CN211466111U - 一种emmc芯片烧录夹具 - Google Patents

Abstract

一种EMMC芯片烧录夹具，属于芯片烧录技术领域，该烧录夹具包括安装底座、加压盖板和压紧组件，安装底座内镶嵌有将EMMC芯片卡接定位的绝缘块，绝缘块内镶嵌有双头弹性顶针，安装底座的一端与加压盖板铰接相连，加压盖板上设置有将双头弹性顶针压紧定位在EMMC芯片上的压紧组件，本实用新型的有益效果是，该烧录夹具整体结构简单，定位压紧稳定，操作方便，通用性强，通过压紧定位的方式即可将EMMC芯片上的信号引脚与PCB板电性连接，无需将EMMC芯片反复焊接在PCB板上，而且烧录完成后，EMMC芯片的拆卸方便，无需重新进行植锡球操作，提高了烧录效率，降低了烧录成本。

Description

一种EMMC芯片烧录夹具

技术领域

本实用新型涉及芯片烧录技术领域，尤其涉及一种EMMC芯片烧录夹具。

背景技术

目前大部分芯片的烧录，即程序的写入都是采用各类烧录器来完成的，其中EMMC嵌入式多媒体控制器类的芯片是以表面贴片元件的形式焊接在PCB板对应的焊盘上的，然后通过烧录器进行烧录，烧录完成后需要使用热风枪将烧录后的芯片拆下来。

这种传统的烧录方法存在以下问题，第一，在研发或测试阶段，需要经常反复焊接存储芯片到PCB板上，很容易导致PCB板对应的焊盘位置受到损伤，焊接多次后将会使PCB板报废，同时反复焊接存储芯片也会导致芯片受到损伤，影响成品的良率；第二，烧录完成后将芯片拆卸下来以后，芯片表面失去了锡球引脚，需要外发到第三方重新对烧录后的芯片进行植锡球操作，但是目前植锡球的成功率较低，收费较高，制作周期长，使成品的制作效率低，成本提高。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种EMMC芯片烧录夹具，主要解决了现有的EMMC芯片烧录效率低、成本高和成品的良率低的问题，目的在于，设计一种烧录夹具，通过压紧定位的方式即可将EMMC芯片上的信号引脚与PCB板电性连接，无需将EMMC芯片反复焊接在PCB板上，而且烧录完成后，EMMC芯片的拆卸方便，无需重新进行植锡球操作，提高了烧录效率，降低了烧录成本。

为实现上述目的，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：所述EMMC芯片烧录夹具，所述EMMC芯片包括芯片本体及其中部设置的与PCB板电连接的多个信号引脚，所述烧录夹具包括安装底座、加压盖板和压紧组件，所述安装底座内镶嵌有将EMMC芯片卡接定位的绝缘块，所述绝缘块内镶嵌有双头弹性顶针，所述双头弹性顶针的上端伸出所述绝缘块，所述双头弹性顶针的下端位于所述绝缘块内，所述安装底座的一端与所述加压盖板铰接相连，所述加压盖板上设置有将所述双头弹性顶针压紧定位在所述EMMC芯片上的压紧组件。

进一步地，所述双头弹性顶针设置有多个，所述双头弹性顶针的数量与所述EMMC芯片上信号引脚的数量相等，且每个双头弹性顶针与EMMC芯片上的信号引脚相对。

进一步地，所述绝缘块包括可拆卸连接的梯形块和定位底板，所述梯形块内镶嵌有所述双头弹性顶针，所述定位底板的上部设置有与所述双头弹性顶针相对的导向孔Ⅰ，所述定位底板的下部设置有与所述EMMC芯片定位卡接配合的安装槽。

进一步地，所述双头弹性顶针由外向内依次设置有导向套、弹簧和双头顶针，所述导向套镶嵌在所述梯形块内，所述导向套包括内部的容纳腔和两端的导向孔Ⅱ，所述导向孔Ⅱ与所述双头顶针间隙配合，所述双头顶针外套接所述弹簧，所述弹簧容置在所述容纳腔内，所述双头顶针的上部与所述导向套和所述弹簧的上端挡止配合。

