CN211238589U - 一种高性能射频漏缆连接器卡接结构及连接器 - Google Patents

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董文彪
刘永坤
翁婕妤
史科
孙余良
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Abstract

本实用新型公开了一种高性能射频漏缆连接器卡接结构及连接器,该卡接结构包括前外壳组件、中外壳和卡环,前外壳组件与中外壳螺纹连接,前外壳组件包括第一挤压面,中外壳包括第二挤压面,第一挤压面和第二挤压面相对设置且均朝向内部倾斜,卡环设置于第一挤压面和第二挤压面之间,前外壳组件和中外壳旋紧时挤压卡环使其向内收紧。该卡接结构通过第一挤压面和第二挤压面配合实现对卡环的收紧,从而完成和漏缆外铜皮的有效电连接,无需将漏缆外铜皮向外翻边,因此安装简便。本连接器在安装过程中可以不分离前中后外壳,始终保持连接器整体性,连接器整体套入剥线好的漏缆后按顺序拧紧前中后外壳,就能起到稳定高效的安装效果,操作更简便。

Description

一种高性能射频漏缆连接器卡接结构及连接器
技术领域
本实用新型涉及安装式射频同轴连接器技术,尤其涉及一种高性能射频漏缆连接器卡接结构及连接器。
背景技术
行业内射频漏缆连接器壳体之间经常通过螺纹拧紧固定在漏缆上,一种方式是将漏缆外铜皮向外翻边,将翻边漏缆端面外铜皮夹持在连接器前后外壳结构压力面内,依靠前后外壳拧紧的力量固定铜皮夹持,传递电性能。此方式安装较为繁琐,需要先装入分离的后外壳,翻边在后外壳结构上,然后再装入前外壳开始拧紧,非整体性安装。另一种现有技术为在漏缆铜皮接触部位用开片式电缆夹卡箍收紧装置进行固定,但其固定性较差,易打滑,特殊应用环境动态互调稳定性较差,易偏离正常值;且不能反复使用,安装失效后拔出容易造成开片结构损伤无法使用;此外,传统安装式连接器没有相关与护套软面接触的防水保护装置,使用中容易发生窜动,转动,从而影响安装机械稳定性,在剧烈晃动的使用环境中极易失效。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种安装方便的高性能射频漏缆连接器卡接结构及连接器。
以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览,并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。
根据本实用新型的一方面,提供了一种高性能射频漏缆连接器卡接结构,包括前外壳组件、中外壳和卡环,所述前外壳组件与所述中外壳螺纹连接,所述前外壳组件包括第一挤压面,所述中外壳包括第二挤压面,所述第一挤压面和第二挤压面相对设置且均朝向内部倾斜,所述卡环设置于所述第一挤压面和第二挤压面之间,所述前外壳组件和中外壳旋紧时挤压所述卡环使其向内收紧。
在一实施例中,该卡接结构的所述卡环包括第一环面和第二环面,所述第一环面与所述第一挤压面匹配,所述第二环面与所述第二挤压面匹配,所述卡环上开设有开口。
在一实施例中,该卡接结构的所述前外壳组件包括单独设置的前外壳和压环,所述压环设置于所述前外壳内部,所述压环与所述前外壳抵靠,所述第一挤压面设置于所述压环上。
在一实施例中,该卡接结构的所述前外壳、中外壳和压环的材质为抗磁黄铜。
在一实施例中,该卡接结构的所述卡环的材质为抗磁黄铜或抗磁磷铜,所述卡环的表面镀银。
根据本实用新型的另一方面,还提供了一种高性能射频漏缆连接器,包括上述任一高性能射频漏缆连接器卡接结构,还包括后端卡接结构,所述后端卡接结构包括后外壳和密封组件,所述后外壳与所述中外壳螺纹连接,所述密封组件包括密封件和密封圈,密封件套接于密封圈外,所述密封组件的外径与所述中外壳内径紧密配合,所述密封件的尾部为开片结构,所述后外壳尾部包括一结构斜面,所述结构斜面与所述开片结构过盈配合实现对密封圈的收紧。
