CN211295068U - 一种芯片自动化加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片自动化加工装置，包括塑料薄片和指套，塑料薄片的形状为长条形，形状为长条形的塑料薄片的厚度小于1mm，长条形的塑料薄片包含第一短边和与第一短边相对应的第二短边，以及长条形的塑料薄片包含第一长边和与第一长边相对应的第二长边，所述指套包含外侧面，指套包含指尖端，所述长条形的塑料薄片靠近第一短边的部分通过粘接连接的方式与指套靠近指尖端的外侧面固定连接，所述长条形的塑料薄片的第二短边包含最高水平线位置和最低水平线位置，所述长条形的塑料薄片的第二短边的最高水平线位置和最低水平线位置之间形成一个斜面。本实用新型的有益效果是达到方便拿取芯片的使用效果。

Description

一种芯片自动化加工装置

技术领域

本实用新型涉一种芯片自动化加工装置，属于芯片加工技术领域。

背景技术

芯片在放置在相对光滑的台面上时，工作人员如果需要拿起芯片，往往采用两根手指捏动芯片的方式，但由于芯片一般厚度较薄，不便于在此种情况下工作人员拿到芯片，而没有一种结构简单，成本低，可以在此种情况下解决这一问题的结构。

为了解决上述技术问题，特提出一种新的技术方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片自动化加工装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片自动化加工装置，包括塑料薄片和指套，所述塑料薄片的形状为长条形，形状为长条形的塑料薄片的厚度小于1mm，所述长条形的塑料薄片包含第一短边和与第一短边相对应的第二短边，以及长条形的塑料薄片包含第一长边和与第一长边相对应的第二长边，所述指套包含外侧面，指套包含指尖端，所述长条形的塑料薄片靠近第一短边的部分通过粘接连接的方式与指套靠近指尖端的外侧面固定连接，所述长条形的塑料薄片的第二短边包含最高水平线位置和最低水平线位置，所述长条形的塑料薄片的第二短边的最高水平线位置和最低水平线位置之间形成一个斜面。

优选地，所述长条形的塑料薄片的第一短边上设置减摩凹槽。

优选地，该芯片自动化加工装置还包括塑料弧形薄片，所述长条形的塑料薄片的第一长边和第二长边上分别均匀分布有塑料弧形薄片。

优选地，述塑料弧形薄片的厚度小于1mm。

优选地，所述塑料薄片与塑料弧形薄片的厚度相等。

优选地，所述塑料薄片与塑料弧形薄片为一体式结构。

优选地，所述塑料薄片与塑料弧形薄片的厚度相等之间具有小于180度的夹角。

优选地，所述塑料薄片和塑料弧形薄片分别由硬质塑料材质制成。

优选地，所述长条形的塑料薄片靠近第一短边的部分通过强力胶粘接连接的方式与指套靠近指尖端的外侧面固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：达到方便铲出或抵动拿取芯片的使用效果。

附图说明

图1为本实用新型塑料薄片的结构示意图。

图2为图1的俯视图。

图3为图2采用减摩凹槽和塑料弧形薄片时的结构示意图。

图4为图1与指套配合使用时的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的目的仅仅是为了解决背景技术中提及的问题，而公开提供下述一种原理，这一原理只为解决背景技术中提及的技术问题，因此，本领域普通技术人员应当知晓，本实用新型技术方案公开到此种程度，应当是已经能够完全实施出背景技术中提及的问题。因此，本领域普通技术人员如果在实施本技术方案时，如果遇到新的技术问题，则应当理解为是可以在本实用新型基础上做出二次或三次等继续研发的方向性问题，而不应当理解为通过新提出一个问题曲解本实用新型公开不充分或不能实施，都属于本领域普通技术人员明显可知的方式。如果本实用新型描述具体实施方式时所引用现有技术的部分，这一未具体描述的引用现有技术部分，本领域普通技术人员自然可作为现有技术理解。

