CN211404709U - 一种铜铝mimo天线散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种铜铝MIMO天线散热装置，包括铝翅片、铜基板、铝翅片底座，所述铝翅片底座设置在铝翅片的底部并与铝翅片连为一体；铝翅片的上端整体成球形或椭球形，并且在圆周方向上设有若干个开口，每个开口从圆心到圆周逐渐变大，开口的底部从圆心到圆周从高到低呈圆弧形过度；铜基板嵌入在铝翅片底座底部的凹槽中，通过螺栓连接；所述铝翅片底座的外圆周上设有若干个螺栓孔，天线电路板通过螺栓固定在铝翅片底座底部。与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：采用本实用新型，可以迅速将MIMO天线产生的热量散发，从而有效的减小温度过高对基站产生的影响，使基站更加安全稳定的工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及天线信息通信技术领域，尤其涉及一种铜铝MIMO天线散热装置。
背景技术
目前，天线在现在信息通信时代是不可缺少的。随着5G技术的日益普及,在性能和速度提高的同时，芯片的功耗也越来越高。当芯片的工作温度超过200℃时，过高的温度使各种材料之间产生了过大的热膨胀应力。这有可能到导致芯片永久性失效，而且温度过高会造成更大的发热量，这将大大增加器件的功耗。为了解决温度过高的问题，需要研究一种新型MIMO天线散热装置，以此降低天线芯片的温度，保证芯片的正常工作。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种铜铝MIMO天线散热装置，能够防止芯片由于工作时温度过高而严重影响芯片的使用性能。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案实现：
一种铜铝MIMO天线散热装置，包括铝翅片、铜基板、铝翅片底座，所述铝翅片底座设置在铝翅片的底部并与铝翅片连为一体；铝翅片的上端整体成球形或椭球形，并且在圆周方向上设有若干个开口，每个开口从圆心到圆周逐渐变大，开口的底部从圆心到圆周从高到低呈圆弧形过度；铜基板嵌入在铝翅片底座底部的凹槽中，通过螺栓连接；所述铝翅片底座的外圆周上设有若干个螺栓孔，天线电路板通过螺栓固定在铝翅片底座底部。
所述天线电路板上的芯片成同心圆的方式排列。
与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：
采用本实用新型，可以迅速将MIMO天线产生的热量散发，从而有效的减小温度过高对基站产生的影响，使基站更加安全稳定的工作。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图。
图2是本实用新型的截面图。
图中：1-螺栓、2-铝翅片、3-开口、4-铝翅片底座、5-芯片、6-铜基板、7-圆弧形的开口底部。
具体实施方式
下面对本实用新型做详细说明，但本实用新型的实施范围不仅仅限于下述的实施方式。
如图1-图2所示，一种铜铝MIMO天线散热装置，包括铝翅片2、铜基板6、铝翅片底座4，所述铝翅片底座4设置在铝翅片2的底部并与铝翅片2连为一体；铝翅片2的上端整体成球形或椭球形，并且在圆周方向上设有若干个开口3，每个开口3从圆心到圆周逐渐变大，开口3的底部从圆心到圆周从高到低呈圆弧形过度；铜基板6嵌入在铝翅片底座4底部的凹槽中，通过螺栓5连接；所述铝翅片底座4的外圆周上设有若干个螺栓孔，天线电路板通过螺栓固定在铝翅片底座4底部。铝翅片底座4与铝翅片2为一体浇注成型。
所述天线电路板上的芯片5成同心圆的方式排列。芯片5以同心圆的方式排列，运用此排列方式可使同心圆中芯片的热量散发较均匀，从而有助于使热量快速的散发且不会造成热量积聚的现象。
圆形铜基板6厚度为2-3mm，铜基板6安装到铝翅片底座4上后，铜基板6的底部与铝翅片底座4的底部成同一平面，天线电路板固定在铝翅片底座4上，电路板上的芯片5与铜基板6贴合，铜基板6可快速将芯片5热量带走。
开口3处设计从圆心到圆周逐渐变大，开口3的底部从圆心到圆周从高到低呈圆弧形过度，可使散热器能充分与各方向气流相接触，并改变气流的转向从而将热量迅速从翅片内部向上带走。
铝翅片2的上端整体成球形或椭球形的设计可使翅片与空气的接触面积更大，从而保证热量快速散发。
Claims (2)
1.一种铜铝MIMO天线散热装置，其特征在于，包括铝翅片、铜基板、铝翅片底座，所述铝翅片底座设置在铝翅片的底部并与铝翅片连为一体；铝翅片的上端整体成球形或椭球形，并且在圆周方向上设有若干个开口，每个开口从圆心到圆周逐渐变大，开口的底部从圆心到圆周从高到低呈圆弧形过度；铜基板嵌入在铝翅片底座底部的凹槽中，通过螺栓连接；所述铝翅片底座的外圆周上设有若干个螺栓孔，天线电路板通过螺栓固定在铝翅片底座底部。
2.根据权利要求1所述的一种铜铝MIMO天线散热装置，其特征在于，所述天线电路板上的芯片成同心圆的方式排列。
Priority Applications (1)
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Family Applications (1)
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2020
- 2020-02-05 CN CN202020152375.0U patent/CN211404709U/zh not_active Expired - Fee Related
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Granted publication date: 20200901 Termination date: 20220205 |