CN211506543U - 一种基于rfid技术的超薄型智能冷链电子标签 - Google Patents

一种基于rfid技术的超薄型智能冷链电子标签 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种基于RFID技术的超薄型智能冷链电子标签,包括外壳,所述外壳的表面开设有安装槽,所述安装槽的内壁底部设置有基板,所述基板的表面集成有RFID温度芯片和收发天线,所述外壳的前端固定连接有扎带,所述外壳靠近扎带的一侧设置有固定孔,所述基板的外侧设置有护板,所述卡块的底部设置有第一磁块,所述外壳的表面且与第一磁块相对应的位置设置有第二磁块,本实用新型涉及射频通信技术领域。该一种基于RFID技术的超薄型智能冷链电子标签,解决了目前使用的电子标签多为一次性胶粘标签,无法回收再利用,资源浪费严重,且使用环境频繁的变动,容易磕碰造成条码标签损坏,影响监测效果,实际使用存在局限性的问题。

Description

一种基于RFID技术的超薄型智能冷链电子标签
技术领域
本实用新型涉及射频通信技术领域,具体为一种基于RFID技术的超薄型智能冷链电子标签。
背景技术
RFID电子标签是一种非接触式的自动识别技术,可工作于各种恶劣的环境中,采用相应的读写设备可以同时识别多个高速运动的标签,随着生鲜电商的发展,我国冷链物流在2015年就超过了2600万吨,而且还在以每年25%的速度增长。在冷链运输过程中,目前使用的电子标签多为一次性胶粘标签,凭借其超薄型,逐渐成为市场主流,但无法回收再利用,资源浪费严重,且使用环境频繁的变动,容易磕碰造成条码标签损坏,影响监测效果,实际使用存在局限性。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种基于RFID技术的超薄型智能冷链电子标签,解决了目前使用的电子标签多为一次性胶粘标签,无法回收再利用,资源浪费严重,且使用环境频繁的变动,容易磕碰造成条码标签损坏,影响监测效果,实际使用存在局限性的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种基于RFID技术的超薄型智能冷链电子标签,包括外壳,所述外壳的表面开设有安装槽,所述安装槽的内壁底部设置有基板,所述基板的表面集成有RFID温度芯片和收发天线,所述外壳的前端固定连接有扎带,所述外壳靠近扎带的一侧设置有固定孔,所述基板的外侧设置有护板,所述护板的前端设置有卡块,所述卡块的底部设置有第一磁块,所述外壳的表面且与第一磁块相对应的位置设置有第二磁块。
优选的,所述收发天线包括短路环单元和偶极子单元,所述短路环单元与偶极子单元耦合连接,所述RFID温度芯片与短路环单元电性连接。
优选的,所述基板与外壳胶粘固定,所述外壳与卡块相对应的位置设置有卡槽。
优选的,所述护板的前端两侧均设置有卡扣,所述卡扣的表面与安装槽两侧卡槽滑动连接,所述护板的顶部前端设置有防滑纹。
优选的,所述外壳、护板均采用塑料材质制成。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种基于RFID技术的超薄型智能冷链电子标签。具备了以下有益效果:
该基于RFID技术的超薄型智能冷链电子标签,通过基板表面集成RFID温度芯片和收发天线,实现冷链运输温度实时监测和传输,利用外部加设外壳实现外部保护,避免频繁变动环境照成标签损坏,且外壳体整体也较为轻薄,且前端设置有扎带,方便固定,背侧设置有强磁块可进行金属吸附,避免滑动,保证固定稳定性,降低损坏风险,且可回收再利用,避免资源浪费,节约成本。
附图说明
图1为本实用新型结构爆炸图;
图2为本实用新型基板顶部结构示意图;
图3为本实用新型结构正轴视图;
图4为本实用新型结构背轴视图;
图5为本实用新型护板打开结构示意图。
图中:1外壳、2安装槽、3基板、4RFID温度芯片、5收发天线、 51短路环单元、52偶极子单元、6扎带、7固定孔、8护板、9卡块、 10第一磁块、11第二磁块、12卡槽、13卡扣、14防滑纹。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5,本实用新型提供一种技术方案:一种基于RFID 技术的超薄型智能冷链电子标签,包括外壳1,外壳1的表面开设有安装槽2,实现内部电子标签保护,安装槽2的内壁底部设置有基板 3,基板3的表面集成有RFID温度芯片4和收发天线5,实现电子标签组成,达到温度实现监测和传输,外壳1的前端固定连接有扎带6,外壳1靠近扎带6的一侧设置有固定孔7,方便固定,基板3的外侧设置有护板8,实现正面防护,护板8的前端设置有卡块9,卡块9 的底部设置有第一磁块10,外壳1的表面且与第一磁块10相对应的位置设置有第二磁块11,实现护板与外壳吸附固定,且方便打开,收发天线5包括短路环单元51和偶极子单元52,短路环单元51与偶极子单元52耦合连接,RFID温度芯片4与短路环单元51电性连接,利用环状结构的短路环单元,以便与对应的RFID温度芯片进行阻抗匹配,可获得较大的带宽,具有较强的鲁棒性,且弯折处理偶极子单元不仅有利于将温度检测标签的长度控制在合理的范围内,也可将信号传输过程中的能量损失降至最低,基板3与外壳1胶粘固定,外壳1与卡块9相对应的位置设置有卡槽12,护板8的前端两侧均设置有卡扣13,卡扣13的表面与安装槽2两侧卡槽滑动连接,满足护板可滑动结构需求,护板8的顶部前端设置有防滑纹14,方便护板手动开关,外壳1、护板8均采用塑料材质制成,方便超薄成型加工,且生产成本低。
使用时,通过扎带6配合固定孔7实现电子标签固定(固定时可利用背侧第二磁块11进行有金属吸附),利用RFID温度芯片4和收发天线5进行温度实时监测和射频传送,方便冷链运输监视,利用外壳1配合可滑动护板8进行保护,且方便打开。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种基于RFID技术的超薄型智能冷链电子标签,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)的表面开设有安装槽(2),所述安装槽(2)的内壁底部设置有基板(3),所述基板(3)的表面集成有RFID温度芯片(4)和收发天线(5),所述外壳(1)的前端固定连接有扎带(6),所述外壳(1)靠近扎带(6)的一侧设置有固定孔(7),所述基板(3)的外侧设置有护板(8),所述护板(8)的前端设置有卡块(9),所述卡块(9)的底部设置有第一磁块(10),所述外壳(1)的表面且与第一磁块(10)相对应的位置设置有第二磁块(11)。
2.根据权利要求1所述的一种基于RFID技术的超薄型智能冷链电子标签,其特征在于:所述收发天线(5)包括短路环单元(51)和偶极子单元(52),所述短路环单元(51)与偶极子单元(52)耦合连接,所述RFID温度芯片(4)与短路环单元(51)电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种基于RFID技术的超薄型智能冷链电子标签,其特征在于:所述基板(3)与外壳(1)胶粘固定,所述外壳(1)与卡块(9)相对应的位置设置有卡槽(12)。
4.根据权利要求1所述的一种基于RFID技术的超薄型智能冷链电子标签,其特征在于:所述护板(8)的前端两侧均设置有卡扣(13),所述卡扣(13)的表面与安装槽(2)两侧卡槽滑动连接,所述护板(8)的顶部前端设置有防滑纹(14)。
5.根据权利要求1所述的一种基于RFID技术的超薄型智能冷链电子标签,其特征在于:所述外壳(1)、护板(8)均采用塑料材质制成。
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