CN211557466U - 单电源芯片供电的车载音频芯片电路、车载系统及车辆 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种单电源芯片供电的车载音频芯片电路、车载系统及车辆，涉及车联网技术领域。该车载音频芯片电路包括电源芯片、主音频芯片单元、从音频芯片单元，主音频芯片单元包括主音频芯片和第一MOS管，从音频芯片单元包括从音频芯片，主音频芯片、从音频芯片均包括电源接收引脚、控制引脚。电源芯片与主音频芯片的电源接收引脚以及第一MOS管的源极连接，配置为为主音频芯片供电。主音频芯片的控制引脚与第一MOS管的栅极连接，第一MOS管的漏极与从音频芯片的电源接收引脚连接，主音频芯片配置为接收到电源芯片的供电时控制第一MOS管导通，使电源芯片为从音频芯片供电，避免了为每一个音频芯片分别提供一个电源芯片，减小了印制电路板的面积。
Description
技术领域
本实用新型涉及车联网技术领域，特别是涉及一种单电源芯片供电的车载音频芯片电路、车载系统及车辆。
背景技术
基于车载音频(Automotive Audio Bus，A2B)总线协议的车载音频产品可以提供高保真音频，并减少音频布线重量，车载音频收发器在一条音频总线(非屏蔽双绞线)上传输音频、控制信号、时钟等相关信号，减少了数据线的使用。车载音频产品由一个主车载音频芯片和多个从车载音频芯片组成，两个车载音频芯片之间的距离不超过18米，主节点(主车载音频芯片)为所有从节点(从车载音频芯片)生成时钟信号、同步信号和帧信号等。由于每个车载音频芯片均由独立的电源芯片供电，并且电源芯片设置在印制电路板上，多个电源芯片增加了印制电路板的面积，也增加了车载音频产品的成本。
实用新型内容
鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的单电源芯片供电的车载音频芯片电路、车载系统及车辆。
根据本实用新型的一方面，提供了一种单电源芯片供电的车载音频芯片电路，包括电源芯片、主音频芯片单元、从音频芯片单元，其中，所述主音频芯片单元包括主音频芯片和第一MOS管，所述从音频芯片单元包括从音频芯片，所述主音频芯片、从音频芯片均包括电源接收引脚、控制引脚；
所述电源芯片，包括电源输入引脚、电源输出引脚，所述电源输入引脚与车载电源连接，所述电源输出引脚与所述主音频芯片的电源接收引脚以及所述第一MOS管的源极连接，所述电源芯片配置为为所述主音频芯片供电；
所述主音频芯片，其控制引脚与所述第一MOS管的栅极连接，所述第一 MOS管的漏极与所述从音频芯片的电源接收引脚连接，所述主音频芯片配置为接收到电源芯片的供电时控制所述第一MOS管导通；
所述第一MOS管，配置为在导通状态下，将所述电源芯片接通到所述从音频芯片的电源接收引脚，使所述电源芯片为所述从音频芯片供电。
可选地，所述主音频芯片包括第一输出引脚、第二输出引脚，所述第一输出引脚与所述第一MOS管的漏极连接；
所述从音频芯片包括第一接收引脚、第二接收引脚，所述从音频芯片的第一接收引脚与所述主音频芯片的第一输出引脚连接，所述从音频芯片的第二接收引脚与所述主音频芯片的第二输出引脚连接，所述从音频芯片配置为通过所述第一接收引脚和所述第二接收引脚接收所述主音频芯片经所述第一输出引脚和所述第二输出引脚输出的音频信号。
可选地，所述的单电源芯片供电的车载音频芯片电路，包括多个所述从音频芯片单元，每个从音频芯片单元中还包括第二MOS管，
一个从音频芯片单元中的一个从音频芯片的控制引脚连接所述第二MOS 管的栅极，所述第二MOS管的源极连接所述从音频芯片的电源接收引脚，所述第二MOS管的漏极与相邻的另一从音频芯片单元中的另一从音频芯片的电源接收引脚连接；