在一实施例中,该连接器还包括首部防水结构,所述首部防水结构包括第三挤压面和防水O型圈,当所述前外壳和中外壳拧紧时,所述防水O型圈被第三挤压面挤压并填充满前外壳与中外壳之间的连接空隙。
在一实施例中,该连接器还包括中部防水结构,所述中部防水结构包括设置于所述密封圈前端的凸出部和设置于所述中外壳内的台阶面,所述凸出部沿径向向外延伸,当所述后外壳与中外壳拧紧时,所述凸出部与所述台阶面紧密配合。
在一实施例中,该连接器的所述防水O型圈和密封圈的材质为硅橡胶。
在一实施例中,该连接器的所述密封件的材质为尼龙PA66,所述密封件一体注塑成型。
本实用新型实施例的有益效果是:该卡接结构通过第一挤压面和第二挤压面配合实现对卡环的收紧,从而完成和漏缆外铜皮的有效电连接,无需将漏缆外铜皮向外翻边,因此安装简便。该连接器通过后外壳的结构斜面与密封件的过盈配合实现对尾部密封圈的收紧,同时实现固定和防水效果。本连接器在安装过程中可以不分离前中后外壳,始终保持连接器整体性,连接器整体套入剥线好的漏缆后按顺序拧紧前中后外壳,就能起到稳定高效的安装效果,操作更简便。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
在结合以下附图阅读本公开的实施例的详细描述之后,能够更好地理解本实用新型的上述特征和优点。在附图中,各组件不一定是按比例绘制,并且具有类似的相关特性或特征的组件可能具有相同或相近的附图标记。
图1是本实用新型连接器实施例的爆炸示意图;
图2是本实用新型连接器实施例的轴向截面示意图;
图3是本实用新型卡接结构的轴向截面示意图;
图4是本实用新型密封件1和密封圈2的装配示意图;
图5是本实用新型密封件1和密封圈2的轴向截面示意图;
图6是本实用新型密封组件与中外壳3的装配示意图;
图7是本实用新型密封组件与中外壳3的轴向截面示意图;
图8是本实用新型后外壳4与中外壳3螺纹收紧示意图;
图9是本实用新型后外壳4与中外壳3轴向截面示意图;
图10是本实用新型卡环6的侧面视图;
图11是本实用新型卡环6的截面示意图;
其中:1-密封件;2-密封圈;3-中外壳;31-第二挤压面;33-外螺纹;4-后外壳;44-内螺纹;5-防水O型圈;6-卡环;61-第一环面;62-接触面;63-第三环面;7-压环;71-第一挤压面;8-前外壳;81-结构面;82-限位面;83-第三挤压面。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作详细描述。注意,以下结合附图和具体实施例描述的诸方面仅是示例性的,而不应被理解为对本实用新型的保护范围进行任何限制。
如图1~图11所示,本实用新型公开了一种高性能射频漏缆卡接结构及连接器,该卡接结构如图3所示,由前外壳8、压环7、卡环6及中外壳3组成。前外壳8内结构设计中空,压环7设置于前外壳8内部,压环7包括第一挤压面71,中外壳3内部设置有第二挤压面31,第一挤压面71和第二挤压面31相对且均向内部方向倾斜,通过内部压环7与中外壳3形成有效压缩空间,在该可压缩空间内放置开口式卡环6,卡环6受压环7与中外壳3压缩后缩小口径,从而压环6内接触面62收紧固定于漏缆外铜皮上,能够有效传递电性能。
需要注意地是,前外壳8和压环7可以分开单独设置组成前外壳组件,也可以一个做成整体,即,可以直接将第一挤压面71设置于在前外壳8内。在本实施例中由于前外壳8为通用结构,因此单独设置了压环7,从而可以根据需要将不同型号的前外壳直接适用。在拧紧前外壳8和中外壳3时,结构面81与压环7的前端面抵靠,从而实现对卡环6的挤压。在本实施例中,前外壳8接口型号规格为7/16型母头结构。前外壳8可根据需求更换接口形式,例如可以通过切换前外壳8完成不同接口如7/16型、N型、4.3-10型、LN型等公头或母头的切换,以满足市场不同接口形式的需求。
优选地,如图11所示,卡环6包括与第一挤压面71匹配的第一环面61和与第二挤压面31匹配的第二环面63,从而能够更好的传递挤压力。此外,为了更好的实现电连接,卡环6的接触面62向内凸出。
