CN211670177U - 集成式计量系统 - Google Patents

集成式计量系统 Download PDF

Info

Publication number
CN211670177U
CN211670177U CN202020329015.3U CN202020329015U CN211670177U CN 211670177 U CN211670177 U CN 211670177U CN 202020329015 U CN202020329015 U CN 202020329015U CN 211670177 U CN211670177 U CN 211670177U
Authority
CN
China
Prior art keywords
keyboard
integrated
metering system
integrated metering
distance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202020329015.3U
Other languages
English (en)
Inventor
亚历克斯·希施曼
贝尼·舒尔曼
艾戈尔·施瓦茨曼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Novell Ltd.
Original Assignee
Nova Measuring Instruments Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nova Measuring Instruments Ltd filed Critical Nova Measuring Instruments Ltd
Application granted granted Critical
Publication of CN211670177U publication Critical patent/CN211670177U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501Semiconductor wafers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806Specially adapted optical and illumination features
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2831Testing of materials or semi-finished products, e.g. semiconductor wafers or substrates
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302Contactless testing
    • G01R31/308Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Saccharide Compounds (AREA)
  • Medicines Containing Plant Substances (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

本申请公开了一种用于评估半导体晶圆的集成式计量系统,其包括:主体,具有后侧部和前侧部,前侧部限定主体的前边界;键盘,能移动地耦接到主体;其中,键盘被构造成在多个位置之间移动,多个位置包括第一位置和第二位置;其中,当定位在第一位置处时,键盘延伸到前边界的外部一第一距离,并且其中,当定位在第二位置处时,键盘不延伸到位于与前边界相距高达第二距离的假想线之外,其中,第二距离小于第一距离。本申请的集成式计量系统是紧凑的、易于维修并能执行高度精确的计量处理。