进一步地，所述双头顶针的上部设置有环形凸台，所述环形凸台的上端与所述导向孔Ⅱ挡止配合，所述环形凸台的下端与所述弹簧的一端挡止配合。

进一步地，所述压紧组件包括转动手柄、单头螺杆和压块，所述加压盖板的中部由上而下依次设置有螺纹孔和安装孔，所述单头螺杆与所述螺纹孔螺纹配合，所述压块与所述安装孔间隙配合，所述单头螺杆的一端与所述转动手柄固定相连，所述单头螺杆的另一端通过轴承与所述压块压装相连。

进一步地，所述绝缘块的上端设置有与所述压块间隙配合的压紧凹槽，所述压紧凹槽内设置绝缘压板，所述压紧凹槽的两侧设置有便于将所述绝缘压板取出的捏持凹槽；所述转动手柄上设置有两个定位柱，所述定位柱外侧设置有方便手指捏持转动的弧形凹槽。

进一步地，所述安装底座的一端设置有定位凸耳，所述加压盖板的一端设置有与所述定位凸耳配合的铰接凸耳，所述定位凸耳和所述铰接凸耳配合后形成穿接孔，所述穿接孔内穿接有转轴，所述转轴外套接有扭簧。

进一步地，所述加压盖板的另一端设置有定位卡扣，所述安装底座上设置有与所述定位卡扣卡接配合的定位卡槽。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型涉及的EMMC芯片烧录夹具通过绝缘块将EMMC芯片卡接定位，然后通过压紧组件作用在双头弹性顶针的一端，使双头弹性顶针的另一端压紧定位在EMMC芯片上，将EMMC芯片上的信号引脚与PCB板电性连接，无需将EMMC芯片反复焊接在PCB板上，而且烧录完成后，将EMMC芯片从绝缘块上拆卸即可，拆卸方便，对EMMC芯片无损害，无需重新进行植锡球操作，提高了烧录效率，降低了烧录成本。

2、另外，其中的绝缘块包括可拆卸连接的梯形块和定位底板，定位底板与EMMC芯片定位卡接配合，可根据不同尺寸的EMMC芯片选择相应的定位底板安装在梯形块上，使EMMC芯片定位更稳定，提高了该烧录夹具的通用性；其中的压紧组件包括转动手柄、单头螺杆和压块，通过旋转转动手柄，使压块上下移动，使压块将双头弹性顶针压紧定位在EMMC芯片上，使EMMC芯片上的信号引脚与PCB板电性连接，适用于不同厚度尺寸的EMMC芯片的压紧定位，进一步提高了该烧录夹具的通用性；其中的加压盖板的一端与安装底座弹性铰接相连，加压盖板的另一端与安装底座卡接相连，进一步提高了压紧定位的稳定性，保证了烧录的成功率。

综上，本实用新型提供的烧录夹具整体结构简单，定位压紧稳定，操作方便，通用性强，通过压紧定位的方式即可将EMMC芯片上的信号引脚与PCB板电性连接，无需将EMMC芯片反复焊接在PCB板上，而且烧录完成后，EMMC芯片的拆卸方便，无需重新进行植锡球操作，提高了烧录效率，降低了烧录成本。

