CN211352186U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子设备。电子设备的壳体上开设有第一通孔和卡托插口，第一通孔中活动设置有卡托顶针，电子设备包括卡托，卡托顶针包括：顶针本体、第一密封凸圈和第二密封凸圈；第一密封凸圈和第二密封凸圈设置于顶针本体，且沿顶针本体的轴向间隔分布；第一密封凸圈具有第一倾斜面，第二密封凸圈具有第二倾斜面，第一倾斜面沿朝向第二密封凸圈的一侧倾斜，第二倾斜面沿朝向第一密封凸圈的一侧倾斜；第一通孔内设有第一空腔，第一通孔两端的第一直径小于第一空腔的第二直径，在电子设备的卡托位于壳体之内的预设位置的情况下，第一密封凸圈、第二密封凸圈、顶针本体和第一空腔形成密封腔。

Description

一种电子设备

技术领域

本实用新型属于消费类电子产品技术领域，具体地，本实用新型涉及一种电子设备。

背景技术

近年来，随着半导体、微机电、触摸屏等技术的迅速发展，智能手机、平板电脑等消费类电子产品已成为消费者日常生活中不可或缺的物品。电子产品的功能全面，能够使用电子产品的场景和情况越来越丰富。例如，消费者有可能在雨雪天气或湿度很高的环境下使用电子产品，甚至为电子产品配备特定辅助部件后在水下使用电子产品。

电子产品的多处细节结构存在密封隐患，有可能出现漏水问题。高级别的防水性能必须为电子产品上的每一个接口结构设计防水能力。例如，手机、平板电脑上通常都设置有用于盛放SIM卡的卡托以及位于卡托旁的卡托顶针。消费者可以使用针状物体将卡托顶针向电子产品内压入，从而触发传动机构，将SIM卡卡托从电子产品中推出。卡托顶针以及卡托所在的位置均会在电子产品的外观上留下缝隙，造成防水隐患。而且，由于SIM 卡卡托和卡托顶针使用频繁，易出现变形等结构问题，防水难度更高。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种改进的电子设备。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备的壳体上开设有第一通孔和卡托插口，所述第一通孔中活动设置有卡托顶针，所述电子设备包括卡托，所述卡托从所述卡托插口插接在所述壳体内，其特征在于，所述卡托顶针包括：顶针本体、第一密封凸圈和第二密封凸圈；

所述第一密封凸圈和所述第二密封凸圈设置于所述顶针本体，且沿所述顶针本体的轴向间隔分布；

所述第一密封凸圈具有第一倾斜面，所述第二密封凸圈具有第二倾斜面，所述第一倾斜面沿朝向所述第二密封凸圈的一侧倾斜，所述第二倾斜面沿朝向所述第一密封凸圈的一侧倾斜；

所述第一通孔内设有第一空腔，所述第一通孔两端的第一直径小于所述第一空腔的第二直径，在所述电子设备的卡托位于所述壳体之内的预设位置的情况下，所述第一密封凸圈和所述第二密封凸圈中的至少一者位于所述第一通孔之内，且所述第一空腔位于所述第一密封凸圈和所述第二密封凸圈之间，所述第一密封凸圈、所述第二密封凸圈、所述顶针本体和所述第一空腔形成密封腔。

可选地，在所述电子设备的卡托位于所述壳体之内的预设位置的情况下，所述第一密封凸圈和所述第二密封凸圈均位于所述第一通孔之内，在所述顶针本体的轴线方向上，所述第一密封凸圈与所述顶针本体覆盖所述第一空腔的第一腔口，所述第二密封凸圈与所述顶针本体覆盖所述第一空腔的第二腔口。

可选地，所述第一密封凸圈的直径与所述第二密封凸圈的直径相同，且所述第一密封凸圈的直径大于所述第一直径。

可选地，所述第一密封凸圈的直径和所述第二密封凸圈的直径大于所述第一直径；

在所述电子设备的卡托位于所述壳体之内的预设位置的情况下，所述第一密封凸圈位于所述第一通孔之内，且与所述第一通孔过盈配合，所述第二密封凸圈位于所述第一通孔之外，且与所述第一通孔一端的开口密封连接。