请参阅说明书附图，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片自动化加工装置，包括塑料薄片1和指套2，塑料薄片1的形状为长条形，形状为长条形的塑料薄片1的厚度小于1mm，长条形的塑料薄片1包含第一短边3和与第一短边3相对应的第二短边4，以及长条形的塑料薄片1包含第一长边5和与第一长边5相对应的第二长边6，指套2包含外侧面7，指套2包含指尖端，长条形的塑料薄片1靠近第一短边3的部分通过粘接连接的方式与指套2靠近指尖端的外侧面7固定连接，长条形的塑料薄片1的第二短边4包含最高水平线位置和最低水平线位置，长条形的塑料薄片1的第二短边4的最高水平线位置和最低水平线位置之间形成一个斜面8；本实用新型未提及的部分都可作为现有技术理解，例如，本领域普通技术人员在本实用新型基础上可采用现有技术中本领域普通技术人员可知的方式使本实用新型更为结实耐用，稳定性高等，都属于本领域普通技术人员可知的实施方式，以及在本实用新型方案的基础上，本领域普通技术人员可通过合乎逻辑分析和/或推理弥补本实用新型细节上一些不足，使本实用新型技术方案更加完善和优化。本实用新型或许会存在背景技术中为提及的缺陷，这一缺陷或许是实用新型人始料未及的缺陷，但在做一项技术研发中，很难研发出没有任何缺陷的技术，这一缺陷的解决方案可以作为现有技术理解，以及本实用新型使用的人群仅限于需要在背景技术中提及的环境使用和能忽略这一缺陷继续选择使用的用户。基于此，本申请要求保护的仅是背景技术提出问题对应的方案原理部分，而其他部分，例如，在本申请原理基础上如何更优化的对本申请技术方案进行实施，显然不是通过一次研发和一次申请专利就可以完全实现的，因此本申请描述清晰的技术方案仅限于对应背景技术中所要解决的技术问题，其他部分可在另外的研发和专利申请中完成，也可由本领域其他技术人员在本申请方案的技术上继续改进，并申请专利，以达到最优使用效果，都属于本领域现有可知方式。

优选地，长条形的塑料薄片1的第一短边3上设置用于减小摩擦力的减摩凹槽9，通过开始减摩凹槽9达到方便通过第一端边上的斜面8探入芯片底部提升芯片一侧高度用于方便芯片拿取的使用效果。

优选地，该芯片自动化加工装置还包括塑料弧形薄片10，长条形的塑料薄片1的第一长边5和第二长边6上分别均匀分布有塑料弧形薄片10，在使用的时候，可通过其中一个塑料弧形薄片10与芯片一侧底部接触，达到方便小面积接触拿取芯片的使用效果。

优选地，塑料弧形薄片10的厚度小于1mm，达到方便探入的芯片一侧底部的使用效果；同时，本实用新型基于没有任何一个产品是只有优点，没有缺点的情况，本实用新型仅针对背景技术中特定环境使用，例如背景技术提及的场景，如一些用户考虑一些负面因素，则不建议购买本申请，本产品只针对和建议需要在背景技术中提及场景和能同时能接受和忽略其它负面因素的用户使用。

优选地，塑料薄片1与塑料弧形薄片10的厚度相等。

优选地，塑料薄片1与塑料弧形薄片10为一体式结构。

优选地，塑料薄片1与塑料弧形薄片10的厚度相等之间具有小于180度的夹角。

优选地，塑料薄片1和塑料弧形薄片10分别由硬质塑料材质制成，采用此种方式，也便于塑料薄片1或塑料弧形薄片10能够采用利用芯片重量较轻的凸点，实现工作人员可用自己的另一只手扶住芯片的一侧，然后通过一只手上戴有指套的那个手指上的塑料薄片抵紧芯片的另一侧，然后抵紧的力向上抬升芯片的另一侧，使芯片另一侧翘起达到方便芯片拿取的使用效果。

优选地，长条形的塑料薄片1靠近第一短边3的部分通过强力胶粘接连接的方式与指套2靠近指尖端的外侧面7固定连接。

在使用的时候，本实用新型未具体说明的部分都可作为现有技术理解，例如指套2可理解为现有技术中本领域普通技术人员可知的指套2，塑料薄片1可理解为现有技术中本领域普通技术人员可知的塑料薄片1，本实用新型在现有技术的这一基础上采用形状为长条形的塑料薄片1，塑料薄片1可由现有技术中本领域普通技术人员可知的高密度聚乙烯、亚克力等材质制成，且形状为长条形的塑料薄片1的厚度小于1mm，长条形的塑料薄片1包含第一短边3和与第一短边3相对应的第二短边4，以及长条形的塑料薄片1包含第一长边5和与第一长边5相对应的第二长边6，指套2包含外侧面7，指套2包含指尖端，采用此种结构，在具体使用时，工作人员可选择将自己一只手掌的其中一根手指戴上本实用新型的指套2，而由于指套2上长条形的塑料薄片1靠近第一短边3的部分通过粘接连接的方式与指套2靠近指尖端的外侧面7固定连接，长条形的塑料薄片1的第二短边4包含最高水平线位置和最低水平线位置，长条形的塑料薄片1的第二短边4的最高水平线位置和最低水平线位置之间形成一个斜面8，方便工作人员在拿起手套时，例如，当芯片在一个相对光滑的台面上时，该工作人员可用自己的另一只手扶住芯片的一侧，然后通过一只手上戴有指套2的那个手指上的塑料薄片1探入芯片另一侧的底部，达到方便铲出或抵动拿取芯片的使用效果，避免现有技术中芯片放置在相对光滑的台面上时，工作人员用两根手指捏动芯片，由于芯片较薄，不便于拿到芯片的情况。

