CN211062692U - 一种芯片定位装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片定位装置，包括芯片本体，该芯片定位装置还包括橡胶漏斗、橡胶块A、橡胶块B、橡胶块C、橡胶块D和橡胶凸起A，橡胶漏斗的端截面形状为方环形，橡胶漏斗包含漏斗通道，漏斗通道包含一侧部和另一侧部，在所述漏斗通道内，橡胶块A和橡胶块B的一侧分别固定连接漏斗通道的一侧，橡胶块A和橡胶块B的另一侧分别设置与芯片本体相配合的卡槽A和卡槽B，橡胶块C和橡胶块D的一侧分别固定连接漏斗通道的另一侧。本实用新型：1、能为用户提供更多一种的芯片包装运输结构。2、在包装运输之后需要拆卸膜使用芯片时，在借助指甲或刀具划破膜进行膜拆卸时能相对于现有技术的实施方式相对的避免存在划到损坏芯片的情况。

Description

一种芯片定位装置

技术领域

本实用新型涉及一种芯片定位装置，属于芯片加工技术领域。

背景技术

现有技术中的芯片在加工之后：1、不能为用户提供更多一种的芯片包装运输结构。2、在包装运输之后需要拆卸膜使用芯片时，因膜厚度较薄，这一拆卸过程中因膜直接与芯片接触，在借助指甲或刀具划破膜进行膜拆卸时较大可能存在划到损坏芯片的情况。

为了解决上述技术问题，特提出一种新的技术方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片定位装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片定位装置，包括芯片本体，该芯片定位装置还包括橡胶漏斗、橡胶块A、橡胶块B、橡胶块C、橡胶块D和橡胶凸起A，所述橡胶漏斗的端截面形状为方环形，橡胶漏斗包含漏斗通道，漏斗通道包含一侧部和另一侧部，在所述漏斗通道内，所述橡胶块A和橡胶块B的一侧分别固定连接漏斗通道的一侧，橡胶块A和橡胶块B的另一侧分别设置与芯片本体相配合的卡槽A和卡槽B，所述橡胶块C和橡胶块D的一侧分别固定连接漏斗通道的另一侧，橡胶块C和橡胶块D的另一侧分别设置与芯片本体相配合的卡槽C和卡槽D，所述卡槽A包含槽底A和槽开口A，所述卡槽B包含槽底B和槽开口B，所述卡槽C包含槽底C和槽开口C，所述卡槽D包含槽底D和槽开口D，所述卡槽A靠近槽开口A的位置、卡槽B靠近槽开口B的位置、卡槽C靠近槽开口C的位置和卡槽D靠近槽开口D的位置分别固定设置橡胶凸起A，所述芯片本体通道卡槽A、卡槽B、卡槽C和卡槽D卡设在漏斗通道内。

优选地，所述卡槽A的槽底A距离卡槽C的槽底C之间的直线距离大于卡槽B的槽底B距离卡槽D的槽底D之间的直线距离。

优选地，所述卡槽A距离卡槽B的最近直线距离和卡槽C距离卡槽D的最近直线距离大于漏斗通道的通道最大长度的三分之一。

优选地，所述卡槽A的槽开口的最大长度大于卡槽A的槽底A的最大长度，所述卡槽B的槽开口的最大长度大于卡槽B的槽底B的最大长度。

优选地，所述卡槽C的槽开口的最大长度大于卡槽C的槽底C的最大长度，所述卡槽D的槽开口的最大长度大于卡槽D的槽底D的最大长度。

优选地，所述槽底A、槽底B、槽底C和槽底D上分别均匀分布有橡胶凸起B，所述芯片本体通过橡胶凸起A和橡胶凸起B间接与橡胶块A、橡胶块B、橡胶块C和橡胶块D接触。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：1、能为用户提供更多一种的芯片包装运输结构。2、在包装运输之后需要拆卸膜使用芯片时，在借助指甲或刀具划破膜进行膜拆卸时能相对于现有技术的实施方式相对的避免存在划到损坏芯片的情况。

