CN211378240U - 一种具有导通机构的平面振膜扬声器 - Google Patents
一种具有导通机构的平面振膜扬声器 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及一种具有导通机构的平面振膜扬声器,平面振膜扬声器采用以下形式之一:(1)双面形式:包括上、下磁体支撑架、上、下磁体组、第一支撑机构和第二支撑机构、音圈振膜机构,上磁体支撑架的上方或下磁体支撑架的下方至少有一侧设有外部连通装置,外部连通装置与音圈振膜机构之间通过导通机构连接;(2)单面形式:包括下磁体支撑架、下磁体组、第一支撑机构和第二支撑机构、音圈振膜机构,下磁体支撑架的下方设置有外部连通装置,外部连通装置与音圈振膜机构之间通过导通机构连接;导通机构采用以下形式之一:(1)弹簧机构;(2)顶针机构;(3)铆钉弹簧机构;(4)铆钉顶针机构。本实用新型导通效果好,发声品质高。
Description
技术领域
本实用新型涉及扬声器技术领域,特别是涉及一种具有导通机构的平面振膜扬声器。
背景技术
目前常用的耳机根据其发声原理不同,主要分为动圈式耳机、动铁式耳机和静电(电容)式耳机。
动圈式耳机是现在最普遍的耳机形式,它是将线圈固定在振膜上,置于由永磁铁产生的固定磁场中,信号经过线圈切割磁力线,从而带动振膜一起振动发声。其优点是:制作相对容易,线性好、失真小、频响宽;缺点是:由于耳机中动圈单元的发声振膜为锥形结构,并且在发声的过程中功率超过60%以上的时候,因为振膜形态和材料等先天局限性,产生明显失真并且越接近满载功率时,失真度会成倍增加,会使声音严重恶化。
动铁式耳机利用电磁铁产生交变磁场,振动部分由一个铁片悬浮在电磁铁前方,信号经过电磁铁时使电磁铁磁场发生变化,从而使铁片振动发声。其优点是:使用寿命长、效率高;缺点是:价格高、失真大,高频刺耳,频响窄,生产工艺复杂,不良率很高,常用于早期的电话机听筒。
静电(电容)式耳机的原理是振膜处于变化的电场中,振膜极薄,可以精确到微米级,由高直流电压极化,极化所需的电能由交流电转化或电池供的。振膜悬挂在由两块固定的金属板(定子)形成的静电场中,当音频信号加载到定子上时,静电场发生变化,驱动振膜振动,在电场力的驱动下带动振膜发声。单定子也可以驱动振膜,但相比较之下,双定子的推挽形式失真更小。由于振膜轻薄,静电耳机的音质天生偏向轻盈透明,表现低频、声音的厚重和密度感就稍有逊色;缺点是:静电耳机多为手工制造不良率很高且难以有效降低,在大批量生产制造时产能和制造效率极低,很难大范围商业化,是一个不可逾越的门槛。
目前,市面上出现一种平面式耳机,其结合了动圈式耳机和静电(电容)式耳机两者的优点,在低频方面相比静电式拥有更好的表现,并且在高频方面也强于动圈式。但是,现有的平面式耳机结构其导通结构容易出现接触不良的现象,导通效果差,影响音质效果。
实用新型内容
本实用新型的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。
为此,本实用新型的目的在于提出一种具有导通机构的平面振膜扬声器,在生产制造过程中创新优化了基础结构,导通效果好,提高发声品质。
为了实现上述目的,本实用新型的实施例提供一种具有导通机构的平面振膜扬声器,其特征在于:所述平面振膜扬声器采用以下形式之一:
(1)双面形式:包括至少一个上磁体支撑架,所述上磁体支撑架的上方设置有上支撑架,所述上磁体支撑架的内侧固定有上磁体组,所述上磁体组的下方设有第一支撑机构和第二支撑机构,所述第一支撑机构和第二支撑机构之间安装有音圈振膜机构,所述第二支撑机构的下方进一步设置有至少一个下磁体支撑架,所述下磁体支撑架的内侧固定有下磁体组,所述上磁体支撑架的上方或所述下磁体支撑架的下方至少有一侧设有外部连通装置,所述外部连通装置与音圈振膜机构之间通过导通机构连接。
