CN217085636U - 紧凑型通讯系统 - Google Patents

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洪建兵
李锦�
郝晓斌
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Dongguan Lihua Haiwei Network Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型涉及一种紧凑型通讯系统,包括机壳、第一扩展模块、第二扩展模块、电源模组、固定支架、主板、第一转接卡、第二转接卡、第一硬盘以及第二硬盘;电源模组包括有上下层叠设置的第一电源、第二电源以及装设于第一电源和第二电源外围的电源壳体,第一转接卡通过固定支架分别与电源壳体、主板固定连接;第一转接卡设两转接插槽,第一电源和第二电源两者的前端分别设置有一电源输出端,每一电源输出端可插拔式连接于相应转接插槽,所述第一转接卡电连接于第二转接卡;主板设第一扩展插槽,第二转接卡可插拔式连接于第一扩展插槽;其占用空间较小,电源的装配简单、组装效率较高,便于后续维修和更换,同时,电源实现正接,有利于提高整体性能。

Description

紧凑型通讯系统
技术领域
本实用新型涉及一种通讯系统技术领域,尤其是指一种紧凑型通讯系统。
背景技术
随着网络设备的不断发展与进步,通讯管理机也越来越多。现有的通讯管理系统针对各种场所、各种适用需求以及性能的增强,通常会对其进行结构和元件上的设计,例如在原有基础上增设电源。现有的电源增设后,往往与原有电源是独立设置在不同地方,占用空间大,组装麻烦,不利于后续维修更换。
因此,本实用新型专利申请中,申请人精心研究了一种紧凑型通讯系统来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型针对上述现有技术所存在不足,主要目的在于提供一种紧凑型通讯系统,其占用空间较小,电源的装配简单、组装效率较高,便于后续维修和更换,同时,电源实现正接,有利于提高整体性能。
为实现上述之目的,本实用新型采取如下技术方案:
一种紧凑型通讯系统,包括有机壳、第一扩展模块、第二扩展模块、电源模组、固定支架、主板、第一转接卡、第二转接卡、第一硬盘以及第二硬盘;
所述机壳具有前端开口的安装腔,所述第一扩展模块的前端设有若干第一网口,所述第二扩展模块的前端设有若干第二网口,所述第一扩展模块、第二扩展模块、电源模组、固定支架、主板、第一转接卡、第二转接卡、第一硬盘以及第二硬盘均装设于安装腔内,且,所述第一网口和第二网口均露于前端开口处;
所述电源模组位于主板的右侧后方,所述电源模组包括有上下层叠设置的第一电源、第二电源以及装设于第一电源和第二电源外围的电源壳体,所述第一电源和第二电源两者的后端均设置有一电源风扇和一电源输入接口,两电源风扇上下层叠设置,两个电源输入接口上下层叠设置;
所述第一转接卡和第二转接卡均呈竖向设置且所述第一转接卡位于第二转接卡的后方,所述第一转接卡通过固定支架分别与电源壳体、主板固定连接;
所述第一转接卡的后端设置有上下间距布置的两转接插槽,所述第一电源和第二电源两者的前端分别设置有一电源输出端,每一电源输出端可插拔式连接于相应转接插槽,所述第一转接卡电连接于第二转接卡;
所述主板的上端面设置有第一扩展插槽,所述第二转接卡可插拔式连接于第一扩展插槽,所述主板分别电连接于第一扩展模块、第二扩展模块以及第一硬盘。
作为一种优选方案,所述固定支架呈Z型结构,其具有第一横向部、第二横向部以及分别连接于第一横向部和第二横向部的竖向部,所述第一横向部连接机壳,所述竖向部连接第一转接卡,所述第二横向部连接主板。
