CN211556259U - Type-C小体积防水母座 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种Type‑C小体积防水母座，包括有绝缘本体、多个端子以及一屏蔽外壳；该绝缘本体包括有基座和于基座前端向前延伸出的舌板；该多个端子均设置于绝缘本体内；该屏蔽外壳包覆于绝缘本体外，该屏蔽外壳包括有外壳体和内壳体，该外壳体的前端两侧均向前延伸出有侧板，该内壳体为拉伸壳，且内壳体的上表面与外壳体的上表面平齐。首先，通过屏蔽外壳设置外壳体和内壳体，以及内壳体的上表面与外壳体的上表面平齐，从而降低了Type‑C防水母座Y方向的高度，使产品体积变小，降低使用的局限性，降低了产品的加工成本。其次，通过将侧板与内壳体通过上下连续点焊或加焊丝方式进行固定，使得能保证产品的强度需求。

Description

Type-C小体积防水母座

技术领域

本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种Type-C小体积防水母座。

背景技术

USB Type-C，简称Type-C，是一种通用串行总线（USB）的硬件接口规范。Type-C连接器的亮点在于设计更加纤薄、传输速度最高可达10Gbps以及最高可达100W的强悍电力传输,最大的特点是支持USB接口双面插入，随着Type-C连接器的使用越来越广泛，现有的Type-C连接器母座往往要具备很好的防水能力才能适应特定的使用环境要求。

现有的Type-C连接器防水母座往往采用内壳加外壳的方式，外壳套设在内壳上，内壳腔壁无缝设计，外壳与内壳上下臂通过点焊或者卡扣方式进行固定，导致Type-C母座的整体高度增加，安装时需要占用更大的空间，使用时会有更大的局限性，且加工成本也更高。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种Type-C小体积防水母座，其能有效解决现有之Type-C防水母座高度较厚，使用局限性大且加工成本高的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种Type-C小体积防水母座，包括有绝缘本体、多个端子以及一屏蔽外壳；该绝缘本体包括有基座和于基座前端向前延伸出的舌板；该多个端子均设置于绝缘本体内；该屏蔽外壳包覆于绝缘本体外，该屏蔽外壳包括有外壳体和内壳体，该外壳体套设在基座的后端外表面，外壳体的前端两侧均向前延伸出有侧板，两侧板的上边缘和两侧板的下边缘之间均形成有开口，该内壳体为拉伸壳，内壳体的后端紧密套设于基座的前端外表面形成密封结构，前述舌板悬于内壳体中，前述两侧板分别与内壳体的两外壁面贴合固定，内壳体位于前述开口内，且内壳体的上表面与外壳体的上表面平齐。

作为一种优选方案，所述绝缘本体包含有上安装件、下安装件和前绝缘壳，该上安装件和下安装件上下叠合固定在一起，该前绝缘壳设置于上安装件和下安装件的前端并与上安装件和下安装件镶嵌成型固定在一起；所述多个端子呈上下两排设置，且上下两排端子分别与前述上安装件和下安装件镶嵌成型固定在一起。

作为一种优选方案，所述外壳体为倒U形壳体。

作为一种优选方案，所述侧板与内壳体为弧面配合并通过上下连续点焊或加焊丝方式进行固定。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

一、通过屏蔽外壳设置外壳体和内壳体，并配合外壳体的前端两侧均向前延伸出有侧板，两侧板的上边缘和两侧板的下边缘之间均形成有开口，且两侧板分别与内壳体的两外壁面贴合固定，使得内壳体位于前述开口内，以及内壳体的上表面与外壳体的上表面平齐，从而降低了Type-C防水母座Y方向的高度，使产品体积变小，节省安装空间，降低了使用的局限性，还减少了原材料的使用，降低了产品的加工成本。

二、通过将侧板与内壳体为弧面配合并通过上下连续点焊或加焊丝方式进行固定，使得在降低产品Y方向上高度的同时，还能保证产品的结合强度需求。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的立体结构示意图；

图2是本实用新型之较佳实施例另一角度的立体结构示意图；

图3是本实用新型之较佳实施例的分解示意图；

图4是本实用新型之较佳实施例另一角度的分解示意图；

图5是本实用新型之较佳实施例的截面示意图。

附图标识说明：

10、绝缘本体 101、上安装件

102、下安装件 103、前绝缘壳

11、基座 12、舌板

20、端子 30、屏蔽外壳

301、开口 31、外壳体

311、侧板 312、固定脚

32、内壳体。

具体实施方式

请参照图1至图5所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10、多个端子20以及一屏蔽外壳30。

