CN211606795U - 一种可减少装配厚度的喇叭结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种可减少装配厚度的喇叭结构，涉及喇叭技术领域，包括喇叭本体，还包括外壳，所述喇叭本体安装在外壳内，所述外壳包括相互扣合的底壳和上壳，所述上壳中部开设有窗口，音膜设置在喇叭本体对准窗口的位置，所述上壳外侧设置有环状的凸条，所述凸条沿窗口边缘设置，音膜、凸条和设备壳体内壁围成了供音膜振动的音腔。本实用新型提供的一种可减少装配厚度的喇叭结构，减少整机的装配厚度。

Description

一种可减少装配厚度的喇叭结构

技术领域

本实用新型涉及喇叭技术领域，尤其涉及一种可减少装配厚度的喇叭结构。

背景技术

随着科学技术的快速发展及人们对生活的需求，喇叭已经广泛应用于电视、电脑、手机、电纸书等电子设备中。以驱动原理方式分类，喇叭可分为动圈型、静电型、压电型。目前，动圈型喇叭由于具有音域宽、成本低等优点，其应用最为普及。动圈型喇叭通常包括外壳、音膜、音圈及磁铁，当音频电流流经音圈时，音圈受磁铁的磁场力作用产生相应的往复运动，从而带动音膜产生活塞式振动，进而推动周围的空气产生声音。在其他条件相同的情况下，音膜的刚性越强，其振动产生的径向分割运动就会越少，失真也就会越小，从而使得喇叭的发声品质越高。音腔，简单的说就是为音膜的振动提供空间，防止声音短路，充分发挥扬声器性能，并且能对声音进行修正，防止噪音，使喇叭设计中不可或缺的一部分。

音膜、音圈和磁铁是装配在外壳中的，因为音膜需要振动，所以音膜与外壳内壁之间需要一定的空间，加上外壳的壁厚，使得整个喇叭厚度较大，成为了电子设备轻薄化的阻碍之一。

实用新型内容

为此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，从而提供一种可减少装配厚度的喇叭结构，减少整机的装配厚度。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种可减少装配厚度的喇叭结构，包括喇叭本体，还包括外壳，所述喇叭本体安装在外壳内，所述外壳包括相互扣合的底壳和上壳，所述上壳中部开设有窗口，音膜设置在喇叭本体对准窗口的位置，所述上壳外侧设置有环状的凸条，所述凸条沿窗口边缘设置，音膜、凸条和设备壳体内壁围成了供音膜振动的音腔。

进一步地，所述凸条的长度和宽度小于喇叭本体的长度和宽度，使凸条能够将喇叭本体卡在外壳内。

进一步地，所述凸条与设备壳体内壁设置之间设置有密封橡胶圈，所述凸条将密封橡胶圈压紧在设备壳体内壁上。

进一步地，所述设备壳体内壁对应音膜的位置开设有凹槽，用于增加音腔的空间。

进一步地，所述设备壳体内壁下端设置有凸台，安装时，所述上壳的下端抵触在凸台的台面上。

本实用新型提供的一种可减少装配厚度的喇叭结构，现有技术中，为了使音膜有一个音腔，所以外壳是全封闭的，即需要在凸条的外侧设置一个壳子，使其形成音腔。在本实施例中，在安装时，将喇叭本体安装到外壳内，然后使凸条抵触在设备壳体内壁上，通过设备壳体内壁代替壳子，足够形成一个封闭的音腔，节省了一个壳子的厚度，从而能够减少整个电子设备的厚度，或为电子设备的轻薄化减少了一个阻碍。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式的技术方案，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的一个爆炸结构示意图；

