CN211402307U

CN211402307U - To-can封装式半导体激光器气氛试验工装

Info

Publication number: CN211402307U
Application number: CN201922150143.1U
Authority: CN
Inventors: 冉红雷; 周振华; 张魁; 黄杰; 彭浩
Original assignee: CETC 13 Research Institute
Current assignee: CETC 13 Research Institute
Priority date: 2019-12-04
Filing date: 2019-12-04
Publication date: 2020-09-01
Anticipated expiration: 2029-12-04

Abstract

本实用新型适用于电子元器件可靠性试验技术领域，提供了一种TO‑CAN封装式半导体激光器气氛试验工装，包括工装底座以及盖合板。工装底座设有用于放置TO‑CAN封装式半导体激光器的管帽、玻璃窗的管帽凹槽以及穿刺孔，所述穿刺孔用于导通外界与所述管帽凹槽；盖合板与所述工装底座可拆卸连接并密封覆盖所述管帽凹槽。本实用新型提供的TO‑CAN封装式半导体激光器气氛试验工装，通过在工装底座上设置用于放置管帽和玻璃窗的管帽凹槽、穿刺孔以及与工装底座可拆卸连接并密封覆盖管帽凹槽的盖合板，使待测TO‑CAN封装式半导体激光器的管帽和玻璃窗能够被相对固定和相对密封地限制在管帽凹槽内，以便于后续地抽真空穿刺取样操作，为TO‑CAN封装式半导体激光器的气氛试验提供保障。

Description

TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装

技术领域

本实用新型属于电子元器件可靠性试验技术领域，更具体地说，是涉及一种TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装。

背景技术

随着高等级军用集成电路使用量的大幅增加，高科技武器的竞争已经不仅是产品技术性能先进性的竞争，也是产品质量与可靠性的竞争。密封元器件内部残余气氛的状况对其性能、寿命和可靠性有很大的影响，容易造成元器件性能降低和早期失效等严重后果。对半导体激光器而言，内部气氛含量过高会加速其失效，研究发现半导体激光器的寿命与内部气氛含量呈负指数关系。例如：水汽加速对电路芯片的金属化层或键合丝的腐蚀作用，导致电路绝缘性能变差，引起大的漏电流，导致低温下触点表面结霜，接触不良，造成电路功能失效；氧气作为反应气体，参与封装内部材料的氧化反应，造成材料性能变化，此外氧气成份与其他气氛或材料反应，生成新的气体或物质。

因此通过研究内部气氛检测技术，不仅能得到失效分析的量化评判依据，还可得到产品制造工艺和生产所用材料的重要信息，从而建立材料、工艺、性能与分析结果的对应关系，在满足标准的前提下，提出工艺改进方向的建议、选出最佳工艺，为元器件的研发提供技术支撑。

气密封器件的内部气氛含量测试属于破坏性试验，主要通过内部气氛分析仪进行试验，国内一般使用美国ORS公司生产的IVA系列的仪器。该仪器由样品穿刺取样系统、质谱分析系统和数据处理软件构成，实现对气密封器件内部各种气氛进行定量分析。试验的关键及仪器的核心技术在于需要有效地在高真空状态下穿刺被测样品壳体以收集内部气氛含量，收集内部气氛(即取样)的要素包含穿刺面的选取、穿刺后气氛的收集和样品的有效固定。请参见图1，对于有平整外壳的气密封器件，将样品某个平整外壳表面通过O型密封圈连接到内部气氛分析仪上，再将O型密封圈内部样品表面附近连同整个取样通道均抽真空(真空度达10^-8torr)，然后通过穿刺系统的钢针刺穿样品表面壳体，将气密封装器件内气体抽入真空腔进行取样试验。

但是，小腔体气密封装器件，请参见图2，尤其是TO-CAN(transistoroutline can，即晶体管外形封装结构)封装式半导体激光器，由于其尺寸太小而且外形不规则不平整，管帽和管座均为圆柱外形，几乎无法完全堵住穿刺口的密封圈进行密封，从而导致检测系统密封不良甚至无法密封而导致试验失败。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装，旨在解决TO-CAN封装式半导体激光器无法有效进行气氛含量试验的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是，提供一种TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装，包括：

工装底座，设有用于放置TO-CAN封装式半导体激光器的管帽、玻璃窗的管帽凹槽以及穿刺孔，所述穿刺孔用于导通外界与所述管帽凹槽；以及

盖合板，与所述工装底座可拆卸连接并密封覆盖所述管帽凹槽。

作为本申请另一实施例，所述工装底座上还设有用于放置TO-CAN封装式半导体激光器的管座的第一管座凹槽；所述第一管座凹槽的底部与所述管帽凹槽的上部连通，以用于连通外界与所述管帽凹槽；所述盖合板上设有供TO-CAN封装式半导体激光器的引脚穿出的引脚插孔。