单面形式:包括至少一个下磁体支撑架,所述下磁体支撑架的内侧固定有下磁体组,所述下磁体支撑架的上方设有第一支撑机构和第二支撑机构,所述第一支撑机构和第二支撑机构之间安装有音圈振膜机构,所述下磁体支撑架的下方进一步设置有下支撑架,所述下支撑架的下部设有外部连通装置,所述外部连通装置与音圈振膜机构之间通过导通机构连接。
其中,所述导通机构采用以下形式之一:
(1)弹簧机构;
(2)顶针机构;
(3)铆钉弹簧机构;
(4)铆钉顶针机构;
其中,所述弹簧机构包括第一绝缘套管、第一正极金属导电弹簧、第一负极金属导电弹簧,所述第一绝缘套管设于音圈振膜机构的两侧,且设于所述音圈振膜机构与外部连通装置之间,所述第一正极金属导电弹簧设于其中一侧的第一绝缘套管内,所述第一负极金属导电弹簧设于另一侧的第一绝缘套管内,所述第一正极金属导电弹簧与第一负极金属导电弹簧的两端分别与所述音圈振膜机构、外部连通装置抵接。
优选的是,所述弹簧机构包括第一绝缘套管、第一正极金属导电弹簧、第一负极金属导电弹簧,所述第一绝缘套管设于音圈振膜机构的两侧,且设于所述音圈振膜机构与外部连通装置之间,所述第一正极金属导电弹簧设于其中一侧的第一绝缘套管内,所述第一负极金属导电弹簧设于另一侧的第一绝缘套管内,所述第一正极金属导电弹簧与第一负极金属导电弹簧的两端分别与所述音圈振膜机构、外部连通装置抵接。
在上述任一方案优选的是,所述第一支撑机构或第二支撑机构通过铆钉与音圈振膜机构铆接固定,所述第一正极金属导电弹簧和第一负极金属导电弹簧与铆钉抵接。
在上述任一方案优选的是,所述顶针机构包括第二绝缘套管、正极导电金属管、负极导电金属管,所述第二绝缘套管设于音圈振膜机构的两侧,且设于所述音圈振膜机构与外部连通装置之间,所述正极导电金属管与负极导电金属管分别贯穿外部连通装置并插设至第二绝缘套管内,所述正极导电金属管内进一步设有第二正极金属导电弹簧、正极金属导电触点,所述正极金属导电触点的一端与音圈振膜机构抵接,所述正极金属导电触点的另一端与第二正极金属导电弹簧的一端抵接,所述第二正极金属导电弹簧的另一端与正极导电金属管抵接,所述负极导电金属管内进一步设有第二负极金属导电弹簧、负极金属导电触点,所述负极金属导电触点的一端与音圈振膜机构抵接,所述负极金属导电触点的另一端与第二负极金属导电弹簧的一端抵接,所述负极金属导电弹簧的另一端与负极导电金属管抵接。
在上述任一方案优选的是,所述第一支撑机构或第二支撑机构通过铆钉与音圈振膜机构铆接固定,所述正极金属导电触点和负极金属导电触点与铆钉抵接。
在上述任一方案优选的是,所述音圈振膜机构包括音圈、振膜,所述音圈与振膜的连接结构包括以下形式之一:
(1)当所述导通机构采用弹簧机构或顶针机构且所述上磁体支撑架的上方设有外部连通装置时,所述音圈设置在振膜上方;
(2)当所述导通机构采用弹簧机构或顶针机构且所述下磁体支撑架的下方设有外部连通装置时,所述音圈设置在振膜下方;
(3)当所述导通机构采用弹簧机构或顶针机构且所述上磁体支撑架的上方与下磁体支撑架的下方均设有外部连通装置时,所述音圈设置在振膜的上下两侧,且所述音圈与振膜之间还设有导电胶;
(4)当所述导通机构采用铆钉弹簧机构或铆钉顶针机构时且所述上磁体支撑架的上方或所述下磁体支撑架的下方设有外部连通装置时,所述音圈设置在振膜的上方、下方或上下两侧;
