CN211590023U - 晶圆测试工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶圆测试工装，包括真空底座、晶圆支撑台以及真空管，晶圆支撑台设置在真空底座上，晶圆支撑台内设置有第一通道、多个吸附孔，多个吸附孔分为至少两组吸附孔，至少两组吸附孔沿晶圆支撑台的径向间隔设置，真空管置入所述晶圆支撑台内且与第一通道相连通，所述真空管上开设有多个气孔，多个气孔分为至少两组气孔，至少两组气孔沿真空管的周向间隔设置，气孔与吸附孔对应设置。本实用新型通过旋转真空管可实现对不同尺寸晶圆的测试，实现多功能化；通过第一气动接头的通断以及缺口的设置，可实现测试过程中晶圆的快速取放；通过第三气动接头的通断和回转台的旋转，带动晶圆支撑台上的晶圆快速粗定位到测试点，提高测试效率。

Description

晶圆测试工装

技术领域

本实用新型属于晶圆测试技术领域，尤其涉及一种晶圆测试工装。

背景技术

晶圆是指半导体集成电路制作所用的晶片，晶圆在制作完成之后，需要先进行测试才能进行封装。目前晶圆在做推拉力测试时，测试工装普遍采用单级真空吸盘机构，测试工装的底座普遍采用真空吸盘吸附在测试平台上，测试工装与其底座之间采用螺钉销钉直接连接。

但是单级真空吸盘机构只能针对某一尺寸的晶圆，通用性较差；另外，测试工装与其底座之间采用螺钉销钉连接，测试工装无法移动，只能通过控制测试平台的X轴和Y轴马达，使测试点移动到测试头的下方，效率不高。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种晶圆测试工装。

实用新型内容

针对现有技术不足，本实用新型的目的在于提供一种通用性强、效率高的晶圆测试工装。

为了实现上述目的，本实用新型一实施例提供的技术方案如下：

一种晶圆测试工装，包括真空底座、晶圆支撑台以及真空管，所述晶圆支撑台设置在所述真空底座上，所述晶圆支撑台内设置有第一通道、多个吸附孔，多个所述吸附孔分为至少两组吸附孔，所述至少两组吸附孔沿所述晶圆支撑台的径向间隔设置，所述真空管置入所述晶圆支撑台内且与所述第一通道相连通，所述真空管上开设有多个气孔，多个所述气孔分为至少两组气孔，所述至少两组气孔沿所述真空管的周向间隔设置，所述气孔与吸附孔对应设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述吸附孔的组数为三组，每组吸附孔包括沿所述晶圆支撑台的径向间隔设置的两个所述吸附孔，所述气孔的组数为三组，三组气孔的气孔数量分别为两个、四个、六个，每组气孔中的气孔均沿所述真空管的轴向间隔设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述晶圆支撑台上开设有多个同心的环形槽，所述环形槽与所述吸附孔相连通。

作为本实用新型的进一步改进，所述晶圆支撑台上开设有缺口。

作为本实用新型的进一步改进，所述真空管连接有调整螺钉。

作为本实用新型的进一步改进，所述晶圆支撑台上安装有保持板，所述真空管与调整螺钉相连接的端部均位于所述保持板内。

作为本实用新型的进一步改进，所述保持板内设置有台阶孔，所述真空管的一端置入所述台阶孔内，所述调整螺钉的一端穿过所述台阶孔伸入所述真空管的一端内，一紧固螺钉穿过所述调整螺钉旋入所述真空管内。

作为本实用新型的进一步改进，所述保持板内设置有与所述台阶孔相连通的通孔，所述调整螺钉沿周向设置有至少两个定位孔，一顶针螺丝穿过所述通孔伸入所述定位孔。

作为本实用新型的进一步改进，所述真空底座上设置有回转台，所述回转台能够在所述真空底座上旋转，所述晶圆支撑台安装在所述回转台上。

作为本实用新型的进一步改进，所述真空底座上安装有压环，所述回转台部分置于所述压环与真空底座之间。

本实用新型的有益效果是：

(1)通过旋转真空管可实现对不同尺寸晶圆的测试，满足了单个测试工装能同时测试一系列尺寸晶圆的要求，实现测试工装的多功能化，降低成本，提高测试效率。

(2)通过第一气动接头的通断和缺口的配合，可实现测试过程中晶圆的快速取放。

(3)通过第三气动接头的通断和回转台的旋转，可带动晶圆支撑台上的晶圆快速粗定位到测试点，提高测试效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的优选实施例的结构示意图；

