CN211378661U - 电磁膜 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电磁膜，包括基板和导电结构，基板可供电磁波透射，基板上间隔设置有多个开口部，导电结构被设置于所述开口部限定的内部空间，所有相邻开口部的间距S中的最大值小于电磁波的波长λ。该电磁膜通过使多个开口部之间形成孔径尺寸小于电磁波波长的间隙孔，电磁波通过间隙孔时发生衍射而无序传播，进而扩大传播范围。

Description

电磁膜

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种电磁膜。

背景技术

在无线电通信中，因电磁波具有直线传播的物理特性，为使电磁波的传播范围更大，通常在金属层上加工尺寸小于电磁波波长的小孔来使电磁波发生散射，进而扩大传播范围。但是，常用的电磁波波长为微米级，要在金属层上加工若干的微米级小孔难度较大。

因此，亟需一种电磁膜，既可使电磁波发生散射以扩大传播范围，且简化工艺、易于加工。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种电磁膜，其可以使电磁波通过开口部之间的间隙时发生衍射而无序传播，进而扩大传播范围。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供的一种电磁膜，包括基板和导电结构，所述基板可供电磁波透射，所述基板上间隔设置有多个开口部，所述导电结构被设置于所述开口部限定的内部空间，所有相邻所述开口部的间距S中的最大值小于所述电磁波的波长λ。

进一步的，于所述基板冲压形成所述开口部。

进一步的，单位面积内，所述基板上设置所述开口部的面积比例为1％-99％，优选地，单位面积内，所述基板上设置所述开口部的面积比例为25％-65％。

进一步的，所述基板上分别沿第一方向和第二方向设置有开口部，其中，所述第一方向和所述第二方向呈夹角设置。

进一步的，所述第一方向与所述第二方向相互垂直，沿所述第一方向或所述第二方向，相邻两行所述开口部错位分布。

进一步的，沿所述基板的至少一个方向，相邻所述开口部的间距S呈中部大、两侧小的变化趋势，所述方向为所述基板的平面内的任意方向。

进一步的，所述基板的一面侧设置有导电层，所述开口部的底部贯穿所述基板靠近所述导电层的一面，所述开口部内设置的导电结构与所述导电层连接。

进一步的，所述导电层与所述导电结构一体成型。

进一步的，所述基板的一面侧设置有绝缘层。

进一步的，所述基板的一面侧设置有粘接层，所述粘接层与所述绝缘层分别设置于所述基板的相对的两面侧。

本实用新型相比于现有技术的有益效果：

本实用新型的电磁膜，可使多个开口部之间形成尺寸小于电磁波波长的间隙，并在开口部内设置导电结构，电磁波通过间隙时发生衍射而无序传播，进而扩大传播范围。

附图说明

图1是本实用新型实施例的电磁膜的剖视图。

图2是本实用新型实施例的电磁膜的俯视图。

图3是本实用新型实施例的基板的俯视图。

图4是本实用新型另一实施例的基板的俯视图。

图5是本实用新型另一实施例的电磁散的剖视图。

图6是本实用新型又一实施例的电磁膜的剖视图。

图7是本实用新型再一实施例的电磁膜的剖视图。

图中：

1、基板；11、开口部；2、导电结构；3、绝缘层；4、导电层；5、粘接层。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1和图2所示，本实用新型提供的一种电磁膜，包括基板1和导电结构2，基板1可供电磁波透射，基板1上间隔设置有多个开口部11，导电结构2被设置于开口部11限定的内部空间，所有相邻开口部11的间距S中的最大值小于电磁波的波长λ。可以理解的是，通信使用的电磁波的波长λ一般为0.1毫米至1米之间，电磁波具有直线传播的特性，导致信号的传播范围相对狭窄。当电磁波穿过小于波长λ的小孔或狭缝时会发生衍射现象，电磁波向小孔或狭缝的周围无序传播。本实施例中，基板1上间隔设置有多个开口部11，开口部11中设有导电结构2，电磁波可以透射过基板1而无法透射过导电结构2，相邻的开口部11之间的间距S即为对应的相邻导电结构2之间的间隙孔的尺寸。所有相邻的开口部11之间的间距S的最大值小于电磁波的波长λ，即所有相邻的导电结构2之间的间隙孔的尺寸S的最大值小于电磁波的波长λ。因此，当电磁波入射至电磁膜时，电磁波透射过基板1后沿导电结构2之间的间隙孔发生衍射，向间隙孔的周围无序传播。

需要说明的是，参照图2所示，相邻开口部11的间距S为沿基板1的表面上一个开口部11的轮廓线上的点到另一个相邻开口部11相近一侧的轮廓线上的点的直线距离。相邻开口部11的间距S的最大值为沿基板1的表面上相邻两个开口部11相近一侧的两点之间直线距离S的最大值。可以理解的是，当相邻两个开口部11相近一侧的两点之间直线距离S的最大值小于电磁波波长λ时，相邻两个开口部11相近一侧的其他各点之间间距也小于电磁波波长λ。进而使相邻导电结构2之间形成尺寸小于电磁波波长λ的缝隙，以使电磁波经过该缝隙时发生衍射。