材料方面,前外壳8、中外壳3、压环7的材质为抗磁黄铜。黄铜的信号传输性能较好。抗磁黄铜的磁导率较小,可提高射频连接器的三阶互调性能。在可能的实施例中,前外壳8、中外壳3和压环7由里到外镀层为紫铜、银和三元合金,三元合金包括铜、锡和锌。对前外壳8、中外壳3、压环7进行镀层,可增加本体的表面光洁度,从而提高射频连接器的三阶互调性能。
卡环6的材质可以为抗磁黄铜或抗磁磷铜。黄铜比较软,易于车削,且黄铜的单价比较低,降低成本;磷铜的弹性好,插拔力度比较均匀,使用寿命长。抗磁黄铜或抗磁磷铜的磁导率较小,可提高射频连接器的三阶互调性能。
此外,还可以在卡环6表面镀银。卡环6的表面镀银可增加卡环6表面的光洁度,增强信号的传输,提高耐腐蚀性,抗磨性,增强硬度,提供特殊的光、电、磁、热等表面性质,从而提高射频连接器的三阶互调性能。
传统漏缆连接器因考虑施工中后续会缠绕胶泥胶带的施工工艺,通常不设计外壳防水结构。在连接器无胶泥胶带保护情况下起不到防水作用,胶泥胶带老化开裂后,进水问题凸显。因此,为了实现本连接器的防水性能,在中部中外壳3与前外壳8拧紧螺纹缝隙间设置有防水O型圈5,在前后外壳拧紧过程时,第三挤压面83挤压防水O型圈5使之在缩小的空隙内产生形变,填充多余空隙达到对该连接部的防水效果。优选地,防水O型圈的材质为硅橡胶,采用硅橡胶制备的密封圈可增加射频连接的密封性,提高射频连接的防水性能。
尾端防水卡接结构由中外壳3、后外壳4和密封组件组成,如图4和图5所示,密封组件通过密封圈2和密封件1预装构成,密封件1尾端1-5处设置有开片结构。密封件1与密封圈2分别通过1-1面及2-1面之间的间隙松配合放入,使得密封圈的2-2面与密封件的1-2面接触,组成防水组件。
在本实施例中,密封圈1采用质地较软、防水效果较佳的硅橡胶材料;密封件2选用延展性较好、硬度适中的尼龙PA66材料,并一体注塑成型,尼龙PA66材料机械强度高,韧性好,有较高的抗拉、抗压强度。比拉伸强度高于金属,比压缩强度与金属不相上下。抗拉强度接近于屈服强度,比ABS高一倍多。对冲击、应力振动的吸收能力强,冲击强度比一般塑料高了许多,并优于缩醛树脂。
如图6和图7所示,密封组件安装于中外壳3内,密封组件外周面1-3与中外壳3内周面3-2紧密配合。如图8和图9所示,当将后外壳4内螺纹44拧紧至中外壳3外螺纹33上时,后外壳4紧迫结构斜面4-1过盈配合将密封件1的开片结构向内挤压密封圈2,密封圈2受密封件1外力挤压,面2-4向内收紧于电缆护套皮10上,不仅可以起到尾端防水作用,也可以形成对电缆软面接触的持续爪力,使得机械性能更加稳定可靠。
此外,在密封圈2的前端设置有凸出部,该凸出部沿径向向外延伸,凸出部的前端面2-3与中外壳3内的台阶面3-1匹配,当后外壳4拧紧时,端面2-3收到挤压与中外壳3内的台阶面3-1紧密接触,达到对该连接部的的防水效果。
后外壳4因仅起到收紧密封件、护套紧固作用,材质可以选择金属材质或其他硬度较高的塑料材质,选择黄铜金属材质表面镀镍或三元,可增加表面光洁度,提高耐腐蚀性,抗磨性,增强硬度;选择铝制金属,表面可做发黑处理;选择塑料可降低制作成本。
以下简述本连接器的安装过程:
步骤1、连接器首部结构预装配。将开口卡环6放置中外壳3内,使得卡环6与中外壳3形成压力面63,放置压环7在卡环6上,形成压力面61,将中外壳3拧到前外壳8上1~2螺牙。
步骤2、连接器尾部预装配。密封件1与密封圈2组装完成之后,将密封组件套入中外壳3结构内孔中,使得密封圈2的2-3面与中外壳3内壁结构3-1面接触,中外壳3的3-2面与密封件1的1-3面间隙松配合接触。将后外壳4与中外壳3拧上1~2螺牙。
步骤3、将前、中、后外壳整体套入电缆护套上。
步骤4、拧紧中外壳3。将剥除护套露出铜皮的漏缆插入预装好的前外壳8内,此时漏缆发泡端面与前外壳内壁面接触限位于限位面82,使用扳手固定住前外壳8扳手面,然后拧紧中外壳3,结构面81、第一挤压面71、第二挤压面31将同时受力收紧卡环6使之向内凸起,与漏缆铜皮表面形成接触面62;同时前外壳8与中外壳3拧紧时,第三挤压面83挤压防水O型圈5起到中部防水作用。
