CN211238099U - 一种微型温度保护器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路保护的技术领域，尤其涉及一种微型温度保护器。包括感应装置、外壳、底座、导线和绝缘涂层；所述感应装置设置在所述外壳和所述底座之间，用于感应温度并对电器进行断电保护；所述外壳盖接在所述底座上；所述导线插接在所述感应装置上，用于使得所述感应装置与待保护电器电路连通；所述绝缘涂层为涂料结构，涂抹并包裹所述外壳和所述底座，用于保证所述感应装置的绝缘。本实用新型的目的就是针对现有技术中存在的缺陷提供一种微型温度保护器，在保证绝缘前提下，缩小了整体体积，便于安装使用。

Description

一种微型温度保护器

技术领域

本实用新型涉及电路保护的技术领域，尤其涉及一种微型温度保护器。

背景技术

温度保护器被广泛应用在电动机、镇流器等电动工具上，随着这些工具技术水平的不断改进，设计结构也日益精密小巧，因此所需要的温度保护器的结构也越来越小。

现有技术中，温度保护器需要进行绝缘处理，来保证使用安全。一般的温度保护器采用金属外壳封装，在套接一个绝缘套，因金属外壳与温度保护器接触不够充分，常常导致部分空间浪费，再套上绝缘套，使得整个装置体积变大，很难实现在精密电器上的合理使用。

鉴于上述问题，本设计人基于从事此类产品工程应用多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期设计微型温度保护器，在保证绝缘前提下，缩小了整体体积，便于安装使用。

实用新型内容

本实用新型的目的就是针对现有技术中存在的缺陷提供一种微型温度保护器，在保证绝缘前提下，缩小了整体体积，便于安装使用。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

包括感应装置、外壳、底座、导线和绝缘涂层；所述感应装置设置在所述外壳和所述底座之间，用于感应温度并对电器进行断电保护；所述外壳盖接在所述底座上；所述导线插接在所述感应装置上，用于使得所述感应装置与待保护电器电路连通；所述绝缘涂层为涂料结构，涂抹并包裹所述外壳和所述底座，用于保证所述感应装置的绝缘。

进一步地，还包括绝缘套；所述绝缘套套接在所述绝缘涂层外部，用于进一步加强对所述感应装置的绝缘。

进一步地，所述感应装置包括银点和银片；所述银片与所述导线连接；所述银点与所述银片连接。

进一步地，所述感应装置还包括双片；所述双片与所述银点连接，用于受温度影响而断开所述银点与所述银片的连接，进而切断电路。

进一步地，所述外壳包括凸齿、背槽和凸起端；所述凸齿分布在所述外壳主体的底部；所述背槽设置在所述外壳主体背部，用于放置所述双片；所述凸起端设置在所述外壳主体尾部。

进一步地，所述底座包括齿槽、凹槽和端块；所述齿槽与所述凸齿相配合，用于保证所述外壳和所述底座的紧密连接；所述凹槽用于存放所述银片；所述端块与所述凸起端固定连接。

进一步地，所述导线端部设置有导体接头；所述导体接头插接在所述感应装置上，用于实现电路接通。

通过本实用新型的技术方案，可实现以下技术效果：

通过在保护器外部涂抹绝缘涂层，因绝缘涂层会与保护器充分接触，缩小了整体体积，便于安装使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中微型温度保护器的感应装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中微型温度保护器的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中微型温度保护器的外壳的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中微型温度保护器的底座的结构示意图；

图5为本实用新型实施例中微型温度保护器的导线的结构示意图；

附图标记：外壳1、双片2、银点3、银片4、底座5、导线6、绝缘涂层7、绝缘套8、凸齿11、背槽12、凸起端13、齿槽51、凹槽52、端块53和导体接头61。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，属于“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体式连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以是通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

一种微型温度保护器，如图2所示，包括感应装置、外壳1、底座5、导线6和绝缘涂层7；所述感应装置设置在所述外壳1和所述底座5之间，用于感应温度并对电器进行断电保护；所述外壳1盖接在所述底座5上；所述导线6插接在所述感应装置上，用于使得所述感应装置与待保护电器电路连通；所述绝缘涂层7为涂料结构，涂抹并包裹所述外壳1和所述底座5，用于保证所述感应装置的绝缘。

