CN211479541U - 基板、显示结构和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及基板、显示结构和电子设备，基板的一面设置有第一焊盘，基板的另一面设置有第二焊盘，第一焊盘用于与触控组件电连接，第二焊盘用于与驱动组件电连接，基板具有第一边沿和第二边沿，第一边沿和第二边沿连接，且第一边沿和第二边沿之间具有边角，第一焊盘设置于基板靠近边角的位置，第二焊盘设置于基板靠近第一边沿的位置或靠近第二边沿的位置，基板朝向第一焊盘的一面用于设置发光组件。由于将用于与触控组件电连接的第一焊盘移动到边角的位置，这样，能够节省出一部分下边框的空间，也就是能够使得第一边沿或第二边沿可以进一步往基板的内部缩进，从而使得显示结构的下边框尺寸可以做得更小，从而易于制作更大屏占比的显示屏。

Description

基板、显示结构和电子设备

技术领域

本实用新型涉及基板技术领域，特别是涉及基板、显示结构和电子设备。

背景技术

显示屏的屏占比越大，对用户的体验越有益。当前显示市场都在致力于提高显示屏的屏占比以提高产品的竞争力。体现在显示屏的设计上，就是尽量缩小AA区与屏体外围的距离，即缩小边框尺寸。On cell触控显示屏的FPC bonding PAD，即用于与触控组件绑定的焊盘会占用基板很大一部分位置，所以相对于In cell产品在边框尺寸上会更大，传统技术请参阅图1，其中，基板100的一面设置有第一焊盘110，所述基板100的另一面设置有第二焊盘120，所述第一焊盘110用于与触控组件电连接，所述第二焊盘120用于与驱动组件电连接，所述基板100具有第一边沿101和第二边沿102，所述第一边沿101和所述第二边沿102连接，所述第一焊盘110以及所述第二焊盘120均设置于所述基板100靠近第一边沿101的位置，所述基板100朝向所述第一焊盘110的一面用于设置发光组件(图未示)。这样，第一焊盘110会占据一部分的空间，即占据了下边框较多的位置。

因此亟需一种减小On cell产品的边框尺寸的技术方案。

实用新型内容

基于此，有必要提供基板、显示结构和电子设备。

一种基板，所述基板的一面设置有第一焊盘，所述基板的另一面设置有第二焊盘，所述第一焊盘用于与触控组件电连接，所述第二焊盘用于与驱动组件电连接，所述基板具有第一边沿和第二边沿，所述第一边沿和所述第二边沿连接，且所述第一边沿和所述第二边沿之间具有边角，所述第一焊盘设置于所述基板靠近所述边角的位置，所述第二焊盘设置于所述基板靠近第一边沿的位置或靠近第二边沿的位置，所述基板朝向所述第一焊盘的一面用于设置发光组件。

上述基板用于制作显示结构，由于将用于与触控组件电连接的第一焊盘移动到边角的位置，这样，能够节省出一部分下边框的空间，也就是能够使得第一边沿或第二边沿可以进一步往基板的内部缩进，从而使得显示结构的下边框尺寸可以做得更小，从而易于制作更大屏占比的显示屏。

在其中一个实施例中，所述第一焊盘靠近边角一侧的形状与所述基板边角的形状相匹配。

在其中一个实施例中，所述边角的形状为圆弧形，所述第一焊盘靠近所述边角的一侧的形状为圆弧形。

在其中一个实施例中，所述边角为倒角，所述第一焊盘靠近边沿的一侧的形状为直线形。

在其中一个实施例中，所述第一焊盘靠近所述边角的一侧与所述边角重合。

在其中一个实施例中，所述第二焊盘设置于所述基板靠近第一边沿的位置，所述第二焊盘靠近所述第一边沿的一侧与所述第一边沿重合，或

所述第二焊盘设置于所述基板靠近第二边沿的位置，所述第二焊盘靠近所述第二边沿的一侧与所述第二边沿重合。

在其中一个实施例中，所述基板为玻璃基板。

在其中一个实施例中，所述第二焊盘设置于所述基板靠近第一边沿的位置，所述第一焊盘到第一边沿的距离大于所述第二焊盘到第一边沿的距离；或

所述第二焊盘设置于所述基板靠近第二边沿位置，所述第一焊盘到第二边沿的距离大于所述第二焊盘到第二边沿的距离。

一种显示结构，包括基板、发光组件、触控组件和驱动组件，所述基板上设置有线路层，所述发光组件设置于所述基板的其中一面，且所述发光组件与所述线路层电连接，所述基板朝向所述发光组件的一面设置有第一焊盘，所述基板背向所述发光组件的一面设置有第二焊盘，所述第一焊盘通过所述线路层与所述第二焊盘以及发光组件电连接，所述第一焊盘与所述触控组件电连接，所述第二焊盘与所述驱动组件电连接，所述基板具有第一边沿和第二边沿，所述第一边沿和所述第二边沿连接，且所述第一边沿和所述第二边沿之间具有边角，所述第一焊盘设置于所述基板靠近所述边角的位置，所述第二焊盘设置于所述基板靠近第一边沿的位置或靠近第二边沿的位置。

