CN211454512U - 一种高效散热的风冷主板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种高效散热的风冷主板，其包括底层板体、架空板体、散热片单元以及散热风扇，其中，该底层板体上设置有芯片集中发热区，该芯片集中发热区上设置有发热芯片，该架空板体架设在该底层板体上方，同时，该架空板体位于该芯片集中发热区两侧，在该架空板体与该底层板体之间形成入风口以及出风口，该入风口与该散热片单元相对应设置在该散热片单元侧面四周，该散热片单元包括底板以及若干散热片，该底板压设在该发热芯片顶部，若干该散热片同时固定设置在该底板顶部，任意相邻的两块该散热片之间形成一风道，该底板顶部中央上凸，在该底板顶部两侧形成两面倾斜顶面，该倾斜顶面位于该风道底部。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种数码产品的控制主板，特别是指一种通过风扇进行散热的风冷主板。
背景技术
电子设备在使用中，由于环境温度升高，或系统运行大型程序，或是有的硬件在出现故障后，都有可能出现高温的情况，若不急时处理高温问题，轻则出现电子设备运行不正常，蓝屏死机，重启等，严重的会导致硬件致命性损害，因此对电子设备中主板进行散热就成为了重要的问题。
风冷散热具有成本低廉，安装方便等特点，但是传统的主板受限于其结构设计，利用风冷散热的效果往往不能达到最佳，而此是为传统技术的主要缺点。
实用新型内容
本实用新型所采用的技术方案为：一种高效散热的风冷主板，其包括底层板体、架空板体、散热片单元以及散热风扇，其中，该底层板体上设置有芯片集中发热区，该芯片集中发热区上设置有发热芯片，在具体实施的时候，主板的CPU或者其它高热量芯片设置在该芯片集中发热区上，该发热芯片为CPU芯片。
该散热片单元压设在该发热芯片顶部，该散热风扇固定设置在该散热片单元顶部，在具体实施的时候，该散热风扇可以通过卡接，利用固定螺丝连接等多种方式固定设置在该散热片单元顶部，其连接方式属于现有技术这里不再累述。
该架空板体架设在该底层板体上方，同时，该架空板体位于该芯片集中发热区两侧，在该架空板体与该底层板体之间形成入风口以及出风口，该入风口与该散热片单元相对应设置在该散热片单元侧面四周，在具体实施的时候，该架空板体底面上设置有若干芯片。
该散热片单元包括底板以及若干散热片，该底板压设在该发热芯片顶部，若干该散热片同时固定设置在该底板顶部，任意相邻的两块该散热片之间形成一风道，在具体实施的时候，若干该散热片相互平行，该底板顶部中央上凸，在该底板顶部两侧形成两面倾斜顶面，两面该倾斜顶面之间的夹角小于一百八十度，该倾斜顶面位于该风道底部，在具体实施的时候，该底层板体与该架空板体之间设置有立柱。
本实用新型的有益效果为：本实用新型工作的时候，该散热风扇工作，其所产生的冷却风首先向下进入若干该风道中，由于该底板压设在该发热芯片顶部，所以该散热片单元能够吸收该发热芯片的热量，并通过冷却风向外高效散发，在此过程中，通过两面该倾斜顶面能够增大该散热片单元的散热面积，冷却风向下接触到该倾斜顶面后，借助其引导自该入风口进入，而后通过该出风口流出，以达到在该底层板体与该架空板体之间流动，进行高效通风散热的作用，在此过程中，能够对该底层板体、该架空板体其它部分进行散热。
附图说明
图1为本实用新型的原理示意图。
图2为本实用新型散热片单元的俯视图。
图3为本实用新型散热片单元的剖面结构示意图。
具体实施方式
如图1至3所示，一种高效散热的风冷主板，其包括底层板体10、架空板体20、散热片单元30以及散热风扇40，其中，该底层板体10上设置有芯片集中发热区11，该芯片集中发热区11上设置有发热芯片12。
在具体实施的时候，主板的CPU或者其它高热量芯片设置在该芯片集中发热区11上，该发热芯片12为CPU芯片，该散热片单元30压设在该发热芯片12顶部，该散热风扇40固定设置在该散热片单元30顶部，在具体实施的时候，该散热风扇40可以通过卡接，利用固定螺丝连接等多种方式固定设置在该散热片单元30顶部，其连接方式属于现有技术这里不再累述。
该架空板体20架设在该底层板体10上方，同时，该架空板体20位于该芯片集中发热区11两侧，在该架空板体20与该底层板体10之间形成入风口91以及出风口92。