(5)当所述导通机构采用铆钉弹簧机构或铆钉顶针机构时且所述上磁体支撑架的上方与所述下磁体支撑架的下方均设有外部连通装置时,所述音圈设置在振膜的上方、下方或上下两侧,且所述音圈与振膜之间还设有导电胶。
在上述任一方案优选的是,所述音圈设为平面结构,所述振膜采用纳米级平面振膜。
在上述任一方案优选的是,所述外部连通装置包括导电金属片、外部连通机构,所述导电金属片设置在所述外部连通机构的下方或者上下方。
在上述任一方案优选的是,所述第一支撑机构、第二支撑机构、外部连通机构均采用PCB电路板。
在上述任一方案优选的是,多个所述上磁体支撑架和下磁体支撑架分层设置,其中,所述上磁体支撑架的数量依据上磁体组的高度设置,所述下磁体支撑架的数量依据下磁体组的高度设置。
在上述任一方案优选的是,所述上磁体支撑架和下磁体支撑架内分别设有多个阻隔相邻磁体的隔块。
与现有技术相比,本实用新型所具有的优点和有益效果为:
1、导通机构用于实现音圈振膜机构与外部连通装置之间的导通,其中,通过采用弹簧机构、顶针机构,弹簧机构或顶针机构的两端分别与音圈振膜机构、外部连通装置相抵接,以保证音圈振膜机构与外部连通装置之间始终处于导通状态,避免出现接触不良的现象,从而保证音圈振膜机构的均匀振动,进而保证发声品质。此外,在弹簧机构和顶针机构的基础上增加铆钉结构,即第一支撑机构或第二支撑机构通过铆钉与音圈振膜机构铆接固定,实现对音圈振膜机构的接电,并能够实现内部结构的紧凑布局,同时铆钉能够对第一支撑机构或第二支撑机构与音圈振膜机构之间的位置进行限定,防止相对错位,以保证音圈振膜机构实现均匀振动,从而保证发声品质。
2、通过采用双面磁体结构,使音圈振膜机构处在均匀的磁场中,从而使音圈振膜机构能够实现均匀的振动,进而保证扬声器发生品质。
3、通过采用单面磁体组,在一定程度上降低平面振膜扬声器的整体体积、减轻重量,能够适用于入耳式耳机。
下面结合附图对本实用新型的一种具有导通机构的平面振膜扬声器作进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型一种具有导通机构的平面振膜扬声器双面形式的爆炸结构示意图;
图2为本实用新型一种具有导通机构的平面振膜扬声器单面形式的爆炸结构示意图;
图3为本实用新型一种具有导通机构的平面振膜扬声器双面形式的导通机构采用弹簧机构的结构示意图;
图4为本实用新型一种具有导通机构的平面振膜扬声器双面形式的导通机构采用顶针机构的结构示意图;
图5为本实用新型一种具有导通机构的平面振膜扬声器双面形式的导通机构采用铆钉弹簧机构的结构示意图;
图6为本实用新型一种具有导通机构的平面振膜扬声器双面形式的导通机构采用铆钉顶针机构的结构示意图;
图7为本实用新型一种具有导通机构的平面振膜扬声器双面形式的导通机构为对角设置的结构示意图;
图8为本实用新型一种具有导通机构的平面振膜扬声器单面形式的导通机构采用弹簧机构的结构示意图;
图9为本实用新型一种具有导通机构的平面振膜扬声器单面形式的导通机构采用顶针机构的结构示意图;
图10为本实用新型一种具有导通机构的平面振膜扬声器单面形式的导通机构采用铆钉弹簧机构的结构示意图;
图11为本实用新型一种具有导通机构的平面振膜扬声器单面形式的导通机构采用铆钉顶针机构的结构示意图;
图12为本实用新型一种具有导通机构的平面振膜扬声器中音圈振膜机构的结构图;