图3为本实用新型的另一个角度爆炸结构示意图。

图中各附图标记说明如下。

100、喇叭本体；110、音膜；200、底壳；300、上壳；400、窗口；500、凸条；600、橡胶密封圈；700、凹槽；800、凸台；900、设备壳体内壁。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“正面”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-图3所示，一种可减少装配厚度的喇叭结构，包括喇叭本体100和外壳，外壳包括相互扣合的底壳200和上壳300，喇叭本体100设置在外壳内部。底壳200上有一卡槽，喇叭本体100的一端卡在卡槽中。上壳300的中部开设有窗口400，这个窗口400穿透上壳300，音膜110设置在喇叭本体100对准窗口400的位置，使从外侧能够看到音膜110。在上壳300的外侧设置有环状的凸条500，该凸条500沿窗口400的边缘设置。使音膜110、凸条500和设备壳体内壁900围成了一个音腔，这个音腔就是供音膜110振动的空间，而且能够防止声音短路，充分发挥扬声器性能，并且能对声音进行修正，防止噪音，使喇叭设计中不可或缺的一部分。

现有技术中，为了使音膜110有一个音腔，所以外壳是全封闭的，即需要在凸条500的外侧设置一个壳子，使其形成音腔。在本实施例中，在安装时，将喇叭本体100安装到外壳内，然后使凸条500抵触在设备壳体内壁900上，通过设备壳体内壁900代替壳子，足够形成一个封闭的音腔，节省了一个壳子的厚度，从而能够减少整个电子设备的厚度，或为电子设备的轻薄化减少了一个阻碍。

底壳200和上壳300是通过卡扣连接在一起的，不仅安装方便，在需要维修时，拆卸也方便。

凸条500的长度的宽度小于喇叭本体100朝向上壳300一侧的长度和宽度，也就是环形凸条500中间的空间小于喇叭本体100朝向上壳300一侧的侧面面积，这使得凸条500能够喇叭本体100卡在外壳内部。凸条500本身的厚度影响这音腔的大小，凸条500的大小也影响者喇叭本体100的固定方式，凸条500是同时具备以上两个作用的。

在凸条500的外侧设置有密封橡胶圈。凸条500朝向上壳300的一侧为内侧，则与内侧相对的一侧，也就是凸条500远离上壳300的一侧为外侧。在安装时，通过凸条500将密封橡胶圈压紧在设备壳体内壁900上，以保证音腔的密封性，提高音质，同时防止灰尘落入。

凸条500的厚度和密封橡胶圈的厚度共同影响着音腔的空间大小，但是对音腔的深度起到决定的因素是音膜110的材质和对音质的要求，不同材质的音膜110和音质要求使得音膜110振动的幅度大小不一致，以音膜110有足够的振动空间为准。

设备壳体内壁900对应音膜110的位置开设有凹槽700，用于增加音腔的深度，这样凸条500和密封橡胶圈的厚度就可以做的小一些，使设备壳体内壁900的凹槽700也作为音腔的一部分，进一步减小整机的厚度。

设备壳体内部下端设置有凸台800，安装时，上壳300的下端抵触在凸台800的台面上，使外壳的安装更加稳固。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (5)

1.一种可减少装配厚度的喇叭结构，包括喇叭本体，其特征在于，还包括外壳，所述喇叭本体安装在外壳内，所述外壳包括相互扣合的底壳和上壳，所述上壳中部开设有窗口，音膜设置在喇叭本体对准窗口的位置，所述上壳外侧设置有环状的凸条，所述凸条沿窗口边缘设置，音膜、凸条和设备壳体内壁围成了供音膜振动的音腔。

2.根据权利要求1所述的一种可减少装配厚度的喇叭结构，其特征在于,所述凸条的长度和宽度小于喇叭本体的长度和宽度，使凸条能够将喇叭本体卡在外壳内。

3.根据权利要求1所述的一种可减少装配厚度的喇叭结构，其特征在于,所述凸条与设备壳体内壁设置之间设置有密封橡胶圈，所述凸条将密封橡胶圈压紧在设备壳体内壁上。

4.根据权利要求1所述的一种可减少装配厚度的喇叭结构，其特征在于,所述设备壳体内壁对应音膜的位置开设有凹槽，用于增加音腔的空间。

5.根据权利要求1所述的一种可减少装配厚度的喇叭结构，其特征在于,所述设备壳体内壁下端设置有凸台，安装时，所述上壳的下端抵触在凸台的台面上。

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