可选地，所述第一密封凸圈的直径小于所述第二密封凸圈的直径。

可选地，所述顶针本体包括插入部和卡托接触部，所述插入部的直径小于所述第一直径，所述卡托接触部的直径大于所述第一直径。

可选地，所述第一密封凸圈和所述第二密封凸圈设置于所述插入部，且所述第二密封凸圈位于所述第一密封凸圈与所述卡托接触部之间。

可选地，在所述电子设备的卡托位于所述壳体之内的预设位置的情况下，所述第一密封凸圈、所述第二密封凸圈和所述插入部均位于所述第一通孔之内；

或者，

在所述电子设备的卡托位于所述壳体之内的预设位置的情况下，所述第一密封凸圈位于所述第一通孔之内，所述插入部部分位于所述第一通孔之外，所述第二密封凸圈位于所述第一通孔之外，所述第二密封凸圈与所述插入部覆盖所述第一通孔。

可选地，所述第一密封凸圈设置于所述插接部，所述第二密封凸圈设置于所述卡托接触部朝向所述插接部的一端。

可选地，在所述电子设备的卡托位于所述壳体之内的预设位置的情况下，所述第一密封凸圈位于所述第一通孔之内，所述第二密封凸圈位于所述第一通孔之外，且所述第二密封凸圈与所述壳体密封连接。

可选地，所述第一密封凸圈和所述第二密封凸圈套设于所述顶针本体。

本实用新型的一个技术效果在于提高了卡托顶针的防水性能。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1为本实用新型一种实施方式提供的卡托顶针与壳体的剖视示意图；

图2为图1所示的实施方式中卡托顶针相对于壳体移动的示意图；

图3为图2的局部放大图；

图4为本实用新型另一实施方式提供的卡托顶针与壳体的剖视示意图；

图5为图4所示的实施方式中卡托顶针相对于壳体移动的示意图；

图6为图1所示实施方式的电子设备的爆炸示意图；

图7为图4所示实施方式的电子设备的爆炸示意图；

图8本实用新型一种实施方式提供的电子设备的示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参考图8,本实用新型提供了一种电子设备。该电子设备100可以是手机、平板电脑等。所述电子设备100至少包括壳体、卡托200和卡托顶针，本实用新型不对此进行限制。如图1、6、7所示，所述壳体3上开设有由壳体外侧贯穿至壳体3内侧的第一通孔31和卡托插口300。如图1、2所示，卡托顶针与所述第一通孔31形成移动配合关系，所述卡托顶针活动设置在所述第一通孔31中。

所述卡托200能够从所述卡托插口300处插入至所述壳体内。卡托200 作为一个可以分离于壳体的部件，其可以通过推入卡托插口300，移动至预设位置，实现安装，通过顶动卡托顶针和卡托顶盘实现推出。如图2、4 所示，所述电子产品的壳体内还可以设置有卡托顶盘32。所述卡托顶盘32 用于与所述卡托顶针配合，从而用于推动卡托200，其作为将卡托200从壳体上推出的传动部件。

所述卡托顶针包括顶针本体、第一密封凸圈、第二密封凸圈。顶针本体构成了卡托顶针的整体结构，第一密封凸圈和第二密封凸圈以套设或嵌设的方式设置在顶针本体上。

如图1所示，所述顶针本体具有插入部11和卡托200接触部12。插入部11用于插入至所述第一通孔31中，其主要部分位于第一通孔31中。插入部11与第一通孔31具有匹配的直径，插入部11能够在第一通孔31 中沿着轴向移动。可选地，所述插入部11的直径小于所述第一直径。所述卡托200接触部12则用于对壳体内部的卡托顶盘32或卡托200进行推顶，其可以不位于第一通孔31中，而是位于壳体内。可选地，所述卡托接触部 12的直径大于所述第一直径。在实际应用中，用户可以使用针状物插入第一通孔，将本实用新型的卡托顶针向壳体内推顶，使得卡托顶针向内移动，卡托接触部顶在卡托顶盘上。卡托顶盘进一步带动卡托200从预设位置移开，向壳体外移动。

