CN211624922U - 一种智能模组的安装结构和灯具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种智能模组的安装结构，内置于灯具的泡壳中，所述灯具还包括设于所述泡壳下端的灯头组件，所述智能模组的安装结构包括散热件、光源组件以及驱动组件；散热件套设在所述泡壳中，且具有朝向所述灯头组件敞口的内腔；光源组件设于所述散热件远离所述灯头组件的一侧；驱动组件安装在所述内腔中，包括驱动PCB板和设于所述驱动PCB板上的智能模组，所述驱动PCB板与所述光源组件电连接，所述智能模组设于所述驱动PCB板上远离所述光源组件的一侧。本实用新型的技术方案可有效解决灯具的智能模组的升温问题。

Description

一种智能模组的安装结构和灯具

技术领域

本申请属于灯具技术领域，更具体地说，是涉及一种智能模组的安装结构和灯具。

背景技术

目前，在现有的智能IOT(Internet of Things物联网)产品，例如智能灯具中，为实现某些功能需要安装智能模组以驱动各个相关部件，而这类模组在温度升高方面往往有着较高的要求，例如ZWAVE模组的温度升高不能超过85℃，WIFI模组的温度升高不能超过105℃。

然而，由于智能模组需要发射接收信号的原因，故智能模组一般是插在靠近灯具光源的驱动PCB板的上端部分。驱动PCB板的上端部分因为靠近光源，而光源为发热源，故其温升都很高，这将会导致智能模组的温度会比较高，相应的，也会在一定程度上影响到光源的散热；同时，处于信号干扰的原因，故智能模组的发射信号处即天线部分不能有金属件，因为金属会影响到信号的强弱，所以智能模组的天线部分需伸出到光源板上方，这也会导致整灯的出光效果不佳，并影响光源的排布。虽然在现有技术中通常可采用灌胶方式来解决智能模组的温升问题，但此方式会导致成本高，生产工艺复杂，生产效率低等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种智能模组的安装结构，其旨在解决现有的智能灯具中的智能模组的升温问题。

本实用新型提出一种智能模组的安装结构，该智能模组的安装结构内置于灯具的泡壳中，所述灯具还包括设于所述泡壳下端的灯头组件，所述智能模组的安装结构包括：

散热件，套设在所述泡壳中，且具有朝向所述灯头组件敞口的内腔；

光源组件，设于所述散热件远离所述灯头组件的一侧；以及，

驱动组件，安装在所述内腔中，包括驱动PCB板和设于所述驱动PCB板上的智能模组，所述驱动PCB板与所述光源组件电连接，所述智能模组设于所述驱动PCB板上远离所述光源组件的一侧。

可选地，所述智能模组包括卡板，所述卡板上设有信息发射部，且所述信息发射部位于所述卡板朝向所述灯头组件的下端。

可选地，所述信息发射部向下凸出于所述散热件的下端敞口边缘。

可选地，所述信息发射部与所述散热件的下端端面之间的垂直距离大于或等于1mm。

可选地，所述散热件的下端端面与所述灯头组件的朝向所述光源组件的上端端面之间具有间距。

可选地，所述光源组件包括光源板以及固设在所述光源板上的多个光源；

所述驱动PCB板与所述光源板连接，且所述驱动PCB板与所述光源板垂直，所述卡板与所述驱动PCB板连接，且所述卡板与所述驱动PCB板及所述光源板均垂直。

可选地，所述散热件包括筒状的散热本体和限位卡置在所述散热本体邻近上端敞口处的散热隔板，所述光源板放置在所述散热隔板上；

所述驱动PCB板的上端向上延伸有两个连接脚，所述光源板上设有插孔，所述连接脚穿设所述散热隔板后适配插置在所述插孔中。

可选地，所述驱动PCB板上设有焊孔，所述卡板的一侧边缘上设有可适配插置于所述焊孔中并焊接固定的焊脚。

本实用新型还提出一种灯具，该灯具包括泡壳、灯头组件、以及如前所述的智能模组的安装结构，所述智能模组的安装结构安装在所述泡壳和所述灯头组件限定的空间中。

可选地，所述泡壳包括上下拼合的上泡壳和下泡壳，所述散热件与所述下泡壳的内壁面贴合，所述下泡壳的下端与所述灯头组件连接。

基于此结构设计，由于智能模组设于驱动PCB板上远离光源组件的一侧，即智能模组倒置于驱动PCB板的下端，并靠近灯头组件处，故就可以有效降低智能模组与光源组件之间的相互影响，而且邻近灯头组件处温度上升程度往往较低，智能模组的本身几乎不发热，这样，就使得智能模组的温度在不灌胶的情况下就可以符合温度要求，并同时能满足智能模组发射信号的需求。换言之，本实用新型的技术方案不但可以在不灌胶且不影响智能模组正常工作的的前提下，有效解决智能模组的温度上升问题，尽量节省灌胶的成本及减少工艺的步骤，从而使得生产效率提高成本降低，还更有利于光源的排布以改善整灯的出光效果，并减少了光源组件的光源板的切割工艺，极大程度的降低了整灯成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的灯具的前视图；

