端，然后使用固定螺栓6对封装壳本体1进行加固，同时将封闭螺栓13转动取下，向储液槽10内腔注入冷却液11，将封闭螺栓13进行固定，即可。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种芯片封装用固定件，包括封装壳本体(1)，其特征在于：所述封装壳本体(1)的表面开设有散热槽(2)，所述封装壳本体(1)的底部固定连接有封装固定底板(8)，所述封装壳本体(1)以及封装固定底板(8)的内腔分别开设有储液槽(10)，所述储液槽(10)的内腔注入有冷却液(11)，所述封装壳本体(1)的两侧均固定连接有连接固定杆(3)，所述连接固定杆(3)的一端与芯片相连接，所述封装固定底板(8)的底部固定连接有底部支撑板(7)，所述底部支撑板(7)的底部固定连接有减震垫(15)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用固定件，其特征在于：所述封装固定底板(8)的两侧均固定连接有侧置固定板(5)，所述侧置固定板(5)的一侧螺纹套接有固定螺栓(6)，所述固定螺栓(6)的一端螺纹套接至封装壳本体(1)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用固定件，其特征在于：所述连接固定杆(3)的另一端焊接有引脚(4)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用固定件，其特征在于：所述封装壳本体(1)的下表面与封装固定底板(8)的上表面经过胶水进行密封处理，所述封装壳本体(1)的上表面以及封装固定底板(8)的下表面分别开设有注液口(12)，所述注液口(12)与储液槽(10)相通，所述注液口(12)的内腔螺纹套接有封闭螺栓(13)，所述封装壳本体(1)上表面的两侧均固定连接有防撞角垫(9)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用固定件，其特征在于：所述底部支撑板(7)的中部开设有通气孔(14)，所述减震垫(15)的材质料为橡胶材质。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用固定件，其特征在于：所述储液槽(10)呈S形排列。

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