CN211488970U - 一种芯片切割后的清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片清洗技术领域，尤其为一种芯片切割后的清洗装置，包括清洗装置主体、装料盒、以及风干装置，所述清洗装置主体的一侧设有送料机，所述送料机的一端固定安装有红外感应器，所述清洗装置主体的一端固定安装有正反装电机，所述清洗装置主体的另一侧固定设有出料机，所述装料盒的内部固定安装有夹紧手臂，所述风干装置的顶部固定安装有进风口，所述风干装置的顶部固定安装有抽风机，所述风干装置的顶部固定安装有抽风口，本实用新型通过设置的夹紧手臂以及装料盒，将芯片牢牢固定在夹紧手臂上，装料盒通过送料机上的红外感应器，流入下一工序，使得设备使用时，相邻两个芯片之间是隔开清洗的，极大的提高了清洗效率。

Description

一种芯片切割后的清洗装置

技术领域

本实用新型涉及芯片清洗技术领域，具体为一种芯片切割后的清洗装置。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上，前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

随着半导体工业的发展，无论是集成电路还是功率器件都向着小尺寸方向发展，由此增加图形密度，尤其是随着超大规模集成电路工艺的日益发展，器件尺寸越来越小，因此对芯片表而的清洁度要求越来越高，清洗不佳弓起的器件失效已超过集成电路制造中总损失的一半，但现有的清洗技术，相邻铜片之间接触处面则难以清洗掉，无法保证相邻两芯片之间的污染物脱离芯片表面层，因此需要一种芯片切割后的清洗装置来改变现状。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片切割后的清洗装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种芯片切割后的清洗装置，包括清洗装置主体、装料盒、以及风干装置，所述清洗装置主体的一侧设有送料机，所述送料机的一端固定安装有红外感应器，所述清洗装置主体的一端固定安装有正反装电机，所述清洗装置主体的内部固定安装有皮带轮，所述清洗装置主体的内部固定安装有水下升降平台，所述清洗装置主体的内部固定安装有固定杆，所述固定杆的一端固定安装有固定盒，所述清洗装置主体的中心处固定安装有固定盘，所述固定盘的底部固定安装有摇杆，所述摇杆的一端固定连接有连接轴，所述连接轴的一端固定连接有电机，所述清洗装置主体的另一侧固定设有出料机，所述装料盒的内部固定安装有夹紧手臂，所述风干装置的顶部固定安装有进风口，所述风干装置的顶部固定安装有抽风机，所述风干装置的顶部固定安装有连接管，所述风干装置的顶部固定安装有抽风口。

优选的，所述清洗装置主体内侧壁两边均固定安装有限位开关。

优选的，所述固定吸盘的中心处固定安装有红外感应器。

优选的，所述皮带轮的一端与正反装电机通过连轴器固定连接。

优选的，所述装料盒的内部设有感应块。

优选的，所述装料盒的底部设为网状。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型中，通过设置的夹紧手臂以及装料盒，将芯片牢牢固定在夹紧手臂上，装料盒通过送料机上的红外感应器，流入下一工序，使得设备使用时，相邻两个芯片之间是隔开清洗的，极大的提高了清洗效率。

2.本实用新型中，通过设置的进风口以及抽风机，通过进风机将空气抽进风干装置内部，以对风干装置内部的芯片表面进行风干处理，使得设备使用时，可有效的提高芯片表面的组织结构。

3.本实用新型中，通过设置的水下升降平台以及摇杆，通过红外感应器将水下升降平台升起，接住装料盒下降时装料盒接触到限位开关时，正反装电机启动，皮带轮带动装料盒到固定盒的底部，固定盒底部红外固定应器感应到固定块时电机启动带动摇杆转动，使得设备使用时，芯片在清洗时不易弯折。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型内部结构图；

图3为本实用新型固定盘底部结构图；

图中：1-夹紧手臂、2-装料盒、3-红外感应器、4-送料机、5- 清洗装置主体、6-水下升降平台、7-固定盒、8-固定杆、9-皮带轮、 10-出料机、11-风干装置、12-进风口、13-连接管、14-抽风机、15- 抽风口、16-正反装电机、17-固定盘、18-摇杆、19-连接轴、20-电机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：

