CN211352600U

CN211352600U - 一种手柄3d摇杆碳膜电阻线路板

Info

Publication number: CN211352600U
Application number: CN202020087437.4U
Authority: CN
Inventors: 彭雄祥; 刘必祥; 徐小强
Original assignee: Dongguan Yixingao Electronic Technology Co ltd
Current assignee: Dongguan Yixingao Electronic Technology Co ltd
Priority date: 2020-01-15
Filing date: 2020-01-15
Publication date: 2020-08-25
Anticipated expiration: 2030-01-15

Abstract

本新型公开一种手柄3D摇杆碳膜电阻线路板,包括柔性PI基膜，柔性PI基膜上设有第一低阻金手指位、第二低阻金手指位、第一高阻金手指位、第二高阻金手指位和两锅仔按键触点位；第一低阻金手指位和第二低阻金手指位分别沿线路板的宽度方向和长度方向延展并通过铜导线与匹配的接线Pin口连接；第一高阻金手指位与第二高阻金手指位通过横向和纵向延伸的高阻耐磨碳浆涂层电连接，且第一高阻金手指位与第二高阻金手指位也通过铜导线与匹配的接线Pin口连接；两锅仔按键触点位分别通过铜导线与匹配的接线pin口连接；第一低阻金手指位、第二低阻金手指位、两锅仔按键触点位上均依次电镀有耐磨金层和耐磨镍层。

Description

一种手柄3D摇杆碳膜电阻线路板

技术领域

本实用新型涉及柔性线路板技术领域,尤其是一种手柄3D摇杆碳膜电阻线路板。

背景技术

柔性线路板，又成软板或FPC线路板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性线路板具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，它可以自由弯曲、卷绕和折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化和高可靠方向发展的需要。

3D摇杆装置即通常所说的摇杆开关，主要应用于游戏手柄等电子产品上，其一般包括可以进行倾倒操作的摇杆，同时还可以根据操作者对摇杆的倾倒操作输出相应信号。目前，3D摇杆装置一般包括摇杆、根据摇杆的倾倒操作转动的摇臂和可变电阻装置，可变电阻装置会根据摇臂的转动量输出相应的信号，从而实现操控。现有中，通过将摇杆、根据摇杆的倾倒操作转动的摇臂和可变电阻装置进行组装并装配在匹配的线路板上，进行组成完成的3D摇杆装置。现有中，对于手柄3D摇杆，常常采用硬质电路板或者柔性电路板将手柄3D摇杆的各零件进行电性连接，从而使手柄3D摇杆具备摇杆输入功能。现有中，采用柔性电路板的较多，但现有中用于手柄3D摇杆的柔性电路板存在高阻PAD位置的X、Y极的极差电阻大，游感飘移严重，高阻和低阻区的耐磨性差，随着手柄3D摇杆的摇臂探针长时间与线路板上的高阻PAD位和/或低阻PAD位长时间摩擦，造成高阻PAD位之间和/或低阻PAD位之间的导通电阻发生变化，从而造成基于高阻PAD位之间的导通电阻和/或低阻PAD位之间的导通电阻转换为手柄3D摇杆的摇臂的转动量的输出信号变化，造成手柄3D摇杆的灵敏度降低和影响手柄3D摇杆的使用寿命短。