其中:1、第一上磁体支撑架;2、第二上磁体支撑架;3、第一支撑机构;4、音圈振膜机构;41、音圈;411、音圈正极接线端;412、音圈负极接线端;42、振膜;5、第二支撑机构;6、第一下磁体支撑架;7、第二下磁体支撑架;8、外部连通机构;9、上磁体组;10、下磁体组;11、导电金属片;12、导通机构;13、第一绝缘套管;14、第一正极金属导电弹簧;15、第一负极金属导电弹簧;16、第二绝缘套管;17、正极导电金属管;18、负极导电金属管;19、第二正极金属导电弹簧;20、正极金属导电触点;21、第二负极金属导电弹簧;22、负极金属导电触点;23、铆钉;24、上支撑架;25、下支撑架。
具体实施方式
本实用新型提供一种具有导通机构的平面振膜扬声器,平面振膜扬声器采用以下形式之一:
(1)如图1所示,双面形式:包括至少一个上磁体支撑架,上磁体支撑架的上方设置有上支撑架24,上磁体支撑架的内侧固定有上磁体组9,上磁体组9的下方设有第一支撑机构3和第二支撑机构5,第一支撑机构3和第二支撑机构5之间安装有音圈振膜机构4,第二支撑机构5的下方进一步设置有至少一个下磁体支撑架,下磁体支撑架的内侧固定有下磁体组10,上磁体支撑架的上方或下磁体支撑架的下方至少有一侧设有外部连通装置,外部连通装置与音圈振膜机构4之间通过导通机构12连接。
通过采用双面磁体结构,使音圈振膜机构4处在均匀的磁场中,从而使音圈振膜机构4能够实现均匀的振动,进而保证扬声器发生品质。
单面形式:如图2所示,包括至少一个下磁体支撑架,下磁体支撑架的内侧固定有下磁体组10,下磁体支撑架的上方设有第一支撑机构3和第二支撑机构5,第一支撑机构3和第二支撑机构5之间安装有音圈振膜机构4,下磁体支撑架的下方进一步设置有下支撑架25,下支撑架25的下部设有外部连通装置,外部连通装置与音圈振膜机构4之间通过导通机构12连接;
通过采用单面磁体组,在一定程度上降低平面振膜42扬声器的整体体积、减轻重量,能够适用于入耳式耳机。
其中,导通机构12采用以下形式之一:
(1)弹簧机构;
(2)顶针机构;
(3)铆钉弹簧机构;
(4)铆钉顶针机构。
在本实用新型的上述任一实施例中,如图3所示,弹簧机构包括第一绝缘套管13、第一正极金属导电弹簧14、第一负极金属导电弹簧15,第一绝缘套管13设于音圈振膜机构4的两侧,且设于音圈振膜机构4与外部连通装置之间,第一正极金属导电弹簧14设于其中一侧的第一绝缘套管13内,第一负极金属导电弹簧15设于另一侧的第一绝缘套管13内,第一正极金属导电弹簧14与第一负极金属导电弹簧15的两端分别与音圈振膜机构4、外部连通装置抵接。
如图5、图10所示,铆钉弹簧机构,在弹簧机构的基础上,第一支撑机构3或第二支撑机构5通过铆钉23与音圈振膜机构4铆接固定,第一正极金属导电弹簧14和第一负极金属导电弹簧15与铆钉23抵接。
如图4、图8所示,顶针机构包括第二绝缘套管16、正极导电金属管17、负极导电金属管18,第二绝缘套管16设于音圈振膜机构4的两侧,且设于音圈振膜机构4与外部连通装置之间,正极导电金属管17与负极导电金属管18分别贯穿外部连通装置并插设至第二绝缘套管16内,正极导电金属管17内进一步设有第二正极金属导电弹簧19、正极金属导电触点20,正极金属导电触点20的一端与音圈振膜机构4抵接,正极金属导电触点20的另一端与第二正极金属导电弹簧19的一端抵接,第二正极金属导电弹簧19的另一端与正极导电金属管17抵接,负极导电金属管18内进一步设有第二负极金属导电弹簧21、负极金属导电触点22,负极金属导电触点22的一端与音圈振膜机构4抵接,负极金属导电触点22的另一端与第二负极金属导电弹簧21的一端抵接,负极金属导电弹簧的另一端与负极导电金属管18抵接。
如图6、图11所示,铆钉顶针机构,在顶针机构的基础上,第一支撑机构3或第二支撑机构5通过铆钉23与音圈振膜机构4铆接固定,正极金属导电触点20和负极金属导电触点22与铆钉23抵接。