一种电子设备，包括如上述实施例所述的显示结构。

附图说明

图1为现有技术的基板的一方向的结构示意图；

图2为本申请一个实施例的基板的一方向的结构示意图；

图3为本申请一个实施例的基板的一方向的结构示意图。

图1中，100、基板；110、第一焊盘；120、第二焊盘；101、第一边沿；102、第二边沿。图2和图3中，200、基板；210、第一焊盘；220、第二焊盘；201、第一边沿；202、第二边沿；203、边角；204、显示区；205、非显示区。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请中，如图2所示，在其中一个实施例中，提供一种基板200，所述基板200的一面设置有第一焊盘210，所述基板200的另一面设置有第二焊盘220，所述第一焊盘210用于与触控组件电连接，所述第二焊盘220用于与驱动组件电连接，所述基板200具有第一边沿201和第二边沿202，所述第一边沿201和所述第二边沿202连接，且所述第一边沿201和所述第二边沿202之间具有边角203，所述第一焊盘210设置于所述基板200靠近所述边角203的位置，所述第二焊盘220设置于所述基板200靠近第一边沿201的位置，所述基板200朝向所述第一焊盘210的一面用于设置发光组件。在其中一个实施例中，提供一种基板200，所述第二焊盘220设置于所述基板200靠近第二边沿202的位置。在其中一个实施例中，所述基板200具有显示区204和非显示区205，所述显示区204用于设置发光组件，所述第一焊盘210和所述第二焊盘220均设置于所述非显示区205。在其中一个实施例中，所述非显示区205包围所述显示区204设置。本实施例中，所述第一焊盘210用于通过第一柔性线路板11与触控组件电连接。所述第二焊盘220用于通过第二柔性线路板12与驱动组件电连接。本实施例中，第一边沿201平行于第二边沿202。应当理解的是，虽然各图中均以实线表示第一焊盘210和第二焊盘220，但实际上，第一焊盘210和第二焊盘220设置在基板200相背的两面，也即是说各图均为透视图。

应当理解的是，第一焊盘也称为TP-FPC bonding pad，第二焊盘也称为COFbonding pad，基板上具有AA区，AA区用于设置发光组件，且AA区也可以称为显示区，并且，空出一部分未设置发光组件的位置，这部分区域为非显示区，非显示区包括了“下边框”，“下边框”用于布置第一焊盘和第二焊盘，基板的下边框相背的两面用于分别设置第一焊盘和第二焊盘，这样，第一焊盘和第二焊盘会占用很大一部空间，所以，相对于In cell或外挂产品，on cell产品在边框尺寸上会有明显劣势。值得一提的是，第一焊盘和第二焊盘的位置不能相对于基板对称设置，即第一焊盘落在基板另一面的投影与第二焊盘不能重叠设置，这是因为第一焊盘与第一柔性线路板绑定后，在基板的另一面与第一焊盘对称的位置上需要进行走线，因此不能继续设置第二焊盘，导致了不能通过对称设置的方式来缩小下边框的尺寸。

如图2和图3所示，上述实施例的所述的基板200用于制作显示结构，由于将用于与触控组件电连接的第一焊盘210移动到边角203的位置，这样，能够节省出一部分下边框的空间，也就是能够使得第一边沿201或第二边沿202可以进一步往基板200的内部缩进，从而使得显示结构的下边框尺寸可以做得更小，从而易于制作更大屏占比的显示屏。值得一提的是，图3中，虚线为现有技术中基板的下边框的外部轮廓，实线为改进后本申请中基板的下边框的外部轮廓，可以看出，第一边沿进一步往基板的内部缩进，使得易于制作屏占比更大的显示结构，即使得易于制作屏占比更大的on cell显示结构。改进后，使On cell产品拥有与In cell产品相似的边框尺寸。经过改进，本申请能够使得显示结构的下边框去除掉25％以上的面积。

值得一提的是，第一焊盘也可以为多个，并一一对应设置于多个边角上，避免了因结构限制导致设计空间不足。应当理解的是，第一焊盘包括若干第一子焊盘，不同的第一子焊盘用于连接线路层上不同的端口，第二焊盘包括若干第二子焊盘，不同的第二子焊盘用于连接线路层上不同的端口，由于第一子焊盘的结构和第二子焊盘的结构属于现有技术，本实施例不累赘说明。