具体地，开口部11可以为方形孔、圆形孔、球面孔或其他形状的孔，还可以为沿基板1的一个方向延伸的长沟状凹槽，开口部11的作用在于容置导电结构2，因此开口部11的形状可以是规则的几何形状，也可以是不规则的形状，例如开口部11呈方孔形状或树枝形状。当然，在其他实施例中，开口部11还可以是方孔形孔、圆孔形孔，球面形孔或其他形状的孔中的一种或多种的组合。

具体地，导电结构2的材质需具有导电性能和电磁屏蔽性能。导电结构2的材质为铜、镍、银、金、锡、锌、铅、铬、钼中的一种或多种的组合，或者是导电橡胶材料，或其他导电材料。本实施例中，导电结构2为金属，优选为金属铜。

于一个实施例中，参照图2所示，基板1上设置有多个开口部11，开口部11为方孔，所有相邻的开口部11之间的间距S中的最大值小于电磁波波长λ，开口部11的内部空间中设置有导电结构2，导电结构2之间形成间隙孔，间隙孔的尺寸小于电磁波波长λ。间隙孔的尺寸为孔的横截面轮廓线上任意两点之间的直线距离。本实施例中导电结构2为金属铜。当电磁波入射至基板1表面时，电磁波无法透射导电结构2而从导电结构2之间的间隙孔穿过并发生衍射。

具体地，于基板1冲压形成开口部11。

具体地，单位面积内，基板1上设置开口部11的面积比例为1％-99％，优选地，单位面积内，基板1上设置开口部11的面积比例为25％-65％。可以理解的是，基板1上单位面积内开口部11的面积比例为多个开口部11的截面的面积总和与单位面积的比值。要实现电磁波的多方向传播，必须确保大量的电磁波穿过导电结构2之间的间隙孔并发生衍射。如果单位面积内开口部11的比例太小，则基板1上无法形成足够数量的间隙孔，进而使电磁波发生衍射的强度不足以实现多方位覆盖。如果开口部11的比例太大，则基板1上开设的开口部11太过密集，在冲压过程中容易引起基板1破裂或者变形。因此，在实际的运用中，可根据电磁膜的应用场景合理设计单位面积内开口部11的比例。本实施例中，优选开口部11的面积比例为25％-65％。

需要说明的是，单位面积旨在表示开口部11在基板1上分布的疏密程度。

具体地，基板1上分别沿第一方向和第二方向设置有开口部11，其中，第一方向和第二方向呈夹角设置。可以理解的是，开口部11沿呈夹角的两个方向设置，可以在两个方向上均形成用于电磁波衍射的间隙孔，提高基板1上单位面积内间隙孔的分布密度，有利于提高电磁波的衍射强度。

具体地，第一方向与第二方向相互垂直，沿第一方向或第二方向，相邻两行开口部11错位分布。可以理解的是，当两个方向垂直设置时，有利于缩小开口部11之间的间距尺寸，可进一步增强电磁波衍射强度。

于一个实施例中，如图3所示，沿X和Y方向，基板1上间隔设置有多个开口部11，开口部11呈方形，开口部11中设有导电结构2，导电结构2为金属铜。沿X方向或Y方向，相邻两行导电结构2错位分布，使两个方向上的多个导电结构2之间形成间隙孔，间隙孔呈方形，且间隙孔的尺寸小于电磁波的波长λ。当电磁波入射至基板1表面时，电磁波无法透射导电结构2而从导电结构2之间的间隙孔穿过并发生衍射。衍射后的电磁波向间隙孔四周无序传播，进而扩大电磁波的传播范围。

具体地，沿基板1的至少一个方向，且沿基板1的平面内的任意一个方向，相邻开口部11的间距S呈中部大、两侧小的变化趋势。可以理解的是，相邻开口部11的间距S呈中部大、两侧小的变化趋势，则基板1上相邻导电结构2之间的间隙孔的尺寸呈中部大、两侧小的变化趋势。间隙孔的尺寸大小不同，使入射的电磁波在基板1上不同位置的间隙孔处发生衍射的强度不同。

于一个实施例中，如图4所示，沿X和Y方向，基板1上间隔设置有多个开口部11，开口部11呈方形，开口部11中设有导电结构2，导电结构2为金属铜。分别沿X和Y方向，导电结构2之间的间隙孔的尺寸呈中部大、两侧小的变化趋势。当电磁波入射至基板1表面时，电磁波无法透射导电结构2而从导电结构2之间的间隙孔穿过并发生衍射。同时，因间隙孔的尺寸从中部向两侧逐渐减小，因此电磁波衍射的强度从中部向两侧逐渐增强。本实施例中，电磁波衍射的强弱分布类似一个圆形，基板1的中部区域电磁波衍射较弱，基板1的四周区域电磁波衍射较强。有利于电磁波向基板1的周围区域无序传播，以扩大电磁波的传播范围。

