CN211352657U - 贴片夹具 - Google Patents

Abstract

一种贴片夹具包括底座、定位条、多个压条及多个辅助夹持件。底座包括基板及边框，边框安装于基板上，边框的内壁与基板共同围成收纳腔，基板上开设有多个散热孔及多个限位槽，多个散热孔均及多个限位槽均位于收纳腔内，边框靠近基板的一侧上开设有多个滑槽，多个压条间隔设置于收纳腔的正上方；定位条位于收纳腔的覆盖范围外；多个辅助夹持件一一对应容置于多个限位槽内，辅助夹持件的外壁均与滑槽的内壁贴合。底座用于承载PCB板，压条及辅助夹持件用于将PCB板固定在底座上，定位条用于对底座提供支撑及便于存取夹具，且定位条位于底座的承载范围外，确保底座承载部位处厚度均匀，避免PCB板受热不均所导致的焊锡失败的现象。

Description

贴片夹具

技术领域

本实用新型涉及一种夹具，特别是涉及一种贴片夹具。

背景技术

SMT(即表面组装技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在制作LED灯条过程中，为提高工作效率，采用SMT技术对PCB板进行贴片操作，可以有效地提高工作效率。

具体的，其制作过程主要包括上锡、校正、过炉及老化等工序，其中在PCB板上贴片后，将其送入回流炉内过炉时，需要确保炉温达到锡的熔点，以确保PCB板上焊位稳固。在过炉工序中，为了提高焊锡效率，便于向烤炉取放PCB板，一般要采用专用的夹具来批量运输PCB板。

然而，在炉内烤锡过程中，由于PCB板与夹具接触，其接触部位热量会被夹具吸收，而夹具的上的厚度存在差异，导致夹具上不同部位的导热量不同，促使PCB板上某一部位或者夹具上某一PCB板受热与其他部位不同，导致该位置处的锡膏无法熔化而产生不良品。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种贴片夹具，对夹具上的承载部位进行优化，确保夹具承载PCB板的部位厚度均匀且无其他构件，使夹具导热更均匀，避免PCB板上锡膏无法正常熔化而产生不良的现象。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种贴片夹具包括：底座、定位条、多个压条及多个辅助夹持件；

所述底座包括基板及边框，所述边框安装于所述基板上，所述边框的内壁与所述基板共同围成收纳腔，所述基板上开设有多个散热孔及多个限位槽，多个所述散热孔均及多个所述限位槽均位于所述收纳腔内，且所述限位槽位于所述收纳腔的边缘上，所述边框靠近所述基板的一侧上开设有多个滑槽，多个所述滑槽一一对应罩设于多个所述限位槽上；

多个所述压条间隔设置于所述收纳腔的正上方，且每一所述压条的两端均与所述边框的外壁贴合；

所述定位条安装于所述基板远离所述收纳腔的侧面上，且所述定位条位于所述收纳腔的覆盖范围外；

多个所述辅助夹持件一一对应容置于多个所述限位槽内，且每一所述辅助夹持件的外壁均与与之对应的所述滑槽的内壁贴合。

在其中一个实施例中，所述边框上开设有避位孔。

在其中一个实施例中，所述定位条设置有两个。

在其中一个实施例中，所述定位条的长度等于所述基板的长度。

在其中一个实施例中，每相邻两个所述散热孔的中心距相等。

在其中一个实施例中，所述压条包括杆体及多个圆柱磁块，所述杆体上开设有多个安装槽，多个所述圆柱磁块一一对应嵌置于多个所述安装槽内，多个所述圆柱磁块均用于吸附所述边框。

在其中一个实施例中，所述杆体上开设有多个拆卸孔，多个所述拆卸孔一一对应与多个所述安装槽连通。

在其中一个实施例中，每一所述安装槽的边缘位置处均设置有多个紧固部，且多个所述紧固部以所述安装槽的轴心线为中心呈圆周阵列分布。

在其中一个实施例中，所述辅助夹持件包括推块及弹性件，所述推块容置于所述限位槽内，且所述推块的外壁与所述滑槽的内壁贴合，所述弹性件的两端分别与所述推块的外壁及所述限位槽的内壁相抵持，所述弹性件用于推动所述推块沿所述滑槽向靠近所述收纳腔的方向移动。