该入风口91与该散热片单元30相对应设置在该散热片单元30侧面四周，在具体实施的时候，该架空板体20底面上设置有若干芯片21。
该散热片单元30包括底板31以及若干散热片32，该底板31压设在该发热芯片12顶部，若干该散热片32同时固定设置在该底板31顶部，任意相邻的两块该散热片32之间形成一风道33，在具体实施的时候，若干该散热片32相互平行。
该底板31顶部中央上凸，在该底板31顶部两侧形成两面倾斜顶面311，两面该倾斜顶面311之间的夹角小于一百八十度，该倾斜顶面311位于该风道33底部。
在具体实施的时候，该底层板体10与该架空板体20之间设置有立柱93。
如图3中箭头所示，本实用新型工作的时候，该散热风扇40工作，其所产生的冷却风首先向下进入若干该风道33中，由于该底板31压设在该发热芯片12顶部，所以该散热片单元30能够吸收该发热芯片12的热量，并通过冷却风向外高效散发。
在此过程中，通过两面该倾斜顶面311能够增大该散热片单元30的散热面积。
冷却风向下接触到该倾斜顶面311后，借助其引导自该入风口91进入，而后通过该出风口92流出，以达到在该底层板体10与该架空板体20之间流动，进行高效通风散热的作用，在此过程中，能够对该底层板体10、该架空板体20其它部分进行散热。
Claims (6)
1.一种高效散热的风冷主板，其特征在于：包括底层板体、架空板体、散热片单元以及散热风扇，其中，该底层板体上设置有芯片集中发热区，该芯片集中发热区上设置有发热芯片，该散热片单元压设在该发热芯片顶部，该散热风扇固定设置在该散热片单元顶部，
该架空板体架设在该底层板体上方，同时，该架空板体位于该芯片集中发热区两侧，在该架空板体与该底层板体之间形成入风口以及出风口，该入风口与该散热片单元相对应设置在该散热片单元侧面四周，
该散热片单元包括底板以及若干散热片，该底板压设在该发热芯片顶部，若干该散热片同时固定设置在该底板顶部，任意相邻的两块该散热片之间形成一风道，
该底板顶部中央上凸，在该底板顶部两侧形成两面倾斜顶面，该倾斜顶面位于该风道底部。
2.如权利要求1所述的一种高效散热的风冷主板，其特征在于：该底层板体与该架空板体之间设置有立柱。
3.如权利要求1所述的一种高效散热的风冷主板，其特征在于：该发热芯片为CPU芯片。
4.如权利要求1所述的一种高效散热的风冷主板，其特征在于：该架空板体底面上设置有若干芯片。
5.如权利要求1所述的一种高效散热的风冷主板，其特征在于：若干该散热片相互平行。
6.如权利要求1所述的一种高效散热的风冷主板，其特征在于：两面该倾斜顶面之间的夹角小于一百八十度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020343496.3U CN211454512U (zh) | 2020-03-18 | 2020-03-18 | 一种高效散热的风冷主板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020343496.3U CN211454512U (zh) | 2020-03-18 | 2020-03-18 | 一种高效散热的风冷主板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211454512U true CN211454512U (zh) | 2020-09-08 |
Family
ID=72319264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202020343496.3U Active CN211454512U (zh) | 2020-03-18 | 2020-03-18 | 一种高效散热的风冷主板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211454512U (zh) |
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2020
- 2020-03-18 CN CN202020343496.3U patent/CN211454512U/zh active Active
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