导通机构12用于实现音圈振膜机构4与外部连通装置之间的导通,其中,通过采用弹簧机构、顶针机构,弹簧机构或顶针机构的两端分别与音圈振膜机构4、外部连通装置相抵接,以保证音圈振膜机构4与外部连通装置之间始终处于导通状态,避免出现接触不良的现象,从而保证音圈振膜机构4的均匀振动,进而保证发声品质。此外,在弹簧机构和顶针机构的基础上增加铆钉23结构,即第一支撑机构3或第二支撑机构5通过铆钉23与音圈振膜机构4铆接固定,实现对音圈振膜机构4的接电,并能够实现内部结构的紧凑布局,同时铆钉23能够对第一支撑机构3或第二支撑机构5与音圈振膜机构4之间的位置进行限定,防止相对错位,以保证音圈振膜机构4实现均匀振动,从而保证发声品质。
在本实用新型的上述任一实施例中,音圈振膜机构4包括音圈41、振膜42,音圈41与振膜42的连接结构包括以下形式之一:
(1)当导通机构12采用弹簧机构或顶针机构且上磁体支撑架的上方设有外部连通装置时,音圈41设置在振膜42上方;
(2)当导通机构12采用弹簧机构或顶针机构且下磁体支撑架的下方设有外部连通装置时,音圈41设置在振膜42下方;
(3)当导通机构12采用弹簧机构或顶针机构且上磁体支撑架的上方与下磁体支撑架的下方均设有外部连通装置时,音圈41设置在振膜42的上下两侧,且音圈41与振膜42之间还设有导电胶;
(4)当导通机构12采用铆钉弹簧机构或铆钉顶针机构时且上磁体支撑架的上方或下磁体支撑架的下方设有外部连通装置时,音圈41设置在振膜42的上方、下方或上下两侧;
(5)当导通机构12采用铆钉弹簧机构或铆钉顶针机构时且上磁体支撑架的上方与下磁体支撑架的下方均设有外部连通装置时,音圈41设置在振膜42的上方、下方或上下两侧,且音圈41与振膜42之间还设有导电胶。
具体的,当磁体支撑架的上方设有外部连通装置时,导通机构12以音圈振膜机构4为中心对称设置于音圈振膜机构4的上方;当下磁体支撑架的下方设有外部连通装置时,导通机构12以音圈振膜机构4为中心对称设置于音圈振膜机构4的下方;当上磁体支撑架的上方与下磁体支撑架的下方均设有外部连通装置时,导通机构12以音圈振膜机构4为间隔,上下设置于音圈振膜机构4两侧,或对角设置于音圈振膜机构4两侧。其中,以图7为例,导通机构12对角设于音圈振膜机构4两侧。
在本实用新型的上述任一实施例中,音圈41设为平面结构,振膜42采用纳米级平面振膜42。如图9所示,当音圈41设有一个时,音圈41设为平面蛇形结构,在音圈41左右两端分别设置音圈41正极接线端和音圈41负极接线端。
音圈振膜机构4整体为平面结构,当平面振膜42扬声器为双面形式时,音圈振膜机构4设于上磁体组9、下磁体组10之间的结构,使音圈振膜机构4处于均匀的磁场环境中,能够保证音圈振膜机构4振动一致性,从而将耳机或音响扬声器的失真度降低到0.1-1%之间(动圈失真度是1%-3%;动铁失真度是3%-5%),失真度是耳机和音响一项最重要的参数,人耳听觉对失真度的敏感度和感知度,当耳机或音响的声音失真度超过1%的时候,听者就感觉到不好的声音或感受,超过2%以上就感受直接且明显感受声音浑浊,乐器层次不清,听音时间久了超过30分钟就开始产生头昏脑涨的感觉,如果失真度可以控制在1%以下,理论上人就听不到浑浊不好的声音,在听音乐时可以连续听1-2个小时都不会产生对声音失真度高造成的不适感。
在本实用新型的上述任一实施例中,外部连通装置包括导电金属片11、外部连通机构8,导电金属片11设置在外部连通机构8的下方或者上下方。具体的,当导通机构12采用顶针机构或铆钉顶针机构时,导电金属片11设置在外部连通机构8的下方;当导通机构12采用弹簧机构或铆钉弹簧机构时,导电金属片11设置在外部连通机构8的上下方。