附图说明

下面对本实用新型说明书各幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中安装底座的俯视图；

图3为图2的A-A向剖视图；

图4为图3中放大部分的结构示意图；

图5为本实用新型中加压盖板的结构示意图；

图6为图5的B-B向剖视图；

上述图中的标记均为：1.安装底座，11.定位凸耳，12.定位卡槽，2.加压盖板，21.螺纹孔，22.安装孔，23.铰接凸耳，3.压紧组件，31.转动手柄，311.定位柱，312.弧形凹槽，32.单头螺杆，33.压块，4.绝缘块，41.梯形块，42.定位底板，421.导向孔Ⅰ，422.安装槽，43.压紧凹槽，44.捏持凹槽，5.双头弹性顶针，51.导向套，511.容纳腔，512.导向孔Ⅱ，52.弹簧，53.双头顶针，54.环形凸台，6.转轴，7.扭簧，8.定位卡扣，9.绝缘压板。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型具体的实施方案为：传统的EMMC芯片包括芯片本体及其中部设置的与PCB板电连接的多个信号引脚，本实用新型提供了一种烧录夹具，如图1所示，该烧录夹具包括安装底座1、加压盖板2和压紧组件3，安装底座1内镶嵌有将EMMC芯片卡接定位的绝缘块4，绝缘块4内镶嵌有双头弹性顶针5，该双头弹性顶针5的上端伸出绝缘块4，双头弹性顶针5的下端位于绝缘块4内，安装底座1的一端与加压盖板2铰接相连，加压盖板2上设置有将双头弹性顶针5压紧定位在EMMC芯片上的压紧组件3。该烧录夹具通过绝缘块4将EMMC芯片卡接定位，然后通过压紧组件3作用在双头弹性顶针5的伸出端，使双头弹性顶针5的另一端压紧定位在EMMC芯片上，将EMMC芯片上的信号引脚与PCB板电性连接，无需将EMMC芯片反复焊接在PCB板上，而且烧录完成后，将EMMC芯片从绝缘块4上拆卸即可，拆卸方便，对EMMC芯片无损害，无需重新进行植锡球操作，提高了烧录效率，降低了烧录成本。

具体地，如图2所示，其中的双头弹性顶针5设置有多个，双头弹性顶针5的数量与EMMC芯片上信号引脚的数量相等，且每个双头弹性顶针5与EMMC芯片上的信号引脚相对，使双头弹性顶针5抵触在EMMC芯片表面，作用在对应的信号引脚上，使信号引脚与PCB板上的焊盘紧密接触，实现电性连接。

具体地，如图3所示，其中的绝缘块4包括可拆卸连接的梯形块41和定位底板42，梯形块41内镶嵌有双头弹性顶针5，定位底板42的上部设置有与双头弹性顶针5相对的导向孔Ⅰ421，使双头弹性顶针5的下端可通过导向孔Ⅰ421伸出，定位底板42的下部设置有与EMMC芯片定位卡接配合的安装槽422，使双头弹性顶针5伸出导向孔Ⅰ421到安装槽422的位置，将EMMC芯片压紧定位，而且可根据不同尺寸的EMMC芯片选择相应的定位底板42使安装槽422与EMMC芯片卡接配合，然后将安装有EMMC芯片的定位底板42通过螺栓安装在梯形块上，使EMMC芯片定位更稳定，提高了该烧录夹具的通用性。如图4所示，其中的双头弹性顶针5由外向内依次设置有导向套51、弹簧52和双头顶针53，导向套51镶嵌在梯形块41的定位孔内，该导向套51包括内部的容纳腔511和两端的导向孔Ⅱ512，容纳腔511的内径大于导向孔Ⅱ512的孔径，导向孔Ⅱ512与双头顶针53间隙配合，双头顶针53外套接弹簧52，弹簧52容置在容纳腔511内，且弹簧52的两端与容纳腔511的两端相抵触，弹簧52可使双头顶针53在无作用力时而复位，双头顶针53的上部设置有环形凸台54，环形凸台54的上端与导向孔Ⅱ512挡止配合，环形凸台54的下端与弹簧52的一端挡止配合，环形凸台54的设置对双头顶针53向上的移动进行了限位，按压双头顶针53的上端，使双头顶针53在弹簧52的作用下在导向套51内下移，使双头顶针53的下端通过导向孔Ⅰ421伸入安装槽422内，将安装槽422内的EMMC芯片压紧定位，当双头顶针53上端的压力消失，双头顶针53在弹簧52的作用下在导向套51内上移复位，使双头顶针53脱离EMMC芯片的表面，方便将EMMC芯片从安装槽422内拆卸下来。