作为本申请另一实施例，所述管帽凹槽和所述第一管座凹槽均为圆柱孔槽，所述管帽凹槽的孔径小于所述第一管座凹槽的孔径；所述TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装还包括第一密封圈，所述第一密封圈用于挤压设置在管座和所述第一管座凹槽的槽底之间。

作为本申请另一实施例，所述盖合板上设有用于插入至所述第一管座凹槽内的第一导向插柱。

作为本申请另一实施例，所述TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装还包括第二密封圈和第三密封圈，所述第二密封圈用于挤压设置于所述第一导向插柱和TO-CAN封装式半导体激光器管座之间，所述第三密封圈用于挤压设置所述盖合板和工装底座之间，并且所述第二密封圈用于包绕于各引脚外周，所述第三密封圈用于包绕于所述第一导向插柱外周。

作为本申请另一实施例，所述工装底座上还设有用于放置管座的第二管座凹槽、用于放置引脚的引脚凹槽以及环绕所述管帽凹槽、所述第二管座凹槽和所述引脚凹槽的第一密封圈槽，所述第二管座凹槽导通所述管帽凹槽和所述引脚凹槽；所述TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装还包括第四密封圈，所述第四密封圈位于所述第一密封圈槽内并挤压设置于所述第一密封圈槽和所述盖合板之间。

作为本申请另一实施例，所述TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装还包括第二导向插柱以及与所述第二导向插柱插接配合的导向孔，所述第二导向插柱设置于所述工装底座和所述盖合板其中之一上，所述导向孔设置于所述工装底座和所述盖合板其中另一上。

作为本申请另一实施例，所述盖合板上设有用于供TO-CAN封装式半导体激光器放置的激光器放置槽以及用于供所述第四密封圈挤压放置的第二密封圈槽。

作为本申请另一实施例，所述工装底座与所述盖合板螺纹连接。

作为本申请另一实施例，所述TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装还包括螺钉，所述盖合板包括供所述螺钉穿过的过孔，所述工装底座上设有与所述螺钉螺纹连接的螺纹孔。

本实用新型提供的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装，与现有技术相比，通过在工装底座上设置用于放置管帽和玻璃窗的管帽凹槽、穿刺孔以及与工装底座可拆卸连接并密封覆盖管帽凹槽的盖合板，使待测TO-CAN封装式半导体激光器的管帽和玻璃窗能够被相对固定和相对密封地限制在管帽凹槽内，以便于后续地抽真空穿刺取样操作，为TO-CAN封装式半导体激光器的气氛试验提供保障。

附图说明

图1为现有技术中具有平整外壳的气密封元器件试验样品在进行气氛试验时的示意图；

图2为现有的TO-CAN封装式半导体激光器的示意图；

图3为本实用新型实施例二提供的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装在装载TO-CAN封装式半导体激光器的示意图；

图4为本实用新型实施例二提供的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装装载TO-CAN封装式半导体激光器完毕之后的示意图；

图5为图4中A处的剖视图；

图6为本实用新型实施例三提供的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装在装载TO-CAN封装式半导体激光器的示意图；

图7为本实用新型实施例三提供的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装装载TO-CAN封装式半导体激光器完毕之后的示意图；

图8为图7中B处的剖视图；

图9为本实用新型实施例四提供的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装在装载TO-CAN封装式半导体激光器的示意图；

图10为本实用新型实施例四提供的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装装载TO-CAN封装式半导体激光器完毕之后的示意图；

图11为图10中C处的剖视图。

图中：100’、阀门；200’、穿刺机构；300’、真空管；400’、固定机构；500’、加热器；600’、质谱分析仪；700’、密封元器件试验样品；800’、上位机；100、工装底座；110、管帽凹槽；120、穿刺孔；130、第一管座凹槽；140、第二管座凹槽；150、引脚凹槽；160、第一密封圈槽；170、导向孔；180、螺纹孔；200、盖合板；210、引脚插孔；220、第一导向插柱；230、第二导向插柱；240、激光器放置槽；250、第二密封圈槽；260、过孔；300、第一密封圈；400、第二密封圈；500、第三密封圈；600、第四密封圈；700、TO-CAN封装式半导体激光器；710、玻璃窗；720、管帽；730、管座；740、引脚；800、螺钉。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，术语“长度”、“宽度”、“高度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。此外，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

