CN211455720U - 一种rgb封装体 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种RGB封装体，其创新点在于：包括正方形基板，以及设置在基板上的第一蓝光芯片、第二蓝光芯片、红光芯片、白光芯片、第一绿光芯片、第二绿光芯片。所述第一蓝光芯片、第二蓝光芯片、红光芯片沿正方形基板的Y轴方向依次设置组成第一列；所述白光芯片、第一绿光芯片、第二绿光芯片沿正方形基板的Y轴方向依次设置组成第二列；本实用新型优点是：本实用新型中在正方形基板上的合理设置第一蓝光芯片、第二蓝光芯片、红光芯片、白光芯片、第一绿光芯片、第二绿光芯片，并结合多分区设置的正、背面印刷电路，该封装布局可在有限的空间中容纳具有更高色彩丰富度的多颗芯片，紧凑合理，散热效果好，发光效率高，可靠性大大提高。

Description

一种RGB封装体

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装体，特别涉及一种RGB封装体。

背景技术

随着人们生活水平的提高，各种照明场合对照明光源的要求也越来越高，有利于视觉舒适度的绿色照明逐渐被人们所关注。对于无频闪、可动态变化色温的RGB LED是一个机会。RGB LED，采用红、绿、蓝多个芯片发光，将多颗芯片封装在同一个封装体内，绝大多数可视光谱都可表示为红、绿、蓝 (RGB) 三色光在不同比例和强度上的混合，具有很好的亮度、对比度和还原性，可应用于照明光、显示器和液晶背光等领域。

封装是RGB LED光源制备的关键环节，RGB LED封装由于结构和工艺复杂，能直接影响RGB LED光源整体的使用性能和寿命。目前RGB LED封装结构有以下几个问题：1、芯片结温高，导致半导体材料的发光效率及可靠性较低；2、封装结构占用体积较大且散热性差，很难用于多芯片大功率的集成封装；3、封装布局不佳，其色彩丰富度较低。

这些问题的存在制约了RGB LED的发展。因此，现有RGB LED封装技术还有待于改善和提高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种发光效率高、可靠性高的RGB封装体。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种RGB封装体，其创新点在于：包括正方形基板，以及设置在基板上的第一蓝光芯片、第二蓝光芯片、红光芯片、白光芯片、第一绿光芯片、第二绿光芯片；限定正方形基板上相邻的两条侧边延伸方向中一个为X轴方向，另一个为Y轴方向；

所述第一蓝光芯片、第二蓝光芯片、红光芯片沿正方形基板的Y轴方向依次设置组成第一列；所述第一蓝光芯片、第二蓝光芯片的自身长轴方向沿X轴方向设置，所述红光芯片的自身长轴方向沿Y轴方向设置；

所述白光芯片、第一绿光芯片、第二绿光芯片沿正方形基板的Y轴方向依次设置组成第二列；所述白光芯片的自身长轴方向沿Y轴方向设置，所述第一绿光芯片、第二绿光芯片的自身长轴方向沿X轴方向设置；

所述红光芯片和白光芯片的外围设置有白墙。

优选的，所述正方形基板为双面氧化铝陶瓷基板。

优选的，所述正方形基板的正面与背面分别设有正面印刷电路和背面印刷电路，所述正方形基板沿其自身X轴方向依次划分为并列设置的第一区、第二区、第三区和第四区；

所述第一区、第二区、第三区和第四区在沿Y轴方向均分为上分区、中分区与下分区，

正面印刷电路包括正面第一、二、三、四、五、六、七、八导电层；

所述正面第一导电层设置在第一区上分区，所述正面第二导电层设置在第二区上分区，并延伸至第一区中分区；所述正面第三导电层设置在第二区中分区，所述正面第四导电层设置在第一区下分区和第二区下分区；所述正面第五导电层设置在第三区上分区与第四区上分区，所述正面第六导电层设置在第三区中分区，所述正面第七导电层设置在第三区下分区，并延伸至第四区中分区，所述正面第八导电层设置在第四区下分区；

背面印刷电路包括背面第一、二、三、四、五、六、七、八导电层；

所述背面第一导电层设置在第一区上分区，所述背面第二导电层设置在第二区上分区与第二区中分区，所述背面第三导电层设置在第一区中分区与第一区下分区，所述背面第四导电层设置在第二区下分区；所述背面第五导电层设置在第三区上分区，所述背面第六导电层设置在第四区上分区和第四区中分区，所述背面第七导电层设置在第三区中分区和第三区下分区，所述背面第八导电层设置在第四区下分区；

在所述正方形基板的正面、背面之间设置有第一、二、三、四、五、六、七、八过线孔；

所述正面第一导电层和背面第一导电层通过正方形基板上的第一过线孔电连接，所述正面第二导电层和背面第三导电层通过正方形基板上的第二过线孔电连接，所述正面第三导电层和背面第二导电层通过正方形基板上的第三过线孔电连接；所述正面第四导电层和背面第四导电层通过正方形基板上的第四过线孔电连接；

