CN211425742U - Pcb板切割保护膜、差压传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种PCB板切割保护膜，包括高温胶带层和离型膜层；其中，所述高温胶带层一侧具有胶粘性，另一侧不具有胶粘性；所述离型膜层不具有胶粘性，且，所述离型膜层用于为所述高温胶带层具有胶粘性的一侧提供保护；并且，在所述高温胶带层上设置有镂空结构；所述镂空结构与PCB板上的切割标记相对应，当差压传感器需要进行划片切割工艺时，将PCB板切割保护膜的高温胶带层和离型膜层分离，把高温胶带层粘固到差压传感器的外壳上，以密封覆盖差压传感器的外壳上的进气孔，防止在进行划片切割工艺时从外壳上的进气孔进水，造成产品性能不良等问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器技术领域，更为具体地，涉及一种便于传感器产品进行划片切割的PCB板切割保护膜以及进行PCB板切割的差压传感器。
背景技术
传感器的成品设置在整片PCB板上，需要对整片PCB板进行划片切割才能成为单元成品。目前为了避免传感器产品在划片切割过程中PCB板上的孔进水造成性能不良的问题，通常使用封闭膜将PCB板上的孔密封，以防止进水。
而差压传感器顾名思义为测试压力差值，差压传感器的装配设计需要敏感膜两端分别连接不同气压氛围，且为达到更高精度，需要两端气道尽可能与所处环境保持良好连通性，也就是当密闭性良好时，才能有效检测气压差，于是差压传感器的机构设计中分为上气道和下气道，因此在差压传感器外壳上设置有第一进气孔，在PCB板上设置有第二进气孔。
在进行划片切割工艺时不仅需要防止PCB板上的第二进气孔进水，还要防止差压传感器外壳上的第一进气孔进水，但若单纯的将一胶带覆盖在外壳上，该胶带不仅会反光，还会遮挡PCB板上的十字切割标记，导致设备无法识别十字切割标记或识别错误，最终造成设备报警、划片切割歪斜、甚至切割到产品等问题，严重影响产线生产效率及产品良率。
为了解决上述问题，亟需一种PCB板切割保护膜。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种PCB板切割保护膜和进行 PCB板切割工艺的差压传感器，以解决差压传感器的PCB板在进行划片切割工艺时上气道进水，导致产品性能不良的问题。
本实用新型提供的PCB板切割保护膜，包括高温胶带层和离型膜层，其中，
所述高温胶带层一侧具有胶粘性，另一侧不具有胶粘性；
所述离型膜层不具有胶粘性，且，所述离型膜层用于为所述高温胶带层具有胶粘性的一侧提供保护；并且，在所述高温胶带设置有镂空结构；
所述镂空结构与PCB板上的切割标记相对应。
优选地，所述离型膜层与所述高温胶带层长宽对应。
优选地，所述离型膜层为不透明材质；并且，
在所述离型膜层上设置有与所述高温胶带层相对应的镂空结构。
优选地，所述离型膜层为透明材质。
此外，本实用新型还提供一种差压传感器，所述传感器包括由一端开口的外壳和PCB板形成的封装结构，在所述外壳上设置有第一进气孔，在所述 PCB板上设置有切割标记，其特征在于，
所述外壳上设置有所述PCB板切割保护膜中的高温胶带层；
所述高温胶带层通过其具有胶粘性的一面粘接在所述外壳上并密封覆盖所述第一进气孔；
所述高温胶带层上的镂空结构与所述切割标记相对应。
优选地，在所述PCB板上还设置有第二进气孔。
优选地，在所述第二进气孔上设置有密封膜。
优选地，所述密封膜为UV膜。
从上面的技术方案可知，本实用新型提供的PCB板切割保护膜包括高温胶带层和离型膜层，离型膜层本身不具有胶粘性，用于保护高温胶带层有胶粘性的一侧，当差压传感器需要进行划片切割工艺时，将PCB板切割保护膜的高温胶带层和离型膜层分离，把高温胶带层粘固到差压传感器的外壳上，以密封覆盖差压传感器的外壳上的进气孔，防止在进行划片切割工艺时从外壳上的进气孔进水，造成产品性能不良等问题。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明书内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1为根据本实用新型实施例的PCB板切割保护膜中高温胶带层的俯视图；
图2为根据本实用新型实施例的PCB板切割保护膜中离型膜层的俯视图；