一个从音频芯片配置为接收到电源芯片的供电时，通过控制引脚控制所述第二MOS管导通，以使电源芯片接通到另一从音频芯片的电源接收引脚，使所述电源芯片为所述另一从音频芯片供电。
可选地，每个从音频芯片单元中的从音频芯片还包括第一输出引脚、第二输出引脚，所述第一输出引脚与所述第二MOS管的漏极连接；
一个从音频芯片单元中的一个从音频芯片的第一输出引脚、第二输出引脚与相邻的另一从音频芯片单元中的另一从音频芯片的第一输入引脚、第二输入引脚对应连接；
所述另一从音频芯片配置为，通过所述第一输入引脚和第二输入引脚分别接收相邻的一个从音频芯片单元中的一个从音频芯片输出的音频信号。
可选地，所述的单电源芯片供电的车载音频芯片电路，还包括：
接插件，配置为将一个从音频芯片的第一输出引脚和第二输出引脚对应连接至另一个从音频芯片的第一输入引脚和第二输入引脚。
根据本实用新型的另一方面，还提供了一种车载系统，包括上述任意实施例的单电源芯片供电的车载音频芯片电路。
根据本实用新型的再一方面，还提供了一种车辆，包括上文所述的车载系统。
在本实用新型实施例中，采用一个电源芯片为主车载音频芯片供电，从而实现主车载音频芯片为其他从车载音频芯片供电，避免了为每一个车载音频芯片分别提供一个电源芯片，减少了电源芯片的使用，也减小了PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的面积，同时降低了PCB的走线难度，节约了电源芯片和PCB的成本。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。
根据下文结合附图对本实用新型具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
图1示出了根据本实用新型一个实施例的单电源芯片供电的车载音频芯片电路的结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种单电源芯片供电的车载音频芯片电路，图1示出了根据本实用新型一个实施例的单电源芯片供电的车载音频芯片电路的结构示意图。
参见图1，单电源芯片供电的车载音频芯片(即A2B(Automotive Audio Bus) 芯片)电路包括电源芯片U7、主音频芯片单元10、从音频芯片单元20，其中，主音频芯片单元10包括主音频芯片U3和第一MOS管U12，从音频芯片单元20包括从音频芯片U10，主音频芯片U3、从音频芯片U10均包括电源接收引脚VIN、控制引脚SWP。电源芯片U7还包括电源输入引脚IN、电源输出引脚 OUT，电源输入引脚IN与车载电源VCC连接，电源输出引脚OUT与主音频芯片U3的电源接收引脚VIN以及第一MOS管U12的源极连接，电源芯片U7 配置为为主音频芯片U3供电。
主音频芯片U3的控制引脚SWP与第一MOS管U12的栅极连接，第一 MOS管U12的漏极与从音频芯片U10的电源接收引脚VIN连接，主音频芯片 U3配置为当接收到电源芯片U7的供电时控制第一MOS管U12导通。第一 MOS管U12配置为在导通状态下，将电源芯片U7接通到从音频芯片U10的电源接收引脚VIN，使电源芯片U7为从音频芯片U10供电。
在该实施例中，采用一个电源芯片U7为主音频芯片U3供电，从而实现主音频芯片U3为从音频芯片U10供电，避免了为每一个音频芯片分别提供一个电源芯片U7，减少了电源芯片U7的使用，使整个电路的结构更加简单，也减小了PCB的面积，同时降低了PCB的走线难度，节约了电源芯片U7和PCB 的成本。可选地，音频芯片可以选择型号为AD2428W的音频芯片，当然，也可以根据需要选择其他型号的音频芯片，本实用新型实施例对此不做具体限定。车载电源VCC可以为车载电瓶。
