CN211207322U - 双处理器的多路扩展通讯切换系统 - Google Patents

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CN211207322U CN201922470512.5U CN201922470512U CN211207322U CN 211207322 U CN211207322 U CN 211207322U CN 201922470512 U CN201922470512 U CN 201922470512U CN 211207322 U CN211207322 U CN 211207322U
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洪建兵
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Abstract

本实用新型涉及一种双处理器的多路扩展通讯切换系统,主板包括有第一处理器、第二处理器和PCH芯片,第一处理器连接第一扩展插槽、第二扩展插槽、第三扩展插槽、第一内存卡和第一接口,第一扩展插槽、第二扩展插槽和第三扩展插槽三者中,其一输出1个PCIEx16信号,再一输出1个PCIEx8信号,另一输出1个PCIEx8信号;第一处理器通过DMI总线连接PCH芯片,PCH芯片设第二接口,第一接口和第二接口包括USB接口、串口以及网口;第一处理器通过QPI总线连接第二处理器,第二处理器连接有第四扩展插槽和第二内存卡;高速分出多路PCIE转接,实现多路扩展转接,转接效率较高,提高主板使用性能,也满足客户网口多样性、网口数量多需求的复合应用,具有较好的经济效益和社会效益。

Description

双处理器的多路扩展通讯切换系统
技术领域
本实用新型涉及一种通信技术领域,尤其是指一种双处理器的多路扩展通讯切换系统。
背景技术
在现有的通讯切换系统中,大部分采用单处理器进行转接,转接效率低,影响主板的使用性能;另外,网口的数量及多样性很难满足用户需求。
因此,本实用新型专利申请中,申请人精心研究了一种双处理器的多路扩展通讯切换系统来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型针对上述现有技术所存在不足,主要目的在于提供一种双处理器的多路扩展通讯切换系统,其高速分出多路PCIE转接,实现多路扩展转接,转接效率较高,提高主板的使用性能,而且,满足客户网口多样性、网口数量多需求的复合应用,具有较好的经济效益和社会效益。
为实现上述之目的,本实用新型采取如下技术方案:
一种双处理器的多路扩展通讯切换系统,包括有主板,所述主板包括有第一处理器、第二处理器和PCH芯片,其中:
所述第一处理器分别连接有一第一扩展插槽、一第二扩展插槽、一第三扩展插槽、多个第一内存卡以及多个第一接口,所述第一扩展插槽、第二扩展插槽和第三扩展插槽三者中,其一输出1个PCIEx16信号,再一输出1个PCIEx8信号,另一输出1个PCIEx8信号;
所述第一处理器通过DMI总线连接PCH芯片,所述PCH芯片上设置有多个第二接口,所述第一接口和第二接口均包括有USB接口、串口以及网口;
所述第一处理器通过QPI总线连接第二处理器,所述第二处理器分别连接有多个第四扩展插槽和多个第二内存卡,所述第四扩展插槽包括PCIEx16扩展插槽、第一PCIEx8扩展插槽和PCIEx4扩展插槽。
作为一种优选方案,所述主板连接有2.5寸硬盘模组。
作为一种优选方案,所述主板上还设有Raid卡扩展槽,所述Raid卡扩展槽连接PCH芯片。
作为一种优选方案,所述主板上还设有用于连接电源模块的电源模块插槽。
作为一种优选方案,还包括有电源模块,所述电源模块可插拔式适配于电源模块插槽。
作为一种优选方案,还包括有机箱风扇模组,所述主板可插拔式连接于机箱风扇模组。
作为一种优选方案,还包括有至少一扩展IO板,所述扩展IO板连接主板。
作为一种优选方案,还包括有GPU扩展卡,所述GPU扩展卡连接相应的扩展插槽。
作为一种优选方案,还包括有硬盘背板和硬盘,所述主板连接硬盘背板,所述硬盘背板连接硬盘。
作为一种优选方案,还包括有底壳,所述硬盘模块化设置有复数个,所述底壳的前侧设置有硬盘安置架,复数个硬盘矩阵式布置于硬盘安置架上,所述硬盘安置架矩阵式设置有复数个硬盘卡位,对应每个硬盘卡位设置有插拔腔,所述硬盘抽屉式可插拔装设于相应的插拔腔内;所述硬盘背板设置于硬盘安置架的后侧。