如图1所示，所述第一密封凸圈21和第二密封凸圈22以沿着顶针本体的轴向方向，相互间隔的设置在所述顶针本体上。可选地，所述第一密封凸圈21相对靠近所述电子设备100的外侧，所述第二密封凸圈则相对靠近所述电子设备100的内部。

其中，所述第一密封凸圈21可以直接设置在所述插入部11上。可选地，所述第一密封凸圈21的外缘直径大于所述插入部11的外径。所述第一密封凸圈21和第二密封凸圈22均具有相对凸出的环状结构，其用于与第一通孔31或壳体3形成贴合挤压密封。所述外缘直径指的是上述环状结构的外边缘直径。

如图1所示，所述第一密封凸圈21具有第一倾斜面221，所述第一倾斜面211向靠近所述第二密封凸圈22的一侧倾斜。所述第二密封凸圈22 则具有第二倾斜面221，所述第二倾斜面221向靠近所述第一密封凸圈21 的一侧倾斜。

如图1-4所示，所述第一通孔31中设有第一空腔311。所述第一通孔 31在所述第一空腔311的两端处的第一直径小于所述第一空腔311的第二直径。图1、4示出了在所述卡托200位于壳体3内的预设位置的状态下，卡托顶针所处的位置。在这一状态下，第一密封凸圈21和第二密封凸圈 22中至少其一位于所述第一通孔31之内，并且所述第一空腔311位于所述第一密封凸圈21和所述第二密封凸圈22之间。进一步地，所述卡托顶针被配置为能向壳体3内侧移动至开启位置，以推动卡托顶盘32使所述卡托200从所述卡托插口300移出，如图2所示。

通过这种设计，在将插入部11插入至第一通孔31中时，所述两个密封凸圈的至少其一可以与第一通孔31的内壁形成挤压贴合，进而形成密封效果。凸出的环状结构其能够更好的与硬质材料配合形成高级别的防水形式。这样，所述顶针本体、第一密封凸圈21、第二密封凸圈22以及所述第一空腔311共同围合形成了密封腔，达到防水、密封的目的。

可选地，所述第二直径可以大于或等于两个密封凸圈的外缘直径。通过设计，上述第一空腔311可以减小推动卡托顶针时所需要的作用力。当第一密封凸圈21移动到与所述第一空腔311对应的位置处时，两者不会产生相互摩擦作用力。这种设计一方面能够为使用者提供便利，另一方面可以降低第一密封凸圈在卡托顶针移动时受到的作用力，降低第一密封凸圈受损的风险。

特别地，由于第一密封凸圈和第二密封凸圈上都形成有倾斜面，在两个密封凸圈受到顶针本体与电子设备100的部件的挤压时，其倾斜面能够更好的与第一通孔或壳体相互挤压贴合，形成相对于现有技术而言更大的贴合密封面积，从而有效提高密封效果。两个倾斜面的倾斜方向不同，能够在向内、向外两个方向上都提供更好的密封性。无论卡托顶针相对于电子设备100向内移动推顶卡托顶盘以使卡托200离开预设位置时，还是卡托顶针向外移动恢复到关闭位置，时卡托200移动到预设位置时，至少有一个密封圈的倾斜面能够与第一空腔的腔口形成贴合密封。

另一方面，两个密封圈能够起到密封双保险的作用。在产品反复移动、使用的情况下，第一密封凸圈能够共同发挥密封作用，即使单个密封圈的防水性能下降，双层密封圈也能够满足防水性能的需要。

所述第一密封凸圈和第二密封凸圈采用套设、嵌设的方式固定在顶针本体上，其装配可靠性、一致性高，不易发生脱落、变形等情况。

在本实用新型的技术方案中，所述卡托200可以用于承载SIM卡、SD 存储卡等用于设置在电子产品内的卡片，所述卡托200用于对这些卡片提供承载、定位功能。本实用新型并不对卡片的种类、结构进行限制。