所述正面第五导电层和背面第五导电层通过正方形基板上的第五过线孔电连接，所述正面第六导电层和背面第七导电层通过正方形基板上的第六过线孔电连接，所述正面第七导电层和背面第六导电层通过正方形基板上的第七过线孔电连接，所述正面第八导电层和背面第八导电层通过正方形基板上的第八过线孔电连接；

所述正方形基板背面的第一、二、三、四区的上分区为基板正极区域，正方形基板背面的第一、二、三、四区的下分区为基板负极区域。

优选的，所述第一蓝光芯片、第二蓝光芯片并列贴装在正面第一、二导电层之间，所述红光芯片贴装在正面第三、四导电层之间，所述白光芯片贴装在正面第五、六导电层之间，所述第一绿光芯片、第二绿光芯片并列贴装在正面第七、八导电层之间。

本实用新型的优点在于：

本实用新型中在正方形基板上的合理设置第一蓝光芯片、第二蓝光芯片、红光芯片、白光芯片、第一绿光芯片、第二绿光芯片，并结合多分区设置的正、背面印刷电路，该封装布局可在有限的空间中容纳具有更高色彩丰富度的多颗芯片，紧凑合理，散热效果好，发光效率高，可靠性大大提高。

附图说明

图1为本实用新型RGB封装体俯视图。

图2为本实用新型RGB封装体的正方形基板正视图。

图3为本实用新型RGB封装体的正方形基板后视图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型的RGB封装体，包括正方形基板1，以及设置在基板上的第一蓝光芯片21、第二蓝光芯片22、红光芯片23、白光芯片24、第一绿光芯片25、第二绿光芯片26；限定正方形基板1上相邻的两条侧边延伸方向中一个为X轴方向，另一个为Y轴方向；

第一蓝光芯片21、第二蓝光芯片22、红光芯片23沿正方形基板的Y轴方向依次设置组成第一列；第一蓝光芯片21、第二蓝光芯片22的自身长轴方向沿X轴方向设置，而红光芯片23的自身长轴方向沿Y轴方向设置。

白光芯片24、第一绿光芯片25、第二绿光芯片26沿正方形基板的Y轴方向依次设置组成第二列；白光芯片24的自身长轴方向沿Y轴方向设置，第一绿光芯片25、第二绿光芯片26的自身长轴方向沿X轴方向设置。

为了提高色彩的纯度与真彩度，红光芯片23和白光芯片24的外围设置有白墙，红光芯片23可直接采用发出红光的芯片，也可以采用由芯片激发红粉的CSP结构，白墙的设置有助于防止外侧蓝光和绿光激发白光芯片内的黄色荧光粉。

本实用新型中，正方形基板1为双面氧化铝陶瓷基板，如图2、3所示，正方形基板1的正面与背面分别设有正面印刷电路和背面印刷电路，正方形基板1沿其自身X轴方向依次划分为并列设置的第一区11、第二区12、第三区13和第四区14；

第一区11、第二区12、第三区13和第四区14在沿Y轴方向均分为上分区、中分区与下分区，

正面印刷电路包括正面第一导电层31、正面第二导电层32、正面第三导电层33、正面第四导电层34、正面第五导电层35、正面第六导电层36、正面第七导电层37、正面第八导电层38。

其中，如图2所示，正面第一导电层31设置在第一区11上分区，正面第二导电层32设置在第二区12上分区，并延伸至第一区11中分区；正面第三导电层33设置在第二区12中分区，正面第四导电层34设置在第一区11下分区和第二区12下分区；正面第五导电层35设置在第三区13上分区与第四区14上分区，正面第六导电层36设置在第三区13中分区，正面第七导电层37设置在第三区13下分区，并延伸至第四区14中分区，所述正面第八导电层38设置在第四区14下分区。

背面印刷电路包括背面第一导电层41、背面第二导电层42、背面第三导电层43、背面第四导电层44、背面第五导电层45、背面第六导电层46、背面第七导电层47、背面第八导电层48。

其中，如图3所示，背面第一导电层41设置在第一区11上分区，背面第二导电层42设置在第二区12上分区与第二区12中分区，背面第三导电层43设置在第一区11中分区与第一区11下分区，背面第四导电层44设置在第二区12下分区；背面第五导电层45设置在第三区13上分区，背面第六导电层46设置在第四区14上分区和第四区14中分区，背面第七导电层47设置在第三区13中分区和第三区13下分区，背面第八导电层48设置在第四区14下分区。

在正方形基板1的正面、背面之间设置有第一、二、三、四、五、六、七、八过线孔；正面第一导电层31和背面第一导电层41通过正方形基板上的第一过线孔电连接，正面第二导电层32和背面第三导电层43通过正方形基板上的第二过线孔电连接，正面第三导电层33和背面第二导电层42通过正方形基板上的第三过线孔电连接；正面第四导电层34和背面第四导电层44通过正方形基板上的第四过线孔电连接；