图2为本实用新型的优选实施例的晶圆支撑台的分解结构示意图；

图3为图2中A的放大示意图；

图4为本实用新型的优选实施例的晶圆支撑台组装后的剖视图；

图5为本实用新型的优选实施例的回转台与真空底座安装的剖视图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

如图1-图3所示，一种晶圆测试工装，包括真空底座10、晶圆支撑台12以及真空管14，晶圆支撑台12设置在真空底座10上，晶圆支撑台12内设置有第一通道(图中未示出)、多个吸附孔16，多个吸附孔16分为至少两组吸附孔，至少两组吸附孔沿晶圆支撑台12的径向间隔设置，真空管14置入晶圆支撑台12内且与第一通道相连通，真空管14上开设有多个气孔18，多个气孔18分为至少两组气孔，至少两组气孔沿真空管14的周向间隔设置，气孔18与吸附孔16对应设置。

本实施例中，吸附孔16的组数为三组，每组吸附孔包括沿晶圆支撑台12的径向间隔设置的两个吸附孔16，气孔18的组数为三组，三组气孔的气孔数量分别为两个、四个、六个，每组气孔中的气孔18均沿真空管14的轴向间隔设置，这样，通过旋转真空管14，使得真空管14上的两个气孔18对应晶圆支撑台12上位于内圈的两个吸附孔16，再旋转真空管14，使得真空管14上的四个气孔18对应晶圆支撑台12上位于内圈的两个吸附孔16和位于中间圈的两个吸附孔16，再旋转真空管14，使得真空管14上的六个气孔18对应晶圆支撑台12上所有六个吸附孔16，实现对三种尺寸的晶圆的吸附，再旋转真空管14，使真空管14不与吸附孔16导通，实现真空的断开，便于晶圆的取走。

本实用新型优选晶圆支撑台12上开设有多个同心的环形槽20，环形槽20与吸附孔16相连通，这样，当抽真空时吸附孔16处于负压状态时，环形槽20也处于负压状况，提高对晶圆吸附的面积和吸附力，确保晶圆的吸附稳定性。

为了便于取放晶圆，本实用新型优选晶圆支撑台12上开设有缺口22，从缺口22处对晶圆进行取放，避免对晶圆的伤害，降低成本。

为了便于对真空管14的抽真空，本实用新型优选第一通道连接有第一气动接头24。

为了便于4寸晶圆做推力测试，防止晶圆松动，本实用新型优选晶圆支撑台12上可拆卸安装有固定座26，固定座26呈圆弧形，便于对4寸晶圆进行限位。

本实用新型优选晶圆支撑台12的侧部设置有静电桩28，操作时带上连接到静电桩28上的静电手环，防止静电。

如图2所示，为了便于对真空管14的旋转，本实用新型优选真空管14连接有调整螺钉30。

如图4所示，本实用新型优选晶圆支撑台12上安装有保持板32，真空管14与调整螺钉30相连接的端部均位于保持板32内，实现对调整螺钉30的支撑。具体的，保持板32通过两个第一螺钉34固定在晶圆支撑台12上。

本实用新型优选保持板32内设置有台阶孔36，真空管14的一端置入台阶孔36内，调整螺钉30的一端穿过台阶孔36伸入真空管14的一端内，一紧固螺钉38穿过调整螺钉30旋入真空管14内，实现真空管14与调整螺钉30固定在一起，便于同时旋转。为了进一步提高真空管14与调整螺钉30连接的稳定性，本实用新型优选真空管14与调整螺钉30之间连接有第一销钉39。

本实用新型优选保持板32内设置有与台阶孔36相连通的通孔40，调整螺钉30沿周向设置有至少两个定位孔42，一顶针螺丝44穿过通孔40伸入定位孔42，该顶针螺丝44为弹性螺丝，当顶针螺丝44的头部置入定位孔42内，会听到“啪”一声，说明调整螺钉30旋转到位，即可停止旋转。优选调整螺钉30上的定位孔42的数量为四个，便于对应晶圆三个尺寸的吸附以及真空的断开。

如图5所示，本实用新型优选真空底座10上设置有回转台46，回转台46能够在真空底座10上旋转，晶圆支撑台12安装在回转台46上，通过回转台46的旋转带动晶圆支撑台12旋转，从而可快速粗定位到测试点，提高测试效率。具体的，晶圆支撑台12与回转台46之间设置有第二销钉48和第二螺钉50，提高晶圆支撑台12与回转台38之间连接的稳固性。