本实用新型与现有技术相比输出明显的优点和有益效果,具体而言:其主要是通过第一处理器通过DMI总线连接PCH芯片并且第一处理器通过QPI总线连接第二处理器的配合,通过双处理器高速分出多路PCIE转接,实现多路扩展转接,转接效率较高,提高主板的使用性能,而且,通过第一接口和第二接口的配合,满足客户网口多样性、网口数量多需求的复合应用,具有较好的经济效益和社会效益;
其次是,通过内存卡以及模块化抽屉可插拔式硬盘的配合,大大提高了整体的存储性能,满足客户多存储的复合应用;
以及,整体结构巧妙合理,布局紧凑,主板空间利用率较高,节省安装空间,同时,插拔方便。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例的主板立体结构示意图;
图2是本实用新型之实施例的立体结构示意图;
图3是本实用新型之实施例的另一角度立体结构示意图;
图4是本实用新型之实施例的第一处理器的第一信号输出示意图;
图5是本实用新型之实施例的第一处理器的第二信号输出示意图;
图6是本实用新型之实施例的第一处理器的第三信号输出示意图。
附图标号说明:
10、主板
101、横向部 102、纵向部
103、让位口
11、第一处理器 111、第一扩展插槽
112、第二扩展插槽 113、第三扩展插槽
114、第一内存卡
12、第二处理器 121、第四扩展插槽
122、第二内存卡
13、PCH芯片 14、接口
15、Raid卡扩展槽 16、电源模块插槽
20、硬盘背板
30、硬盘 31、硬盘安置架
40、底壳 50、机箱风扇模组
60、扩展IO板 70、GPU扩展卡
80、电源模块 90、2.5寸硬盘模组。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步描述。
如图1至图6所示,一种双处理器的多路扩展通讯切换系统,包括有主板10、硬盘背板20、硬盘30、底壳40、自左往右并列设置的机箱风扇模组50、至少一扩展IO板60和至少一GPU扩展卡70,所述主板10可插拔式连接于机箱风扇模组50。所述主板10包括有第一处理器11、第二处理器12和PCH芯片13,其中:
所述第一处理器11分别连接有一第一扩展插槽111、一第二扩展插槽112、一第三扩展插槽113、多个第一内存卡114以及多个第一接口,在本实施例中,如图4至图6所示,所述第一扩展插槽111、第二扩展插槽112和第三扩展插槽113三者中,其一输出1个PCIEx8信号,再一输出1个PCIEx8信号,另一输出1个PCIEx8信号;
所述第一处理器11通过DMI总线连接PCH芯片13,所述PCH芯片13上设置有多个第二接口,所述第一接口和第二接口均包括有USB接口、串口以及网口,网口包括有千兆网络电接口或千兆/万兆网络光接口,在本实施例中,第一接口和第二接口统称为接口14。通过多路千兆网络电接口或千兆/万兆网络光接口,实现扩展多网口的通讯切换;实现多路扩展转接,实现多达12个3.5寸或者2.5寸硬盘和2个2.5寸硬盘的任意选用,满足客户多存储、扩展多样式、网口数量多需求;
所述第一处理器11通过3组QPI总线连接第二处理器12,实现可安装2组高性能处理器;所述第二处理器12分别连接有多个第四扩展插槽121和多个第二内存卡122,所述第四扩展插槽121包括PCIEx16扩展插槽、第一PCIEx8扩展插槽和PCIEx4扩展插槽。
所述第一处理器11和第二处理器12并排位于主板10的后侧,所述第一内存卡114设置有至少两个且分别位于第一处理器11的左、右侧,所述第二内存卡122设置有至少两个且分别位于第二处理器12的左、右侧;
在本实施例中,所述第一处理器11和第二处理器12可以为Skylake处理器,也可以为英特尔的Cascade lake处理器,在此不作限定。所述第一接口和第二接口均位于主板10的前侧,所述PCH芯片13位于第一接口和第二接口两者的后侧,所述第四扩展插槽121设置有三个,其二对称设置于PCH芯片13的左、右侧,另一设置于PCH芯片13的左侧。
在本实施例中,所述主板10为L形结构,所述主板10具有横向部101和一体垂直连接于横向部101的纵向部102,所述第一接口、第二接口、PCH芯片13和第四扩展插槽121均位于纵向部102的左侧,前述第一处理器11和第二处理并行位于横向部101的后侧。所述横向部101和纵向部102围构形成有位于横向部101前侧外部的让位口103,所述让位口103位于纵向部102的左侧外部。