具体地，如图1、图5和图6所示，其中的压紧组件3包括转动手柄31、单头螺杆32和压块33，加压盖板2的中部由上而下依次设置有螺纹孔21和安装孔22，单头螺杆32的螺纹段与螺纹孔21螺纹配合，压块33与安装孔22间隙配合，单头螺杆32的上端与转动手柄31通过焊接方式固定相连，单头螺杆32的光杆段通过轴承与压块33压装相连，当旋转转动手柄31，使单头螺杆32在螺纹孔21内转动上移或下移，从而带动压块33沿着安装孔22上下移动，从而实现将压块33压紧在绝缘块上，使双头顶针53下移与EMMC芯片的表面顶紧配合，从而将EMMC芯片的信号引脚与PCB板的焊盘电性连接，该压紧组件3适用于不同厚度的EMMC芯片的压紧定位，提高了该烧录夹具的通用性。优化地，绝缘块4的上端设置有与压块33间隙配合的压紧凹槽43，压紧凹槽43内设置绝缘压板9，该绝缘压板9为一次性的绝缘片，起到电气绝缘的作用，压紧凹槽43的两侧设置有弧形的捏持凹槽44，便于烧录完成后将绝缘压板9取出，以便更换新的绝缘压板9进行下一次的烧录；其中的转动手柄31上设置有两个定位柱311，定位柱311外侧设置有方便手指捏持转动的弧形凹槽312，通过捏持弧形凹槽312方便旋转转动手柄31，而使压块33压紧在绝缘块4上，使操作更方便。

具体地，如图1所示，其中的安装底座1的一端设置有定位凸耳11，加压盖板2的一端设置有与定位凸耳11配合的铰接凸耳23，定位凸耳11和铰接凸耳23配合后形成穿接孔，穿接孔内穿接有转轴6，转轴6外套接有扭簧7，扭簧7的两端分别与安装底座1和加压盖板2的端部相抵触，实现了安装底座1和加压盖板2的弹性铰接，使加压盖板2的开启更方便，为了使加压盖板2稳定加压在安装底座1上，加压盖板2的另一端设置有定位卡扣8，定位卡扣8的端部设置有卡钩，安装底座1上设置有与定位卡扣8上的卡钩卡接配合的定位卡槽12，将加压盖板2关闭后，加压盖板2上的定位卡扣8与安装底座1上的定位卡槽12扣合，使加压盖板2稳定压合在安装底座1上，其中的卡钩具有弹性，手动可以将其与定位卡槽12分离，方便加压盖板2的开启。

运用上述的EMMC芯片烧录夹具对EMMC芯片进行烧录的方法，包括以下步骤：

1)选择与EMMC芯片卡接配合的定位底板42，并将EMMC芯片卡接在定位底板42的安装槽422内，将安装有EMMC芯片的定位底板42通过螺栓安装在梯形块41上；

2)将安装有EMMC芯片的烧录夹具放置在PCB板上，使EMMC芯片上的信号引脚位于PCB板对应的焊盘上，在绝缘块4上端的压紧凹槽43内放置绝缘压板9，翻转加压盖板2，通过其上的定位卡扣8扣合在安装底座1的定位卡槽12内；

3)旋转转动手柄31，使压块33下移使双头弹性顶针5通过导向孔Ⅰ421伸入安装槽422内，将安装槽422内的EMMC芯片压紧定位，使EMMC芯片上的信号引脚与PCB板电性连接；

4)将PCB板与芯片烧录器通过数据线相连，将软件程序烧录到EMMC芯片内；

5)烧录完成后，反向旋转转动手柄31，使压块33上移，使双头弹性顶针5复位并离开EMMC芯片的表面，手动将定位卡扣8与定位卡槽12分离，使加压盖板2开启，将绝缘压板9取出，并将烧录好的EMMC芯片从定位底板42内取下。

综上，本实用新型提供的烧录夹具整体结构简单，定位压紧稳定，操作方便，通用性强，通过压紧定位的方式即可将EMMC芯片上的信号引脚与PCB板电性连接，无需将EMMC芯片反复焊接在PCB板上，而且烧录完成后，EMMC芯片的拆卸方便，无需重新进行植锡球操作，提高了烧录效率，降低了烧录成本。

以上所述，只是用图解说明本实用新型的一些原理，本说明书并非是要将本实用新型局限在所示所述的具体结构和适用范围内，故凡是所有可能被利用的相应修改以及等同物，均属于本实用新型所申请的专利范围。

Claims (9)