附图说明

图1为现有技术中形状为方形的芯片的结构示意图。

图2为本实用新型的结构示意图。

图3为图2的A-A剖视图。

图4为图2的B-B剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的目的仅仅是为了解决背景技术中提及的问题，而公开提供下述一种原理，这一原理只为解决背景技术中提及的技术问题，因此，本领域普通技术人员应当知晓，本实用新型技术方案公开到此种程度，应当是已经能够完全实施出背景技术中提及的问题。因此，本领域普通技术人员如果在实施本技术方案时，如果遇到新的技术问题，则应当理解为是可以在本实用新型基础上做出二次或三次等继续研发的方向性问题，而不应当理解为通过新提出一个问题曲解本实用新型公开不充分或不能实施，都属于本领域普通技术人员明显可知的方式。如果本实用新型描述具体实施方式时所引用现有技术的部分，这一未具体描述的引用现有技术部分，本领域普通技术人员自然可作为现有技术理解。

请参阅说明书附图，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片定位装置，包括芯片本体1，该芯片定位装置还包括橡胶漏斗2、橡胶块A3、橡胶块B4、橡胶块C5、橡胶块D6和橡胶凸起A7，橡胶漏斗2的端截面形状为方环形，橡胶漏斗2包含漏斗通道8，漏斗通道8包含一侧部和另一侧部，橡胶漏斗2包含漏斗大底端，在橡胶漏斗2的侧面上且靠近大底端的位置设置避让口A15和避让孔B16，达到方便芯片本体探入定位在漏斗通道8内的使用效果，在漏斗通道8内，橡胶块A3和橡胶块B4的一侧分别固定连接漏斗通道8的一侧，橡胶块A3和橡胶块B4的另一侧分别设置与芯片本体1相配合的卡槽A9和卡槽B10，橡胶块C5和橡胶块D6的一侧分别固定连接漏斗通道8的另一侧，橡胶块C5和橡胶块D6的另一侧分别设置与芯片本体1相配合的卡槽C11和卡槽D12，卡槽A9包含槽底A和槽开口A，卡槽B10包含槽底B和槽开口B，卡槽C11包含槽底C和槽开口C，卡槽D12包含槽底D和槽开口D，卡槽A9靠近槽开口A的位置、卡槽B10靠近槽开口B的位置、卡槽C11靠近槽开口C的位置和卡槽D12靠近槽开口D的位置分别固定设置橡胶凸起A7，芯片本体1通道卡槽A9、卡槽B10、卡槽C11和卡槽D12卡设在漏斗通道8内；其中，本实用新型未提及的部分都可作为现有技术理解，例如，橡胶凸起A7和橡胶凸起B的底部30分别通过强力胶粘接连接的方式固定设置，以及在本实用新型方案的基础上，本领域普通技术人员可通过合乎逻辑分析和/或推理弥补本实用新型细节上一些不足，使本实用新型技术方案更加完善和优化。本实用新型或许会存在背景技术中为提及的缺陷，这一缺陷或许是实用新型人始料未及的缺陷，但在做一项技术研发中，很难研发出没有任何缺陷的技术，这一缺陷的解决方案可以作为现有技术理解，以及本实用新型使用的人群仅限于需要在背景技术中提及的环境使用和能忽略这一缺陷继续选择使用的用户。基于此，本申请要求保护的仅是背景技术提出问题对应的方案原理部分，而其他部分，例如，在本申请原理基础上如何更优化的对本申请技术方案进行实施，显然不是通过一次研发和一次申请专利就可以完全实现的，因此本申请描述清晰的技术方案仅限于对应背景技术中所要解决的技术问题，其他部分可在另外的研发和专利申请中完成，也可由本领域其他技术人员在本申请方案的技术上继续改进，并申请专利，以达到最优使用效果，都属于本领域现有可知方式。

优选地，卡槽A9的槽底A距离卡槽C11的槽底C之间的直线距离大于卡槽B10的槽底B距离卡槽D12的槽底D之间的直线距离；卡槽A9距离卡槽B10的最近直线距离和卡槽C11距离卡槽D12的最近直线距离大于漏斗通道8的通道最大长度的三分之一，同时，本实用新型基于没有任何一个产品是只有优点，没有缺点的情况，本实用新型仅针对背景技术中特定环境使用，例如背景技术提及场景，如一些用户考虑价格等因素，则不建议购买本申请，本产品只针对和建议需要在背景技术中提及场景和能同时能接受和忽略其它负面因素的用户使用。