Description

集成式计量系统
技术领域
本申请涉及一种集成式计量系统。
背景技术
集成式计量系统应适于与另一系统(诸如半导体制造系统等)集成。
这种集成通常包括将集成式计量系统连接到制造系统并允许在集成式计量系统与制造系统之间交换晶圆(wafer,晶片)。
集成式计量系统应满足不同的矛盾需求,其应当是紧凑的(例如,呈现为最小的占地面积)、易于维修并执行高度精确的计量处理。
集成式计量系统可包括消散大量热的强光源。消散的热量可使集成式计量系统的光学器件变形。
越来越需要提供一种有效的集成式计量系统。
实用新型内容
本申请提供了一种用于评估半导体晶圆的集成式计量系统,所述集成式计量系统包括:主体,具有后侧部和前侧部,所述前侧部限定所述主体的前边界;键盘,能移动地耦接到所述主体;其中,所述键盘被构造成在多个位置之间移动,所述多个位置包括第一位置和第二位置;其中,当定位在所述第一位置处时,所述键盘延伸到所述前边界的外部一第一距离,并且其中,当定位在所述第二位置处时,所述键盘不延伸到位于与所述前边界相距高达第二距离的假想线之外,其中,所述第二距离小于所述第一距离。
进一步地,所述第二位置为折叠位置,并且所述第一位置为延伸位置。
进一步地,所述键盘能旋转地耦接到所述主体。
进一步地,所述键盘经由轴能旋转地耦接到所述主体;当定位在所述第二位置中时,所述轴定位成靠近所述键盘的底部。
进一步地,所述第二位置为竖直位置,并且所述第一位置为水平位置。
进一步地,所述键盘不能旋转地耦接到所述主体。
进一步地,当定位在所述第二位置处时,所述键盘不延伸到所述前边界的外部。
进一步地,当定位在所述第二位置处时,所述键盘延伸到所述前边界的外部所述第二距离。
进一步地,所述假想线由安全挡光板限定。
进一步地,所述集成式计量系统包括使所述集成式计量系统与另一系统机械地连接的后接口。
进一步地,所述集成式计量系统包括使所述集成式计量系统与半导体制造系统的装备前端模块机械地连接的后接口。
进一步地,所述集成式计量系统还包括前接口,所述前接口包括轴,并且其中,所述键盘被构造成在所述多个位置之间移动的同时围绕所述轴旋转。
进一步地,所述集成式计量系统包括用于使所述键盘保持在所述第二位置中的固定元件。
进一步地,所述集成式计量系统包括凹部,其中,当在所述第二位置中时,所述键盘的至少一部分定位在所述凹部内。
本申请的集成式计量系统是紧凑的、易于维修并能执行高度精确的计量处理。
附图说明
为了理解本实用新型并看出其在实践中可如何执行,现在将仅以非限制性示例的方式参考附图描述优选实施例。
图1是集成式计量系统和另一系统的示例的透视图;
图2是集成式计量系统和另一系统的示例的侧视图;
图3是集成式计量系统和另一系统的示例的透视图;
图4是集成式计量系统和另一系统的示例的侧视图;
图5是集成式计量系统和另一系统的示例的俯视图;
图6是集成式计量系统和另一系统的一部分的示例的俯视图;
图7是集成式计量系统和另一系统的示例的俯视图;
图8是集成式计量系统和另一系统的一部分的示例的俯视图;
图9是集成式计量系统和另一系统的示例的透视图;
图10是集成式计量系统和另一系统的示例的透视图;
图11是集成式计量系统和另一系统的示例的侧视图;
图12是集成式计量系统的一部分和另一系统的一部分的示例的透视图;
图13是集成式计量系统的一部分的示例的透视图;
图14是不具有其一些外部面板的集成式计量系统的示例的后视图;
图15是不具有其一些外部面板的集成式计量系统的示例的透视图;
图16是不具有其一些外部面板的集成式计量系统的一部分的示例的后视图;
图17是集成式计量系统的机械台和卡盘的示例的透视图;
图18是集成式计量系统的机械台和卡盘的示例的后视图;
图19是集成式计量系统的机械台和卡盘的示例的透视图;
图20是集成式计量系统的光学部件的示例的透视图;
图21是不具有其一些外部面板的集成式计量系统的一部分的示例的透视图;
图22是在不同位置处的键盘的示意图;
图23是在不同位置处的键盘的示意图。
具体实施方式
在下文的详细描述中,阐述了许多具体细节以便提供对本实用新型的透彻理解。然而,本领域的技术人员将理解,本实用新型可在不具有这些具体细节的情况下被实践。在其它情况下,未曾详细描述众所周知的方法、程序和部件,以便不使本实用新型模糊。
在本说明书的结论部分中特别指出并清楚地要求保护被认为是本实用新型的主题。然而,当通过参考附图阅读以下详细说明时,可以最好地理解本实用新型的组织和操作方法以及其目的、特征和优点。
将理解的是,为了说明的简单和清楚,附图中示出的元件并非必须按比例绘制。例如,为了清楚起见,一些元件的尺寸可以相对于其它元件被放大。进一步地,在认为适当的情况下,参考数字可在附图中重复以指示对应或类似的元件。
因为对于本实用新型的所示出的至少一个实施例的大部分而言可使用本领域技术人员已知的电子部件和电路来实现,所以为了理解并领会本实用新型的基本概念并且为了不混淆或违背本实用新型的教导,将不以比如上文所示的所考虑的必要更大的程度来解释细节。
下文所示的任何数量或值应被视为非限制性示例。
任一附图可为成比例的或可不按比例。