实施例一

请参见图3至图11，现对本实用新型提供的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装的实施例一进行说明。所述的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装，是气氛试验中的辅助工装，包括工装底座100以及盖合板200。

工装底座100设有用于放置TO-CAN封装式半导体激光器700的管帽720和玻璃窗710的管帽凹槽110以及穿刺孔120，穿刺孔120用于连通外界与管帽凹槽110。该穿刺孔120用于供穿刺机构进行抽真空管和刺破试样(TO-CAN封装式半导体激光器700)后采集试样内气体。管帽凹槽110是敞口槽，以便于放置管帽720和玻璃窗710。管帽凹槽110的结构尺寸与管帽720和玻璃窗710的外形尺寸相适配，以限制放置到管帽凹槽110内的管帽720和玻璃窗710的移动，使得管帽720和玻璃窗710在管帽凹槽110内，在除了取出(管帽720和玻璃窗710)的方向外，不能移动或者只能轻微移动，实现管帽720和玻璃窗710相对固定地被限制于管帽凹槽110内。

盖合板200与工装底座100可拆卸地连接，并且在盖合板200与工装底座100可拆卸后，盖合板200密封扣设于管帽凹槽110的敞口处，使得管帽凹槽110(除穿刺孔120外)能够实现密封。这样在盖合板200与工装底座100相连后，待测TO-CAN封装式半导体激光器700的管帽720和玻璃窗710就被相对密封(不考虑穿刺孔120)地限制于管帽凹槽110内。

在将待测TO-CAN封装式半导体激光器700的管帽720和玻璃窗710放置到管帽凹槽110并将盖合板200与工装底座100连接起来后，管帽720和玻璃窗710就被限制在管帽凹槽110内，管帽720和玻璃窗710实现相对固定，以便于后续的气氛试验。此后，穿刺机构就可以通过穿刺孔120先将管帽凹槽110和穿刺孔120内抽真空，然后刺破管帽720，提取TO-CAN封装式半导体激光器700内的气体即可。

本实用新型实施例提供的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装，与现有技术相比，通过在工装底座上设置用于放置管帽和玻璃窗的管帽凹槽、穿刺孔以及与工装底座可拆卸连接并密封覆盖管帽凹槽的盖合板，使待测TO-CAN封装式半导体激光器的管帽和玻璃窗能够被相对固定和相对密封地限制在管帽凹槽内，以便于后续地抽真空穿刺取样操作，为TO-CAN封装式半导体激光器的气氛试验提供保障。

请参见图3至图8，作为本实用新型提供的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装的一种具体实施方式，工装底座100与盖合板200螺纹连接，以实现工装底座100与盖合板200的简单可拆卸连接。

请参见图3至图8，作为本实用新型提供的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装的一种具体实施方式，本实用新型实施例提供的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装还包括螺钉800，盖板200上设有供螺钉800的螺柱穿过的过孔260，工装底座100上设置与螺钉800螺纹连接的螺纹孔180。

请参见图3至图11，作为本实用新型提供的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装的一种具体实施方式，盖合板200和工装底座100均为板体结构。

实施例二

实施例二包括实施例一中的所有技术方案，并以此为基础的进行技术方案的改进。

请参见图3至图5，现对本实用新型提供的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装的实施例二进行说明。工装底座100上还设有用于放置TO-CAN封装式半导体激光器700的管座730的第一管座凹槽130。第一管座凹槽130位于管帽凹槽110的上部，第一管座凹槽130的底部与管帽凹槽110的上部连通，以用于连通外界与管帽凹槽110。穿刺孔120则从管帽凹槽110的一侧或底部与管帽凹槽110导通。

TO-CAN封装式半导体激光器700的管帽720和玻璃窗710从第一管座凹槽130插入并深入至管帽凹槽110内，管座730则放置在第一管座凹槽130内。这样，TO-CAN封装式半导体激光器700是以“倒立姿态”插入至第一管座凹槽130和管帽凹槽110内，盖合板200上设有供TO-CAN封装式半导体激光器700的引脚740穿出的引脚插孔210。

请参见图3至图5，作为本实用新型提供的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装的一种具体实施方式，管帽凹槽110和第一管座凹槽130均为圆柱孔槽，管帽凹槽110的孔径小于第一管座凹槽130的孔径，这样管帽凹槽110和第一管座凹槽130实际上就成为了一个类似沉头盲孔的结构。本实用新型实施例提供的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装还包括第一密封圈300，第一密封圈300挤压设置于管座730(的下端面)和第一管座凹槽130的槽底之间。

