CN211427806U - 一种全面屏 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及显示屏技术领域，尤其是一种全面屏，包括主控芯片、驱动芯片和相应的显示屏，所述显示屏包括显示有效区、非显示区和金手指，所述非显示区上根据使用需求压合有若干所述驱动芯片，所述金手指放在所述驱动芯片的侧面，用于连接显示排线，显示排线与所述主控芯片电性连接，所述主控芯片的一端电性连接终端HOST，本实用新型由于不需要用到COF工艺，因而可以大大节省生产成本；同时，本方案的实用新型，可以使A‑Si的显示屏也能够实现分辨率超过HD的全面屏，而不必使用较贵的LTPS或AMOLED显示屏，在不牺牲显示效果的情况下，大大降低了显示屏的成本，如果使用LTPS或AMOLED显示屏的话，将可以进一步减小走线高度，从而进一步提高屏占比。

Description

一种全面屏

技术领域

本实用新型涉及显示屏技术领域，尤其涉及一种全面屏。

背景技术

当前，全面屏已经是主流。为了实现全面屏，通常需要减小显示屏下边框的高度。这就需要将决定下边框高度的source线散出区高度、驱动芯片高度和金手指高度减小。

目前减小下边框高度的主流方案是，将显示屏的驱动芯片通过COF工艺，搬离显示屏，放在排线上，这样显示屏的下边框只要留一点空间，满足source 线散出区高度及金手指高度就可以。此外，为了进一步减小下边框高度，通常会采用source线更少的LTPS屏或AMOLED显示屏，这样可以使source线的散出区高度得到减小。通过这两种方法，可以使下边框变得很小，达到2mm左右或更小，大大提高屏占比。但是，COF工艺+LPTS屏，或者COF工艺+AMOLED屏，两种方案的采用，有两个主要的缺点，第一个是使用COF工艺，会使成本提高不少；第二个是，为了达到全面屏效果，source线的散出区高度也必须同时得到减小，因而目前只能选用LTPS屏或者AMOLED屏，不能选用A-Si的屏，大大限制了使用范围。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在全面屏生产成本高，原料范围局限的缺点，而提出的一种全面屏。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种全面屏，包括主控芯片、驱动芯片和相应的显示屏，所述驱动芯片与所述显示屏电性连接，所述显示屏包括显示有效区、非显示区和金手指，所述非显示区上根据使用需求压合设有若干所述驱动芯片，所述金手指设置在所述驱动芯片的侧面，所述金手指用于连接显示排线，显示排线与所述主控芯片电性连接，所述主控芯片的一端电性连接终端HOST。

优选的，所述主控芯片可根据实际设计需求为所述驱动芯片提供各种电源、参考电压和参考时钟信息，以及处理所述终端HOST发送过来的命令和显示信息，并反馈相应命令给终端HOST，同时发送处理好的显示信息给所述驱动芯片。

优选的，所述非显示区上的驱动芯片的数量为对称设置的两个，两个所述驱动芯片分别为驱动芯片A和驱动芯片B，所述驱动芯片A和驱动芯片B均通过 COG工艺压合在非显示区上。

优选的，所述驱动芯片包括用于控制显示屏的gate-line的GIP输出模块、显示驱动模块和接口模块，所述显示驱动模块将所述接口模块接收到的显示数据输出到显示屏的source线上。

优选的，所述GIP输出模块的GIP产生电路设置在所述驱动芯片或所述主控芯片上。

优选的，所述驱动芯片可根据使用需求，额外增加可实现TDDI功能的触摸控制模块或可使所述驱动芯片A和驱动芯片B协同工作的同步控制模块。

优选的，所述驱动芯片A和驱动芯片B通过显示屏上的金属线实现电性连接。

优选的，所述驱动芯片可额外加装gamma电路以及gamma灰阶控制电路。

优选的，所述显示屏为纯显示的显示屏或带触摸感应单元的显示屏二者中的一种。

优选的，所述显示屏为A-Si类型的显示屏、LPTS、AMOLED或者其它类型的显示屏。

本实用新型提出的一种全面屏，有益效果在于：采用本方案实现的全面屏，由于不需要用到COF工艺，因而可以大大节省生产成本；同时，本方案的实用新型，可以使A-Si的显示屏也能够实现分辨率超过HD的全面屏，而不必使用较贵的LTPS或AMOLED显示屏，在不牺牲显示效果的情况下，大大降低了显示屏的成本。而且，如果使用LTPS或AMOLED显示屏的话，将可以进一步减小走线高度，从而进一步提高屏占比。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种全面屏的框架结构示意图；

