CN211265448U - 一种光电子半导体器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体器件技术领域，具体为一种光电子半导体器件。本实用新型包括放置框架，放置框架的上下两端均设有密封盖板，放置框架的内部设有分隔板，放置框架的内部侧壁上开设有固定凹槽，分隔板将放置框架的内部分为半导体放置腔和介质放置腔，密封盖板的上表面开设有螺纹通孔，螺纹通孔的内部设有螺纹密封盖，密封盖板的一侧设有伸出压板，伸出压板的侧面固定连接有固定凸块，放置框架和密封盖板之间设有框架密封圈，以解决在半导体集成电路中，当其中一个半导体板被高压击穿后，整个电路将处于瘫痪，更换不方便，且在更换半导体板时，会将整个半导体板集合取出，更换力度大，浪费资源的问题。

Description

一种光电子半导体器件

技术领域

本实用新型涉及半导体器件技术领域，具体为一种光电子半导体器件。

背景技术

半导体的导电性能介于导体和绝缘体之间的一种东西，用半导体材料制成的部件、集成电路等是电子工业的重要基础产品，在电子技术的各个方面已大量使用。半导体材料、器件、集成电路的生产和科研已成为电子工业的重要组成部分，在半导体集成电路中，当其中一个半导体板被高压击穿后，整个电路将处于瘫痪，更换不方便，且在更换半导体板时，会将整个半导体板集合取出，更换力度大，浪费资源，鉴于此，我们提出一种光电子半导体器件。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光电子半导体器件，以解决上述背景技术中提出的在半导体集成电路中，当其中一个半导体板被高压击穿后，整个电路将处于瘫痪，更换不方便，且在更换半导体板时，会将整个半导体板集合取出，更换力度大，浪费资源的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种光电子半导体器件，包括放置框架，所述放置框架的上下两端均设有密封盖板，所述放置框架的内部设有分隔板，所述放置框架的内部侧壁上开设有固定凹槽，所述放置框架的内部设有电路放置管，所述分隔板将所述放置框架的内部分为半导体放置腔和介质放置腔，所述密封盖板的上表面开设有螺纹通孔，所述螺纹通孔的内部设有螺纹密封盖，所述密封盖板的一侧设有伸出压板，所述伸出压板的侧面固定连接有固定凸块，所述伸出压板和所述分隔板的一侧之间设有半导体密封片，所述放置框架和所述密封盖板之间设有框架密封圈，所述半导体放置腔的内部设有导电金属块，所述放置框架的侧面开设有接线口。

优选的，所述放置框架、所述密封盖板和所述框架密封圈上均开设有平通孔。

优选的，所述导电金属块通过螺钉固定在所述半导体放置腔中的所述放置框架的内表面。

优选的，所述电路放置管固定在所述放置框架的内表面，且所述电路放置管和所述放置框架为一体结构，所述分隔板和所述放置框架为一体结构。

优选的，所述固定凸块放置在所述固定凹槽的内部。

优选的，所述半导体密封片放置在所述半导体放置腔的两端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

1、该光电子半导体器件，采用可以组装的半导体板结构，使半导体板变成单独的个体，在半导体板被高压击穿时，只要找到被击穿的半导体板，并对其更换即可，不需要将整个半导体板集合都换除，节省半导体板的使用，节省资源。

2、该光电子半导体器件，采用向半导体板之间添加介质的结构，可以根据所需要的要求，添加不同的介质，使半导体板的使用范围更大。

附图说明

图1为本实用新型的整体装配结构示意图；

图2为本实用新型的放置框架侧面结构示意图；

图3为本实用新型的放置框架内部结构示意图。

图中：1、放置框架；2、密封盖板密封盖板；3、电路放置管；4、分隔板；5、固定凹槽；6、伸出压板；7、半导体放置腔；8、介质放置腔；9、框架密封圈；10、接线口；11、半导体密封片；12、螺纹通孔；13、螺纹密封盖；14、平通孔；15、导电金属块；16、固定凸块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“中心线”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“深度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制，另外在本实用新型的描述中，“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

实施例1

一种光电子半导体器件，为了解决在半导体集成电路中，当其中一个半导体板被高压击穿后，整个电路将处于瘫痪，更换不方便，且在更换半导体板时，会将整个半导体板集合取出，更换力度大，浪费资源的问题，作为一个优选实施例，如图1、图2、图3所示，包括放置框架1，放置框架1的上下两端均设有密封盖板2，放置框架1的内部设有分隔板4，放置框架1的内部侧壁上开设有固定凹槽5，放置框架1的内部设有电路放置管3，分隔板4将放置框架1的内部分为半导体放置腔7和介质放置腔8，密封盖板2的上表面开设有螺纹通孔12，螺纹通孔12的内部设有螺纹密封盖13，密封盖板2的一侧设有伸出压板6，伸出压板6的侧面固定连接有固定凸块16，伸出压板6和分隔板4的一侧之间设有半导体密封片11，放置框架1和密封盖板2之间设有框架密封圈9，半导体放置腔7的内部设有导电金属块15，放置框架1的侧面开设有接线口10。