作为一种优选方案,所述第二转接卡位于第一转接卡和固定支架之间。
作为一种优选方案,所述主板的后右角设置有让位槽,所述第一转接卡的后端下方的转接插槽位于缺槽内,
作为一种优选方案,所述安装腔内还装设有扩展支架,所述第一扩展模块装设于扩展支架上,所述扩展支架和第二扩展模块左右并排设置于主板的前方,所述第一硬盘悬空于第二扩展模块的上方。
作为一种优选方案,所述第一硬盘通过第一硬盘安装架悬空于第二扩展模块的上方,所述第一硬盘安装架连接扩展支架。
作为一种优选方案,所述安装腔内还装设有第三转接卡,所述主板的前端沿左右向并排设置有四个第二扩展插槽,所述第三转接卡电连接主板,所述第三转接卡与主板相互平行且悬空于主板上方,所述第三转接卡的前端面沿左右向并排设置有四个第三扩展插槽;
所述扩展支架矩阵式设置有八个前后敞口的插拔腔,四个第二扩展插槽位于上层的插拔腔的后端敞口处,四个第三扩展插槽位于下层的插拔腔的后端敞口处,每一第一扩展模块抽屉式装设于相应的插拔腔内,每一第一扩展模块可插拔式连接相应扩展插槽。
作为一种优选方案,所述主板的前端还设置有第四扩展插槽,所述第四扩展插槽与所有第三扩展插槽左右并排设置,所述第二扩展模块可插拔式连接第四扩展插槽。
作为一种优选方案,所述第二硬盘呈左右方向延伸设置且位于主板的后方。
作为一种优选方案,所述机壳内还装设有若干散热风扇,所述散热风扇位于第二硬盘的后方,所述机壳的后端面对应散热风扇贯设有若干散热孔。
本实用新型与现有技术相比输出明显的优点和有益效果,具体而言:其主要是将第一电源和第二电源模组化,占用空间较小,电源的装配简单、组装效率较高,便于后续维修和更换,同时,电源实现正接,有利于提高整体性能;
其次是,通过第一扩展模块的抽屉式可插拔设计,简化了第一扩展模块的拆装,便于后续维修和更换;
以及,整体结构巧妙合理,布局紧凑,主板空间利用率较高,节省安装空间,同时,插拔方便。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的立体局部结构示意图;
图2是本实用新型之较佳实施例的另一角度立体局部结构示意图;
图3是本实用新型之较佳实施例的分解结构示意图;
图4是本实用新型之较佳实施例的仰视图(未显示下壳);
图5是本实用新型之较佳实施例的第一局部结构示意图;
图6是本实用新型之较佳实施例的第二局部结构示意图;
图7是本实用新型之较佳实施例的电源模组分解结构示意图。
附图标号说明:
10、机壳 101、散热孔
11、第一扩展模块 111、第一网口
12、第二扩展模块 121、第二网口
13、上壳 14、下壳
20、固定支架 21、第一横向部
22、第二横向部 23、竖向部
30、主板 31、第二扩展插槽
32、第四扩展插槽 33、让位槽
34、第一扩展插槽
41、第一转接卡 411、转接插槽
42、第二转接卡
43、第三转接卡 431、第三扩展插槽
51、第一硬盘 511、第一硬盘安装架
52、第二硬盘
60、扩展支架 61、插拔腔
70、散热风扇
81、第一电源 82、第二电源
83、电源风扇 84、电源输入接口
85、电源壳体。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步描述。
如图1至图7所示,一种可插拔式多网口扩展的通讯系统,包括有机壳10、第一扩展模块11、第二扩展模块12、电源模组、固定支架20、主板30、第一转接卡41、第二转接卡42、第一硬盘51以及第二硬盘52;
