CN211577661U - 一种用于制备晶体薄膜模板平整度的气轨结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于制备晶体薄膜模板平整度的气轨结构，包括光路组件，及气路组件；光路组件包括凸透镜，第一反射镜，及第二反射镜；沿光线传播方向，第一反射镜设于凸透镜的后端，第二反射镜设于第一反射镜的上端；气路组件包括光刻承载平台，晶体模板，及气垫导轨。本实用新型通过凸透镜，第一反射镜，第二反射镜，第三反射镜，第四反射镜，及第五反射镜将光线反射至晶体模板表面，使得光线反射至晶体模板表面更加稳定可控，且气垫导轨设于光刻承载平台的两端，降低了光刻承载平台与气垫导轨之间的摩擦力，提升了光刻承载平台的稳定性、灵活性，从而解决同一批印刷品乃至不同批次的质量不一致的问题。

Description

一种用于制备晶体薄膜模板平整度的气轨结构

技术领域

本实用新型涉及制备晶体薄膜模板平整度的气轨结构技术领域，更具体地说是指一种用于制备晶体薄膜模板平整度的气轨结构。

背景技术

从世界范围看，激光模压全息术在上个世纪80年代中期形成了一个产业，90年代达到了鼎盛时期。无论是高档商品促销，名优商品的防假冒或有价证券(如信用卡、钞票、护照签证)的防伪和加密以及图书、印刷、印染、装潢、纪念邮票和广告标牌等，都普遍采用激光模压全息技术。激光全息图像是利用压印全息技术，将全息表面结构转移到聚酯薄膜上而得到，是通过激光制版，将影像制作在塑料薄膜上，产生五光十色的衍射效果，并使图片具有二维、三维空间感，在普通光线下，隐藏的图像、信息会重现。当光线在某一特定角度照射时，又会呈现新的图像。这种模压全息图片可以像印刷一样大批量快速复制，成本较低，且可以与各类印刷技术相结合使用。模压全息图的制作主要分为三个阶段：激光光刻制作原片全息图，电成型金属模板，模压复制。这三个阶段的生产工艺和技术要求都比较高，但由于防伪是该产业的技术关键，而重现具有动感的三维立体图像又是激光全息技术作为防伪手段的主要技术，所以模版全息图的制备就成了这三个阶段中的关键环节。上世纪80、90年代比较典型的激光全息技术包括二维多层假彩色编码技术、真三维全息术、真彩色全息术、合成全息术、动态全息术以及在全息标识上的加密技术。且在实际制作过程中又常将其中2-3种方法综合交叉使用，使全息图上具备光电、光磁、红外、荧光显示灯多重防伪手段。但到了上世纪末和本世纪初，随着行业内部竞争的加剧和客户对技术要求的不断提高，使得激光模压全息技术面临着在挖掘防伪潜能上必须有新的突破。这就要求激光模压全息技术必须打破以往的技术，不断开发新的记录材料上有新的突破。

激光模压全息技术最重要的应用就是激光全息防伪。激光全息防伪技术，是利用激光彩虹全息图制版技术和模压复制技术，在产品上制作的一种可视的图文信息。并以复杂的全息成像原理和色彩斑斓的闪光效果受到消费者的青睐与喜爱。它与一般的防伪标识相比具有自己独特的魅力和优势,因此被广泛应用于激轻工、医药、食品、化妆品、电子行业的商标、有价证券、机要证卡及豪华工艺品等的防伪。

随着计算机点阵光刻技术、3D真彩色全息技术、多重与动态成像技术等技术的综合利用，推动了更高层次的激光全息防伪技术的发展。利用上述技术发展而成的光学随机干涉纹、光学微缩、动态全息、空间立体、数码点阵图像等加密技术不断涌现，成为目前激光全息防伪的主流方向。这些加密方式的实现，均是利用各种结合光学和计算机信息处理等特殊技术在激光制版阶段形成的。上述这些常规制版技术可增强激光标识物的视觉效果，但由于模压镍版上的模压条纹随机产生，不可控制，生产企业想实现不同的全息纹路效果，就要制作不同的母版，但这种制版方式开发成本高，对设备的依赖程度大，对于大部分企业而言，全套制造技术的掌握和制造设备的购置是难以做到的。