图2是图1中沿S-S方向的剖面结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的灯具的一角度的爆炸图；

图4是本实用新型实施例提供的灯具的另一角度的爆炸图。

附图标号说明：

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

还需要说明的是，本申请实施例中的左、右、上和下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

本申请实施例提供一种智能模组的安装结构和具有该智能模组的安装结构的灯具。

请参阅图1至图4，在一实施例中，该智能模组520的安装结构内置于灯具的泡壳100中，灯具还包括设于泡壳100下端的灯头组件200，智能模组520的安装结构包括散热件300、光源420组件400以及驱动组件500；散热件300套设在泡壳100中，且具有朝向灯头组件200敞口的内腔；光源420组件400设于散热件300远离灯头组件200的一侧；驱动组件500，安装在内腔中，包括驱动PCB板510和设于驱动PCB板510上的智能模组520，驱动PCB板510与光源420组件400电连接，智能模组520设于驱动PCB板510上远离光源420组件400的一侧。

在此需说明的是，具有该智能模组520的安装结构的灯具具体为一球泡灯，但在其他类型的灯具中，只要符合相关的结构条件，均可适用本实用新型的技术方案。请参阅图2和图3，具体在本实施例中，球泡状的灯具包括泡壳100、灯头组件200以及智能模组520的安装结构，该智能模组520的安装结构安装在泡壳100和灯头组件200限定的空间中。具体地，泡壳100包括上下拼合的上泡壳110和下泡壳120，下泡壳120的下端与灯头组件200连接，如此方便灯具内部器件的装配或维修，而散热件300与下泡壳120的内壁面贴合，则可以有效增强散热件300的散热性能，延长灯具使用寿命。在此，智能模组520包括但不限于蓝牙模组、WiFi模组、红外模组、Zigbee模组、DALl模组以及0-10V模组中的一种或多种。此外，在本实施例中，灯头组件200包括外侧面设有螺口的螺口灯头210以及导电钉220，导电钉220设于螺口灯头210的中部并与之绝缘，但导电钉220和螺口灯头210均分别与驱动PCB板510上的驱动电路电连接。

基于此结构设计，在本实施例中，由于智能模组520设于驱动PCB板510上远离光源420组件400的一侧，即智能模组520倒置于驱动PCB板510的下端，并靠近灯头组件200处，故就可以有效降低智能模组520与光源420组件400之间的相互影响，而且邻近灯头组件200处温度上升程度往往较低，智能模组520的本身几乎不发热，这样，就使得智能模组520的温度在不灌胶的情况下就可以符合温度要求，并同时能满足智能模组520发射信号的需求。换言之，本实用新型的技术方案不但可以在不灌胶且不影响智能模组520正常工作的的前提下，有效解决智能模组520的温度上升问题，尽量节省灌胶的成本及减少工艺的步骤，从而使得生产效率提高成本降低，还更有利于光源420的排布以改善整灯的出光效果，并减少了光源420组件400的光源板410的切割工艺，极大程度的降低了整灯成本。

请参阅图2至图3，在本实施例中，智能模组520包括卡板521，卡板521上设有信息发射部522，且信息发射部522位于卡板521朝向灯头组件200的下端。在此，信息发射部522即为智能模组520的发射信号处，也就是通常所讲的天线，且该信息发射部522可以是刻蚀在卡板521上的微型天线电路。可以理解，当信息发射部522位于卡板521的下端时，就可以尽可能地避免带有金属成分的光源420组件400和散热件300对信息发射接收等的不利影响，进而确保智能模组520可以正常工作。

进一步地，如图2所示，在本实施例中，信息发射部522向下凸出于散热件300的下端敞口边缘。在此，由于散热件300通常为金属铝制成的嵌铝件，故为进一步避免金属对信号强弱的影响，信息发射部522优选向下凸出于散热件300的下端敞口边缘。特别地，该信息发射部522与散热件300的下端端面之间的垂直距离应优选大于或等于1mm。也就是说，智能模组520的卡板521上的天线部分应至少超出嵌铝件1mm，如此，才能更好地满足智能模块发射信号的需求。