图1是集成式计量系统100和另一系统10的示例的透视图,其中,在图1中,另一系统包括装备前端模块。图2是集成式计量系统100和另一系统10的示例的侧视图。图3是集成式计量系统100和另一系统10的示例的透视图。图4是集成式计量系统100和另一系统10的示例的侧视图。图5是集成式计量系统100和另一系统10的示例的俯视图。图6是集成式计量系统100和另一系统10的一部分的示例的俯视图。图7是集成式计量系统100和另一系统10以及所谓的光幕142的示例的俯视图。图8是集成式计量系统100和另一系统10的一部分的示例的俯视图。图9是集成式计量系统100和另一系统10的示例的透视图。图10是集成式计量系统100和另一系统10的示例的透视图。图11是集成式计量系统100和另一系统10的示例的侧视图。图12是集成式计量系统100的一部分和另一系统10的一部分的示例的透视图。图13是集成式计量系统100的一部分的示例的透视图。图14是不具有其一些外部面板的集成式计量系统100的示例的后视图。图15是不具有其一些外部面板100的集成式计量系统的示例的透视图。图16是不具有其一些外部面板的集成式计量系统100的一部分的示例的后视图。图17是集成式计量系统100的机械台和卡盘的示例的透视图。图18是集成式计量系统100的机械台和卡盘的示例的后视图。图19是集成式计量系统100的机械台和卡盘的示例的透视图。图20是集成式计量系统100的光学部件的示例的透视图。图21是不具有其一些外部面板的集成式计量系统100的一部分的示例的透视图。图22和图23是在不同位置处的键盘的示意图。
参考图1至图5和图9至图11,集成式计量系统100通过接口(诸如后接口)连接到另一系统10。后接口可将集成式计量系统可机械拆卸地连接到另一系统。
集成式计量系统100具有前侧部114、后侧部112,并且可包括:
a.主体110。主体的前部限定位于集成式计量系统100下方的地板上的(虚拟的)前边界140。安全边界142(例如,通过集成式计量系统的使用者)可限定成比前边界140更远(远离主体)。
b.显示器201。
c.键盘200。
d.用于支撑键盘的前接口210。
e.用于向机械台提供高压控制信号的高功率机械台控制单元260。
f.各种面板,包括第一前面板101、第二前面板105、侧面板103、另一侧面板106。面板是可拆卸的,并且可以可拆卸地耦接到主体110的主体框架111。
g.一个或多个可拆卸支撑单元130,每个可拆卸支撑单元可包括轮132和臂134。
h.至少一个辅助支撑单元150,每个辅助支撑单元可包括支腿。
i.至少一个附加支撑单元160,每个附加支撑单元可包括附加轮163。
显示器201、键盘200、前接口210、第一前面板101和第二前面板105定位在集成式计量系统的前侧部114处。
具有多个支撑单元的集成式计量系统
提供了一种稳定且紧凑的集成式计量系统。
已经发现在集成式计量系统的运输期间,集成式计量系统应具有大的支撑基座,其在集成式计量系统的运输期间将有助于集成式计量系统的稳定性。
在将集成式计量系统运输到期望位置之后,可能不需要大的支撑基座,尤其是因为大的支撑基座不必要地增加了集成式计量系统的占地面积。
提供了一种集成式计量系统,其具有:主体110,该主体具有后侧部和前侧部,该后侧部面对另一系统,该前侧部限定主体的前边界140;一个或多个可拆卸支撑单元130,该可拆卸支撑单元可拆卸地耦接到主体,并在延伸到前边界的外部的同时支撑主体;以及至少一个辅助支撑单元150,该辅助支撑单元被构造成在没有一个或多个可拆卸支撑单元的情况下支撑主体。
在安装集成式计量系统100之后(例如,见图9),可移除一个或多个可拆卸支撑单元130,并且主体110可由至少一个辅助支撑单元150支撑。至少一个辅助支撑单元150在前边界之外的延伸不及一个或多个可拆卸支撑单元的延伸得那样多,并且可甚至根本不延伸到该前边界之外。
支撑基座可由以下部件限定:定位在主体下方的至少一个附加支撑单元160;以及一个或多个可拆卸支撑单元130(当仍连接到主基座时)和至少一个辅助支撑单元150(当定位成支撑主体时)中的任一者。
至少一个附加支撑单元160与一个或多个可拆卸支撑单元130之间的距离超出至少一个附加支撑单元160与至少一个辅助支撑单元150之间的距离。
至少一个附加支撑单元、一个或多个可拆卸支撑单元和至少一个辅助支撑单元中的每个支撑单元可以相对于集成式计量系统所在的地板可移动,或可被固定。
至少一个辅助支撑单元150被构造成相对于主体沿着第一方向(例如,向上和向下)在其中至少一个辅助支撑单元接触地板的一个位置(上位置)与其中至少一个辅助支撑单元不接触地板的另一位置(下位置)之间移动。
一个或多个可拆卸支撑单元130被构造成相对于主体沿着第二方向(例如,在主体外部,在水平方向上)移动。
第一方向可不同于第二方向。
一个或多个可拆卸支撑单元130可在至少一个辅助支撑单元160移动到下位置(在下位置中,它们支撑主体)之后被移除。
图12至图13中示出了各种支撑单元的示例。可存在任何数量的任何类型的支撑单元(可拆卸支撑单元、辅助支撑单元以及附加支撑单元)。
每个可拆卸支撑单元130包括轮132和臂134。该轮132被示出为具有两个自由度。