1.一种EMMC芯片烧录夹具，所述EMMC芯片包括芯片本体及其中部设置的与PCB板电连接的多个信号引脚，其特征在于，所述烧录夹具包括安装底座(1)、加压盖板(2)和压紧组件(3)，所述安装底座(1)内镶嵌有将EMMC芯片卡接定位的绝缘块(4)，所述绝缘块(4)内镶嵌有双头弹性顶针(5)，所述双头弹性顶针(5)的上端伸出所述绝缘块(4)，所述双头弹性顶针(5)的下端位于所述绝缘块(4)内，所述安装底座(1)的一端与所述加压盖板(2)铰接相连，所述加压盖板(2)上设置有将所述双头弹性顶针(5)压紧定位在所述EMMC芯片上的压紧组件(3)。

2.根据权利要求1所述的EMMC芯片烧录夹具，其特征在于：所述双头弹性顶针(5)设置有多个，所述双头弹性顶针(5)的数量与所述EMMC芯片上信号引脚的数量相等，且每个双头弹性顶针(5)与EMMC芯片上的信号引脚相对。

3.根据权利要求2所述的EMMC芯片烧录夹具，其特征在于：所述绝缘块(4)包括可拆卸连接的梯形块(41)和定位底板(42)，所述梯形块(41)内镶嵌有所述双头弹性顶针(5)，所述定位底板(42)的上部设置有与所述双头弹性顶针(5)相对的导向孔Ⅰ(421)，所述定位底板(42)的下部设置有与所述EMMC芯片定位卡接配合的安装槽(422)。

4.根据权利要求3所述的EMMC芯片烧录夹具，其特征在于：所述双头弹性顶针(5)由外向内依次设置有导向套(51)、弹簧(52)和双头顶针(53)，所述导向套(51)镶嵌在所述梯形块(41)内，所述导向套(51)包括内部的容纳腔(511)和两端的导向孔Ⅱ(512)，所述导向孔Ⅱ(512)与所述双头顶针(53)间隙配合，所述双头顶针(53)外套接所述弹簧(52)，所述弹簧(52)容置在所述容纳腔(511)内，所述双头顶针(53)的上部与所述导向套(51)和所述弹簧(52)的上端挡止配合。

5.根据权利要求4所述的EMMC芯片烧录夹具，其特征在于：所述双头顶针(53)的上部设置有环形凸台(54)，所述环形凸台(54)的上端与所述导向孔Ⅱ(512)挡止配合，所述环形凸台(54)的下端与所述弹簧(52)的一端挡止配合。

6.根据权利要求1～5任意一项所述的EMMC芯片烧录夹具，其特征在于：所述压紧组件(3)包括转动手柄(31)、单头螺杆(32)和压块(33)，所述加压盖板(2)的中部由上而下依次设置有螺纹孔(21)和安装孔(22)，所述单头螺杆(32)与所述螺纹孔(21)螺纹配合，所述压块(33)与所述安装孔(22)间隙配合，所述单头螺杆(32)的一端与所述转动手柄(31)固定相连，所述单头螺杆(32)的另一端通过轴承与所述压块(33)压装相连。

7.根据权利要求6所述的EMMC芯片烧录夹具，其特征在于：所述绝缘块(4)的上端设置有与所述压块(33)间隙配合的压紧凹槽(43)，所述压紧凹槽(43)内设置绝缘压板(9)，所述压紧凹槽(43)的两侧设置有便于将所述绝缘压板(9)取出的捏持凹槽(44)；所述转动手柄(31)上设置有两个定位柱(311)，所述定位柱(311)外侧设置有方便手指捏持转动的弧形凹槽(312)。

8.根据权利要求6所述的EMMC芯片烧录夹具，其特征在于：所述安装底座(1)的一端设置有定位凸耳(11)，所述加压盖板(2)的一端设置有与所述定位凸耳(11)配合的铰接凸耳(23)，所述定位凸耳(11)和所述铰接凸耳(23)配合后形成穿接孔，所述穿接孔内穿接有转轴(6)，所述转轴(6)外套接有扭簧(7)。

9.根据权利要求8所述的EMMC芯片烧录夹具，其特征在于：所述加压盖板(2)的另一端设置有定位卡扣(8)，所述安装底座(1)上设置有与所述定位卡扣(8)卡接配合的定位卡槽(12)。

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