进一步地，请参阅图2，在本实施例中，为避免金属件对信号的影响，并满足智能模块发射信号的需求，且同时避免对灯具内部结构进行较大改动，故优先选择在散热件300即嵌铝件的底端切割一部分铝件，从而使得散热件300的下端端面与灯头组件200的朝向光源420组件400的上端端面之间具有间距。

请参阅图2至图4，在本实施例中，光源420组件400包括光源板410以及固设在光源板410上的多个光源420；驱动PCB板510与光源板410连接，且驱动PCB板510与光源板410垂直，卡板521与驱动PCB板510连接，且卡板521与驱动PCB板510及光源板410均垂直。当然，于其他实施例中，卡板521、驱动PCB板510及光源板410之间还可以以其他结构方式连接，例如三者之间的相对角度会有区别，但本实施例中的空间排布方式可尽可能的利用空间，而且也有利于装配便利。

进一步地，如图2和图4所示，在本实施例中，散热件300包括筒状的散热本体310和限位卡置在散热本体310邻近上端敞口处的散热隔板320，光源板410放置在散热隔板320上，可以理解，散热隔板320在此主要起到支撑光源板410并通过导热以增强光源板410的散热作用，如此，就可以避免光源420产生的热量过多的传递至驱动PCB板510上，进而极大影响智能模块的温度上升。同时，驱动PCB板510的上端向上延伸有两个连接脚511，光源板410上设有插孔411，连接脚511穿设散热隔板320后适配插置在插孔411中，如此可很便利的实现驱动PCB板510和光源板410之间的连接。进一步地，请参阅图3和图4，在本实施例中，驱动PCB板510上设有焊孔(未标示)，卡板521的一侧边缘上设有可适配插置于焊孔中并焊接固定的焊脚523，在实际装配过程中，可先将卡板521的焊脚523插置在焊孔中，并通过焊脚523固定，然后，再将安装好智能模块的驱动PCB板510与光源板410连接。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种智能模组的安装结构，内置于灯具的泡壳中，所述灯具还包括设于所述泡壳下端的灯头组件，其特征在于，所述智能模组的安装结构包括：

散热件，套设在所述泡壳中，且具有朝向所述灯头组件敞口的内腔；

光源组件，设于所述散热件远离所述灯头组件的一侧；以及，

驱动组件，安装在所述内腔中，包括驱动PCB板和设于所述驱动PCB板上的智能模组，所述驱动PCB板与所述光源组件电连接，所述智能模组设于所述驱动PCB板上远离所述光源组件的一侧。

2.如权利要求1所述的智能模组的安装结构，其特征在于，所述智能模组包括卡板，所述卡板上设有信息发射部，且所述信息发射部位于所述卡板朝向所述灯头组件的下端。

3.如权利要求2所述的智能模组的安装结构，其特征在于，所述信息发射部向下凸出于所述散热件的下端敞口边缘。

4.如权利要求3所述的智能模组的安装结构，其特征在于，所述信息发射部与所述散热件的下端端面之间的垂直距离大于或等于1mm。

5.如权利要求3所述的智能模组的安装结构，其特征在于，所述散热件的下端端面与所述灯头组件的朝向所述光源组件的上端端面之间具有间距。

6.如权利要求2至5任一项所述的智能模组的安装结构，其特征在于，所述光源组件包括光源板以及固设在所述光源板上的多个光源；

所述驱动PCB板与所述光源板连接，且所述驱动PCB板与所述光源板垂直，所述卡板与所述驱动PCB板连接，且所述卡板与所述驱动PCB板及所述光源板均垂直。

7.如权利要求6所述的智能模组的安装结构，其特征在于，所述散热件包括筒状的散热本体和限位卡置在所述散热本体邻近上端敞口处的散热隔板，所述光源板放置在所述散热隔板上；

所述驱动PCB板的上端向上延伸有两个连接脚，所述光源板上设有插孔，所述连接脚穿设所述散热隔板后适配插置在所述插孔中。

8.如权利要求6所述的智能模组的安装结构，其特征在于，所述驱动PCB板上设有焊孔，所述卡板的一侧边缘上设有可适配插置于所述焊孔中并焊接固定的焊脚。

9.一种灯具，其特征在于，包括泡壳、灯头组件以及如权利要求1至8任意一项所述的智能模组的安装结构，所述智能模组的安装结构安装在所述泡壳和所述灯头组件限定的空间中。

10.如权利要求9所述的灯具，其特征在于，所述泡壳包括上下拼合的上泡壳和下泡壳，所述散热件与所述下泡壳的内壁面贴合，所述下泡壳的下端与所述灯头组件连接。

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