轮132可围绕轮轴131旋转。轮轴131连接到轮壳体137,该轮壳体进而可沿着另一轴135旋转(相对于主体)。在图12和图13中,轮轴是水平的并且另一轴是竖直的。
臂134可由支撑框架119支撑,该支撑框架限定支撑框架内部空间113,臂134可在该支撑框架内部空间中朝向主体移动以及移动到主体外部,例如,执行水平运动。
在图12中,臂134位于支撑框架内部空间113外部,并且在图13中,臂134部分地位于支撑框架内部空间113内。
为了在框架内部空间内移动,臂134的后部分成形并设定尺寸为在支撑框架内部空间113内移动。
臂134可通过固定元件117固定到支撑框架119,该固定元件被构造成在臂部分地定位于框架内部空间内的同时使臂保持在固定位置。固定元件117可为销,该销可在形成于支撑框架中的孔(可以是螺纹孔)内被推动或旋转,从而将臂压向支撑框架的另一侧。
臂134可包括臂腔体133,固定元件117的边缘当固定臂的位置时可定位在臂腔体中。
每个附加支撑单元160可定位在主体下方,并且可包括附加轮163和附加壳体167。附加轮163可围绕附加轴161旋转,该附加轴可旋转地耦接到附加壳体167。
附加壳体167可固定到主体,或可通过仍再另一轴(未示出)可旋转地耦接到主体,从而允许附加轮具有两个自由度。
每个附加支撑单元160可比可拆卸支撑单元130更靠近主体的后侧部。可以设置任何支撑单元的任何其它位置。
辅助支撑单元150可为支腿,可包括轮,可固定到主体或可相对于主体移动。可通过旋转以线性或非线性的方式完成运动(在上位置与下位置之间)。
可移动键盘
安全边界(也称为“安全挡光板”,且还称为“光幕”)(在图7中表示为142)可由集成式计量系统100的使用者定义。当集成式计量系统100的任何部分越过安全边界142时,使用者不可操作集成式计量系统100(和/或甚至另一系统10)。可设置有一个或多个传感器,该传感器监测安全边界并检查键盘或任何其它部件是否越过安全边界,并且当发生越过时产生警报、防止制造过程的进行等等。在图7中,安全边界142由其它装置的框架的一部分143限定。
集成式计量系统100包括当使用时延伸到主体外部的键盘。
维持键盘打开可越过安全边界或者可迫使集成式计量系统100的主体足够小以使集成式计量系统100即使在键盘打开时也不会越过安全边界。
可提供一种集成式计量系统,其可包括:主体110,该主体具有后侧部和前侧部,该后侧部面对另一系统,该前侧部限定主体的前边界140;前接口210;以及键盘200,该键盘经由前接口210可移动地耦接到主体。
键盘200被构造成在多个位置之间移动,多个位置包括第一位置和第二位置。
当定位在第一位置(延伸位置或打开位置)处时,键盘延伸到前边界140外部一第一距离。该第一距离可约为键盘的宽度。
当定位在第二位置(折叠位置或关闭位置)处时,键盘不延伸到位于与前边界相距高达第二距离的假想线之外,该第二距离小于第一距离。假想线可落在前边界140上,或可与前边界140间隔开。
在图1至图5中,键盘在第一位置。
在图7至图11中,键盘在第二位置。
图22和图23示出了键盘在第一位置的情况以及键盘在第二位置的附加情况。
图22和图23示出了第二位置,在第二位置中键盘仍略微延伸到第一边界外,并且还示出了形成在主体中的凹部209,键盘和前接口当定位在第二位置时可完全或部分地进入该凹部中。
键盘(更确切地,前接口)可例如通过键盘轴207可旋转地耦接到主体。
键盘轴可定位成靠近键盘的顶部。图22示出了定位成靠近键盘底部的键盘轴207。
第二位置可为竖直位置或几乎竖直位置(见图22),并且第一位置可为水平位置。
键盘能不可旋转地耦接到主体。
可提供用于使键盘(通过机械装置或电磁装置)保持在第二位置中的键盘固定元件。
键盘可由可在不同位置(包括打开位置和关闭位置)之间移动的另一单元替换。
排热和可维修的集成式计量系统
集成式计量系统100(经由后接口)连接到另一系统。可能期望在不将集成式计量系统100与另一系统断开连接的情况下执行维修操作。
集成式计量系统100可包括保护主体的主体框架和多个面板。面板(例如,经由夹子、螺钉、螺栓和螺母)可拆卸地耦接到主体框架,使得它们可在维修操作期间易于移除。主体框架可包括开口(诸如图16的开口109),该开口使得易于接近主体的各部分。
此外,为了易于维修和/或易于集成式计量系统100的升级,集成式计量系统100可具有模块化构造。集成式计量系统100的各种部件可布置为可拆卸模块,该可拆卸模块定位在集成式计量系统100的多个隔室中。
集成式计量系统100可包括可消散大量热量的极强光源。
为了防止热量使光学硬件的光学部件变形并防止使集成式计量系统100的其它单元损坏或变形,光源与光学头部间隔开。此外,热量通过一个或多个空气抽吸元件(如通气孔)被传送到主体的外部。
可提供一种用于评估半导体晶圆的集成式计量系统100,该计量系统可包括主体110,该主体可包括光学头部230和光源220。
光源220定位在主体的下部分处。光学头部230定位在主体的上部分处。
光学头部230经由光学路径光学地耦接到光源220,该光学路径包括光学线缆(图14中表示为208),并可包括附加光学部件。
图14至图15将主体110示出为包括多个隔室,诸如第一隔室211至第四隔室214。第一隔室211是最低的隔室,并且第四隔室214是最高的隔室。