在其中一个实施例中，所述弹性件为弹簧。

上述贴片夹具通过设置底座、定位条、多个压条及多个辅助夹持件，底座用于承载PCB板，压条及辅助夹持件用于将PCB板固定在底座上，定位条用于对底座提供支撑及便于存取夹具，且定位条位于底座的承载范围外，确保底座承载部位处厚度均匀，避免PCB板受热不均所导致的焊锡失败的现象。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型一实施例中的贴片夹具的结构示意图；

图2为图1所示贴片夹具的爆炸示意图；

图3为图1所示贴片夹具辅助夹持件安装部位的内部结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，一种贴片夹具10包括：底座100、定位条200、多个压条300及多个辅助夹持件400。底座100用于承载PCB板，定位板200设置在底座100上用于对底座提供支撑，以便于搬送贴片夹具10，且定位板200位于底座100上用于承载PCB板的区域外，避免在烤锡过程中定位板200吸收PCB板上的热量导致PCB板上温度不足引发不熔锡的现象，压条300及辅助夹持件400分别用于对底座100上的PCB板进行提供夹持力，保证在移动贴片夹具10过程中PCB板不会发生位移。

请参阅图1及图2，底座100包括基板110及边框120，边框120安装于基板110上，边框120的内壁与基板110共同围成收纳腔130，即收纳腔130为容置PCB板的区域，边框120的内壁用于对PCB板贴合，并对PCB板提供定位。其中，边框120的厚度大于或者等于PCB板的厚度，例如一实施例中，边框120的厚度等于PCB板的厚度；又如，边框120的厚度小于PCB板的厚度，可根据不同规格的PCB板的固定需求进行选择。基板110为平板，即基板110的厚度均匀，以确保基板110的吸热量均匀。

请参阅图1及图3，基板110上开设有多个散热孔111及多个限位槽112，多个散热孔111均及多个限位槽112均位于收纳腔130内，每相邻两个散热孔111的中心距相等。通过设置散热孔111减少PCB板与基板110的接触面积，以减少在烤锡过程中基板110的吸热量。

请参阅图2，其中，限位槽112位于收纳腔130的边缘上，边框120靠近基板110的一侧上开设有多个滑槽121，多个滑槽121一一对应罩设于多个限位槽112上。限位槽112及滑槽121均位于收纳腔130的覆盖范围外，每一滑槽121均与一个限位槽112围成一个安装位，且该安装位的开口朝向收纳腔130，每一安装位对应容置一个辅助夹持件400，且辅助夹持件400可穿过安装位的开口伸入收纳腔130内，对收纳腔130内的PCB板施加夹持力。

具体的，多个辅助夹持件400一一对应容置于多个限位槽112内，且每一辅助夹持件400的外壁均与与之对应的滑槽121的内壁贴合。滑槽121用于引导辅助夹持件400的移动方向，限位槽112用于限制辅助夹持件400的位移范围。

一实施例中，请参阅图2及图3，辅助夹持件400包括推块410及弹性件420，弹性件420为弹簧。推块410容置于限位槽112内，且推块410的外壁与滑槽121的内壁贴合，弹性件420的两端分别与推块410的外壁及限位槽112的内壁相抵持，弹性件420用于推动推块410沿滑槽121向靠近收纳腔130的方向移动。

请参阅图1，多个压条300间隔设置于收纳腔130的正上方，且每一压条300的两端均与边框120的外壁贴合；压条300与底座100为分离式设计，由此缩减贴片夹具10的体积，取放PCB板时可将压条300与底座100分离，以为操作者提供更多的操作空间，辅助夹持件400配合收纳腔130的内壁限制PCB板水平方向上的自由度，防止PCB板在水平方向上平移，压条300与收纳腔130的底面配合限制PCB板竖直方向上的自由度，防止PCB板受挤发生翻转。