在该实施例中，主音频芯片U3和从音频芯片U10均为A2B芯片，A2B芯片可提供小功率的幻象电源，主音频芯片U3和从音频芯片U10连接形成A2B 菊花链，该A2B菊花链上可以传输不超过300mA的电流，每个节点(一个节点对应一个A2B芯片)支持输出最大50mA的电流。利用A2B芯片可以提供小功率的幻象供电功能，无需在各个节点上使用电源供电，从而降低车载音频芯片电路的成本。
图1中仅示意出了一个主音频芯片U3和一个从音频芯片U10，当然，还可以包括多个从音频芯片，本实用新型实施例对从音频芯片的数量不做具体限定。
在本实用新型一实施例中，主音频芯片U3包括第一输出引脚BP、第二输出引脚BN，主音频芯片U3的第一输出引脚BP与第一MOS管U12的漏极连接。从音频芯片U10包括第一接收引脚AP、第二接收引脚AN，从音频芯片 U10的第一接收引脚AP与主音频芯片U3的第一输出引脚BP连接，从音频芯片U10的第二接收引脚AN与主音频芯片U3的第二输出引脚BN连接，从音频芯片U10配置为通过第一接收引脚AP和第二接收引脚AN接收主音频芯片 U3经第一输出引脚BP和第二输出引脚BN输出的音频信号。
继续参照图1，在该实施例中，电源芯片U7、主音频芯片U3以及从音频芯片U10还包括接地引脚GND。主音频芯片U3的输出引脚可以通过音频总线与从音频芯片U10的输入引脚连接。主音频芯片U3和从音频芯片U10属于相同型号的芯片，主音频芯片U3同样包括引脚AP和引脚AN，主音频芯片U3 的引脚AP和引脚AN与从音频芯片U10的第一接收引脚AP和第二接收引脚 AN的作用相同，主音频芯片U3的引脚AP和引脚AN同样可以用于接收音频信号，当然，在本实施例中，作为主音频芯片U3的引脚AP和引脚AN并不需要接收音频信号。
在本实用新型一实施例中，单电源芯片供电的车载音频芯片电路包括多个从音频芯片单元20，每个从音频芯片单元20中还包括第二MOS管U11，一个从音频芯片单元20中的一个从音频芯片U10的控制引脚SWP连接第二MOS 管U11的栅极。第二MOS管U11的源极连接从音频芯片U10的电源接收引脚 VIN，第二MOS管U11的漏极与相邻的另一从音频芯片单元(图中未示出) 中的另一从音频芯片的电源接收引脚VIN连接。一个从音频芯片U10配置为接收到电源芯片U7的供电时，通过控制引脚SWP控制第二MOS管U11导通，以使电源芯片U7接通到另一从音频芯片的电源接收引脚VIN，使电源芯片U7 为另一从音频芯片供电。
在该实施例中，图1仅示出了一个从音频芯片单元20，可以理解，从音频芯片单元20可以有多个，本实用新型实施例对从音频芯片单元20的数量不做具体限定。
在本实用新型一实施例中，每个从音频芯片单元20中的从音频芯片U10 还包括第一输出引脚BP、第二输出引脚BN，从音频芯片U10的第一输出引脚 BP与第二MOS管U11的漏极连接。一个从音频芯片单元20中的一个从音频芯片U10的第一输出引脚BP、第二输出引脚BN与相邻的另一从音频芯片单元中的另一从音频芯片的第一输入引脚AP、第二输入引脚AN对应连接。另一从音频芯片配置为通过第一输入引脚AP和第二输入引脚AN分别接收相邻的一个从音频芯片单元20中的一个从音频芯片U10输出的音频信号。
在本实用新型一实施例中，单电源芯片供电的车载音频芯片电路还包括接插件J1，接插件J1配置为将一个从音频芯片U10的第一输出引脚BP、第二输出引脚BN对应连接至另一个从音频芯片的第一输入引脚AP、第二输入引脚 AN。
基于同一构思，本实用新型实施例还提供了一种车载系统，包括上述任意实施例的单电源芯片供电的车载音频芯片电路。