光学头部230定位在第四隔室214内。
机械台280和卡盘281定位在第三隔室213内。
计算机模块270定位在第二隔室212内。
光源220定位在第一隔室211内。
如上所述,光源220和光学头部230定位在主体的不同隔室处,其中,光学头部230定位在光源220上方。在图14和图15所阐述的示例中,第二隔室212和第三隔室213是定位在光源220与光学头部230之间的中间隔室。
如图14和图15所示,并且尤其是在图21中,来自光源附近的空气通过定位在光源220下方的一个或多个空气抽吸元件250被排出(例如,抽吸)。穿孔板290(包括孔291)定位在一个或多个空气抽吸元件250与光源220之间,并允许一个或多个空气抽吸元件250从一个或多个空气抽吸元件250上方的空间抽吸空气,通过形成在穿孔板290中的开口。图15中示出了附加穿孔板。在一个或多个隔室的底部处可具有多个穿孔板。
空气抽吸元件250定位在主体的底部处并可(部分地)延伸到主体外部,并且位于定位在主体的最低的隔室下方的空间102中。
空气抽吸元件甚至可从主体的至少大部分中排出空气,例如经由形成在隔室中的孔,可从第二隔室212并从未密封的任何其它隔室抽吸空气。
图14至图15还示出了光学头部230定位在集成式计量系统的高功率机械台控制单元260下方(并且甚至仅在下方)。
光源220可为激光驱动的光源。
光源的功耗可超过50瓦特。例如,其范围可在70至140瓦特之间。
图17和图18示出了机械台280,该机械台支撑卡盘281并使卡盘在不同方向(例如,X、Y和Z)上移动。还提供了第一末端效应器301和第二末端效应器302。第一末端效应器301定位在第二末端效应器302上方。第一末端效应器和第二末端效应器能以不同方式移动(例如,向上和向下),以便允许第一末端效应器301(从另一系统10)接收第一晶圆,同时第二末端效应器可从卡盘支撑件接收可由另一系统取用的另一晶圆。
在附图和说明书中使用以下参考数字:
10 另一系统(其它系统)
100 集成式计量系统
101 第一前面板
102 主体下方的空间
103 侧面板
104 顶面板
105 第二前面板
106 另一侧面板
109 开口
110 主体
111 主体框架
112 后侧部
113 支撑框架内部空间
114 前侧部
116 后接口
117 臂的固定元件
119 支撑框架
130 可拆卸支撑单元
131 轮轴
132 轮
133 臂腔体
134 臂
135 另一轴
137 轮壳体
140 前边界
142 安全边界
143 其它系统的框架的一部分
150 辅助支撑单元
151 与辅助支撑单元的接口
160 附加支撑单元
161 附加轴
163 附加轮
167 附加壳体
200 键盘
201 显示器
207 键盘轴
208 光学线缆
209 凹部
210 前接口
211-214 隔室
219 板
220 光源
230 光学头部
240 光学线缆
250 空气抽吸元件
270 计算机模块
280 机械台
281 卡盘
290 穿孔板
291 孔
292 氮源
293 锁定件
301 第一末端效应器
302 第二末端效应器
310 光耦合器
312 光输入部
314 光输出部
316 气体输入部
318 气体输出部
可提供一种用于评估半导体晶圆的集成式计量系统,该计量系统可包括:主体,该主体可具有后侧部和前侧部,该前侧部限定主体的前边界;一个或多个可拆卸支撑单元,该可拆卸支撑单元可以可拆卸地耦接到主体,并在延伸到前边界的外部的同时支撑主体;以及至少一个辅助支撑单元,该辅助支撑单元可被构造成在没有一个或多个可拆卸支撑单元时支撑主体。
集成式计量系统可包括至少一个辅助支撑单元,该辅助支撑单元可被构造成在不延伸到前边界外部的情况下支撑主体。
至少一个辅助支撑单元可以相对于主体可移动。
至少一个辅助支撑单元可被构造成相对于主体沿着第一方向移动;其中,一个或多个可拆卸支撑单元可被构造成相对于主体沿着第二方向移动;其中,第一方向不同于第二方向。
第二方向可为竖直方向,并且第一方向可为水平方向。
一个或多个可拆卸支撑单元可包括轮和臂。
主体可包括支撑框架,该支撑框架限定支撑框架内部空间;其中,臂的后部分可成形并设定尺寸为在框架内部空间内移动。
集成式计量系统可包括固定元件,该固定元件可被构造成在臂可部分地定位于支撑框架内部空间内的同时使臂保持在固定位置。
臂可包括腔体,并且其中,固定元件可具有边缘,该边缘可成形并设定尺寸为进入腔体。
集成式计量系统可包括定位在主体下方的至少一个附加支撑单元。
至少一个附加支撑单元可比可拆卸支撑单元更靠近主体的后侧部。
至少一个附加支撑单元可具有单个自由度。
一个或多个可拆卸支撑单元可包括轮和臂,其中,轮可围绕轮轴旋转,并且其中,轮轴可相对于臂旋转。
一个或多个可拆卸支撑单元可包括轮和臂,其中,轮可围绕轮轴旋转,其中,轮轴可耦接到轮壳体,其中,轮壳体可相对于臂旋转。
可提供一种用于评估半导体晶圆的集成式计量系统,该计量系统可包括:主体,该主体可具有后侧部和前侧部,该前侧部限定主体的前边界;前接口;键盘,该键盘可移动地耦接到主体,其中,键盘可被构造成在多个位置之间移动,多个位置可包括第一位置和第二位置,其中,当定位在第一位置处时,键盘延伸到前边界外部一第一距离,并且其中,当定位在第二位置处时,键盘不延伸到可位于与前边界相距高达第二距离的假想线之外,其中,第二距离可小于第一距离。