定位条200安装于基板110远离收纳腔130的侧面上，且定位条200位于收纳腔130的覆盖范围外。通过设置定位条200方便操作者使用搬运装置对其进行夹持，且在存放贴片夹具10时，需要堆叠贴片夹具10，通过定位条200保证相邻两个贴片夹具10之间存在足够的间隙以便于操作者取放，通过设置定位条200防止基板110在转移过程中发生磨损。

请参阅图3，需要说明的是，定位条200位于收纳腔130的覆盖范围外，即定位条200位于基板110上用于承载PCB板的范围外，以保证基板110上承载PCB板的部位的厚度的一致性，即其保证其导热量的一致性，由此确保PCB板受热均匀。

进一步的，定位条200设置有两个，定位条200的长度等于基板110的长度。

一实施例中，为了防止刮花PCB板，边框120上开设有避位孔122。

进一步的，请参阅图2，为了提高压条300的夹持力，压条300包括杆体310及多个圆柱磁块320，杆体310上开设有多个安装槽，多个圆柱磁块320一一对应嵌置于多个安装槽内，多个圆柱磁块320均用于吸附边框120。杆体310上开设有多个拆卸孔，多个拆卸孔一一对应与多个安装槽连通，每一安装槽的边缘位置处均设置有多个紧固部，且多个紧固部以安装槽的轴心线为中心呈圆周阵列分布。

上述贴片夹具通过设置底座100、定位条200、多个压条300及多个辅助夹持件400，底座100用于承载PCB板，压条300及辅助夹持件400用于将PCB板固定在底座100上，定位条200用于对底座100提供支撑及便于存取夹具，且定位条200位于底座100的承载范围外，确保底座100承载部位处厚度均匀，避免PCB板受热不均所导致的焊锡失败的现象。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种贴片夹具，其特征在于，包括：

底座，所述底座包括基板及边框，所述边框安装于所述基板上，所述边框的内壁与所述基板共同围成收纳腔，所述基板上开设有多个散热孔及多个限位槽，多个所述散热孔均及多个所述限位槽均位于所述收纳腔内，且所述限位槽位于所述收纳腔的边缘上，所述边框靠近所述基板的一侧上开设有多个滑槽，多个所述滑槽一一对应罩设于多个所述限位槽上；

多个压条，多个所述压条间隔设置于所述收纳腔的正上方，且每一所述压条的两端均与所述边框的外壁贴合；

定位条，所述定位条安装于所述基板远离所述收纳腔的侧面上，且所述定位条位于所述收纳腔的覆盖范围外；

多个辅助夹持件，多个所述辅助夹持件一一对应容置于多个所述限位槽内，且每一所述辅助夹持件的外壁均与与之对应的所述滑槽的内壁贴合。

2.根据权利要求1所述的贴片夹具，其特征在于，所述边框上开设有避位孔。

3.根据权利要求1所述的贴片夹具，其特征在于，所述定位条设置有两个。

4.根据权利要求1所述的贴片夹具，其特征在于，所述定位条的长度等于所述基板的长度。

5.根据权利要求1所述的贴片夹具，其特征在于，每相邻两个所述散热孔的中心距相等。

6.根据权利要求1所述的贴片夹具，其特征在于，所述压条包括杆体及多个圆柱磁块，所述杆体上开设有多个安装槽，多个所述圆柱磁块一一对应嵌置于多个所述安装槽内，多个所述圆柱磁块均用于吸附所述边框。

7.根据权利要求6所述的贴片夹具，其特征在于，所述杆体上开设有多个拆卸孔，多个所述拆卸孔一一对应与多个所述安装槽连通。

8.根据权利要求6所述的贴片夹具，其特征在于，每一所述安装槽的边缘位置处均设置有多个紧固部，且多个所述紧固部以所述安装槽的轴心线为中心呈圆周阵列分布。

9.根据权利要求1所述的贴片夹具，其特征在于，所述辅助夹持件包括推块及弹性件，所述推块容置于所述限位槽内，且所述推块的外壁与所述滑槽的内壁贴合，所述弹性件的两端分别与所述推块的外壁及所述限位槽的内壁相抵持，所述弹性件用于推动所述推块沿所述滑槽向靠近所述收纳腔的方向移动。

10.根据权利要求9所述的贴片夹具，其特征在于，所述弹性件为弹簧。

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