CN211376618U - 一种半导体晶片定位旋转机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体晶片定位旋转机构，包括基座，在所述基座上设有两条滑槽，且两条滑槽相对设置在一条直线上；所述滑槽内设有推动臂；所述推动臂包括推爪和动力装置；所述推爪通过动力装置设置在滑槽，所述动力装置用于驱动推爪在滑槽内往复运动，且两条滑槽内的推动臂同步动作；所述推爪的爪头设有直角凹槽；所述直角凹槽的底角设有一凹口。通过两个设置在一条直线上的推动臂将半导体晶片进行定位旋转，使之符合后续加工要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体晶片加工领域，尤其是涉及一种半导体晶片定位旋转机构。
背景技术
传统二极管、三极管、QFN/DFN生产中的物料旋转机构结构复杂，安装空间有限，工作方式不灵活，定位旋转精度无法满足需求。
现有技术的半导体晶片定位旋转机构由横向和竖向两条调节线进行调节。例如专利CN110076711A一种双马达直驱定位旋转机构，其包括基座、横向调节机构、竖向调节机构和双马达机构，其中：所述横向调节机构包括上调节轴、下调节轴、上底座和固定板；所述上调节轴插接在所述基座内，并通过上固定块与所述基座固定，所述基座的顶端开设有滑块安装槽，所述滑块安装槽内设置有滑块，所述滑块螺旋套接在所述上调节轴上；所述上底座固定在所述滑块上；所述基座的底端开设有与所述固定板相适配的固定板安装槽，所述固定板安装槽卡接在所述固定板上，且所述固定板安装槽的槽壁内设置有挤压垫块；所述下调节轴插接在所述基座内，并通过下固定块与所述基座固定，所述下调节轴的尾部呈椭圆结构，并与所述挤压垫块相抵触；所述竖向调节机构包括调节座和调节支架，所述调节座呈L形，所述调节座的横向部固定在所述上底座的顶端，所述调节支架通过固定螺丝紧固在所述调节座的竖向部；所述调节支架的侧面上固定有调节螺丝架，所述调节螺丝架可上下移动地设置在所述调节座的竖向部的顶端；所述双马达机构包括马达固定座和两个马达，所述马达固定座设置在所述调节支架的顶端，所述马达固定座上一前一后地开设有两个马达安装孔，所述两个马达一一对应地安装在所述两个马达安装孔内；每个马达的输出轴均朝上设置，每个马达的输出轴上设置有一个倒模底座，每个倒模底座上设置有一个倒模。其采用了横向调节和竖向调节共四个方向调节，结构复杂。
发明内容
本实用新型所要解决的问题是，针对上述现有技术中的缺点，提出改进方案或者替换方案，尤其是一种快速定位旋转半导体晶片的机构的改进或者替换方案。
为解决上述问题，本实用新型采用的方案如下：一种半导体晶片定位旋转机构，包括基座，其特征在于，在所述基座上设有两条滑槽，且两条滑槽相对设置在一条直线上；所述滑槽内设有推动臂；所述推动臂包括推爪和动力装置；所述推爪通过动力装置设置在滑槽，所述动力装置用于驱动推爪在滑槽内往复运动，且两条滑槽内的推动臂同步动作；所述推爪的爪头设有直角凹槽；所述直角凹槽的底角设有一凹口。
进一步，根据上述设计方案所述半导体晶片定位旋转机构，其特征在于，所述推爪包括滑块和爪头；所述滑块和爪头一体成型。
进一步，根据上述设计方案所述半导体晶片定位旋转机构，其特征在于，所述两条滑槽内的动力装置共用一个马达。
进一步，根据上述设计方案所述半导体晶片定位旋转机构，其特征在于，所述动力装置包括弹簧、电机、凸轮从动件；所述基座内设有动力装置安装槽；所述电机与凸轮从动件连接，并设置在动力装置安装槽内；所述推爪下方设有与凸轮从动件匹配的手指装置；所述手指装置侧壁与基座之间设有弹簧；所述推爪能够在电机和弹簧的作用下做往复运动。
进一步，根据上述设计方案所述半导体晶片定位旋转机构，其特征在于，所述凸轮从动件顶部为三角结构；所述推爪的手指装置各具有一条与三角结构斜边。
本实用新型的技术效果如下：通过设置在一条直线上的推动臂，对半导体晶片进行同时推动，通过设置在推动臂前端的推爪对半导体晶片进行定位旋转，推爪前端设有直角凹槽，能够对半导体晶片进行旋转定位。为了保护半导体晶片的角在直角凹槽的顶角处设置了凹口。并且本申请的动力装置充分利用了电机和弹簧，使得推爪的运行更加稳定和高效。
附图说明
图1为半导体晶片定位旋转机构夹持半导体晶片结构示意图。
图2为半导体晶片定位旋转机构未夹持半导体晶片结构示意图。
图3为推爪闭合时动力装置动作示意图。
图4为推爪分开时动力装置动作示意图。