本实例中，放置框架1、密封盖板2和框架密封圈9上均开设有平通孔14，方便将放置框架1、密封盖板2连接在一起，框架密封圈9使放置框架1和密封盖板2之间精密连接，达到密封的效果。

进一步的，导电金属块15通过螺钉固定在半导体放置腔7中的放置框架1的内表面，方便在半导体板放入半导体放置腔7中，便于电路连接。

具体的为，电路放置管3固定在放置框架1的内表面，且电路放置管3和放置框架1为一体结构，分隔板4和放置框架1为一体结构，放置框架1、电路放置管3和分隔板4为PE板，防止放入的介质具有腐蚀性，保护装置。

除此之外，固定凸块16放置在固定凹槽5的内部，将密封盖板2位置固定，同时将半导体板的位置固定。

进一步的，半导体密封片11放置在半导体放置腔7的两端，将介质放置腔8和半导体放置腔7分开，防止介质进入半导体放置腔7中。

本实用新型在使用时，首先将导电金属块15螺钉固定在放置框架1的内壁上，然后将框架密封圈9放置在放置框架1的表面，使框架密封圈9上的平通孔14和放置框架1上的平通孔14对齐，将半导体密封片11放在分隔板4的侧面，导体放置腔7的一侧，放好后，将密封盖板2上的固定凸块16对准放置框架1上的固定凹槽5，将放置框架1和密封盖板2放置在一起，然后使用螺钉将放置框架1和密封盖板2固定连接起来，连接完毕后，将装置倒放，将半导体板放入导体放置腔7中，使导电金属块15和半导体板上的支角连接，放好半导体板后，将半导体密封片11放置在分隔板4侧面导体放置腔7的一侧上，然后将框架密封圈9放置在放置框架1的表面，使框架密封圈9上的平通孔14和放置框架1上的平通孔14对齐，将密封盖板2放置在放置框架1上，使用螺钉放置框架1和密封盖板2连接，连接紧密后，将螺纹密封盖13从螺纹通孔12上卸下，将介质通过螺纹通孔12放入介质放置腔8中，放好后，将螺纹密封盖13安装在螺纹通孔12上，接线口10和外界连接，当有半导体板被高压击穿后，将安装在平通孔14上的螺钉卸下，将密封盖板2从放置框架1中取出，将被击穿的半导体板从导体放置腔7中拿出，更换新的半导体板，更换完毕后，将密封盖板2放在放置框架1上，使用螺钉将放置框架1和密封盖板2连接，完成半导体板更换。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种光电子半导体器件，包括放置框架(1)，其特征在于：所述放置框架(1)的上下两端均设有密封盖板(2)，所述放置框架(1)的内部设有分隔板(4)，所述放置框架(1)的内部侧壁上开设有固定凹槽(5)，所述放置框架(1)的内部设有电路放置管(3)，所述分隔板(4)将所述放置框架(1)的内部分为半导体放置腔(7)和介质放置腔(8)，所述密封盖板(2)的上表面开设有螺纹通孔(12)，所述螺纹通孔(12)的内部设有螺纹密封盖(13)，所述密封盖板(2)的一侧设有伸出压板(6)，所述伸出压板(6)的侧面固定连接有固定凸块(16)，所述伸出压板(6)和所述分隔板(4)的一侧之间设有半导体密封片(11)，所述放置框架(1)和所述密封盖板(2)之间设有框架密封圈(9)，所述半导体放置腔(7)的内部设有导电金属块(15)，所述放置框架(1)的侧面开设有接线口(10)。

2.根据权利要求1所述的一种光电子半导体器件，其特征在于：所述放置框架(1)、所述密封盖板(2)和所述框架密封圈(9)上均开设有平通孔(14)。

3.根据权利要求1所述的一种光电子半导体器件，其特征在于：所述导电金属块(15)通过螺钉固定在所述半导体放置腔(7)中的所述放置框架(1)的内表面。

4.根据权利要求1所述的一种光电子半导体器件，其特征在于：所述电路放置管(3)固定在所述放置框架(1)的内表面，且所述电路放置管(3)和所述放置框架(1)为一体结构，所述分隔板(4)和所述放置框架(1)为一体结构。

5.根据权利要求1所述的一种光电子半导体器件，其特征在于：所述固定凸块(16)放置在所述固定凹槽(5)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种光电子半导体器件，其特征在于：所述半导体密封片(11)放置在所述半导体放置腔(7)的两端。

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