相关技术领域中，尚缺少较佳技术方案。

实用新型内容

针对上述现有技术中的问题,本实用新型提供一种手柄3D摇杆碳膜电阻线路板,该线路板高阻、低阻区的耐磨性好、高阻和低阻区导通电阻恒定，且耐高温，耐弯折，产品稳定好。

为解决上述技术问题,本实用新型采取的一种技术方案如下:一种手柄3D摇杆碳膜电阻线路板,包括柔性PI基膜，所述柔性PI基膜上设有第一低阻金手指PAD位、第二低阻金手指PAD位、第一高阻金手指PAD位、第二高阻金手指PAD位和两锅仔按键触点PAD位；所述第一低阻金手指PAD位和所述第二低阻金手指PAD位分别沿所述线路板的宽度方向和长度方向延展并通过铜导线与匹配的接线Pin口连接；所述第一高阻金手指PAD位与第二高阻金手指PAD位通过横向和纵向延伸的高阻耐磨碳浆涂层电连接，且所述第一高阻金手指PAD位与第二高阻金手指PAD位也通过铜导线与匹配的接线Pin口连接；两所述锅仔按键触点PAD位分别通过铜导线与匹配的接线pin口连接；其中，所述第一低阻金手指PAD位、第二低阻金手指PAD位、两锅仔按键触点PAD位上均依次电镀有耐磨金层和耐磨镍层，且所述第一低阻金手指PAD位、第二低阻金手指PAD位、两锅仔按键触点PAD位的耐磨金层厚度为0.15～0.20μm，所述耐磨镍层厚度为3～5μm，每一高阻耐磨碳浆涂层的尺寸均为2.4～2.5mm×1.5～1.6mm。

作为对上述技术方案的进一步阐述：

在上述技术方案中,还包括通过丙烯酸胶层胶粘盖覆在所述线路板上的PI保护膜；其中，所述PI保护膜的厚度为12.5～13μm，所述丙烯酸胶层的厚度为14～15μm；所述柔性PI基膜厚度为22～28μm，所述铜导线厚度为10～12μm。

在上述技术方案中，所述高阻耐磨碳浆涂层为掺杂有机硅粉、碳粉和异佛尔酮的改性树脂涂层。

在上述技术方案中，横向和纵向延伸的所述高阻耐磨碳浆涂层的导通电阻值均被设置为8kΩ～12kΩ。

在上述技术方案中，所述第一高阻金手指PAD位为一体成型有横向连接部和纵向连接部的“┍”形高阻金手指PAD位，且所述横向连接部通过横向延伸的所述高阻耐磨碳浆涂层与所述第二高阻金手指PAD位电连接，所述纵向连接部通过纵向延伸的所述高阻耐磨碳浆涂层与所述第二高阻金手指PAD位电连接。

在上述技术方案中，横向延伸的所述高阻耐磨碳浆涂层横向伸入至所述横向连接部和所述第二高阻金手指PAD位0.2～0.3mm；纵向延伸的所述高阻耐磨碳浆涂层纵向伸入至所述纵向连接部和所述第二高阻金手指PAD位0.2～0.3mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于:本实用新型的线路板采用PI基膜，使得线路板具有较好的可组装性和硬性；本实用新型采用柔性PI基膜配合PI保护膜构造线路板，通过采用在两高阻金手指PAD位之间设高阻耐磨碳浆涂层，将高阻耐磨碳浆与PI基膜结合，增强高阻碳浆与PI基膜的附着力及其硬度，增强耐磨性；通过在低阻金手指PAD位和锅仔按键触点PAD位采用镀硬金，增强低阻金手指PAD位和锅仔按键触点PAD位的硬度和耐磨性；本实用新型的线路板还具有耐摩擦，硬度高，阻值稳定的优点。

附图说明

图1是本实用新型线路板的一种平面视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“若干个”、“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接；可以是机械连接,也可以是电连接；可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

图1是本实用新型一种手柄3D摇杆碳膜电阻线路板的平面视图。图示的一种手柄3D摇杆碳膜电阻线路板采用PI基膜，使得线路板具有较好的可组装性和硬性；图示的一种手柄3D摇杆碳膜电阻线路板采用柔性PI基膜配合PI保护膜构造线路板，通过采用在两高阻金手指PAD位之间设高阻耐磨碳浆涂层，将高阻耐磨碳浆与PI基膜结合，增强高阻碳浆与PI基膜的附着力及其硬度，增强耐磨性；通过在低阻金手指PAD位和锅仔按键触点PAD位采用镀硬金，增强低阻金手指PAD位和锅仔按键触点PAD位的硬度和耐磨性。