在集成式计量系统中,第二位置可为折叠位置,并且第一位置可为延伸位置。
键盘可旋转地耦接到主体。
键盘可经由轴可旋转地耦接到主体,当定位在第二位置中时该轴定位成靠近键盘的底部。
第二位置可为竖直位置,并且第一位置可为水平位置。
键盘能不可旋转地耦接到主体。
当定位在第二位置处时,键盘不延伸到前边界外部。
当定位在第二位置处时,键盘延伸到前边界外部一第二距离。
集成式计量系统可包括后接口,该后接口使集成式计量系统与另一系统机械地连接。
集成式计量系统可包括后接口,该后接口使集成式计量系统与半导体制造系统的装备前端模块机械地连接。
前接口可包括轴,并且其中,键盘可被构造成在多个位置之间移动的同时围绕该轴旋转。
集成式计量系统可包括用于使单元保持在第二位置中的固定元件。
集成式计量系统可包括凹部,其中,当在第二位置中时,键盘的至少一部分可定位在凹部内。
可提供一种用于评估半导体晶圆的集成式计量系统,该计量系统可包括主体,该主体可包括光学头部和光源,其中,光源可定位在主体的下部分处,并且其中,光学头部可定位在主体的上部分处,并且其中,光学头部可经由光学路径光学地耦接到光源,该光学路径可包括光学线缆和光耦合器。
光源和光学头部可定位在主体的不同隔室处,其中,光学头部可定位在光源上方。
主体可包括可定位在光源与光学头部之间的多个中间隔室。
集成式计量系统可包括能可拆卸地耦接到中间隔室的可拆卸模块。
光源可定位在穿孔隔室内。
主体可包括主体框架和能可拆卸地耦接到主体框架的多个面板。
集成式计量系统可包括定位在主体的底部处的空气抽吸元件。
集成式计量系统可包括空气抽吸元件,该空气抽吸元件被构造成使来自光源的至少附近区域的空气朝向定位在主体的最低的隔室下方的空间排出。
空气抽吸元件可为风扇。
集成式计量系统可包括空气抽吸元件,该空气抽吸元件被构造成从主体的至少大部分中排出空气。
集成式计量系统可包括空气抽吸元件,该空气抽吸元件被构造成从光源而非从光学头部排出空气。
光源可定位在主体的最低的隔室内。
光学头部可定位在集成式计量系统的高功率机械台控制单元下方。
集成式计量系统可包括多个隔室和能可拆卸地耦接到多个隔室的多个可拆卸模块。
多个可拆卸模块可包括计算机模块。
光源可为激光驱动的光源。
光源的功耗可超过50瓦特。例如,其范围可在70至140瓦特之间。
集成式计量系统可包括多个隔室,其中,至少一些隔室可被密封,并且至少一些其它隔室可不密封。
集成式计量系统可包括多个隔室,其中,至少一个隔室可具有穿孔的底部,并且至少一个其它隔室可具有非穿孔的底部。
实现相同功能的部件的任何布置被有效地“相关联”,使得实现期望功能。因此,本文的结合以实现具体功能的任意两个部件可被视为与彼此“相关联”,使得实现期望功能,而与结构或中间部件无关。同样,如此相关联的任意两个部件也可被视为彼此“可操作地连接”或“可操作地耦接”以实现期望的功能。
此外,本领域技术人员将认识到,上述操作之间的边界仅为示出性的。多个操作可结合为单个操作;单个操作可分布在附加操作中,并可在时间至少部分地重叠的情况下执行操作。此外,替代实施例可包括操作的多个示例,并且在各种其它实施例中可改变操作的顺序。
又例如,在一个实施例中,所示出的示例可被实施为位于单个集成式电路上或同一装置内的电路。替代地,示例可被实施为以合适的方式彼此互连的任何数量的单独的集成式电路或单独的装置。
又例如,示例或其部分可以被实现为物理电路或可转换成物理电路的逻辑表示的软件或代码表示,诸如采用任何适当类型的硬件描述语言。
然而,还可存在其它修改、变化和替代。因此,说明书和附图应被视为示出性的而非限制性的。
在权利要求中,置于括号之间的任何参考符号不应被解释为对权利要求的限制。词语“包括”不排除存在权利要求所列举的那些元件或步骤之外的其它元件或步骤。此外,如本文所使用的术语“一”或“一个”限定为一个或多于一个。同样,在多个权利要求中使用的介绍性短语如“至少一个”和“一个或多个”(甚至当同一权利要求包括介绍性短语“至少一个”和“一个或多个”以及不定冠词诸如“一”或“一个”时),不应被解释为暗示由不定冠词“一”或“一个”所限定的另一权利要求元素的介绍将包含这样介绍的权利要求元素的任何具体权利要求限制为只包含一个这样的元素的实用新型。同样适用于确定的物品的使用。除非另外说明,否则术语诸如“第一”和“第二”用于随意区分这些术语所描述的元件。因此,这些术语并非必须旨在表明这些元件的时序或其它优先次序。在相互不同的权利要求中叙述某些措施的唯一事实并非表明这些措施的组合不能有利地使用。
虽然本文已经示出和描述了本实用新型的某些特征,但本领域一般技术人员现将想到许多修改、替换、改变和等效物。因此,应当理解的是,所附权利要求旨在覆盖落入本实用新型的真实精神内的所有这样的修改和改变。
术语“包括”、“包含”、“具有”、“由…组成”、和“大体上由…组成”以可互换的方式使用。例如,任何方法可至少包括附图和/或说明书中所包括的步骤、仅附图和/或说明书中所包括的步骤。

