CN211352985U - 一种电子产品生产用封装装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子产品生产用封装装置,包括封装壳体,所述封装壳体底部外壁安装有电动机,且电动机输出端安装有旋转轴,旋转轴另一端延伸到封装壳体内部,所述旋转轴顶部外壁安装有转动圆盘,且转动圆盘顶部外壁开设有等距离分布的放置槽,放置槽底部外壁开设有通孔,所述封装壳体底部一侧内壁安装有第一电动伸缩杆,且第一电动伸缩杆顶部外壁安装有顶块,所述封装壳体顶部外壁一侧开设有拿取槽,所述封装壳体底部外壁四角均安装有支撑腿。本实用新型中,通过设置有电动机、旋转轴、转动圆盘和放置槽,配合第一电动伸缩杆和顶块,能够实现上下料、封装和预热等工序,提高了封装的工作效率,方便工作人员使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种电子产品生产用封装装置。
背景技术
随着电子科技的不断发展,计算机、电视机、手机等电子产品充斥着人们的视野,为人们的生活、工作和学习提供了便捷,增加了乐趣,电子产品的种类繁多、名目繁杂,但都需要电子芯片通过封装制作而成。随着电子技术的飞速发展,封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现,对电子封装质量的要求也越来越高。
电子产品生产封装时都是工作人员放入到工作地点,然后进行封装,封装好后取出,这样来回操作降低了工作效率,不便于人们的使用,因此亟需一种电子产品生产用封装装置来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种电子产品生产用封装装置,可以有效的解决背景技术提出来的问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种电子产品生产用封装装置,包括封装壳体,所述封装壳体底部外壁安装有电动机,且电动机输出端安装有旋转轴,旋转轴另一端延伸到封装壳体内部,所述旋转轴顶部外壁安装有转动圆盘,且转动圆盘顶部外壁开设有等距离分布的放置槽,放置槽底部外壁开设有通孔,所述封装壳体底部一侧内壁安装有第一电动伸缩杆,且第一电动伸缩杆顶部外壁安装有顶块,所述封装壳体顶部外壁一侧开设有拿取槽。
优选的,所述封装壳体底部外壁四角均安装有支撑腿,且封装壳体顶部外壁一端安装有安装板。
优选的,所述安装板一端外壁安装有储料壳体,且储料壳体底部外壁插接有出料软管,出料软管另一端安装有喷料头。
优选的,所述封装壳体顶部一侧内壁安装有第二电动伸缩杆,且第二电动伸缩杆底部外壁安装有固定板,固定板顶部外壁与喷料头圆周外壁固定连接。
优选的,所述封装壳体一侧外壁顶部插接有进风壳体,且进风壳体顶部外壁一侧开设有滑动槽,滑动槽内壁滑动连接有过滤网板,过滤网板底部外壁通过螺栓与进风壳体底部内壁固定连接,过滤网板顶部外壁安装有把手。
优选的,所述进风壳体底部内壁安装有等距离分布的加热丝和进风扇,封装壳体顶部一侧内壁安装有倾斜放置的斜挡板。
优选的,所述固定板一侧外壁安装有温度传感器,且封装壳体一端外壁安装有控制器。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
1、通过设置有电动机、旋转轴、转动圆盘和放置槽,配合第一电动伸缩杆和顶块,能够实现上下料、封装和预热等工序,提高了封装的工作效率,方便工作人员使用。
2、通过设置有进风壳体、过滤网板、加热丝、进风扇和斜挡板,能够保证电子产品在转动圆盘上受热均匀,提高了封装效果,且过滤网板能够方便更换,保证了对空气的过滤效果。
3、实施例2通过在固定板一侧外壁安装有温度传感器,能够对进风扇吹出的热风温度进行监测,控制器能够控制加热丝的发热程度,保证了吹出的热风的温度一定,保证了电子产品的封装质量。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种电子产品生产用封装装置的主视结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种电子产品生产用封装装置的封装壳体剖视结构示意图;
图3为本实用新型提出的一种电子产品生产用封装装置的实施例2局部结构示意图。
图中:1安装板、2把手、3过滤网板、4进风壳体、5封装壳体、6支撑腿、7电动机、8出料软管、9储料壳体、10旋转轴、11第一电动伸缩杆、12加热丝、13进风扇、14斜挡板、15转动圆盘、16第二电动伸缩杆、17固定板、18顶块、19温度传感器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例1
参照图1-2,一种电子产品生产用封装装置,包括封装壳体5,封装壳体5底部外壁安装有电动机7,且电动机7输出端安装有旋转轴10,旋转轴10另一端延伸到封装壳体5内部,旋转轴10顶部外壁安装有转动圆盘15,且转动圆盘15顶部外壁开设有等距离分布的放置槽,放置槽底部外壁开设有通孔,封装壳体5底部一侧内壁安装有第一电动伸缩杆11,且第一电动伸缩杆11顶部外壁安装有顶块18,顶块18外径与通孔内径相匹配,封装壳体5顶部外壁一侧开设有拿取槽,拿取槽内径与放置槽内径相匹配。