在本实用新型的上述任一实施例中,第一支撑机构3、第二支撑机构5、外部连通机构8均采用PCB电路板。其中,第一支撑机构3与第二支撑机构5用于支撑音圈振膜机构4,外部连通机构8用于与外部导通传输信号,即,该外部连通机构8起到向外部装置传输信号的作用。
在本实用新型的上述任一实施例中,多个上磁体支撑架和下磁体支撑架分层设置,其中,上磁体支撑架的数量依据上磁体组9的高度设置,下磁体支撑架的数量依据下磁体组10的高度设置。即,根据实际应用的磁体的高度,设置多层的上磁体支撑架和下磁体支撑架。由于上磁体支撑架和下磁体支撑架采用的是分层机构,从而便于根据需要进行灵活配置,避免了传统的固定高度支架造成的不适配带来的浪费。在本实用新型的实施例中,设有两个上磁体支撑架和两个下磁体支撑架,分别为第一上磁体支撑架1和第二上磁体支撑架2,第一下磁体支撑架6和第二下磁体支撑架7。
在本实用新型的上述任一实施例中,为了固定本实用新型具有导通机构12的平面振膜42扬声器的多层结构,可以采用螺丝、包边、胶水的方式,实现对多层结构的固定连接,从而保证多层结构的整体结构稳定性。
在本实用新型的上述任一实施例中,上磁体支撑架和下磁体支撑架内分别设有多个阻隔相邻磁体的隔块,对磁体具有限位固定作用,防止磁体在工作过程中出现错位现象以及相互吸引。
以上所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述,并非对本实用新型的范围进行限定,在不脱离本实用新型设计精神的前提下,本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。
Claims (10)
1.一种具有导通机构的平面振膜扬声器,其特征在于:所述平面振膜扬声器采用以下形式之一:
(1)双面形式:包括至少一个上磁体支撑架,所述上磁体支撑架的上方设置有上支撑架,所述上磁体支撑架的内侧固定有上磁体组,所述上磁体组的下方设有第一支撑机构和第二支撑机构,所述第一支撑机构和第二支撑机构之间安装有音圈振膜机构,所述第二支撑机构的下方进一步设置有至少一个下磁体支撑架,所述下磁体支撑架的内侧固定有下磁体组,所述上磁体支撑架的上方或所述下磁体支撑架的下方至少有一侧设有外部连通装置,所述外部连通装置与音圈振膜机构之间通过导通机构连接;
单面形式:包括至少一个下磁体支撑架,所述下磁体支撑架的内侧固定有下磁体组,所述下磁体支撑架的上方设有第一支撑机构和第二支撑机构,所述第一支撑机构和第二支撑机构之间安装有音圈振膜机构,所述下磁体支撑架的下方进一步设置有下支撑架,所述下支撑架的下部设有外部连通装置,所述外部连通装置与音圈振膜机构之间通过导通机构连接;
其中,所述导通机构采用以下形式之一:
(1)弹簧机构;
(2)顶针机构;
(3)铆钉弹簧机构;
(4)铆钉顶针机构;
其中,所述弹簧机构包括第一绝缘套管、第一正极金属导电弹簧、第一负极金属导电弹簧,所述第一绝缘套管设于音圈振膜机构的两侧,且设于所述音圈振膜机构与外部连通装置之间,所述第一正极金属导电弹簧设于其中一侧的第一绝缘套管内,所述第一负极金属导电弹簧设于另一侧的第一绝缘套管内,所述第一正极金属导电弹簧与第一负极金属导电弹簧的两端分别与所述音圈振膜机构、外部连通装置抵接。
2.根据权利要求1所述的一种具有导通机构的平面振膜扬声器,其特征在于:所述第一支撑机构或第二支撑机构通过铆钉与音圈振膜机构铆接固定,所述第一正极金属导电弹簧和第一负极金属导电弹簧与铆钉抵接。