现有传统链条及齿轮移动方式导致全息平台震荡性问题，光刻平台稳定性与灵活性较差，当前镭射光刻易受干扰的共性难题，使聚合物三维光子晶体模板精度和平整度较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种用于制备晶体薄膜模板平整度的气轨结构。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于制备晶体薄膜模板平整度的气轨结构，包括光路组件，及与所述光路组件连接的气路组件；所述光路组件包括凸透镜，第一反射镜，及第二反射镜；沿光线传播方向，所述第一反射镜设于所述凸透镜的后端，所述第二反射镜设于所述第一反射镜的上端；所述气路组件包括光刻承载平台，晶体模板，及气垫导轨；所述气垫导轨设于所述光刻承载平台的两端，所述晶体模板设于所述光刻承载平台的上方；所述第二反射镜将光线反射至晶体模板上。

其进一步技术方案为：所述第一反射镜为全反射镜。

其进一步技术方案为：所述光路组件还包括第三反射镜，第四反射镜，及第五反射镜；沿光线传播方向，所述第三反射镜设于所述第一反射镜的后端，所述第四反射镜设于所述第三反射镜的上端，所述第五反射镜设于所述第四反射镜的前端；所述第五反射镜将光线反射至晶体模板上。

其进一步技术方案为：所述第一反射镜为半反半透镜。

其进一步技术方案为：所述第二反射镜为全反射镜。

其进一步技术方案为：所述第三反射镜为全反射镜。

其进一步技术方案为：所述第四反射镜为全反射镜。

其进一步技术方案为：所述第五反射镜为全反射镜。

其进一步技术方案为：所述光刻承载平台，可沿X轴、Y轴进行顺/逆时针旋转。

其进一步技术方案为：所述光刻承载平台的两端嵌设于所述气垫导轨内。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：通过光路组件，及与光路组件连接的气路组件，光路组件包括凸透镜，第一反射镜，及第二反射镜，沿光线传播方向，第一反射镜设于所述凸透镜的后端，第二反射镜设于第一反射镜的上端，气路组件包括光刻承载平台，晶体模板，及气垫导轨；气垫导轨设于光刻承载平台的两端，晶体模板设于光刻承载平台的上方，第二反射镜和第五反射镜将光线反射至晶体模板上；使得光线反射至晶体模板表面更加稳定可控，且气垫导轨设于光刻承载平台的两端，降低了光刻承载平台与气垫导轨之间的摩擦力，提升了光刻承载平台的稳定性、灵活性；从而解决同一批印刷品乃至不同批次的质量不一致的问题，实用性强。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型用于制备晶体薄膜模板平整度的气轨结构实施例一的结构示意图；

图2为本实用新型用于制备晶体薄膜模板平整度的气轨结构实施例二的结构示意图。

具体实施方式

为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。

如图1至图2所示的具体实施例，本实用新型公开了一种用于制备晶体薄膜模板平整度的气轨结构，包括光路组件10，及与所述光路组件10连接的气路组件20；所述光路组件10包括凸透镜11，第一反射镜12，及第二反射镜13；沿光线传播方向，所述第一反射镜12设于所述凸透镜11的后端，所述第二反射镜13设于所述第一反射镜12的上端；所述气路组件20包括光刻承载平台21，晶体模板22，及气垫导轨23；所述气垫导轨23设于所述光刻承载平台21的两端，所述晶体模板22设于所述光刻承载平台21的上方；所述第二反射镜13将光线反射至晶体模板22上。

其中，在本实施例中，凸透镜11为可前后调节焦距的凸透镜，可精确控制干涉光束相位，以便达到所需要的光线。

具体地，如图1所示的实施例一，所述第一反射镜12为全反射镜，使用全反射镜时，可增强曝光。

其中，所述光刻承载平台21，可沿X轴、Y轴或平面进行顺/逆时针旋转，以便达到更好的工作效率。

其中，所述光刻承载平台21的两端嵌设于所述气垫导轨23内，气垫导轨23里面为压缩空气，降低了光刻承载平台21与气垫导轨23之间的摩擦力，使整个光刻承载平台21能够更加平稳，转动更灵活。