当卡托200被推入至壳体内的预设位置时，其上的卡片处在正常的工作位置，卡片能够与电子设备100中的电路形成电连接，提供其自身的功能作用。在所述卡托顶针被外力驱动进而移动后，其能够推动卡托顶盘以及卡托200移动，使卡托200以及卡片从上述预设位置移开。在这种状态下，卡片脱离于工作位置。进一步地，卡托200可以被至少部分推出至电子设备100的壳体之外，以便用于将卡片取出。

对于上述的卡托200被推动进而离开所述预设位置的情况，所述卡托 200均属于处在取出状态，其不位于预设位置。此时，卡托200有可能一部分位于壳体内，而另一部分位于壳体外；或者，卡托200完全从卡托插口300处被拔出，完全与所述壳体脱离。本实用新型不对此进行限制。

需要说明的是，预设位置为手机、平板电脑等电子产品供卡托200正确安装的位置，卡托位于该位置时，卡托上的卡片与电子产品电路连接，正常工作、发挥功能。卡托从预设位置移开指的是，卡托在卡托顶针的驱动作用下，从上述工作状态的位置被推开，卡托上的卡片与电子产品的电路连接将断开，可选的，卡托被至少部分推出至电子设备100的壳体之外，以便用于将卡片取出。

可选地，所述第一密封凸圈的外缘直径设计成比第一直径大 0.15mm-0.20mm，使第一密封凸圈能够与电子设备100的第一通孔的内壁构成过盈配合。本实用新型提供的上述尺寸范围能够在达到更高的防水密封性能的情况下，避免第一密封凸圈对卡托顶针相对于第一通孔的移动造成过大阻力，也尽可能减小第一密封凸圈受力过大而变形受损的可能。如果第一密封凸圈的外径过大，有可能造成其受到的挤压作用力过大，对卡托顶针的移动造成干扰，自身挤压受损。

可选地，如图1所示，本实用新型对第一倾斜面211相对于插入部11 的柱面的夹角210提供了可选范围。以第一密封凸圈21的靠近卡托接触部的一侧的插入部11柱面作为基准，第一倾斜面211相对于该侧柱面的夹角范围为40°-50°。如果上述夹角210过小，有可能造成第一倾斜面211 与第一通孔31的内表面的贴合不够紧密，防水性能有限。如果上述夹角 210过大，则有可能对卡托顶针的移动产生过大阻力，第一倾斜面211自身也有可能在移动过程中出现结构损伤。

可选地，在第一密封凸圈与第一通孔内壁形成挤压配合的情况下，所述第一倾斜面211可以与上述柱面形成约48°的夹角210，在保证紧密挤压的情况下，仅能够增大贴合面积。形成一整圈的大面积贴合形式，可以起到IPX7级别的防水效果。具有倾斜面的凸起环形结构具有类似吸盘的功能。

可选地，在如图1-3、6所示的实施方式中，所述第二密封凸圈22也位于所述插入部11上。所述第二密封凸圈22位于所述第一密封凸圈21与所述卡托接触部12之间。可选地，所述第二密封凸圈22的外缘直径大于所述插入部11的外径。

在这种实施方式中，所述第二密封凸圈也能够与第一通孔的内壁形成挤压贴合式的密封关系，与第一密封凸圈配合，在第一通孔中形成双重密封保险。在如图1、2所示的实施方式中，所述第一空腔311沿着所述第一通孔31的轴向延伸的长度小于所述第一密封凸圈21与第二密封凸圈22之间的距离。这样，在所述卡托200位于所述壳体之内的预设位置的情况下，卡托顶针处在图1所示的关闭位置，所述第一密封凸圈21和所述第二密封凸圈22均位于所述第一通孔31之内。在所述顶针本体的轴线方向上，所述第一密封凸圈21与所述顶针本体覆盖所述第一空腔311的靠近壳体3外侧的第一腔口，所述第二密封凸圈22与所述顶针本体覆盖所述第一空腔 311的靠近壳体3内侧的第二腔口。所述第一密封凸圈21和第二密封凸圈 22均可以与所述顶针的内壁形成挤压贴合的密封关系，提高防水密封性能。