步骤5、拧紧后外壳4。后外壳4接触端面4-1与密封件1开片结构1-5接触产生过盈配合收紧,挤压密封圈2使其形变收紧到电缆护套皮上,起到连接器尾端防水及固定作用。与此同时,密封圈2的前端面2-3面与中外壳3内的台阶面3-1被挤压紧密结合,起到中部防水的作用。中外壳3与后外壳4利用结构两面或多面对称铣边扳手面扳手拧紧。
综上所述,本实用新型连接器预安装分前半部分与后半部分两个组成部分构成,前后两个部分预装完毕后整体安装于剥线好的漏缆上,再分别拧紧中外壳与前外壳,中外壳和后外壳,即可完成连接器与漏缆的安装。因此在施工安装过程中可以不分离前中后外壳,始终保持连接器整体性,能起到防水及稳定高效的安装效果,操作更简便。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
提供对本公开的先前描述是为使得本领域任何技术人员皆能够制作或使用本公开。对本公开的各种修改对本领域技术人员来说都将是显而易见的,且本文中所定义的普适原理可被应用到其他变体而不会脱离本公开的精神或范围。由此,本公开并非旨在被限定于本文中所描述的示例和设计,而是应被授予与本文中所公开的原理和新颖性特征相一致的最广范围。
以上所述仅为本申请的较佳实例而已,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种高性能射频漏缆连接器卡接结构,其特征在于:包括前外壳组件、中外壳和卡环,所述前外壳组件与所述中外壳螺纹连接,所述前外壳组件包括第一挤压面,所述中外壳包括第二挤压面,所述第一挤压面和第二挤压面相对设置且均朝向内部倾斜,所述卡环设置于所述第一挤压面和第二挤压面之间,所述前外壳组件和中外壳旋紧时挤压所述卡环使其向内收紧。
2.根据权利要求1所述的高性能射频漏缆连接器卡接结构,其特征在于:所述卡环包括第一环面和第二环面,所述第一环面与所述第一挤压面匹配,所述第二环面与所述第二挤压面匹配,所述卡环上开设有开口。
3.根据权利要求1所述的高性能射频漏缆连接器卡接结构,其特征在于:所述前外壳组件包括单独设置的前外壳和压环,所述压环设置于所述前外壳内部,所述第一挤压面设置于所述压环上。
4.根据权利要求3所述的高性能射频漏缆连接器卡接结构,其特征在于:所述前外壳、中外壳和压环的材质为抗磁黄铜。
5.根据权利要求1所述的高性能射频漏缆连接器卡接结构,其特征在于:所述卡环的材质为抗磁黄铜或抗磁磷铜,所述卡环的表面镀银。
6.一种高性能射频漏缆连接器,其特征在于:包括权利要求1~5中任一所述的卡接结构,还包括后端卡接结构,所述后端卡接结构包括后外壳和密封组件,所述后外壳与所述中外壳螺纹连接,所述密封组件包括密封件和密封圈,所述密封件套接于所述密封圈外,所述密封组件的外径与所述中外壳内径紧密配合,所述密封件的尾部为开片结构,所述后外壳尾部包括结构斜面,所述结构斜面与所述开片结构通过盈配合实现对所述密封圈的收紧。
7.根据权利要求6所述的高性能射频漏缆连接器,其特征在于:还包括首部防水结构,所述首部防水结构包括设置于前外壳组件上的第三挤压面和套接于中外壳外的防水O型圈,当所述前外壳组件和中外壳拧紧时,所述防水O型圈被所述第三挤压面挤压并填充满所述前外壳组件与中外壳之间的连接空隙。
8.根据权利要求7所述的高性能射频漏缆连接器,其特征在于:还包括中部防水结构,所述中部防水结构包括设置于所述密封圈前端的凸出部和设置于所述中外壳内的台阶面,所述凸出部沿径向向外延伸,当所述后外壳与中外壳拧紧时,所述凸出部与所述台阶面紧密配合。
9.根据权利要求7所述的高性能射频漏缆连接器,其特征在于:所述防水O型圈和密封圈的材质为硅橡胶。
10.根据权利要求6所述的高性能射频漏缆连接器,其特征在于:所述密封件的材质为尼龙PA66,所述密封件一体注塑成型。
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