其中，1为基座、2为滑槽、3为推动臂、4为直角凹槽、5为半导体晶片、6为凹口、7为推爪、8为弹簧、9为手指装置、10为凸轮从动件。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步详细说明。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例1：一种半导体晶片定位旋转机构，包括基座，在所述基座上设有两条滑槽，且两条滑槽相对设置在一条直线上；所述滑槽内设有推动臂；所述推动臂包括推爪和动力装置；所述推爪通过动力装置设置在滑槽，所述动力装置用于驱动推爪在滑槽内往复运动，且两条滑槽内的推动臂同步动作；所述推爪的爪头设有直角凹槽；所述直角凹槽的底角设有一凹口；所述推爪包括滑块和爪头；所述滑块和爪头一体成型；所述两条滑槽内的动力装置共用一个马达。
实施例的技术方案通过设置在一条直线上的推动臂，对半导体晶片进行同时推动，通过设置在推动臂前端的推爪对半导体晶片进行定位旋转，推爪前端设有直角凹槽，能够对半导体晶片进行旋转定位。为了保护半导体晶片的角在直角凹槽的顶角处设置了凹口。
工作时，当负压吸嘴吸取半导体晶片转移至半导体晶片定位旋转机构的上方时，动力装置驱动两个推动臂同时向半导体晶片移动，实现对半导体晶片同时夹持，通过推爪前端的直角凹槽在夹持过程中对半导体晶片进行旋转定位，完成旋转定位后两个推动臂同时后撤，然后在负压吸嘴的吸附下转移走。
实施例2：一种半导体晶片定位旋转机构，包括基座，在所述基座上设有两条滑槽，且两条滑槽相对设置在一条直线上；所述滑槽内设有推动臂；所述推动臂包括推爪和动力装置；所述推爪通过动力装置设置在滑槽，所述动力装置用于驱动推爪在滑槽内往复运动，且两条滑槽内的推动臂同步动作；所述推爪的爪头设有直角凹槽；所述直角凹槽的底角设有一凹口；所述推爪包括滑块和爪头；所述滑块和爪头一体成型；所述两条滑槽内的动力装置共用一个马达，所述动力装置包括弹簧、电机、凸轮从动件；所述基座内设有动力装置安装槽；所述电机与凸轮从动件连接，并设置在动力装置安装槽内；所述推爪下方设有与凸轮从动件匹配的手指装置；所述手指装置侧壁与基座之间设有弹簧；所述推爪能够在电机和弹簧的作用下做往复运动
本实施例中的动力装置采用了电机和弹簧双重驱动，凸轮从动件与电机连接能够在动力装置安装槽内做上下往复运动，凸轮从动件在上升时将凸轮推出，使得两个推爪分开，并挤压弹簧；当凸轮从动件向下移动时，弹簧将推动两个推爪闭合，修正位于两个推爪之间的半导体，使之旋转定位。
Claims (5)
1.一种半导体晶片定位旋转机构，包括基座，其特征在于，在所述基座上设有两条滑槽，且两条滑槽相对设置在一条直线上；所述滑槽内设有推动臂；所述推动臂包括推爪和动力装置；所述推爪通过动力装置设置在滑槽，所述动力装置用于驱动推爪在滑槽内往复运动，且两条滑槽内的推动臂同步动作；所述推爪的爪头设有直角凹槽；所述直角凹槽的底角设有一凹口。
2.根据权利要求1所述半导体晶片定位旋转机构，其特征在于，所述推爪包括滑块和爪头；所述滑块和爪头一体成型。
3.根据权利要求1所述半导体晶片定位旋转机构，其特征在于，所述两条滑槽内的动力装置共用一个马达。
4.根据权利要求1所述半导体晶片定位旋转机构，其特征在于，所述动力装置包括弹簧、电机、凸轮从动件；所述基座内设有动力装置安装槽；所述电机与凸轮从动件连接，并设置在动力装置安装槽内；所述推爪下方设有与凸轮从动件匹配的手指装置；所述手指装置侧壁与基座之间设有弹簧；所述推爪能够在电机和弹簧的作用下做往复运动。
5.根据权利要求4所述半导体晶片定位旋转机构，其特征在于，所述凸轮从动件顶部为三角结构；所述推爪的手指装置各具有一条与三角结构斜边。
Priority Applications (1)
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| CN202020194026.5U CN211376618U (zh) | 2020-02-21 | 2020-02-21 | 一种半导体晶片定位旋转机构 |
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|---|---|
| CN211376618U true CN211376618U (zh) | 2020-08-28 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN211376618U (zh) |
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2020
- 2020-02-21 CN CN202020194026.5U patent/CN211376618U/zh active Active
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