可选地，如图2所示，所述第一空腔311距离所述第一通孔31在电子设备100内侧的端面的距离，大于所述第一密封凸圈21和第二密封凸圈 22在所述卡托顶针上占用的距离。这样，在所述卡托从预设位置移开的情况下，卡托顶针处在如图2所示的开启位置，所述第一密封凸圈21和第二密封凸圈22均可以与所述第一通孔31形成挤压贴合的密封关系，提高防水密封性能。

可选地，在如图1-3所示的实施方式中，所述第一密封凸圈21的直径与所述第二密封凸圈22的直径相同，且所述第一密封凸圈的直径大于所述第一直径。例如，所述第二密封凸圈的外缘直径被配置为比第一直径大 0.15mm-0.20mm，所述第一、二密封凸圈与第一通孔31构成过盈配合。可选地，所述第二密封凸圈可以与所述第一密封凸圈具有相同的尺寸、倾斜角度。

可选地，所述第二倾斜面221与所述插入部上靠近所述第一密封凸圈一侧的柱面之间的夹角220范围为40°-50°。例如，位于内侧的第二密封凸圈的倾斜面，在与第一通孔的内壁形成挤压接触的配合关系时，第二倾斜面221可以与上述柱面之间形成约35°的夹角220。相对于第一密封凸圈的第一倾斜面211，第二倾斜面221可以通过形成更大的接触面积，来提高防水效果，达到IPX7级防水。

结合图1-3对卡托顶针相对于电子设备的移动、使用过程进行说明。图1示出了卡托顶针处在关闭位置的姿态。此时SIM卡卡托位于电子设备内，第二密封凸圈22和第一密封凸圈21均与第一通孔31内壁形成密封关系。在从左侧施加向右的外力的情况下，卡托顶针向右运动，第二密封凸圈22与第一通孔31内壁摩擦运动，第二密封凸圈22的倾斜表面此时与运动方向相匹配，能很好的与第一通孔31内壁形成较大面积接触起到高级别防水作用。第一密封凸圈21由于第一通孔31中存在的第一空腔311而与内壁松开，降低移动摩擦力。当卡托顶针向右运动到开启位置时，第一密封凸圈21再次与第一通孔31内壁紧密贴合起到双重防水的效果，如图2、 3所示。

在相反的运动过程中，即卡托顶针从图2、3所示的位置向左移动回图1的位置的过程中，本实用新型的技术方案能够起到同样的防水效果。第二密封凸圈22在这一过程中能够抑制提供挤压贴合的防水效果，第一密封凸圈21会由于第一通孔31中存在的第一空腔311而与内壁松开，降低移动摩擦力。当卡托顶针向左运动到关闭位置时，第一密封凸圈21再次与第一通孔31内壁形成挤压配合关系，起到双重防水效果。

可选地，在另一种实施方式中，所述第二密封凸圈22可以位于所述卡托接触部12上，如图4、5所示。在这种实施方式中，所述第一密封凸圈21设置在所述插接部11上，所述第二密封凸圈22设置在所述卡托接触部12朝向所述插接部11的一端。所述第一密封凸圈21的直径和所述第二密封凸圈22的直径大于所述第一直径。如图4所示，在所述卡托处在预设位置的情况下，所述卡托顶针处在关闭位置。所述第一密封凸圈21位于所述第一通孔31内，与所述第一通孔31形成过盈配合。所述第二密封凸圈 22不会插入在第一通孔31中，而是会与所述卡托接触部12一同处在电子设备的内部，位于第一通孔31之外。第二倾斜面221则用于与第一通孔 31在壳体内部一侧的开口形成倒扣挤压贴合，进而形成密封连接效果。在这种实施方式中，所述第二密封凸圈22的外缘直径大于电子设备100的第一通孔31的内径，以使第二倾斜面221能够盖在第一通孔31的端面开口上。可选地，所述第一密封凸圈21的直径小于所述第二密封凸圈22的直径。

这种实施方式的优点在于，插入部在第一通孔中只有第一密封凸圈进行挤压贴合，因此卡托顶针移动时所受的阻力更小。而当卡托顶针处在关闭位置时，第一密封凸圈和第二密封凸圈均可以与电子设备100的部件形成挤压接触式的密封配合关系，达到双重防水、提高防水性能的效果。