其中，在本实施例中，晶体模板22为聚合物三维光子晶体模板，用于制备聚合物微球三维光子晶体薄膜。

具体地，如图2所示的实施例二，本实施例与实施例一的区别在于，所述光路组件20还包括第三反射镜14，第四反射镜15，及第五反射镜16；沿光线传播方向，所述第三反射镜14设于所述第一反射镜12的后端，所述第四反射镜15设于所述第三反射镜14的上端，所述第五反射镜16设于所述第四反射镜15的前端；所述第五反射镜16将光线反射至晶体模板22上。

其中，所述第一反射镜12为半反半透镜，使用半反半透镜时，可提供工作光束和参照光束，将工作光束反射至第二反射镜13，将参照光束反射至第三反射镜14。

其中，所述第二反射镜13为可微调的工作光束全反射镜，使工作光束反射至晶体模板22表面。

其中，所述第三反射镜14为可微调的参照光束全反射镜，使得参照光束反射至第四反射镜15。

其中，所述第四反射镜15为可微调的参照光束全反射镜，使得参照光束反射至第五反射镜16。

其中，所述第五反射镜16为可微调的参照光束全反射镜，使得参照光束反射至晶体模板22表面。

本实用新型通过凸透镜，第一反射镜，第二反射镜，第三反射镜，第四反射镜，及第五反射镜将光线反射至晶体模板表面，使得光线反射至晶体模板表面更加稳定可控，且气垫导轨设于光刻承载平台的两端，降低了光刻承载平台与气垫导轨之间的摩擦力，提升了光刻承载平台的稳定性、灵活性；从而解决同一批印刷品乃至不同批次的质量不一致的问题，实用性强。

上述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims (10)

1.一种用于制备晶体薄膜模板平整度的气轨结构，其特征在于，包括光路组件，及与所述光路组件连接的气路组件；所述光路组件包括凸透镜，第一反射镜，及第二反射镜；沿光线传播方向，所述第一反射镜设于所述凸透镜的后端，所述第二反射镜设于所述第一反射镜的上端；所述气路组件包括光刻承载平台，晶体模板，及气垫导轨；所述气垫导轨设于所述光刻承载平台的两端，所述晶体模板设于所述光刻承载平台的上方；所述第二反射镜将光线反射至晶体模板上。

2.根据权利要求1所述的一种用于制备晶体薄膜模板平整度的气轨结构，其特征在于，所述第一反射镜为全反射镜。

3.根据权利要求1所述的一种用于制备晶体薄膜模板平整度的气轨结构，其特征在于，所述光路组件还包括第三反射镜，第四反射镜，及第五反射镜；沿光线传播方向，所述第三反射镜设于所述第一反射镜的后端，所述第四反射镜设于所述第三反射镜的上端，所述第五反射镜设于所述第四反射镜的前端；所述第五反射镜将光线反射至晶体模板上。

4.根据权利要求3所述的一种用于制备晶体薄膜模板平整度的气轨结构，其特征在于，所述第一反射镜为半反半透镜。

5.根据权利要求4所述的一种用于制备晶体薄膜模板平整度的气轨结构，其特征在于，所述第二反射镜为全反射镜。

6.根据权利要求5所述的一种用于制备晶体薄膜模板平整度的气轨结构，其特征在于，所述第三反射镜为全反射镜。

7.根据权利要求6所述的一种用于制备晶体薄膜模板平整度的气轨结构，其特征在于，所述第四反射镜为全反射镜。

8.根据权利要求7所述的一种用于制备晶体薄膜模板平整度的气轨结构，其特征在于，所述第五反射镜为全反射镜。

9.根据权利要求8所述的一种用于制备晶体薄膜模板平整度的气轨结构，其特征在于，所述光刻承载平台，可沿X轴、Y轴进行顺/逆时针旋转。

10.根据权利要求9所述的一种用于制备晶体薄膜模板平整度的气轨结构，其特征在于，所述光刻承载平台的两端嵌设于所述气垫导轨内。

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