图3为根据本实用新型实施例的差压传感器的剖面示意图。
其中的附图标记包括：1、高温胶带层，2、镂空结构，3、外壳，4、PCB 板，5、第一进气孔，6、第二进气孔。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
差压传感器中有两个进气孔，在对差压传感器所在的PCB板进行划片切割工艺时不仅需要防止PCB板上的第二进气孔进水，还要防止差压传感器外壳上的第一进气孔进水，但若单纯的将一胶带覆盖在外壳上，该胶带不仅会反光，还会遮挡PCB板上的十字切割标记，导致设备无法识别十字切割标记或识别错误，最终造成设备报警、划片切割歪斜、甚至切割到产品等问题，严重影响产线生产效率及产品良率。
针对上述问题，本实用新型提供一种PCB板切割保护膜，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
为了说明本实用新型提供的PCB板切割保护膜，图1和图2分别从不同角度对PCB板切割保护膜的结构进行示例性标示。具体地，图1示出了根据本实用新型实施例的PCB板切割保护膜中高温胶带的俯视图；图2示出了根据本实用新型实施例的PCB板切割保护膜中离型膜层的俯视图。
以下示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，技术和设备应当被视为说明书的一部分。
如图1、图2共同所示，本实用新型提供的PCB板切割保护膜，包括高温胶带层1和离型膜层，离型膜层对高温胶带层1起支撑保护作用，并且在 PCB板切割保护膜应用之前(将高温胶带层贴到PCB板上的外壳上之前)为高温胶带层具有胶粘性的一面提供保护。离型膜层可以是透明的，也可以是不透明的；可以仅长宽与高温胶带层1相对应；也可以在离型膜层上设置与高温胶带层1对应的镂空结构，以便在往PCB板上的外壳上贴附时便于与PCB 板上的标记对照。
在本实施例中采用仅长宽与高温胶带层1相对应的离型膜层，如前所述，本实用新型对离型膜层的材质不作具体限制，在本实施例中采用透明材质，借助离型膜层对高温胶带层1上的胶体起极大地支撑和保护作用，使高温胶带层1整齐平滑不易丧失胶粘性。
如图1、图2共同所示，本实用新型提供的PCB板切割保护膜中高温胶带层1设置有镂空结构2；镂空结构2与PCB板上的切割标记(图中未示出) 相对应。在高温胶带层1上与PCB板上的切割标记相对应的位置设置镂空结构2，解决了普通胶带不仅反光，还遮挡PCB板上的十字切割标记，导致设备无法识别十字切割标记或识别错误，最终造成设备报警、划片切割歪斜、甚至切割到产品等问题，当对PCB板进行划片切割工艺时，切割设备可以透过高温胶带层1上的镂空结构2准确地识别出PCB板上的切割标记。
在图1、图2共同所示的实施例中，高温胶带层1一侧具有胶粘性，另一侧不具有胶粘性；高温胶带层1具有胶粘性的一侧与离型膜层粘接，且离型膜层不具有胶粘性，即无胶粘性的离型膜层与高温胶带层1有胶粘性的一侧粘接在一起以保护高温胶带层1有胶粘性的一侧，当差压传感器需要进行划片切割工艺时，只需将PCB板切割保护膜的高温胶带层1和离型膜层分离，把高温胶带层1粘固到差压传感器的外壳上，以密封覆盖差压传感器外壳上的进气孔，从而防止在进行划片切割工艺时从差压传感器外壳上的进气孔进水，造成产品性能不良等问题。
图3为本实用新型实施例的差压传感器的剖面示意图，在图3所示的实施例中，进行PCB板切割的差压传感器包括由一端开口的外壳3和PCB板4 形成的封装结构，在外壳3上设置有第一进气孔5，在PCB板4上设置有切割标记(图中未标出)，外壳3上设置有PCB板切割保护膜中的高温胶带层1，高温胶带层1密封覆盖第一进气孔5，具体的，高温胶带层1通过其有胶粘性的一侧粘接在外壳上，且高温胶带层1能够将第一进气孔5无缝隙的密封，从而防止在进行划片切割工艺时从第一进气孔5进水，造成产品性能不良等问题。
在图3所示的实施例中高温胶带层1设置有与切割标记对应的镂空结构2，当对PCB板4进行划片切割工艺时，切割设备透过高温胶带层1上的镂空结构2能够准确地识别出PCB板4上的切割标记，解决了普通胶带不仅反光，还遮挡PCB板4上的十字切割标记，导致设备无法识别十字切割标记或识别错误，最终造成设备报警、划片切割歪斜、甚至切割到产品等问题。