图2为本实用新型提出的驱动芯片的结构一示意图；

图3为本实用新型提出的驱动芯片的结构二示意图；

图4为本实用新型提出的驱动芯片的结构三示意图。

图中：显示屏101、显示有效区1011、非显示区1012、金手指1013、驱动芯片103、驱动芯片A103A、驱动芯片B103B、接口模块1031、GIP输出模块1032、显示驱动模块1033、触摸控制模块1034、同步控制模块1035、主控芯片201、终端HOST301。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例一

参照图1-2，一种全面屏，包括主控芯片201、驱动芯片103和相应的显示屏101，驱动芯片103与显示屏101电性连接，显示屏101包括显示有效区1011、非显示区1012和金手指1013，显示屏101为纯显示的显示屏，非显示区1012 上根据使用需求压合设有两个驱动芯片103，驱动芯片103包括用于控制显示屏的gate-line的GIP输出模块1032、显示驱动模块1033和接口模块1031，显示驱动模块1033将接口模块1031接收到的显示数据输出到显示屏101的source 线上，GIP输出模块1032的GIP产生电路可以设置在主控芯片201上，减小了驱动芯片103体积和功耗。

两个驱动芯片103分别为驱动芯片A103A和驱动芯片B103B，驱动芯片A103A 和驱动芯片B103B均通过COG工艺压合在非显示区1012上，驱动芯片A103A和驱动芯片B103B可以通过显示屏上的金属线实现电性连接，驱动芯片103只含有驱动显示屏101显示的相关的电路，其它电路都放在主控芯片201，因而驱动芯片103的宽度可以设计得很小，最终使得显示屏101的下边框很小，达到全面屏的效果。

金手指1013设置在驱动芯片103的侧面，传统的显示屏的金手指1013一般放在显示驱动芯片的下面，这样有助于各种信号的排布，特别是芯片的电源线的分布。本实用新型由于将显示驱动芯片分成主控芯片201和芯片103(103A 和103B)，主要功耗都在主控芯片201上，芯片103的功耗大大降低，因而可以将金手指1013放在芯片103的侧面，从而降低非显示区域1012的高度，提高屏占比。

金手指1013用于连接显示排线，显示排线与主控芯片201电性连接，主控芯片201的一端电性连接终端HOST301，主控芯片201负责与终端HOST 301进行通信，并根据终端HOST 301的要求，控制芯片103A和103B，最终使显示屏 101按要求显示，此外，为了减小芯片103A和103B的面积，主控芯片201可根据实际设计需求为驱动芯片103提供各种电源、参考电压和参考时钟信息，以及处理终端HOST301发送过来的命令和显示信息，并返回相应命令给终端HOST301，同时发送处理好的显示信息给所述驱动芯片301，进而使主控芯片201可控制驱动芯片103正常工作。

本实用新型通过驱动芯片103A和103B的使用实现减小source线的散出区高度的目的，通过将传统驱动芯片分为驱动芯片103和主控芯片201实现减小驱动芯片的高度的目的，以及通过去除金手指并将其放在驱动芯片103侧面来实现减小下边框的高度的目的。

实施例二

参照图1、3和4，一种全面屏，包括主控芯片201、驱动芯片103和相应的显示屏101，显示屏101包括显示有效区1011、非显示区1012和金手指1013，显示屏101为A-Si类型的显示屏，非显示区1012上根据使用需求压合设有两个驱动芯片103，驱动芯片103包括用于控制显示屏的gate-line的GIP输出模块1032、显示驱动模块1033、接口模块1031、触摸控制模块1034、同步控制模块1035、gamma电路以及gamma灰阶控制电路，触摸控制模块1034用于控制显示屏101上集成的触摸感应电极，用以TDDI触摸功能；同步控制模块1035，用于控制两颗驱动芯片103，即103A和103B同步协同工作，以及显示电压的一致性，同时gamma电路以及gamma灰阶控制电路的设置使两颗驱动芯片103的灰阶电压一致，提升了使用的稳定性，显示驱动模块1033将接口模块1031接收到的显示数据输出到显示屏101的source线上，GIP输出模块1032的GIP产生电路可以设置在主控芯片201上，减小了驱动芯片103体积和功耗。