参考附图1，本实用新型所述的一种手柄3D摇杆碳膜电阻线路板包括柔性PI基膜100，所述柔性PI基膜100上设有第一低阻金手指PAD位200、第二低阻金手指PAD位300、第一高阻金手指PAD位400、第二高阻金手指PAD位500和两锅仔按键触点PAD位600(锅仔按键触点PAD位600包括锅仔按键正触点PAD位和锅仔按键负触点PAD位)；所述第一低阻金手指PAD位200和所述第二低阻金手指PAD位300分别沿所述线路板的宽度方向和长度方向延展并通过铜导线700与匹配的接线Pin口(对应线路板连接部的第一Pin脚和第四Pin脚)连接；所述第一高阻金手指PAD位400与第二高阻金手指PAD位500通过横向和纵向延伸的高阻耐磨碳浆涂层800电连接，且所述第一高阻金手指PAD位400与第二高阻金手指PAD位500也通过铜导线700与匹配的接线Pin口连接(对应线路板连接部的第五Pin脚和第六Pin脚)；两所述锅仔按键触点PAD位600分别通过铜导线700与匹配的接线pin口连接(对应线路板连接部的第二Pin脚和第三Pin脚)；其中，所述第一低阻金手指PAD位200、第二低阻金手指PAD位300、两锅仔按键触点PAD位600上均依次电镀有耐磨金层和耐磨镍层(附图未显示)，且所述第一低阻金手指PAD位200、第二低阻金手指PAD位300、两锅仔按键触点PAD位600的耐磨金层厚度为0.15～0.20μm，所述耐磨镍层厚度为3～5μm，每一高阻耐磨碳浆涂层800的尺寸均为2.4～2.5mm×1.5～1.6mm。需要说明的是，第一低阻金手指PAD位200和与之连接的铜导线700的电阻在50Ω以下、第二低阻金手指PAD位300和与之连接的铜导线700的电阻在50Ω以下，两锅仔按键触点PAD位600之间的电阻为30Ω以下。

上述的线路板采用PI基膜，使得线路板具有较好的可组装性和硬性；本实用新型采用柔性PI基膜配合PI保护膜构造线路板，通过采用在两高阻金手指PAD位之间设高阻耐磨碳浆涂层，将高阻耐磨碳浆与PI基膜结合，增强高阻碳浆与PI基膜的附着力及其硬度，增强耐磨性；通过在低阻金手指PAD位和锅仔按键触点PAD位采用镀硬金，增强低阻金手指PAD位和锅仔按键触点PAD位的硬度和耐磨性；本实施例的线路板还具有耐摩擦，硬度高，阻值稳定的优点。

可以理解，在其中一个实施方式中，为控制好线路板的焊盘或PAD位大小，还包括通过丙烯酸胶层胶粘盖覆在所述线路板上的PI保护膜(附图未显示)；其中，所述PI保护膜的厚度为12.5～13μm，优选12.5μm，所述丙烯酸胶层的厚度为14～15μm，优选15μm；在本实施例中，为了线路板的可组装性和硬性，所述柔性PI基膜100厚度为22～28μm，优选25μm,在本实施例中，所述铜导线700厚度为10～12μm。

可以理解，在其中一个实施方式中，为了满足线路板的高阻区耐磨性能，所述高阻耐磨碳浆涂层800为掺杂有机硅粉、碳粉和异佛尔酮的改性树脂涂层，为了满足手柄3D摇杆的第一高阻金手指PAD位400和第二高阻金手指PAD位500之间的导电性能，横向和纵向延伸的所述高阻耐磨碳浆涂层800的导通电阻值均被设置为8kΩ～12kΩ，优选10kΩ，且两高阻耐磨碳浆涂层800并联后的阻值为4kΩ～6kΩ，优选5kΩ。