具体的，外壳1与底座5 将感应装置夹在内部。感应装置通过导线6与待保护电器连接起来，在温度超过特定温度时，断开电路连接，对电器进行温度保护。同时，在外壳1与底座5外部涂抹绝缘涂层7，因绝缘涂层7为冷凝涂液结构，与外壳1与底座5贴合紧密，在保证绝缘前提下，照比一般采用金属外壳封装，在套接一个绝缘套的温度保护器的体积小很多，便于安装，提高了实用性。

作为上述实施例的优选，如图2所示，还包括绝缘套8；所述绝缘套8套接在所述绝缘涂层7外部，用于进一步加强对所述感应装置的绝缘。

具体的，可以在绝缘涂层7外部在套上一层塑料薄套，实现进一步的绝缘，双重保护，提高了安全性。

作为上述实施例的优选，如图1所示，所述感应装置包括银点3和银片4；所述银片4与所述导线6连接；所述银点3与所述银片4连接。

作为上述实施例的优选，如图1所示，所述感应装置还包括双片2；所述双片2与所述银点3连接，用于受温度影响而断开所述银点3与所述银片4的连接，进而切断电路。

具体的，双片2是感温元件，当带保护电器处在高于设定温度值的环境中时，双片2会反弹把银点3跟银片4分开，导致电路断开。

作为上述实施例的优选，如图3所示，所述外壳1包括凸齿11、背槽12和凸起端13；所述凸齿11分布在所述外壳1主体的底部；所述背槽12设置在所述外壳1主体背部，用于放置所述双片2；所述凸起端13设置在所述外壳1主体尾部。

作为上述实施例的优选，如图4所示，所述底座5包括齿槽51、凹槽52和端块53；所述齿槽51与所述凸齿11相配合，用于保证所述外壳1和所述底座5的紧密连接；所述凹槽52用于存放所述银片4；所述端块53与所述凸起端13固定连接。

作为上述实施例的优选，如图5所示，所述导线6端部设置有导体接头61；所述导体接头61插接在所述感应装置上，用于实现电路接通。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种微型温度保护器，其特征在于，包括感应装置、外壳（1）、底座（5）、导线（6）和绝缘涂层（7）；所述感应装置设置在所述外壳（1）和所述底座（5）之间，用于感应温度并对电器进行断电保护；所述外壳（1）盖接在所述底座（5）上；所述导线（6）插接在所述感应装置上，用于使得所述感应装置与待保护电器电路连通；所述绝缘涂层（7）为涂料结构，涂抹并包裹所述外壳（1）和所述底座（5），用于保证所述感应装置的绝缘。

2.根据权利要求1所述的微型温度保护器，其特征在于，还包括绝缘套（8）；所述绝缘套（8）套接在所述绝缘涂层（7）外部，用于进一步加强对所述感应装置的绝缘。

3.根据权利要求1所述的微型温度保护器，其特征在于，所述感应装置包括银点（3）和银片（4）；所述银片（4）与所述导线（6）连接；所述银点（3）与所述银片（4）连接。

4.根据权利要求3所述的微型温度保护器，其特征在于，所述感应装置还包括双片（2）；所述双片（2）与所述银点（3）连接，用于受温度影响而断开所述银点（3）与所述银片（4）的连接，进而切断电路。

5.根据权利要求4所述的微型温度保护器，其特征在于，所述外壳（1）包括凸齿（11）、背槽（12）和凸起端（13）；所述凸齿（11）分布在所述外壳（1）主体的底部；所述背槽（12）设置在所述外壳（1）主体背部，用于放置所述双片（2）；所述凸起端（13）设置在所述外壳（1）主体尾部。

6.根据权利要求5所述的微型温度保护器，其特征在于，所述底座（5）包括齿槽（51）、凹槽（52）和端块（53）；所述齿槽（51）与所述凸齿（11）相配合，用于保证所述外壳（1）和所述底座（5）的紧密连接；所述凹槽（52）用于存放所述银片（4）；所述端块（53）与所述凸起端（13）固定连接。

7.根据权利要求1所述的微型温度保护器，其特征在于，所述导线（6）端部设置有导体接头（61）；所述导体接头（61）插接在所述感应装置上，用于实现电路接通。

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