定义待测TO-CAN封装式半导体激光器的管座730的外径为D₁，管座730的厚度(或高度)为H，管帽720的外径为D₂，玻璃窗710的最大外径为D₃。当(D₁-D₂)/2＞1mm时且H＞1.1mm时，适宜采用本实施例中的结构和密封方式，因为管座730的外缘凸出于管帽720的外缘的尺寸较大，且管座730足够厚，适宜在管帽720的外周套设密封圈300以较为简单的结构形式达到密封效果。

请参见图3至图5，作为本实用新型提供的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装的一种具体实施方式，盖合板200上设有用于插入至第一管座凹槽130内的第一导向插柱220。这样，通过第一导向插柱220和第一管座凹槽130的插接导向以便于盖合板200安装在工装底座100上。当然为了使引脚740能够伸出，引脚插孔210也会一直延伸到第一导向插柱220上。

实施例三

实施例三包括实施例一中的所有技术方案，并以此为基础的进行技术方案的改进。

请参见图6至图8，现对本实用新型提供的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装的实施例三进行说明。工装底座100上还设有用于放置TO-CAN封装式半导体激光器700的管座730的第一管座凹槽130。第一管座凹槽130位于管帽凹槽110的上部，第一管座凹槽130的底部与管帽凹槽110的上部连通，以用于连通外界与管帽凹槽110。穿刺孔120则从管帽凹槽110的一侧或底部与管帽凹槽110导通。

请参见图6至图8，作为本实用新型提供的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装的一种具体实施方式，管帽凹槽110和第一管座凹槽130均为圆柱孔槽，管帽凹槽110的孔径小于第一管座凹槽130的孔径，这样管帽凹槽110和第一管座凹槽130实际上就成为了一个类似沉头盲孔的结构。管座730的下端面可用于与第一管座凹槽130的槽底面抵接，以实现TO-CAN封装式半导体激光器700在竖直方向的定位。

请参见图6至图8，作为本实用新型提供的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装的一种具体实施方式，盖合板200上设有用于插入至第一管座凹槽130内的第一导向插柱220。这样，通过第一导向插柱220和第一管座凹槽130的插接导向以便于盖合板200安装在工装底座上。当然为了使引脚740能够伸出，引脚插孔210也会一直延伸到第一导向插柱220上。

请参见图6至图8，作为本实用新型提供的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装的一种具体实施方式，本实用新型实施例提供的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装还包括第二密封圈400和第三密封圈500。其中，第二密封圈400挤压设置所述第一导向插柱220的下部和管座730的上部之间，并且各引脚740均设置于第二密封圈400内；第三密封圈500挤压设置盖合板100的下部和工装底座100的上部之间，并且第三密封圈500包绕于第一导向插柱220的外周。

定义待测TO-CAN封装式半导体激光器的管座730的外径为D₁，管座730的厚度(或高度)为H，管帽720的外径为D₂，玻璃窗710的最大外径为D₃。当(D₁-D₂)/2≤1mm时或者H≤1.1mm时，但是满足(D₂-D₃)/2≥0.6mm时，适宜采用本实施例中的结构和密封方式，因为管座730的外缘凸出于管帽720的外缘的尺寸较小，管座730和第一管座凹槽130的槽底之间不适于设置密封圈。故选择本本实施例中的结构和密封方式，在所述第一导向插柱220的下部和管座730的上部之间以及盖合板100的下部和工装底座100的上部之间增加两个密封圈，以保证第一管座凹槽130和管帽凹槽110的相对密封效果。

请参见图8，作为本实用新型提供的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装的一种具体实施方式，管帽凹槽110内设有的圆环台阶，由于管帽720的外径尺寸大于玻璃窗710的外径尺寸较多，圆环台阶可以用于与管帽720端面抵接以实现TO-CAN封装式半导体激光器700在竖直方向的定位。

实施例四

实施例四包括实施例一中的所有技术方案，并以此为基础的进行技术方案的改进。

请参见图9至图11，现对本实用新型提供的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装的实施例四进行说明。工装底座上还设有用于放置TO-CAN封装式半导体激光器700的管座730的第二管座凹槽140、用于放置TO-CAN封装式半导体激光器700的引脚740的引脚凹槽150以及环绕管帽凹槽110、第二管座凹槽140和引脚凹槽150的第一密封圈槽160。第二管座凹槽140连接导通管帽凹槽110和引脚凹槽150，这样TO-CAN封装式半导体激光器700就以“躺着”的姿态放置在管帽凹槽110、第二管座凹槽140和引脚凹槽150内，同时，管帽凹槽110、第二管座凹槽140和引脚凹槽150还被第一密封圈槽160包围着。