如图2所示，在其中一个实施例中，提供一种显示结构，包括基板200、发光组件(图未示)、触控组件(图未示)和驱动组件(图未示)，所述基板200上设置有线路层，所述发光组件设置于所述基板200的其中一面，且所述发光组件与所述线路层电连接，所述基板200朝向所述发光组件的一面设置有第一焊盘210，所述基板200背向所述发光组件的一面设置有第二焊盘220，所述第一焊盘210通过所述线路层与所述第二焊盘220以及发光组件电连接，所述第一焊盘210与所述触控组件电连接，所述第二焊盘220与所述驱动组件电连接，所述基板200具有第一边沿201和第二边沿202，所述第一边沿201和所述第二边沿202连接，且所述第一边沿201和所述第二边沿202之间具有边角203，所述第一焊盘210设置于所述基板200靠近所述边角203的位置，所述第二焊盘220设置于所述基板200靠近第一边沿201的位置或靠近第二边沿202的位置。所述驱动组件用于驱动发光组件发光，触控组件用于提供触控功能，在其中一个实施例中，触控组件包括触控膜和触控板，所述触控膜通过所述触控板与第一焊盘210电连接，当人体靠近触控膜时，能够改变触控膜的电信号，从而被触控板识别，触控板根据电信号，向发光组件发射发光信号，所述驱动组件用于向发光组件供电，根据电和发光信号，发光组件能够实现显示不同的画面。本实施例中，触控膜盖设于发光组件上，即on cell结构，本实施例中，触控板集成于第一柔性线路板。

如图2所示，上述的显示结构，由于将用于与触控组件电连接的第一焊盘210移动到边角203的位置，这样，能够节省出一部分下边框的空间，也就是能够使得第一边沿201或第二边沿202可以进一步往基板200的内部缩进，从而使得显示结构的下边框尺寸可以做得更小，从而易于制作更大屏占比的显示屏。

为了充分利用边角的空间，在其中一个实施例中，所述第一焊盘靠近边角一侧的形状与所述基板边角的形状相匹配。本实施例中，第一焊盘靠近边角一侧也能够称为“外轮廓”或“外缘线”或“外边沿”，第一焊盘靠近边角一侧的形状随着基板边角的形状变化而变化，这样，能够充分利用边角的空间来布置第一焊盘，充分利用边角的空间后，则能够节省下边框的空间，使得易于制作更大屏占比的显示屏。

为了充分利用边角的空间，在其中一个实施例中，所述边角的形状为圆弧形，所述第一焊盘靠近所述边角的一侧的形状为圆弧形，这样，便能充分利用边角的空间，够节省下边框的空间。在其中一个实施例中，所述边角为圆角，第一焊盘的外缘线随着圆角的形状而制成圆弧形，以充分利用边角的空间，从而能够节省下边框的空间，使得易于制作更大屏占比的显示屏。

为了充分利用边角的空间，如图2所示，在其中一个实施例中，所述边角203为倒角，所述第一焊盘210靠近边沿的一侧的形状为直线形。本实施例中，所述第一焊盘210的截面呈矩形，以匹配于所述倒角，以充分利用边角203的空间，从而能够节省下边框的空间，使得易于制作更大屏占比的显示屏。

为了进一步充分利用边角的空间，如图2所示，在其中一个实施例中，所述第一焊盘210靠近所述边角203的一侧与所述边角203重合。本实施例中，重合指所述第一焊盘210的外缘线与边角203在一个表面上，该表面可以为曲面或平面。这样，第一焊盘210能避免与边角203之间存在距离，从而更进一步充分利用边角203的空间，从而能够节省下边框的空间。

为了充分利用下边框的空间，如图2所示，在其中一个实施例中，所述第二焊盘220设置于所述基板200靠近第一边沿201的位置，所述第二焊盘220靠近所述第一边沿201的一侧与所述第一边沿201重合，本实施例中，由于第二焊盘220靠近所述第一边沿201的一侧与所述第一边沿201重合，避免了第二焊盘220与第一边沿201之间存在距离，从而节省了第一边沿201到发光组件的距离，即能够节省下边框的空间，使得易于制作屏占比更大的显示屏。

为了充分利用下边框的空间，如图2所示，在其中一个实施例中，所述第二焊盘220设置于所述基板200靠近第二边沿202的位置，所述第二焊盘220靠近所述第二边沿202的一侧与所述第二边沿202重合。本实施例中，由于第二焊盘220靠近所述第一边沿201的一侧与所述第一边沿201重合，避免了第二焊盘220与第一边沿201之间存在距离，从而节省了第一边沿201到发光组件的距离，即能够节省下边框的空间，使得易于制作屏占比更大的显示屏。