与图4、5所示的实施方式相似的可选实施方式为，所述第一密封凸圈21和第二密封凸圈22可以都位于所述插入部11上。所述第二密封凸圈 22位于所述第一密封凸圈21与所述卡托接触部12之间。在所述卡托位于所述预设位置的情况下，所述卡托顶针位于如图4所示的关闭位置。所述第一密封凸圈21位于所述第一通孔31之内，所述插入部11的一部分结构位于所述第一通孔31之外，所述第二密封凸圈22位于所述第一通孔31之外，所述第二密封凸圈22与所述插入部11覆盖所述第一通孔31。

特别地，在这种实施方式中，所述第二倾斜面221用于与端面进行压合，其密封作用的角度与上一个实施方式中的角度存在差异。可选地，如图4所示，所述第二倾斜面221与插入部11的柱面之间的夹角220为47.5°-65°。如果第二倾斜面221的上述倾斜角度过小，则有可能造成第二密封凸圈的凸出结构过于凸出，从而造成起身弹性形变难度上升，无法与第一通孔的端面形成完整、良好的贴合效果。而如果第二倾斜面221的上述倾斜角度过大，则没有足够的弹性形变余量使其与第一通孔的端面形成充分的变形、挤压贴合，防水性能也会受到影响。可选地，上述夹角220为60°。

可选地，所述第二密封凸圈的外缘直径可以至少比电子设备100的第一通孔的内径大0.25mm。第二密封凸圈的外缘直径显著大于第一通孔的内径，从而使其能够有效的覆盖住第一通孔的端面，提高防水性能。

如图4、5对卡托顶针相对于电子设备100的移动、使用过程所示的结构，第一密封凸圈21在卡托顶针移动到开启位置和关闭位置时与第一通孔31的密封配合关系与图1-3所示的实施方式相同。而当卡托顶针处在关闭位置时，如图4所示，所述第二密封凸圈22能够倒扣在第一通孔31的端面上，对电子设备100的结构部件产生正压，起到大面积贴合密封的作用。而当卡托顶针处在开启位置时，如图5所示，所述第二密封凸圈22与第一通孔31的端面脱离，不与电子设备100的端面形成密封配合关系。

可选地，如图4、5所示，所述卡托接触部12的直径可以大于所述插入部11以及电子设备100的第一通孔31的直径。这样，卡托接触部12即无法插入至第一通孔31中。卡托接触部12自身的端面以及所述第二密封凸圈22就可以作为整个卡托顶针移动至关闭位置时的定位结构。如图4所示，当卡托顶针位于关闭位置时，卡托接触部12的端面以及所述第二密封凸圈22能够贴合在所述第一通孔31的端面上，形成定位。

所述卡托顶针被配置为能向壳体外侧移动至关闭位置，向壳体内侧移动到开启位置。在所述卡托顶针处在关闭位置时，所述第一倾斜面211和第二倾斜面221被配置为均与所述壳体挤压贴合。在所述卡托顶针处在在开启位置时，至少第一、第二倾斜面的其中之一被配置为与所述壳体挤压贴合。这样，无论卡托顶针处在哪个位置，卡托顶针均能够与第一通孔形成密封配合关系，防水可靠性高。

在本实用新型的技术方案中，所述卡托能够完全移动至壳体内的预设位置，使其上的卡片与电子产品电连接，正常工作、发挥功能。卡托也能够在外力作用下，从所述预设位置移开，切换至取出状态。

用于可以通过对卡托顶针施加作用力，从而使卡托顶针驱动卡托移动。在如图1、4所示的状态下，卡托顶针处在关闭位置。此时，所述卡托 200能够被移动至预设位置。当用于从所述第一通孔的外侧向内推动卡托顶针后，卡托顶针可以移动至图2、5所示的开启位置。此时，卡托顶针的卡托接触部推动卡托顶盘或卡托200，使卡托200从预设位置移开，切换至取出状态。