于另一个实施例中，如图5所示，基板1的一面侧设有导电层4，开口部11的底部贯穿基板1靠近导电层4的一面，开口部11内设置的导电结构2与导电层4连接。可以理解的是，导电层4可用于接地，将导电结构2中积聚的干扰电荷导出，进而避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源。同时，电磁波不能透射导电层4，当电磁波入射至基板1时，电磁波穿过基板1后无法穿透导电层4而发生反射，向电磁膜远离导电层4的一侧传播。

于又一个实施例中，如图6所示，基板1的一面侧设有导电层4，开口部11内设置的导电结构2与导电层4一体成型。可以理解的是，导电层4可用于接地，将导电结构2中积聚的干扰电荷导出，进而避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源。同时，电磁波不能透射导电层4，当电磁波入射至基板1时，电磁波穿过基板1后无法穿透导电层4而发生反射，向电磁膜远离导电层4的一侧传播。

具体地，导电层4的材质需具有导电性能和电磁屏蔽性能。导电层4的材质为铜、镍、银、金、锡、锌、铅、铬、钼中的一种或多种的组合，或者是导电橡胶材料，或其他导电材料。本实施例中，导电层4为金属层，优选为铜箔。

具体地，参照图1所示，基板1的一面侧设置有绝缘层3。设置绝缘层3一方面对基板1上的导电结构2起到保护作用，一方面用于与其他部件进行连接。

具体地，基板1的一面侧设置有粘接层5，粘接层5与绝缘层3分别设置于基板1的相对的两面侧。可以理解的是，粘接层5用于与其他部件的表面进行连接。

具体地，如图7所示，基板1远离导电结构2的一侧设有粘接层5。粘接层5用于与其他部件的表面进行连接。

具体地，如图6所示，基板1靠近导电结构2的一侧设置绝缘层3，基板1靠近导电层4的一侧设置粘接层5，导电层4嵌设于粘接层5内，导电层4的一端与粘接层5平齐，以使导电层4可与其他部件电连接。

具体地，本实施例中，基板1的材质包括但不限于PI板。

本实施例的显著效果为：该电磁膜通过在基板1上设置多个开口部11，并在开口部11的内部空间设置导电结构2，以使多个导电结构2之间形成尺寸小于电磁波波长的间隙孔，电磁波通过间隙孔时发生衍射而无序传播，进而扩大传播范围。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (11)

1.一种电磁膜，其特征在于，包括基板(1)和导电结构(2)，所述基板(1)可供电磁波透射，所述基板(1)上间隔设置有多个开口部(11)，所述导电结构(2)被设置于所述开口部(11)限定的内部空间，所有相邻所述开口部(11)的间距S中的最大值小于所述电磁波的波长λ。

2.根据权利要求1所述的电磁膜，其特征在于，于所述基板(1)冲压形成所述开口部(11)。

3.根据权利要求1所述的电磁膜，其特征在于，单位面积内，所述基板(1)上设置所述开口部(11)的面积比例为1％-99％。

4.根据权利要求1所述的电磁膜，其特征在于，所述基板(1)上分别沿第一方向和第二方向设置有开口部(11)，其中，所述第一方向和所述第二方向呈夹角设置。

5.根据权利要求4所述的电磁膜，其特征在于，所述第一方向与所述第二方向相互垂直，沿所述第一方向或所述第二方向，相邻两行所述开口部(11)错位分布。

6.根据权利要求1所述的电磁膜，其特征在于，沿所述基板(1)的至少一个方向，相邻所述开口部(11)的间距S呈中部大、两侧小的变化趋势，所述方向为所述基板(1)的平面内的任意方向。

7.根据权利要求1所述的电磁膜，其特征在于，所述基板(1)的一面侧设置有导电层(4)，所述开口部(11)的底部贯穿所述基板(1)靠近所述导电层(4)的一面，所述开口部(11)内设置的导电结构(2)与所述导电层(4)连接。

8.根据权利要求7所述的电磁膜，其特征在于，所述导电层(4)与所述导电结构(2)一体成型。

9.根据权利要求1所述的电磁膜，其特征在于，所述基板(1)的一面侧设置有绝缘层(3)。

10.根据权利要求9所述的电磁膜，其特征在于，所述基板(1)的一面侧设置有粘接层(5)，所述粘接层(5)与所述绝缘层(3)分别设置于所述基板(1)的相对的两面侧。

11.根据权利要求1所述的电磁膜，其特征在于，单位面积内，所述基板(1)上设置所述开口部(11)的面积比例为25％-65％。

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