本实用新型实施例提供的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装还包括第四密封圈600，第四密封圈600位于第一密封圈槽160内并挤压设置于第一密封圈槽160(工装底座100)和盖合板200之间。

定义待测TO-CAN封装式半导体激光器的管座730的外径为D₁，管座730的厚度(或高度)为H，管帽720的外径为D₂，玻璃窗710的最大外径为D₃。当(D₂-D₃)/2≤0.6mm时或者其他特殊尺寸情况均适宜采用本实施例中的结构和密封方式，第四密封圈600将整个TO-CAN封装式半导体激光器700、管帽凹槽110、第二管座凹槽140和引脚凹槽150均包围密封起来，以保证第二管座凹槽140、管帽凹槽110和引脚凹槽150的相对密封效果。

请参见图9至图11，作为本实用新型提供的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装的一种具体实施方式，本实用新型实施例提供的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装还包括第二导向插柱230以及与第二导向插柱230插接配合的导向孔170，第二导向插柱230设置于工装底座100和盖合板200其中之一上，导向孔170设置于工装底座100和盖合板200其中另一上。通过第二导向插柱230和导向孔170的插接导向以便于盖合板200安装在工装底座100上。

请参见图9至图11，作为本实用新型提供的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装的一种具体实施方式，第二导向插柱230设置于盖合板200上，导向孔170设置于工装底座100上。

请参见图9至图11，作为本实用新型提供的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装的一种具体实施方式，盖合板200上同样设有用于供TO-CAN封装式半导体激光器700放置的激光器放置槽240以及用于供第四密封圈600挤压放置的第二密封圈槽250。在盖合板200和工装底座100连接后，TO-CAN封装式半导体激光器700的上部分位于激光器放置槽240内，下部分位于管帽凹槽110、第二管座凹槽140和引脚凹槽150内。第二密封圈槽250和第一密封圈槽160对应，第四密封圈600则同时挤压密封设置于第二密封圈槽250内和第一密封圈槽160内。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装，其特征在于，所述工装底座上还设有用于放置TO-CAN封装式半导体激光器的管座的第一管座凹槽；所述第一管座凹槽的底部与所述管帽凹槽的上部连通，以用于连通外界与所述管帽凹槽；所述盖合板上设有供TO-CAN封装式半导体激光器的引脚穿出的引脚插孔。

3.如权利要求2所述的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装，其特征在于，所述管帽凹槽和所述第一管座凹槽均为圆柱孔槽，所述管帽凹槽的孔径小于所述第一管座凹槽的孔径；所述TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装还包括第一密封圈，所述第一密封圈用于挤压设置在管座和所述第一管座凹槽的槽底之间。

4.如权利要求2所述的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装，其特征在于，所述盖合板上设有用于插入至所述第一管座凹槽内的第一导向插柱。

5.如权利要求4所述的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装，其特征在于，所述TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装还包括第二密封圈和第三密封圈，所述第二密封圈用于挤压设置于所述第一导向插柱和TO-CAN封装式半导体激光器管座之间，所述第三密封圈用于挤压设置所述盖合板和工装底座之间，并且所述第二密封圈用于包绕于各引脚外周，所述第三密封圈用于包绕于所述第一导向插柱外周。

6.如权利要求1所述的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装，其特征在于，所述工装底座上还设有用于放置管座的第二管座凹槽、用于放置引脚的引脚凹槽以及环绕所述管帽凹槽、所述第二管座凹槽和所述引脚凹槽的第一密封圈槽，所述第二管座凹槽导通所述管帽凹槽和所述引脚凹槽；所述TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装还包括第四密封圈，所述第四密封圈位于所述第一密封圈槽内并挤压设置于所述第一密封圈槽和所述盖合板之间。

7.如权利要求6所述的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装，其特征在于，所述TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装还包括第二导向插柱以及与所述第二导向插柱插接配合的导向孔，所述第二导向插柱设置于所述工装底座和所述盖合板其中之一上，所述导向孔设置于所述工装底座和所述盖合板其中另一上。

8.如权利要求6或7所述的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装，其特征在于，所述盖合板上设有用于供TO-CAN封装式半导体激光器放置的激光器放置槽以及用于供所述第四密封圈挤压放置的第二密封圈槽。

9.如权利要求1-7任一项所述的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装，其特征在于，所述工装底座与所述盖合板螺纹连接。

10.如权利要求9所述的TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装，其特征在于，所述TO-CAN封装式半导体激光器气氛试验工装还包括螺钉，所述盖合板包括供所述螺钉穿过的过孔，所述工装底座上设有与所述螺钉螺纹连接的螺纹孔。