真空底座10上安装有压环52，回转台46部分置于压环52与真空底座10之间，压环52能够避免回转台38沿竖直方向的移动，但能够旋转。

本实用新型优选真空底座10内设置有第二通道54和第三通道56，真空底座10的底部设置有第一空腔58，回转台46的底部设置有第二空腔60，第二通道54的一端与第一空腔58相连通，第三通道56的一端与第二空腔60相连通，将真空底座10放置在测试平台上，这样，第二通道54、第一空腔58以及测试平台上表面形成密闭空间，抽真空时形成负压，使真空底座10固定在测试平台上，第三通道56、第二空腔60以及真空底座10的上平面形成密闭空间，抽真空时使回转台46固定在真空底座10上，泄气时可旋转回转台46和晶圆支撑台12来快速粗定位到测试点，方便快捷。进一步优选第二通道54的另一端连接有第二气动接头62，第三通道56的另一端连接有第三气动接头64，方便抽真空。

本实用新型在使用时，将真空底座10放置在测试平台上，分别沿第二气动接头62和第三气动接头64抽真空，形成负压，真空底座10固定在测试平台上，回转台46固定在真空底座10上，通过晶圆66的尺寸将晶圆66放置在晶圆支撑台12上对应位置，使得晶圆66位于四个吸附孔16上，旋转调整螺钉30，使得真空管14上的四个气孔18分别对准四个吸附孔16，通过第一气动接头24抽真空，在四个吸附孔16处形成负压，将晶圆66吸附住，通过断开第三气动接头64的气路，旋转回转台46，从而使得回转台46上的晶圆支撑台12带动晶圆66快速粗定位到测试点，测试完成后，通过控制第一气动接头气路24的断开，使得真空断开，即可取走晶圆。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种晶圆测试工装，其特征在于，包括真空底座、晶圆支撑台以及真空管，所述晶圆支撑台设置在所述真空底座上，所述晶圆支撑台内设置有第一通道、多个吸附孔，多个所述吸附孔分为至少两组吸附孔，所述至少两组吸附孔沿所述晶圆支撑台的径向间隔设置，所述真空管置入所述晶圆支撑台内且与所述第一通道相连通，所述真空管上开设有多个气孔，多个所述气孔分为至少两组气孔，所述至少两组气孔沿所述真空管的周向间隔设置，所述气孔与吸附孔对应设置。

2.根据权利要求1所述的晶圆测试工装，其特征在于，所述吸附孔的组数为三组，每组吸附孔包括沿所述晶圆支撑台的径向间隔设置的两个所述吸附孔，所述气孔的组数为三组，三组气孔的气孔数量分别为两个、四个、六个，每组气孔中的气孔均沿所述真空管的轴向间隔设置。

3.根据权利要求1或2所述的晶圆测试工装，其特征在于，所述晶圆支撑台上开设有多个同心的环形槽，所述环形槽与所述吸附孔相连通。

4.根据权利要求3所述的晶圆测试工装，其特征在于，所述晶圆支撑台上开设有缺口。

5.根据权利要求1所述的晶圆测试工装，其特征在于，所述真空管连接有调整螺钉。

6.根据权利要求5所述的晶圆测试工装，其特征在于，所述晶圆支撑台上安装有保持板，所述真空管与调整螺钉相连接的端部均位于所述保持板内。

7.根据权利要求6所述的晶圆测试工装，其特征在于，所述保持板内设置有台阶孔，所述真空管的一端置入所述台阶孔内，所述调整螺钉的一端穿过所述台阶孔伸入所述真空管的一端内，一紧固螺钉穿过所述调整螺钉旋入所述真空管内。

8.根据权利要求7所述的晶圆测试工装，其特征在于，所述保持板内设置有与所述台阶孔相连通的通孔，所述调整螺钉沿周向设置有至少两个定位孔，一顶针螺丝穿过所述通孔伸入所述定位孔。

9.根据权利要求1所述的晶圆测试工装，其特征在于，所述真空底座上设置有回转台，所述回转台能够在所述真空底座上旋转，所述晶圆支撑台安装在所述回转台上。

10.根据权利要求9所述的晶圆测试工装，其特征在于，所述真空底座上安装有压环，所述回转台部分置于所述压环与真空底座之间。

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