所述机壳10具有前端开口的安装腔,所述第一扩展模块11的前端设有若干第一网口111,所述第二扩展模块12的前端设有若干第二网口121,所述第一扩展模块11、第二扩展模块12、电源模组、固定支架20、主板30、第一转接卡41、第二转接卡42、第一硬盘51以及第二硬盘52均装设于安装腔内,且,所述第一网口111和第二网口121均露于前端开口处;所述第一网口111和第二网口121均包括光口和/或电口,光口为千兆网络光接口,电口为千兆网络电接口。在本实施例中,每一第一扩展模块11的第一网口111设有8个,因此,共计最大化扩展64个第一网口111的通讯切换。
在本实施例中,所述安装腔内还装设有扩展支架60、第三转接卡43和若干散热风扇70,所述第一扩展模块11装设于扩展支架60上,所述扩展支架60和第二扩展模块12左右并排设置于主板30的前方,所述第一硬盘51悬空于第二扩展模块12的上方。优选地,所述第一硬盘51通过第一硬盘安装架511悬空于第二扩展模块12的上方,所述第一硬盘安装架511连接扩展支架60。优选地,所述第一硬盘51呈前后方向延伸设置。
所述主板30的前端沿左右向并排设置有四个第二扩展插槽31,所述第三转接卡43电连接主板30,所述第三转接卡43与主板30相互平行且悬空于主板30上方,所述第三转接卡43的前端面沿左右向并排设置有四个第三扩展插槽431;
所述扩展支架60矩阵式设置有八个前后敞口的插拔腔61,四个第二扩展插槽31位于上层的插拔腔61的后端敞口处,四个第三扩展插槽431位于下层的插拔腔61的后端敞口处,每一第一扩展模块11抽屉式装设于相应的插拔腔61内,每一第一扩展模块11可插拔式连接相应扩展插槽。
在本实施例中,所述主板30的前端还设置有第四扩展插槽32,所述第四扩展插槽32与所有第三扩展插槽431左右并排设置,所述第二扩展模块12可插拔式连接第四扩展插槽32。所述第二硬盘52呈左右方向延伸设置且位于主板30的后方。所述散热风扇70位于第二硬盘52的后方,所述机壳10的后端面对应散热风扇70贯设有若干散热孔101。优选地,散热风扇70设置有三个且左右并排设置。优选地,所述机壳10包括有上壳13和下壳14,所述上壳13体和下壳14拼装后形成安装腔。
所述电源模组位于主板30的右侧后方,所述电源模组包括有上下层叠设置的第一电源81、第二电源82以及装设于第一电源81和第二电源82外围的电源壳体85,所述第一电源81和第二电源82两者的后端均设置有一电源风扇83和一电源输入接口84,两电源风扇83上下层叠设置,两个电源输入接口84上下层叠设置;
所述第一转接卡41和第二转接卡42均呈竖向设置且所述第一转接卡41位于第二转接卡42的后方,所述第一转接卡41通过固定支架20分别与电源壳体85、主板30固定连接;所述第二转接卡42位于第一转接卡41和固定支架20之间。
在本实施例中,所述固定支架20呈Z型结构,其具有第一横向部21、第二横向部22以及分别连接于第一横向部21和第二横向部22的竖向部23,所述第一横向部22连接电源壳体85,所述竖向部23连接第一转接卡41,所述第二横向部22连接主板30。
所述第一转接卡41的后端设置有上下间距布置的两转接插槽411,优选地,所述主板30的后右角设置有让位槽33,所述第一转接卡41的后端下方的转接插槽位于缺槽内。
所述第一电源81和第二电源82两者的前端分别设置有一电源输出端,每一电源输出端可插拔式连接于相应转接插槽,所述第一转接卡41电连接于第二转接卡42;
所述主板30的上端面设置有第一扩展插槽34,所述第二转接卡42可插拔式连接于第一扩展插槽34,所述主板30分别电连接于第一扩展模块11、第二扩展模块12以及第一硬盘51。
本实用新型设计要点在于,其主要是将第一电源和第二电源模组化,占用空间较小,电源的装配简单、组装效率较高,便于后续维修和更换,同时,电源实现正接,有利于提高整体性能;
其次是,通过第一扩展模块的抽屉式可插拔设计,简化了第一扩展模块的拆装,便于后续维修和更换;