为实现基板的功能，如图2所示，在其中一个实施例中，所述基板200为玻璃基板200。在其中一个实施例中，所述基板200为线路板。在其中一个实施例中，所述基板200为TFT基板200。这样，能够实现基板200用于承载所述发光组件和承载线路层，能够实现基板200功能。

为使得基板的结构更加紧凑，如图2所示，在其中一个实施例中，所述第二焊盘220设置于所述基板200靠近第一边沿201的位置，所述第一焊盘210到第一边沿201的距离大于所述第二焊盘220到第一边沿201的距离。本实施例中，由于第一焊盘210到第一边沿201的距离大于所述第二焊盘220到第一边沿201的距离，这样，则使得第一焊盘210不会占据“下边框”的位置，使得下边框仅用于设置第二焊盘220，从而起到节省下边框空间的作用。

为使得基板的结构更加紧凑，如图2所示，在其中一个实施例中，所述第二焊盘220设置于所述基板200靠近第二边沿202位置，所述第一焊盘210到第二边沿202的距离大于所述第二焊盘220到第二边沿202的距离。这样，则使得第一焊盘210不会占据“下边框”的位置，使得下边框仅用于设置第二焊盘220，从而起到节省下边框空间的作用。

在其中一个实施例中，提供一种电子设备，包括如上述实施例的显示结构，在其中一个实施例中，提供一种显示屏，显示屏包括一个所述显示结构。在其中一个实施例中，提供一种显示屏，显示屏由多个显示结构拼接而成。在其中一个实施例中，提供一种手机，手机上设置有所述显示结构。在其中一个实施例中，提供一种平板电脑，平板电脑上设置有所述显示结构。上述的电子设备具有显示结构，由于将用于与触控组件电连接的第一焊盘移动到边角的位置，这样，能够节省出一部分下边框的空间，也就是能够使得第一边沿或第二边沿可以进一步往基板的内部缩进，从而使得显示结构的下边框尺寸可以做得更小，从而易于制作更大屏占比的电子设备。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种基板，其特征在于，所述基板的一面设置有第一焊盘，所述基板的另一面设置有第二焊盘，所述第一焊盘用于与触控组件电连接，所述第二焊盘用于与驱动组件电连接，所述基板具有第一边沿和第二边沿，所述第一边沿和所述第二边沿连接，且所述第一边沿和所述第二边沿之间具有边角，所述第一焊盘设置于所述基板靠近所述边角的位置，所述第二焊盘设置于所述基板靠近第一边沿的位置或靠近第二边沿的位置，所述基板朝向所述第一焊盘的一面用于设置发光组件。

2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一焊盘靠近边角一侧的形状与所述基板边角的形状相匹配。

3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述边角的形状为圆弧形，所述第一焊盘靠近所述边角的一侧的形状为圆弧形。

4.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述边角为倒角，所述第一焊盘靠近边沿的一侧的形状为直线形。

5.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一焊盘靠近所述边角的一侧与所述边角重合。

6.根据权利要求1至5任一项中所述的基板，其特征在于，所述第二焊盘设置于所述基板靠近第一边沿的位置，所述第二焊盘靠近所述第一边沿的一侧与所述第一边沿重合，或

所述第二焊盘设置于所述基板靠近第二边沿的位置，所述第二焊盘靠近所述第二边沿的一侧与所述第二边沿重合。

7.根据权利要求1至5任一项中所述的基板，其特征在于，所述基板为玻璃基板。

8.根据权利要求1至5任一项中所述的基板，其特征在于，所述第二焊盘设置于所述基板靠近第一边沿的位置，所述第一焊盘到第一边沿的距离大于所述第二焊盘到第一边沿的距离；或

所述第二焊盘设置于所述基板靠近第二边沿位置，所述第一焊盘到第二边沿的距离大于所述第二焊盘到第二边沿的距离。

9.一种显示结构，其特征在于，包括基板、发光组件、触控组件和驱动组件，所述基板上设置有线路层，所述发光组件设置于所述基板的其中一面，且所述发光组件与所述线路层电连接，所述基板朝向所述发光组件的一面设置有第一焊盘，所述基板背向所述发光组件的一面设置有第二焊盘，所述第一焊盘通过所述线路层与所述第二焊盘以及发光组件电连接，所述第一焊盘与所述触控组件电连接，所述第二焊盘与所述驱动组件电连接，所述基板具有第一边沿和第二边沿，所述第一边沿和所述第二边沿连接，且所述第一边沿和所述第二边沿之间具有边角，所述第一焊盘设置于所述基板靠近所述边角的位置，所述第二焊盘设置于所述基板靠近第一边沿的位置或靠近第二边沿的位置。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的显示结构。

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