所述主板10上还设有两Raid卡扩展槽15和用于连接电源模块80的两电源模块插槽16,两Raid卡扩展槽15和两电源模块插槽16均位于横向部101上且两Raid卡扩展槽15均连接PCH芯片13;所述电源模块80可插拔式适配于电源模块插槽16。
所述扩展IO板60连接主板10。优选地,扩展IO板60设置有两个且对称设置于主板10的前端左右侧;所述GPU扩展卡70连接相应的扩展插槽。所述主板连接有2.5寸硬盘模组90。
所述硬盘30模块化设置有复数个,所述底壳40的前侧设置有硬盘安置架31,复数个硬盘30矩阵式布置于硬盘安置架31上,所述硬盘安置架31矩阵式设置有复数个硬盘30卡位,对应每个硬盘30卡位设置有插拔腔,所述硬盘30抽屉式可插拔装设于相应的插拔腔内;所述硬盘背板20设置于硬盘安置架31的后侧;所述主板10连接硬盘背板20,所述硬盘背板20连接硬盘30。通过将硬盘30抽屉式可插拔装设于相应的插拔腔内的结构设计,其实现了硬盘30的抽屉式可插拔设计,简化了硬盘30的拆装,便于后续维修更换,提高工作效率,而且矩阵式的设计,提高了存储能力,使得服务器功能更加强大,能满足更多的工作需求。
本实用新型设计要点在于,其主要是通过第一处理器通过DMI总线连接PCH芯片并且第一处理器通过QPI总线连接第二处理器的配合,通过双处理器高速分出多路PCIE转接,实现多路扩展转接,转接效率较高,提高主板的使用性能,而且,通过第一接口和第二接口的配合,满足客户网口多样性、网口数量多需求的复合应用,具有较好的经济效益和社会效益;
其次是,通过内存卡以及模块化抽屉可插拔式硬盘的配合,大大提高了整体的存储性能,满足客户多存储的复合应用;
以及,整体结构巧妙合理,布局紧凑,主板空间利用率较高,节省安装空间,同时,插拔方便。
以上所述,仅是本实用新型较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种双处理器的多路扩展通讯切换系统,其特征在于:包括有主板,所述主板包括有第一处理器、第二处理器和PCH芯片,其中:
所述第一处理器分别连接有一第一扩展插槽、一第二扩展插槽、一第三扩展插槽、多个第一内存卡以及多个第一接口,所述第一扩展插槽、第二扩展插槽和第三扩展插槽三者中,其一输出1个PCIEx16信号,再一输出1个PCIEx8信号,另一输出1个PCIEx8信号;
所述第一处理器通过DMI总线连接PCH芯片,所述PCH芯片上设置有多个第二接口,所述第一接口和第二接口均包括有USB接口、串口以及网口;
所述第一处理器通过QPI总线连接第二处理器,所述第二处理器分别连接有多个第四扩展插槽和多个第二内存卡,所述第四扩展插槽包括PCIEx16扩展插槽、第一PCIEx8扩展插槽和PCIEx4扩展插槽。
2.根据权利要求1所述的双处理器的多路扩展通讯切换系统,其特征在于:所述主板连接有2.5寸硬盘模组。
3.根据权利要求1所述的双处理器的多路扩展通讯切换系统,其特征在于:所述主板上还设有Raid卡扩展槽,所述Raid卡扩展槽连接PCH芯片。
4.根据权利要求1所述的双处理器的多路扩展通讯切换系统,其特征在于:所述主板上还设有用于连接电源模块的电源模块插槽。
5.根据权利要求1所述的双处理器的多路扩展通讯切换系统,其特征在于:还包括有电源模块,所述电源模块可插拔式适配于电源模块插槽。
6.根据权利要求1所述的双处理器的多路扩展通讯切换系统,其特征在于:还包括有机箱风扇模组,所述主板可插拔式连接于机箱风扇模组。
7.根据权利要求1所述的双处理器的多路扩展通讯切换系统,其特征在于:还包括有至少一扩展IO板,所述扩展IO板连接主板。
8.根据权利要求1所述的双处理器的多路扩展通讯切换系统,其特征在于:还包括有GPU扩展卡,所述GPU扩展卡连接相应的扩展插槽。
9.根据权利要求1所述的双处理器的多路扩展通讯切换系统,其特征在于:还包括有硬盘背板和硬盘,所述主板连接硬盘背板,所述硬盘背板连接硬盘。
10.根据权利要求9所述的双处理器的多路扩展通讯切换系统,其特征在于:还包括有底壳,所述硬盘模块化设置有复数个,所述底壳的前侧设置有硬盘安置架,复数个硬盘矩阵式布置于硬盘安置架上,所述硬盘安置架矩阵式设置有复数个硬盘卡位,对应每个硬盘卡位设置有插拔腔,所述硬盘抽屉式可插拔装设于相应的插拔腔内;所述硬盘背板设置于硬盘安置架的后侧。
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