优选地，卡槽A9的槽开口的最大长度大于卡槽A9的槽底A的最大长度，卡槽B10的槽开口的最大长度大于卡槽B10的槽底B的最大长度；卡槽C11的槽开口的最大长度大于卡槽C11的槽底C的最大长度，卡槽D12的槽开口的最大长度大于卡槽D12的槽底D的最大长度。

在使用的时候，本实用新型未提及的部分都可作为现有技术理解，例如芯片本体1可理解为现有技术中普通技术人员可知的形状为方型的芯片，本实用新型的目的是为了实现此类芯片的定位包装，采用橡胶漏斗2、橡胶块A3、橡胶块B4、橡胶块C5、橡胶块D6和橡胶凸起A7组合的结构，具体地，橡胶漏斗2的端截面形状为方环形，橡胶漏斗2包含漏斗通道8，漏斗通道8包含一侧部和另一侧部，在漏斗通道8内，橡胶块A3和橡胶块B4的一侧分别固定连接漏斗通道8的一侧，橡胶块A3和橡胶块B4的另一侧分别设置与芯片本体1相配合的卡槽A9和卡槽B10，橡胶块C5和橡胶块D6的一侧分别固定连接漏斗通道8的另一侧，橡胶块C5和橡胶块D6的另一侧分别设置与芯片本体1相配合的卡槽C11和卡槽D12，卡槽A9包含槽底A和槽开口A，卡槽B10包含槽底B和槽开口B，卡槽C11包含槽底C和槽开口C，卡槽D12包含槽底D和槽开口D，卡槽A9靠近槽开口A的位置、卡槽B10靠近槽开口B的位置、卡槽C11靠近槽开口C的位置和卡槽D12靠近槽开口D的位置分别固定设置橡胶凸起A7，采用此种方式，在芯片本体1通道卡槽A9、卡槽B10、卡槽C11和卡槽D12卡设在漏斗通道8内时，芯片本体1可通过橡胶凸起A7和橡胶凸起B间接与橡胶块A3、橡胶块B4、橡胶块C5和橡胶块D6接触，对芯片本体1起到定位缓冲接触的使用效果，实现为用户提供更多一种的芯片包装运输结构，同时，本领域普通技术人员可知，通过芯片本体1与橡胶凸起A7和橡胶凸起B17接触的配合紧密度不同，可实现不同力度的定位都属于本领域普通技术人员可知的扩展实施方式，以及在采用此种方式时，实现避免包装膜与芯片本体1的直接接触包装，在通过上述方式将芯片本体1定位在橡胶漏斗2的漏斗通道8内后，可通过现有技术中本领域普通技术人员可知的包装膜对橡胶漏斗2进行膜包装，以便于用户在包装运输之后需要拆卸膜使用芯片时，因膜厚度较薄，这一拆卸过程中因膜直接与芯片本体1接触，在借助指甲或刀具划破膜进行膜拆卸时可能存在损坏芯片的情况，进而实现采用本实用新型方式通过橡胶漏斗2对芯片本体1进行间接膜包装后，在借助指甲或刀具划破膜进行膜拆卸时相对现有技术的实施方式达到相对的避免损坏芯片的情况。

本设计要说明的是：本实用新型做出的创新为解决在特定环境下遇到的使用问题，做出技术研发，研发成本和用于形成本实用新型技术方案的成本以及用户购买的成本必然会有所提高，但不能因为成本提高就不去做研发或不去解决一些技术问题，因此请审查员能够理解。以及本实用新型各个部件之间的型号和/或大小只需要相互适配，如电机型号、气缸型号或电路模块的连接关系等未提及的部分都可以作为现有技术理解，能实现本实用新型的原理即可。