Claims (14)

1.一种用于评估半导体晶圆的集成式计量系统,其特征在于,所述集成式计量系统包括:
主体,具有后侧部和前侧部,所述前侧部限定所述主体的前边界;
键盘,能移动地耦接到所述主体;其中,所述键盘被构造成在多个位置之间移动,所述多个位置包括第一位置和第二位置;其中,当定位在所述第一位置处时,所述键盘延伸到所述前边界的外部一第一距离,并且其中,当定位在所述第二位置处时,所述键盘不延伸到位于与所述前边界相距高达第二距离的假想线之外,其中,所述第二距离小于所述第一距离。
2.根据权利要求1所述的集成式计量系统,其特征在于,所述第二位置为折叠位置,并且所述第一位置为延伸位置。
3.根据权利要求1所述的集成式计量系统,其特征在于,所述键盘能旋转地耦接到所述主体。
4.根据权利要求3所述的集成式计量系统,其特征在于,所述键盘经由轴能旋转地耦接到所述主体;当定位在所述第二位置中时,所述轴定位成靠近所述键盘的底部。
5.根据权利要求1所述的集成式计量系统,其特征在于,所述第二位置为竖直位置,并且所述第一位置为水平位置。
6.根据权利要求1所述的集成式计量系统,其特征在于,所述键盘不能旋转地耦接到所述主体。
7.根据权利要求1所述的集成式计量系统,其特征在于,当定位在所述第二位置处时,所述键盘不延伸到所述前边界的外部。
8.根据权利要求1所述的集成式计量系统,其特征在于,当定位在所述第二位置处时,所述键盘延伸到所述前边界的外部所述第二距离。
9.根据权利要求1所述的集成式计量系统,其特征在于,所述假想线由安全挡光板限定。
10.根据权利要求1所述的集成式计量系统,其特征在于,所述集成式计量系统包括使所述集成式计量系统与另一系统机械地连接的后接口。
11.根据权利要求1所述的集成式计量系统,其特征在于,所述集成式计量系统包括使所述集成式计量系统与半导体制造系统的装备前端模块机械地连接的后接口。
12.根据权利要求1所述的集成式计量系统,其特征在于,所述集成式计量系统还包括前接口,所述前接口包括轴,并且其中,所述键盘被构造成在所述多个位置之间移动的同时围绕所述轴旋转。
13.根据权利要求1所述的集成式计量系统,其特征在于,所述集成式计量系统包括用于使所述键盘保持在所述第二位置中的固定元件。
14.根据权利要求13所述的集成式计量系统,其特征在于,所述集成式计量系统包括凹部,其中,当在所述第二位置中时,所述键盘的至少一部分定位在所述凹部内。
CN202020329015.3U 2020-01-27 2020-03-16 集成式计量系统 Active CN211670177U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202062966152P 2020-01-27 2020-01-27
US62/966,152 2020-01-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN211670177U true CN211670177U (zh) 2020-10-13