以及,整体结构巧妙合理,布局紧凑,主板空间利用率较高,节省安装空间,同时,插拔方便。
以上所述,仅是本实用新型较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种紧凑型通讯系统,其特征在于:包括有机壳、第一扩展模块、第二扩展模块、电源模组、固定支架、主板、第一转接卡、第二转接卡、第一硬盘以及第二硬盘;
所述机壳具有前端开口的安装腔,所述第一扩展模块的前端设有若干第一网口,所述第二扩展模块的前端设有若干第二网口,所述第一扩展模块、第二扩展模块、电源模组、固定支架、主板、第一转接卡、第二转接卡、第一硬盘以及第二硬盘均装设于安装腔内,且,所述第一网口和第二网口均露于前端开口处;
所述电源模组位于主板的右侧后方,所述电源模组包括有上下层叠设置的第一电源、第二电源以及装设于第一电源和第二电源外围的电源壳体,所述第一电源和第二电源两者的后端均设置有一电源风扇和一电源输入接口,两电源风扇上下层叠设置,两个电源输入接口上下层叠设置;
所述第一转接卡和第二转接卡均呈竖向设置且所述第一转接卡位于第二转接卡的后方,所述第一转接卡通过固定支架分别与电源壳体、主板固定连接;
所述第一转接卡的后端设置有上下间距布置的两转接插槽,所述第一电源和第二电源两者的前端分别设置有一电源输出端,每一电源输出端可插拔式连接于相应转接插槽,所述第一转接卡电连接于第二转接卡;
所述主板的上端面设置有第一扩展插槽,所述第二转接卡可插拔式连接于第一扩展插槽,所述主板分别电连接于第一扩展模块、第二扩展模块以及第一硬盘。
2.根据权利要求1所述的紧凑型通讯系统,其特征在于:所述固定支架呈Z型结构,其具有第一横向部、第二横向部以及分别连接于第一横向部和第二横向部的竖向部,所述第一横向部连接机壳,所述竖向部连接第一转接卡,所述第二横向部连接主板。
3.根据权利要求1所述的紧凑型通讯系统,其特征在于:所述第二转接卡位于第一转接卡和固定支架之间。
4.根据权利要求1所述的紧凑型通讯系统,其特征在于:所述主板的后右角设置有让位槽,所述第一转接卡的后端下方的转接插槽位于缺槽内。
5.根据权利要求1所述的紧凑型通讯系统,其特征在于:所述安装腔内还装设有扩展支架,所述第一扩展模块装设于扩展支架上,所述扩展支架和第二扩展模块左右并排设置于主板的前方,所述第一硬盘悬空于第二扩展模块的上方。
6.根据权利要求5所述的紧凑型通讯系统,其特征在于:所述第一硬盘通过第一硬盘安装架悬空于第二扩展模块的上方,所述第一硬盘安装架连接扩展支架。
7.根据权利要求5所述的紧凑型通讯系统,其特征在于:所述安装腔内还装设有第三转接卡,所述主板的前端沿左右向并排设置有四个第二扩展插槽,所述第三转接卡电连接主板,所述第三转接卡与主板相互平行且悬空于主板上方,所述第三转接卡的前端面沿左右向并排设置有四个第三扩展插槽;
所述扩展支架矩阵式设置有八个前后敞口的插拔腔,四个第二扩展插槽位于上层的插拔腔的后端敞口处,四个第三扩展插槽位于下层的插拔腔的后端敞口处,每一第一扩展模块抽屉式装设于相应的插拔腔内,每一第一扩展模块可插拔式连接相应扩展插槽。
8.根据权利要求1所述的紧凑型通讯系统,其特征在于:所述主板的前端还设置有第四扩展插槽,所述第四扩展插槽与所有第三扩展插槽左右并排设置,所述第二扩展模块可插拔式连接第四扩展插槽。
9.根据权利要求1所述的紧凑型通讯系统,其特征在于:所述第二硬盘呈左右方向延伸设置且位于主板的后方。
10.根据权利要求9所述的紧凑型通讯系统,其特征在于:所述机壳内还装设有若干散热风扇,所述散热风扇位于第二硬盘的后方,所述机壳的后端面对应散热风扇贯设有若干散热孔。
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