该绝缘本体10包括有基座11和于基座11前端向前延伸出的舌板12；在本实施例中，该绝缘本体10包含有上安装件101、下安装件102和前绝缘壳103，该上安装件101和下安装件102上下叠合固定在一起，该前绝缘壳103设置于上安装件101和下安装件102的前端并与上安装件101和下安装件102镶嵌成型固定在一起。

该多个端子20均设置于绝缘本体10内；在本实施例中，该多个端子20呈上下两排设置，且上下两排端子20分别与前述上安装件101和下安装件102镶嵌成型固定在一起。

该屏蔽外壳30包覆于绝缘本体10外，该屏蔽外壳30包括有外壳体31和内壳体32；该外壳体31套设在基座11的后端外表面，外壳体31的前端两侧均向前延伸出有侧板311，两侧板311的上边缘和两侧板311的下边缘之间均形成有开口301，且每一侧板的下边缘均折弯延伸出有固定脚312；该内壳体32为拉伸壳，内壳体32的后端紧密套设于基座11的前端外表面形成密封结构，前述舌板12悬于内壳体32中，前述两侧板311分别与内壳体32的两外壁面贴合固定，内壳体32位于前述开口301内；以及，该外壳体31为倒U形壳体，该内壳体32的上表面与外壳体31的上表面平齐；另外，该侧板311与内壳体32为弧面配合并通过上下连续点焊或加焊丝方式进行固定。

详述本实施例的制作过程如下：

制作时，先将多个端子20分为上下两排，且分别通过注塑的方式成型在上安装件101和下安装件102中，以及将上安装件101和下安装件102上下叠合固定在一起，接着将前绝缘壳103通过注塑方式成型在上安装件101和下安装件102的前端从而形成绝缘本体10，然后将内壳体32的后端紧密套设于基座11的前端外表面，并将外壳体31套设在基座11的后端外表面，并使得内壳体32位于开口301内，并保证内壳体32的上表面与外壳体31的上表面平齐，最后通过上下连续点焊或加焊丝方式使得侧板311与内壳体32进行固定。

本实用新型的设计重点在于：首先，通过屏蔽外壳设置外壳体和内壳体，并配合外壳体的前端两侧均向前延伸出有侧板，两侧板的上边缘和两侧板的下边缘之间均形成有开口，且两侧板分别与内壳体的两外壁面贴合固定，使得内壳体位于前述开口内，以及内壳体的上表面与外壳体的上表面平齐，从而降低了Type-C防水母座Y方向的高度，使产品体积变小，节省安装空间，降低了使用的局限性，还减少了原材料的使用，降低了产品的加工成本。其次，通过将侧板与内壳体为弧面配合并通过上下连续点焊或加焊丝方式进行固定，使得在降低产品Y方向上高度的同时，还能保证产品的结合强度需求。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (4)

1.一种Type-C小体积防水母座，其特征在于：包括有绝缘本体、多个端子以及一屏蔽外壳；该绝缘本体包括有基座和于基座前端向前延伸出的舌板；该多个端子均设置于绝缘本体内；该屏蔽外壳包覆于绝缘本体外，该屏蔽外壳包括有外壳体和内壳体，该外壳体套设在基座的后端外表面，外壳体的前端两侧均向前延伸出有侧板，两侧板的上边缘和两侧板的下边缘之间均形成有开口，该内壳体为拉伸壳，内壳体的后端紧密套设于基座的前端外表面形成密封结构，前述舌板悬于内壳体中，前述两侧板分别与内壳体的两外壁面贴合固定，内壳体位于前述开口内，且内壳体的上表面与外壳体的上表面平齐。

2.根据权利要求1所述的Type-C小体积防水母座，其特征在于：所述绝缘本体包含有上安装件、下安装件和前绝缘壳，该上安装件和下安装件上下叠合固定在一起，该前绝缘壳设置于上安装件和下安装件的前端并与上安装件和下安装件镶嵌成型固定在一起；所述多个端子呈上下两排设置，且上下两排端子分别与前述上安装件和下安装件镶嵌成型固定在一起。

3.根据权利要求1所述的Type-C小体积防水母座，其特征在于：所述外壳体为倒U形壳体。

4.根据权利要求1所述的Type-C小体积防水母座，其特征在于：所述侧板与内壳体为弧面配合并通过上下连续点焊或加焊丝方式进行固定。

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