Family

ID=72742522

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202020329454.4U Active CN211955733U (zh) 2020-01-27 2020-03-16 集成式计量系统
CN202020329015.3U Active CN211670177U (zh) 2020-01-27 2020-03-16 集成式计量系统
CN202020329249.8U Active CN211928102U (zh) 2020-01-27 2020-03-16 集成式计量系统
CN202120233008.8U Active CN214542137U (zh) 2020-01-27 2021-01-27 集成式计量系统

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202020329454.4U Active CN211955733U (zh) 2020-01-27 2020-03-16 集成式计量系统

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202020329249.8U Active CN211928102U (zh) 2020-01-27 2020-03-16 集成式计量系统
CN202120233008.8U Active CN214542137U (zh) 2020-01-27 2021-01-27 集成式计量系统

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20230061147A1 (zh)
JP (1) JP2023512022A (zh)
KR (1) KR20220129602A (zh)
CN (4) CN211955733U (zh)
IL (1) IL295123A (zh)
TW (4) TWM604878U (zh)
WO (1) WO2021152465A2 (zh)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7150465B2 (en) * 2003-05-07 2006-12-19 Darling Iii Charles W Mission adaptable portable cart/utility table arrangement
US7256986B2 (en) * 2004-01-30 2007-08-14 Dell Products L.P. Rack mounted keyboard and display assembly
WO2016065121A1 (en) * 2014-10-22 2016-04-28 The Johns Hopkins University Optical imaging system and method of making and using the same

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021152465A3 (en) 2021-09-30
CN211955733U (zh) 2020-11-17
TW202135207A (zh) 2021-09-16
JP2023512022A (ja) 2023-03-23
TWM603195U (zh) 2020-10-21
US20230061147A1 (en) 2023-03-02
IL295123A (en) 2022-09-01
TWM604485U (zh) 2020-11-21
KR20220129602A (ko) 2022-09-23
CN211928102U (zh) 2020-11-13
WO2021152465A2 (en) 2021-08-05
TWM604878U (zh) 2020-12-01
CN214542137U (zh) 2021-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10939581B1 (en) Immersion liquid cooling rack
KR101907340B1 (ko) 집적된 정밀 기류를 이용한 컴퓨터 서버 열 통제
CA2579965C (en) Housing apparatus for heat generating device
US20130188309A1 (en) System with rack-mounted ac fans
US20240023274A1 (en) Immersion tank storage system for a data center
JP6243508B2 (ja) ファンアセンブリ及びファンアセンブリを有する電力機器
JPH04319956A (ja) リソグラフ装置
CN211670177U (zh) 集成式计量系统
US11457726B2 (en) Stowable workstations
CN110863999A (zh) 冷却机架风扇模块以及冷却方法
JP2019140367A (ja) ラック
US8668175B2 (en) Electronics cabinet bracket system
JP2023121154A (ja) キャビネットエアダムエンクロージャ
CN216489098U (zh) 一种智能显示屏用配电柜
CN110366052A (zh) 用于通信工程的光纤交换机柜
CN214874130U (zh) 车载式等离子体空气消毒器
CN219145830U (zh) 一种便携式PXIe机箱
CN110419866A (zh) 一种软件开发用多功能工作台
CN218163202U (zh) 一种集成设备箱
CN213280419U (zh) 一种关键部件集成柜装置
CN219718757U (zh) 光学识别装置的散热结构及矿石分选设备
JPH07307586A (ja) コンピュータシステムの多段収納載置装置
CN215813705U (zh) 防尘箱及放映机
CN221531814U (zh) 一种便于检修的综合控制柜
CN218078014U (zh) 一种承重力大安全性高的仪器台

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Rehovot

Patentee after: Novell Ltd.

Address before: Rehovot

Patentee before: NOVA MEASURING INSTRUMENTS Ltd.