本设计要说明的是：本设计中，涉及的控制电路，以来控制各组件动作以及相应的控制程序都是现有技术。本实用新型做出的创新为解决在特定环境下遇到的使用问题，做出技术研发，研发成本和用于形成本实用新型技术方案的成本以及用户购买的成本必然会有所提高，但不能因为成本提高就不去做研发或不去解决一些技术问题，因此请审查员能够理解。以及本实用新型各个部件之间的型号和/或大小只需要相互适配，如电机型号、气缸型号或电路模块的连接关系等未提及的部分都可以作为现有技术理解，能实现本实用新型的原理即可。

本实用新型所述的实施例是针对附图在理想状态的一种实施方式，在现有工业生产加工中，不可避免会产生一些误差，这些误差是工业生产中不可避免的，也是本领域普通技术人员可以预料到的且公知的，都可作为现有技术理解，以及在本实用新型的描述中，所采用的描述语言或方案仅仅是针对附图而言的一种最佳实施方式，而本领域普通技术人员在实施本实用新型方案时，在本实用新型方案基础上可灵活选择具体实施方式，都属于本领域普通技术人员可知的扩展实施方式。

本实用新型附图仅仅是为了呈现出一种便于本领域普通技术人员理解的原理。由于专利申请文件页面大小限制，为更清楚呈现原理，附图中各个部件之间的比例大小与实际产品可能存在不一致的地方，请本领域普通技术人员能够理解，例如在附图中为凸显某一部分的结构原理，故意把这一部分画大，而显得另一部分过小等，都可以以此种情况进行理解，以本领域普通技术人员可知，在本实用新型的原理基础上上，自然可以利用工业化更加合理的设计在本实用新型基础上将各个部件做的更小巧精致，更实用，都是本领域普通技术人员可知的方式，以及在申请过程中，如需对权利要求书、说明书以及说明书附图中某一描述不清楚部分的进行删除，基于这一描述不清楚部分是本领域普通技术人员未能理解到和进行实施部分，即未能理解到描述不清楚的部分的保护范围究竟是在哪个范围，因此，如果是在不知道哪个范围的情况下认为修改超出原说明书和权利要求书记载的范围明显是不合理的，因此，本申请中删除这一描述不清楚的部分应当简单理解为是为了克服现有存在缺陷，删除描述不清楚部分，而为未超出原说明书和权利要求书记载的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；以及本领域普通技术人员可知，本实用新型所要达到的有益效果仅仅是在特定情况下与现有技术中目前的实施方案相比达到更好的有益效果，而不是要在行业中直接达到最优秀使用效果。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种芯片自动化加工装置，其特征在于：包括塑料薄片和指套，所述塑料薄片的形状为长条形，形状为长条形的塑料薄片的厚度小于1mm，所述长条形的塑料薄片包含第一短边和与第一短边相对应的第二短边，以及长条形的塑料薄片包含第一长边和与第一长边相对应的第二长边，所述指套包含外侧面，指套包含指尖端，所述长条形的塑料薄片靠近第一短边的部分通过粘接连接的方式与指套靠近指尖端的外侧面固定连接，所述长条形的塑料薄片的第二短边包含最高水平线位置和最低水平线位置，所述长条形的塑料薄片的第二短边的最高水平线位置和最低水平线位置之间形成一个斜面。

2.根据权利要求1所述的芯片自动化加工装置，其特征在于：所述长条形的塑料薄片的第一短边上设置减摩凹槽。

3.根据权利要求2所述的芯片自动化加工装置，其特征在于：该芯片自动化加工装置还包括塑料弧形薄片，所述长条形的塑料薄片的第一长边和第二长边上分别均匀分布有塑料弧形薄片。

4.根据权利要求3所述的芯片自动化加工装置，其特征在于：所述塑料弧形薄片的厚度小于1mm。

5.根据权利要求4所述的芯片自动化加工装置，其特征在于：所述塑料薄片与塑料弧形薄片的厚度相等。

6.根据权利要求5所述的芯片自动化加工装置，其特征在于：所述塑料薄片与塑料弧形薄片为一体式结构。

7.根据权利要求6所述的芯片自动化加工装置，其特征在于：所述塑料薄片与塑料弧形薄片的厚度相等之间具有小于180度的夹角。

8.根据权利要求7所述的芯片自动化加工装置，其特征在于：所述塑料薄片和塑料弧形薄片分别由硬质塑料材质制成。

9.根据权利要求1所述的芯片自动化加工装置，其特征在于：所述长条形的塑料薄片靠近第一短边的部分通过强力胶粘接连接的方式与指套靠近指尖端的外侧面固定连接。

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