正面第五导电层35和背面第五导电层45通过正方形基板上的第五过线孔电连接，正面第六导电层36和背面第七导电层47通过正方形基板上的第六过线孔电连接，正面第七导电层37和背面第六导电层46通过正方形基板上的第七过线孔电连接，正面第八导电层38和背面第八导电层48通过正方形基板上的第八过线孔电连接；

正方形基板1背面的第一、二、三、四区的上分区为基板正极区域，正方形基板1背面的第一、二、三、四区的下分区为基板负极区域。

本实施例中，第一蓝光芯片21、第二蓝光芯片22并列贴装在正面第一、二导电层之间，红光芯片23贴装在正面第三、四导电层之间，白光芯片24贴装在正面第五、六导电层之间，第一绿光芯片25、第二绿光芯片26并列贴装在正面第七、八导电层之间。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (4)

1.一种RGB封装体，其特征在于：包括正方形基板，以及设置在基板上的第一蓝光芯片、第二蓝光芯片、红光芯片、白光芯片、第一绿光芯片、第二绿光芯片；限定正方形基板上相邻的两条侧边延伸方向中一个为X轴方向，另一个为Y轴方向；

所述第一蓝光芯片、第二蓝光芯片、红光芯片沿正方形基板的Y轴方向依次设置组成第一列；所述第一蓝光芯片、第二蓝光芯片的自身长轴方向沿X轴方向设置，所述红光芯片的自身长轴方向沿Y轴方向设置；

所述白光芯片、第一绿光芯片、第二绿光芯片沿正方形基板的Y轴方向依次设置组成第二列；所述白光芯片的自身长轴方向沿Y轴方向设置，所述第一绿光芯片、第二绿光芯片的自身长轴方向沿X轴方向设置；

所述红光芯片和白光芯片的外围设置有白墙。

2.根据权利要求1所述的RGB封装体，其特征在于：所述正方形基板为双面氧化铝陶瓷基板。

3.根据权利要求1所述的RGB封装体，其特征在于：所述正方形基板的正面与背面分别设有正面印刷电路和背面印刷电路，所述正方形基板沿其自身X轴方向依次划分为并列设置的第一区、第二区、第三区和第四区；

所述第一区、第二区、第三区和第四区在沿Y轴方向均分为上分区、中分区与下分区，

正面印刷电路包括正面第一、二、三、四、五、六、七、八导电层；

所述正面第一导电层设置在第一区上分区，所述正面第二导电层设置在第二区上分区，并延伸至第一区中分区；所述正面第三导电层设置在第二区中分区，所述正面第四导电层设置在第一区下分区和第二区下分区；所述正面第五导电层设置在第三区上分区与第四区上分区，所述正面第六导电层设置在第三区中分区，所述正面第七导电层设置在第三区下分区，并延伸至第四区中分区，所述正面第八导电层设置在第四区下分区；

背面印刷电路包括背面第一、二、三、四、五、六、七、八导电层；

所述背面第一导电层设置在第一区上分区，所述背面第二导电层设置在第二区上分区与第二区中分区，所述背面第三导电层设置在第一区中分区与第一区下分区，所述背面第四导电层设置在第二区下分区；所述背面第五导电层设置在第三区上分区，所述背面第六导电层设置在第四区上分区和第四区中分区，所述背面第七导电层设置在第三区中分区和第三区下分区，所述背面第八导电层设置在第四区下分区；

在所述正方形基板的正面、背面之间设置有第一、二、三、四、五、六、七、八过线孔；

所述正面第一导电层和背面第一导电层通过正方形基板上的第一过线孔电连接，所述正面第二导电层和背面第三导电层通过正方形基板上的第二过线孔电连接，所述正面第三导电层和背面第二导电层通过正方形基板上的第三过线孔电连接；所述正面第四导电层和背面第四导电层通过正方形基板上的第四过线孔电连接；

所述正面第五导电层和背面第五导电层通过正方形基板上的第五过线孔电连接，所述正面第六导电层和背面第七导电层通过正方形基板上的第六过线孔电连接，所述正面第七导电层和背面第六导电层通过正方形基板上的第七过线孔电连接，所述正面第八导电层和背面第八导电层通过正方形基板上的第八过线孔电连接；

所述正方形基板背面的第一、二、三、四区的上分区为基板正极区域，正方形基板背面的第一、二、三、四区的下分区为基板负极区域。

4.根据权利要求1所述的RGB封装体，其特征在于：所述第一蓝光芯片、第二蓝光芯片并列贴装在正面第一、二导电层之间，所述红光芯片贴装在正面第三、四导电层之间，所述白光芯片贴装在正面第五、六导电层之间，所述第一绿光芯片、第二绿光芯片并列贴装在正面第七、八导电层之间。

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