本实用新型所述仅仅是对照附图作为理想状态的一种实施方式，在现有工业生产加工中，不可避免会产生一些误差，这些误差是工业生产中不可避免的，也是本领域普通技术人员可以预料到的且公知的，都可作为现有技术理解，以及在本实用新型的描述中，所采用的描述语言或方案仅仅是针对附图而言的一种最佳实施方式，而本领域普通技术人员在实施本实用新型方案时，在本实用新型方案基础上可灵活选择具体实施方式，都属于本领域普通技术人员可知的扩展实施方式。

本实用新型附图仅仅是为了呈现出一种便于本领域普通技术人员理解的原理。由于专利申请文件页面大小限制，为更清楚呈现原理，附图中各个部件之间的比例大小与实际产品可能存在不一致的地方，请本领域普通技术人员能够理解，例如在附图中为凸显某一部分的结构原理，故意把这一部分画大，而显得另一部分过小等，都可以以此种情况进行理解，以本领域普通技术人员可知，在本实用新型的原理基础上上，自然可以利用工业化更加合理的设计在本实用新型基础上将各个部件做的更小巧精致，更实用，都是本领域普通技术人员可知的方式，以及在申请过程中，如需对权利要求书、说明书以及说明书附图中某一描述不清楚部分的进行删除，基于这一描述不清楚部分是本领域普通技术人员未能理解到和进行实施部分，即未能理解到描述不清楚的部分的保护范围究竟是在哪个范围，因此，如果是在不知道哪个范围的情况下认为修改超出原说明书和权利要求书记载的范围明显是不合理的，因此，本申请中删除这一描述不清楚的部分应当简单理解为是为了克服现有存在缺陷，删除描述不清楚部分，而为未超出原说明书和权利要求书记载的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；以及本领域普通技术人员可知，本实用新型所要达到的有益效果仅仅是在特定情况下与现有技术中目前的实施方案相比达到更好的有益效果，而不是要在行业中直接达到最优秀使用效果。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种芯片定位装置，包括芯片本体，其特征在于：该芯片定位装置还包括橡胶漏斗、橡胶块A、橡胶块B、橡胶块C、橡胶块D和橡胶凸起A，所述橡胶漏斗的端截面形状为方环形，橡胶漏斗包含漏斗通道，漏斗通道包含一侧部和另一侧部，在所述漏斗通道内，所述橡胶块A和橡胶块B的一侧分别固定连接漏斗通道的一侧，橡胶块A和橡胶块B的另一侧分别设置与芯片本体相配合的卡槽A和卡槽B，所述橡胶块C和橡胶块D的一侧分别固定连接漏斗通道的另一侧，橡胶块C和橡胶块D的另一侧分别设置与芯片本体相配合的卡槽C和卡槽D，所述卡槽A包含槽底A和槽开口A，所述卡槽B包含槽底B和槽开口B，所述卡槽C包含槽底C和槽开口C，所述卡槽D包含槽底D和槽开口D，所述卡槽A靠近槽开口A的位置、卡槽B靠近槽开口B的位置、卡槽C靠近槽开口C的位置和卡槽D靠近槽开口D的位置分别固定设置橡胶凸起A，所述芯片本体通道卡槽A、卡槽B、卡槽C和卡槽D卡设在漏斗通道内。

2.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征在于：所述卡槽A的槽底A距离卡槽C的槽底C之间的直线距离大于卡槽B的槽底B距离卡槽D的槽底D之间的直线距离。

3.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征在于：所述卡槽A距离卡槽B的最近直线距离和卡槽C距离卡槽D的最近直线距离大于漏斗通道的通道最大长度的三分之一。

4.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征在于：所述卡槽A的槽开口的最大长度大于卡槽A的槽底A的最大长度，所述卡槽B的槽开口的最大长度大于卡槽B的槽底B的最大长度。

5.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征在于：所述卡槽C的槽开口的最大长度大于卡槽C的槽底C的最大长度，所述卡槽D的槽开口的最大长度大于卡槽D的槽底D的最大长度。

6.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征在于：所述槽底A、槽底B、槽底C和槽底D上分别均匀分布有橡胶凸起B，所述芯片本体通过橡胶凸起A和橡胶凸起B间接与橡胶块A、橡胶块B、橡胶块C和橡胶块D接触。

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