一种芯片切割后的清洗装置，包括清洗装置主体5、装料盒2、以及风干装置11，清洗装置主体5的一侧设有送料机4，送料机4的一端固定安装有红外感应器3，清洗装置主体5的一端固定安装有正反装电机16，清洗装置主体5的内部固定安装有皮带轮9，皮带轮9 的一端与正反装电机16通过连轴器固定连接，清洗装置主体5的内部固定安装有水下升降平台6，通过设置的水下升降平台6以及摇杆 18，通过红外感应器3将水下升降平台6升起，接住装料盒2下降时装料盒2接触到限位开关时，正反装电机16启动，皮带轮9带动装料盒2到固定盒7的底部，固定盒7底部红外固定应器感应到固定块时电机20启动带动摇杆18转动，使得设备使用时，芯片在清洗时不易弯折，清洗装置主体5的内部固定安装有固定杆8，固定杆8的一端固定安装有固定盒7，清洗装置主体5的中心处固定安装有固定盘 17，固定盘17的中心处固定安装有红外感应器3，固定盘17的底部固定安装有摇杆18，摇杆18的一端固定连接有连接轴19，连接轴 19的一端固定连接有电机20，清洗装置主体5的另一侧固定设有出料机10，装料盒2的内部固定安装有夹紧手臂1，通过设置的夹紧手臂1以及装料盒2，将芯片牢牢固定在夹紧手臂1上，装料盒2通过送料机4上的红外感应器3，流入下一工序，使得设备使用时，相邻两个芯片之间是隔开清洗的，极大的提高了清洗效率，风干装置11 的顶部固定安装有进风口12，通过设置的进风口12以及抽风机14，通过进风机将空气抽进风干装置11内部，以对风干装置11内部的芯片表面进行风干处理，使得设备使用时，可有效的提高芯片表面的组织结构，风干装置11的顶部固定安装有抽风机14，风干装置11的顶部固定安装有连接管13，风干装置11的顶部固定安装有抽风口15，清洗装置主体5内侧壁两边均固定安装有限位开关，装料盒2的内部设有感应块，装料盒2的底部设为网状。

本实用新型工作流程：使用时，通过设置的夹紧手臂1以及装料盒2，将芯片牢牢固定在夹紧手臂1上，装料盒2通过送料机4上的红外感应器3，流入下一工序，使得设备使用时，相邻两个芯片之间是隔开清洗的，极大的提高了清洗效率，通过设置的进风口12以及抽风机14，通过进风机将空气抽进风干装置11内部，以对风干装置11内部的芯片表面进行风干处理，使得设备使用时，可有效的提高芯片表面的组织结构，通过设置的水下升降平台6以及摇杆18，通过红外感应器3将水下升降平台6升起，接住装料盒2下降时装料盒2接触到限位开关时，正反装电机16启动，皮带轮9带动装料盒 2到固定盒7的底部，固定盒7底部红外固定应器感应到固定块时电机20启动带动摇杆18转动，使得设备使用时，芯片在清洗时不易弯折。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种芯片切割后的清洗装置，包括清洗装置主体(5)、装料盒(2)、以及风干装置(11)，其特征在于：所述清洗装置主体(5)的一侧设有送料机(4)，所述送料机(4)的一端固定安装有红外感应器(3)，所述清洗装置主体(5)的一端固定安装有正反装电机(16)，所述清洗装置主体(5)的内部固定安装有皮带轮(9)，所述清洗装置主体(5)的内部固定安装有水下升降平台(6)，所述清洗装置主体(5)的内部固定安装有固定杆(8)，所述固定杆(8)的一端固定安装有固定盒(7)，所述清洗装置主体(5)的中心处固定安装有固定盘(17)，所述固定盘(17)的底部固定安装有摇杆(18)，所述摇杆(18)的一端固定连接有连接轴(19)，所述连接轴(19)的一端固定连接有电机(20)，所述清洗装置主体(5)的另一侧固定设有出料机(10)，所述装料盒(2)的内部固定安装有夹紧手臂(1)，所述风干装置(11)的顶部固定安装有进风口(12)，所述风干装置(11)的顶部固定安装有抽风机(14)，所述风干装置(11)的顶部固定安装有连接管(13)，所述风干装置(11)的顶部固定安装有抽风口(15)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片切割后的清洗装置，其特征在于：所述清洗装置主体(5)内侧壁两边均固定安装有限位开关。

3.根据权利要求1所述的一种芯片切割后的清洗装置，其特征在于：所述固定盘(17)的中心处固定安装有红外感应器(3)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片切割后的清洗装置，其特征在于：所述皮带轮(9)的一端与正反装电机(16)通过连轴器固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片切割后的清洗装置，其特征在于：所述装料盒(2)的内部设有感应块。

6.根据权利要求1所述的一种芯片切割后的清洗装置，其特征在于：所述装料盒(2)的底部设为网状。

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