3.根据权利要求1所述的一种具有导通机构的平面振膜扬声器,其特征在于:所述顶针机构包括第二绝缘套管、正极导电金属管、负极导电金属管,所述第二绝缘套管设于音圈振膜机构的两侧,且设于所述音圈振膜机构与外部连通装置之间,所述正极导电金属管与负极导电金属管分别贯穿外部连通装置并插设至第二绝缘套管内,所述正极导电金属管内进一步设有第二正极金属导电弹簧、正极金属导电触点,所述正极金属导电触点的一端与音圈振膜机构抵接,所述正极金属导电触点的另一端与第二正极金属导电弹簧的一端抵接,所述第二正极金属导电弹簧的另一端与正极导电金属管抵接,所述负极导电金属管内进一步设有第二负极金属导电弹簧、负极金属导电触点,所述负极金属导电触点的一端与音圈振膜机构抵接,所述负极金属导电触点的另一端与第二负极金属导电弹簧的一端抵接,所述负极金属导电弹簧的另一端与负极导电金属管抵接。
4.根据权利要求3所述的一种具有导通机构的平面振膜扬声器,其特征在于:所述第一支撑机构或第二支撑机构通过铆钉与音圈振膜机构铆接固定,所述正极金属导电触点和负极金属导电触点与铆钉抵接。
5.根据权利要求1所述的一种具有导通机构的平面振膜扬声器,其特征在于:所述音圈振膜机构包括音圈、振膜,所述音圈与振膜的连接结构包括以下形式之一:
(1)当所述导通机构采用弹簧机构或顶针机构且所述上磁体支撑架的上方设有外部连通装置时,所述音圈设置在振膜上方;
(2)当所述导通机构采用弹簧机构或顶针机构且所述下磁体支撑架的下方设有外部连通装置时,所述音圈设置在振膜下方;
(3)当所述导通机构采用弹簧机构或顶针机构且所述上磁体支撑架的上方与下磁体支撑架的下方均设有外部连通装置时,所述音圈设置在振膜的上下两侧,且所述音圈与振膜之间还设有导电胶;
(4)当所述导通机构采用铆钉弹簧机构或铆钉顶针机构时且所述上磁体支撑架的上方或所述下磁体支撑架的下方设有外部连通装置时,所述音圈设置在振膜的上方、下方或上下两侧;
(5)当所述导通机构采用铆钉弹簧机构或铆钉顶针机构时且所述上磁体支撑架的上方与所述下磁体支撑架的下方均设有外部连通装置时,所述音圈设置在振膜的上方、下方或上下两侧,且所述音圈与振膜之间还设有导电胶。
6.根据权利要求5所述的一种具有导通机构的平面振膜扬声器,其特征在于:所述音圈设为平面结构,所述振膜采用纳米级平面振膜。
7.根据权利要求1所述的一种具有导通机构的平面振膜扬声器,其特征在于:所述外部连通装置包括导电金属片、外部连通机构,所述导电金属片设置在所述外部连通机构的下方或者上下方。
8.根据权利要求7所述的一种具有导通机构的平面振膜扬声器,其特征在于:所述第一支撑机构、第二支撑机构、外部连通机构均采用PCB电路板。
9.根据权利要求1所述的一种具有导通机构的平面振膜扬声器,其特征在于:多个所述上磁体支撑架和下磁体支撑架分层设置,其中,所述上磁体支撑架的数量依据上磁体组的高度设置,所述下磁体支撑架的数量依据下磁体组的高度设置。
10.根据权利要求1所述的一种具有导通机构的平面振膜扬声器,其特征在于:所述上磁体支撑架和下磁体支撑架内分别设有多个阻隔相邻磁体的隔块。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Family
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Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN211378240U (zh) |
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