本实用新型中,封装壳体5底部外壁四角均安装有支撑腿6,且封装壳体5顶部外壁一端安装有安装板1,安装板1一端外壁安装有储料壳体9,且储料壳体9底部外壁插接有出料软管8,出料软管8另一端安装有喷料头,喷料头另一端延伸到封装壳体5内部,封装壳体5顶部一侧内壁安装有第二电动伸缩杆16,且第二电动伸缩杆16底部外壁安装有固定板17,固定板17顶部外壁与喷料头圆周外壁固定连接,封装壳体5一侧外壁顶部插接有进风壳体4,且进风壳体4顶部外壁一侧开设有滑动槽,滑动槽内壁滑动连接有过滤网板3,过滤网板3底部外壁通过螺栓与进风壳体4底部内壁固定连接,过滤网板3顶部外壁安装有把手2,进风壳体4底部内壁安装有等距离分布的加热丝12和进风扇13,加热丝12位于进风扇13和过滤网板3之间,封装壳体5顶部一侧内壁安装有倾斜放置的斜挡板14。
工作原理:将装置通过支撑腿6固定在工作地点上,然后外接电源,使用时开启第一电动伸缩杆11,顶块18通过放置槽和拿取槽进入到封装壳体5顶部,将待封装的电子产品放在顶块18上,然后第一电动伸缩杆11下降,电子产品通过放置槽卡住,固定在转动圆盘15上,然后开启电动机7,通过旋转轴10带动转动圆盘15转动九十度,然后第二电动伸缩杆16启动,通过固定板17上的喷料头对产品进行封装处理,同时第一电动伸缩杆11启动,工作人员再次放入电子产品,提高了工作效率,通过设置有进风壳体4、过滤网板3、加热丝12、进风扇13和斜挡板14,能够保证电子产品在转动圆盘15上受热均匀,提高了封装效果,且过滤网板3能够方便更换,保证了对空气的过滤效果。
实施例2
参照图1-3,一种电子产品生产用封装装置,还包括固定板17一侧外壁安装有温度传感器19,且封装壳体5一端外壁安装有控制器,温度传感器19通过信号线与控制器信号输入端电性连接。
工作原理:与实施例1相比,通过在固定板17一侧外壁安装有温度传感器19,能够对进风扇13吹出的热风温度进行监测,控制器能够控制加热丝12的发热程度,保证了吹出的热风的温度一定,保证了电子产品的封装质量。
本实用新型的控制方式是通过控制器来自动控制,控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现,电源的提供也属于本领域的公知常识,并且本实用新型主要用来保护机械装置,所以本实用新型不再详细解释控制方式和电路连接。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种电子产品生产用封装装置,包括封装壳体(5),其特征在于,所述封装壳体(5)底部外壁安装有电动机(7),且电动机(7)输出端安装有旋转轴(10),旋转轴(10)另一端延伸到封装壳体(5)内部,所述旋转轴(10)顶部外壁安装有转动圆盘(15),且转动圆盘(15)顶部外壁开设有等距离分布的放置槽,放置槽底部外壁开设有通孔,所述封装壳体(5)底部一侧内壁安装有第一电动伸缩杆(11),且第一电动伸缩杆(11)顶部外壁安装有顶块(18),所述封装壳体(5)顶部外壁一侧开设有拿取槽。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用封装装置,其特征在于,所述封装壳体(5)底部外壁四角均安装有支撑腿(6),且封装壳体(5)顶部外壁一端安装有安装板(1)。
3.根据权利要求2所述的一种电子产品生产用封装装置,其特征在于,所述安装板(1)一端外壁安装有储料壳体(9),且储料壳体(9)底部外壁插接有出料软管(8),出料软管(8)另一端安装有喷料头。
4.根据权利要求3所述的一种电子产品生产用封装装置,其特征在于,所述封装壳体(5)顶部一侧内壁安装有第二电动伸缩杆(16),且第二电动伸缩杆(16)底部外壁安装有固定板(17),固定板(17)顶部外壁与喷料头圆周外壁固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用封装装置,其特征在于,所述封装壳体(5)一侧外壁顶部插接有进风壳体(4),且进风壳体(4)顶部外壁一侧开设有滑动槽,滑动槽内壁滑动连接有过滤网板(3),过滤网板(3)底部外壁通过螺栓与进风壳体(4)底部内壁固定连接,过滤网板(3)顶部外壁安装有把手(2)。
6.根据权利要求5所述的一种电子产品生产用封装装置,其特征在于,所述进风壳体(4)底部内壁安装有等距离分布的加热丝(12)和进风扇(13),封装壳体(5)顶部一侧内壁安装有倾斜放置的斜挡板(14)。
7.根据权利要求4所述的一种电子产品生产用封装装置,其特征在于,所述固定板(17)一侧外壁安装有温度传感器(19),且封装壳体(5)一端外壁安装有控制器。
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- 2020-03-06 CN CN202020267933.8U patent/CN211352985U/zh active Active
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