基于同一构思，本实用新型实施例还提供了一种车辆，包括上述的车载系统。
在该实施例中，车辆采用了上述车载系统，可以节约车辆的成本，提高车辆的市场竞争力。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：在本实用新型的精神和原则之内，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案脱离本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种单电源芯片供电的车载音频芯片电路，其特征在于，包括电源芯片、主音频芯片单元、从音频芯片单元，其中，所述主音频芯片单元包括主音频芯片和第一MOS管，所述从音频芯片单元包括从音频芯片，所述主音频芯片、从音频芯片均包括电源接收引脚、控制引脚；
所述电源芯片，包括电源输入引脚、电源输出引脚，所述电源输入引脚与车载电源连接，所述电源输出引脚与所述主音频芯片的电源接收引脚以及所述第一MOS管的源极连接，所述电源芯片配置为为所述主音频芯片供电；
所述主音频芯片，其控制引脚与所述第一MOS管的栅极连接，所述第一MOS管的漏极与所述从音频芯片的电源接收引脚连接，所述主音频芯片配置为接收到电源芯片的供电时控制所述第一MOS管导通；
所述第一MOS管，配置为在导通状态下，将所述电源芯片接通到所述从音频芯片的电源接收引脚，使所述电源芯片为所述从音频芯片供电。
2.根据权利要求1所述的单电源芯片供电的车载音频芯片电路，其特征在于，
所述主音频芯片包括第一输出引脚、第二输出引脚，所述第一输出引脚与所述第一MOS管的漏极连接；
所述从音频芯片包括第一接收引脚、第二接收引脚，所述从音频芯片的第一接收引脚与所述主音频芯片的第一输出引脚连接，所述从音频芯片的第二接收引脚与所述主音频芯片的第二输出引脚连接，所述从音频芯片配置为通过所述第一接收引脚和所述第二接收引脚接收所述主音频芯片经所述第一输出引脚和所述第二输出引脚输出的音频信号。
3.根据权利要求1或2所述的单电源芯片供电的车载音频芯片电路，其特征在于，包括多个所述从音频芯片单元，每个从音频芯片单元中还包括第二MOS管，
一个从音频芯片单元中的一个从音频芯片的控制引脚连接所述第二MOS管的栅极，所述第二MOS管的源极连接所述从音频芯片的电源接收引脚，所述第二MOS管的漏极与相邻的另一从音频芯片单元中的另一从音频芯片的电源接收引脚连接；
一个从音频芯片配置为接收到电源芯片的供电时，通过控制引脚控制所述第二MOS管导通，以使电源芯片接通到另一从音频芯片的电源接收引脚，使所述电源芯片为所述另一从音频芯片供电。
4.根据权利要求3所述的单电源芯片供电的车载音频芯片电路，其特征在于，每个从音频芯片单元中的从音频芯片还包括第一输出引脚、第二输出引脚，所述第一输出引脚与所述第二MOS管的漏极连接；
一个从音频芯片单元中的一个从音频芯片的第一输出引脚、第二输出引脚与相邻的另一从音频芯片单元中的另一从音频芯片的第一输入引脚、第二输入引脚对应连接；
所述另一从音频芯片配置为，通过所述第一输入引脚和第二输入引脚分别接收相邻的一个从音频芯片单元中的一个从音频芯片输出的音频信号。
5.根据权利要求4所述的单电源芯片供电的车载音频芯片电路，其特征在于，还包括：
接插件，配置为将一个从音频芯片的第一输出引脚和第二输出引脚对应连接至另一个从音频芯片的第一输入引脚和第二输入引脚。
6.一种车载系统，其特征在于，包括权利要求1-5任一项所述的单电源芯片供电的车载音频芯片电路。
7.一种车辆，其特征在于，包括权利要求6所述的车载系统。
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