在卡托顶针向开启位置的过程中，根据上述各个实施例的不同，有可能出现以下多种情况：

例如，第一空腔同时位于第一密封凸圈和第二密封凸圈的一侧，如图 2所示；或者，第一空腔仍位于第一密封凸圈和第二密封凸圈之间；或者，第一密封凸圈和第二密封凸圈中的一者位于第一空腔内。需要说明的是，当卡托顶针不处在关闭位置的情况下，即上述多种但不限于上述的情况下，所述卡托200会被顶动，从而处在预设位置切换至取出状态。卡托200有可能一部分移动至壳体之外，也有可能完全移动至壳体之外。这种情况的卡托200均属于处在取出状态。

虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (11)

1.一种电子设备，所述电子设备的壳体上开设有第一通孔和卡托插口，所述第一通孔中活动设置有卡托顶针，所述电子设备包括卡托，所述卡托可通过所述卡托插口插接在所述壳体内，其特征在于，所述卡托顶针包括：顶针本体、第一密封凸圈和第二密封凸圈；

所述第一密封凸圈和所述第二密封凸圈设置于所述顶针本体，且沿所述顶针本体的轴向间隔分布；

所述第一密封凸圈具有第一倾斜面，所述第二密封凸圈具有第二倾斜面，所述第一倾斜面沿朝向所述第二密封凸圈的一侧倾斜，所述第二倾斜面沿朝向所述第一密封凸圈的一侧倾斜；

所述第一通孔内设有第一空腔，所述第一通孔两端的第一直径小于所述第一空腔的第二直径，在所述电子设备的卡托位于所述壳体之内的预设位置的情况下，所述第一密封凸圈和所述第二密封凸圈中的至少一者位于所述第一通孔之内，且所述第一空腔位于所述第一密封凸圈和所述第二密封凸圈之间，所述第一密封凸圈、所述第二密封凸圈、所述顶针本体和所述第一空腔形成密封腔。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在所述电子设备的卡托位于所述壳体之内的预设位置的情况下，所述第一密封凸圈和所述第二密封凸圈均位于所述第一通孔之内，在所述顶针本体的轴线方向上，所述第一密封凸圈与所述顶针本体覆盖所述第一空腔的第一腔口，所述第二密封凸圈与所述顶针本体覆盖所述第一空腔的第二腔口。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一密封凸圈的直径与所述第二密封凸圈的直径相同，且所述第一密封凸圈的直径大于所述第一直径。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一密封凸圈的直径和所述第二密封凸圈的直径大于所述第一直径；

在所述电子设备的卡托位于所述壳体之内的预设位置的情况下，所述第一密封凸圈位于所述第一通孔之内，且与所述第一通孔过盈配合，所述第二密封凸圈位于所述第一通孔之外，且与所述第一通孔一端的开口密封连接。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一密封凸圈的直径小于所述第二密封凸圈的直径。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述顶针本体包括插入部和卡托接触部，所述插入部的直径小于所述第一直径，所述卡托接触部的直径大于所述第一直径。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一密封凸圈和所述第二密封凸圈设置于所述插入部，且所述第二密封凸圈位于所述第一密封凸圈和所述卡托接触部之间。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，在所述电子设备的卡托位于所述壳体之内的预设位置的情况下，所述第一密封凸圈、所述第二密封凸圈和所述插入部均位于所述第一通孔之内；

或者，

在所述电子设备的卡托位于所述壳体之内的预设位置的情况下，所述第一密封凸圈位于所述第一通孔之内，所述插入部部分位于所述第一通孔之外，所述第二密封凸圈位于所述第一通孔之外，所述第二密封凸圈与所述插入部覆盖所述第一通孔。

9.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一密封凸圈设置于所述插入部，所述第二密封凸圈设置于所述卡托接触部朝向所述插入部的一端。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，在所述电子设备的卡托位于所述壳体之内的预设位置的情况下，所述第一密封凸圈位于所述第一通孔之内，所述第二密封凸圈位于所述第一通孔之外，且所述第二密封凸圈与所述壳体密封连接。

11.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一密封凸圈和所述第二密封凸圈套设于所述顶针本体。

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