在图3所示的实施例中，PCB板4上还设置有第二进气孔6，为防止进行划片切割工艺时从第二进气孔6进水，可以在第二进气孔6上设置密封膜(图中未示出)，对于密封膜的材质在此不做限制，密封膜可以为UV膜，在进行划片切割工艺结束后，可对UV膜进行照射处理，以解除UV膜粘性。
此外，在图3所示的实施例中，外壳3固定在PCB板4上，外壳3的材质不做限制，在本实施例中采用金属材质。
在图3所示的实施例中，差压传感器的成品设置在整片PCB板4上，需要对整片PCB板4进行划片切割才能成为单元成品，首先将设置有镂空结构 2的高温胶带层1粘贴到外壳3上，然后在PCB板4的外侧粘贴UV膜，进而对PCB板进行划片切割，并对经过划片切割后的PCB板进行清洗、甩干。在对PCB板进行划片切割的过程中切割设备可以透过镂空结构2准确地识别到PCB板4上的切割标记，避免了普通胶带反光，还遮挡PCB板上的十字切割标记，导致设备无法识别十字切割标记或识别错误，最终造成设备报警、划片切割歪斜、甚至切割到产品等问题；在清洗、甩干过程中，由于高温胶带层1密封覆盖在第一进气孔上，所以也能够有效避免在第一进气孔5进水，由于PCB板4的外侧粘贴有UV膜，所以也能够避免从第二进气孔6进水。
PCB板4经过划片切割工艺后，成品差压传感器中的芯片根据第一进气孔5和第二进气孔6形成的压力差产生形变，根据形变将表示压力差的物理量转换成压力信号，并通过金属线传输至电子元器件，由电子元器件对压力信号进行信号处理，进而进行一系列动作。
通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的PCB板切割保护膜和差压传感器，当差压传感器需要进行划片切割工艺时，将PCB板切割保护膜的高温胶带层和离型膜层分离，把高温胶带层粘固到差压传感器的外壳上，以密封覆盖差压传感器的外壳上的进气孔，可有效防止在进行划片切割工艺时从外壳上的进气孔进水，造成产品性能不良等问题，且高温胶带层上设置有与PCB板上的切割标记相对应的镂空，当对PCB板进行划片切割工艺时，切割设备可以透过高温胶带层上的镂空结构准确地识别出PCB板上的切割标记，有效解决了普通胶带不仅反光，还遮挡PCB板上的十字切割标记，导致设备无法识别十字切割标记或识别错误，最终造成设备报警、划片切割歪斜、甚至切割到产品等问题。
如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的差压传感器。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的差压传感器，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。
Claims (8)
1.一种PCB板切割保护膜，其特征在于，
包括高温胶带层和离型膜层；其中，
所述高温胶带层一侧具有胶粘性，另一侧不具有胶粘性；
所述离型膜层不具有胶粘性，且，所述离型膜层用于为所述高温胶带层具有胶粘性的一侧提供保护；并且，
在所述高温胶带层上设置有镂空结构；
所述镂空结构与PCB板上的切割标记相对应。
2.如权利要求1所述的PCB板切割保护膜，其特征在于，
所述离型膜层与所述高温胶带层长宽对应。
3.如权利要求1或2所述的PCB板切割保护膜，其特征在于，
所述离型膜层为不透明材质；并且，
在所述离型膜层上设置有与所述高温胶带层相对应的镂空结构。
4.如权利要求1或2所述的PCB板切割保护膜，其特征在于，
所述离型膜层为透明材质。
5.一种差压传感器，包括由一端开口的外壳和PCB板形成的封装结构，在所述外壳上设置有第一进气孔，在所述PCB板上设置有切割标记，其特征在于，
所述外壳上设置有如权利要求1所述的PCB板切割保护膜中的高温胶带层；
所述高温胶带层通过其具有胶粘性的一面粘接在所述外壳上并密封覆盖所述第一进气孔；
所述高温胶带层上的镂空结构与所述PCB板上的切割标记相对应。
6.如权利要求5所述的差压传感器，其特征在于，
在所述PCB板上还设置有第二进气孔。
7.如权利要求6所述的差压传感器，其特征在于，
在所述第二进气孔上设置有密封膜。
8.如权利要求7所述的差压传感器，其特征在于，
所述密封膜为UV膜。
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