可以理解，在其中一个实施方式中，所述第一高阻金手指PAD位400为一体成型有横向连接部400-1和纵向连接部400-2的“┍”形高阻金手指PAD位，且所述横向连接部400-1通过横向延伸的所述高阻耐磨碳浆涂层800-1与所述第二高阻金手指PAD位500电连接，所述纵向连接部400-2通过纵向延伸的所述高阻耐磨碳浆涂层800-2与所述第二高阻金手指PAD位500电连接。在本实施方式中，横向延伸的所述高阻耐磨碳浆涂层800-1横向伸入至所述横向连接部400-1和所述第二高阻金手指PAD位500的宽度为0.2～0.3mm，也就是高阻耐磨碳浆涂层800-1覆盖金面0.2～0.3mm；纵向延伸的所述高阻耐磨碳浆涂层800-2纵向伸入至所述纵向连接部400-2和所述第二高阻金手指PAD位500的宽度为0.2～0.3mm，也就是高阻耐磨碳浆涂层800-2覆盖金面0.2～0.3mm。

以上并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。

Claims

1.一种手柄3D摇杆碳膜电阻线路板，其特征在于，包括柔性PI基膜，所述柔性PI基膜上设有第一低阻金手指PAD位、第二低阻金手指PAD位、第一高阻金手指PAD位、第二高阻金手指PAD位和两锅仔按键触点PAD位；所述第一低阻金手指PAD位和所述第二低阻金手指PAD位分别沿所述线路板的宽度方向和长度方向延展并通过铜导线与匹配的接线Pin口连接；所述第一高阻金手指PAD位与第二高阻金手指PAD位通过横向和纵向延伸的高阻耐磨碳浆涂层电连接，且所述第一高阻金手指PAD位与第二高阻金手指PAD位也通过铜导线与匹配的接线Pin口连接；两所述锅仔按键触点PAD位分别通过铜导线与匹配的接线pin口连接；其中，所述第一低阻金手指PAD位、第二低阻金手指PAD位、两锅仔按键触点PAD位上均依次电镀有耐磨金层和耐磨镍层，且所述第一低阻金手指PAD位、第二低阻金手指PAD位、两锅仔按键触点PAD位的耐磨金层厚度为0.15～0.20μm，所述耐磨镍层厚度为3～5μm，每一高阻耐磨碳浆涂层的尺寸均为2.4～2.5mm×1.5～1.6mm。

2.根据权利要求1所述的一种手柄3D摇杆碳膜电阻线路板，其特征在于，还包括通过丙烯酸胶层胶粘盖覆在所述线路板上的PI保护膜；其中，所述PI保护膜的厚度为12.5～13μm，所述丙烯酸胶层的厚度为14～15μm；所述柔性PI基膜厚度为22～28μm，所述铜导线厚度为10～12μm。

3.根据权利要求1所述的一种手柄3D摇杆碳膜电阻线路板，其特征在于，所述高阻耐磨碳浆涂层为掺杂有机硅粉、碳粉和异佛尔酮的改性树脂涂层。

4.根据权利要求3所述的一种手柄3D摇杆碳膜电阻线路板，其特征在于，横向和纵向延伸的所述高阻耐磨碳浆涂层的导通电阻值均被设置为8kΩ～12kΩ。

5.根据权利要求1所述的一种手柄3D摇杆碳膜电阻线路板，其特征在于，所述第一高阻金手指PAD位为一体成型有横向连接部和纵向连接部的“┍”形高阻金手指PAD位，且所述横向连接部通过横向延伸的所述高阻耐磨碳浆涂层与所述第二高阻金手指PAD位电连接，所述纵向连接部通过纵向延伸的所述高阻耐磨碳浆涂层与所述第二高阻金手指PAD位电连接。

6.根据权利要求5所述的一种手柄3D摇杆碳膜电阻线路板，其特征在于，横向延伸的所述高阻耐磨碳浆涂层横向伸入至所述横向连接部和所述第二高阻金手指PAD位0.2～0.3mm；纵向延伸的所述高阻耐磨碳浆涂层纵向伸入至所述纵向连接部和所述第二高阻金手指PAD位0.2～0.3mm。