非显示区1012上的驱动芯片103的数量为对称设置的两个，两个驱动芯片 103分别为驱动芯片A103A和驱动芯片B103B，驱动芯片A103A和驱动芯片B103B 均通过COG工艺压合在非显示区1012上，驱动芯片103只含有驱动显示屏101 显示的相关的电路，其它电路都放在主控芯片201，因而驱动芯片103的宽度可以设计得很小，最终使得显示屏101的下边框很小，达到全面屏的效果。

金手指1013设置在驱动芯片103的侧面，传统的显示屏的金手指1013一般放在显示驱动芯片的下面，这样有助于各种信号的排布，特别是芯片的电源线的分布。本实用新型由于将显示驱动芯片分成主控芯片201和芯片103(103A 和103B)，主要功耗都在主控芯片201上，芯片103的功耗大大降低，因而可以将金手指1013放在芯片103的侧面，从而降低非显示区域1012的高度，提高屏占比。

金手指1013用于连接显示排线，显示排线与主控芯片201电性连接，主控芯片201的一端电性连接终端HOST301，主控芯片201可根据实际设计需求为驱动芯片103提供各种电源、参考电压和参考时钟信息，进而使主控芯片201可控制驱动芯片103正常工作。

本实用新型通过驱动芯片103A和103B的使用实现减小source线的散出区高度的目的，通过将传统驱动芯片分为驱动芯片103和主控芯片201实现减小驱动芯片的高度的目的，以及通过去除金手指并将其放在驱动芯片103侧面来实现减小下边框的高度的目的。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种全面屏，包括主控芯片(201)、驱动芯片(103)和相应的显示屏(101)，其特征在于，所述驱动芯片(103)与所述显示屏(101)电性连接，所述显示屏(101)包括显示有效区(1011)、非显示区(1012)和金手指(1013)，所述非显示区(1012)上根据使用需求压合设有若干所述驱动芯片(103)，所述金手指(1013)设置在所述驱动芯片(103)的侧面，所述金手指(1013)用于连接显示排线，显示排线与所述主控芯片(201)电性连接，所述主控芯片(201)的一端电性连接终端HOST(301)。

2.根据权利要求1所述的一种全面屏，其特征在于，所述主控芯片(201)可根据实际设计需求为所述驱动芯片(103)提供各种电源、参考电压和参考时钟信息，以及处理所述终端HOST(301)发送过来的命令和显示信息，并反馈相应命令给终端HOST(301)，同时发送处理好的显示信息给所述驱动芯片(103)。

3.根据权利要求1所述的一种全面屏，其特征在于，所述非显示区(1012)上的驱动芯片(103)的数量为对称设置的两个，两个所述驱动芯片(103)分别为驱动芯片A(103A)和驱动芯片B(103B)，所述驱动芯片A(103A)和驱动芯片B(103B)均通过COG工艺压合在非显示区(1012)上。

4.根据权利要求1所述的一种全面屏，其特征在于，所述驱动芯片(103)包括用于控制显示屏的gate-line的GIP输出模块(1032)、显示驱动模块(1033)和接口模块(1031)，所述显示驱动模块(1033)将所述接口模块(1031)接收到的显示数据输出到显示屏(101)的source线上。

5.根据权利要求4所述的一种全面屏，其特征在于，所述GIP输出模块(1032)的GIP产生电路设置在所述驱动芯片(103)或所述主控芯片(201)上。

6.根据权利要求3所述的一种全面屏，其特征在于，所述驱动芯片(103) 可根据使用需求，额外增加可实现TDDI功能的触摸控制模块(1034)或可使所述驱动芯片A(103A)和驱动芯片B(103B)协同工作的同步控制模块(1035)。

7.根据权利要求3所述的一种全面屏，其特征在于，所述驱动芯片A(103A)和驱动芯片B(103B)通过显示屏上的金属线实现电性连接。

8.根据权利要求4所述的一种全面屏，其特征在于，所述驱动芯片(103)可额外加装gamma电路以及gamma灰阶控制电路。

9.根据权利要求1所述的一种全面屏，其特征在于，所述显示屏(101)为纯显示的显示屏或带触摸感应单元的显示屏二者中的一种。

10.根据权利要求9所述的一种全面屏，其特征在于，所述显示屏(101)为A-Si类型的显示屏、LPTS、AMOLED类型的显示屏。

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