CN211205359U

CN211205359U - 防反插的测试工装

Info

Publication number: CN211205359U
Application number: CN201922035141.8U
Authority: CN
Inventors: 孙延娥; 付博
Original assignee: Goertek Microelectronics Inc
Current assignee: Goertek Microelectronics Inc
Priority date: 2019-11-21
Filing date: 2019-11-21
Publication date: 2020-08-07
Anticipated expiration: 2029-11-21

Abstract

本实用新型提供一种防反插的测试工装，属于测试工装技术领域，包括设置有测试单元的测试板和用于连接测试板与测试设备的连接载板；其中，在测试板的双面均设置有与测试单元对应的金手指阵列，在连接载板上设置有用于连接测试板的卡槽，卡槽的两侧内壁上分别设置有与金手指阵列中的金手指相对应的导电片，在金手指阵列底部设置有去掉部分接地金手指形成的缺口部；与接地金手指所对应的测试单元的电路为共同接地。利用本实用新型，有效避免了测试板反插导致的产品短路现象的发生，从而提高测试效率。

Description

防反插的测试工装

技术领域

本实用新型涉及测试工装技术领域，更为具体地，涉及一种防反插的测试工装。

背景技术

麦克-压力组合传感器(以下称为组合传感器)可靠性的测试是目前组合传感器生产过程中为保障组合传感器产品性能所必不可少的重要环节。

目前常用的组合传感器可靠性的测试工装包括有用于连接待测产品的测试板和用于连接测试板与测试设备的连接载板，测试板为双面板，两面均分布有金手指，连接载板上设置有用于连接测试板的卡槽，卡槽的两侧内壁上分别设置有与测试板金手指相对应的导电片。在测试过程中，需要将测试板插入卡槽中，使得测试板上的金手指与卡槽内壁的导电片相连接。但是，由于现有的测试板不易分辨其顶面与底面，经常发生测试板插反的现象，金手指与不相对应的导电片相连接，导致产品短路。

因此，如何防止测试板出现反插现象，成为目前亟需解决的问题。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种防反插的测试工装，以解决测试过程中测试板插反导致产品短路的问题。

本实用新型提供的一种防反插的测试工装，包括设置有测试单元的测试板和用于连接测试板与测试设备的连接载板；其中，在测试板的双面均设置有与测试单元对应的金手指阵列，在连接载板上设置有用于连接测试板的卡槽，卡槽的两侧内壁上分别设置有与金手指阵列中的金手指相对应的导电片，在金手指阵列底部设置有去掉部分接地金手指形成的缺口部；与接地金手指所对应的测试单元的电路为共同接地。

此外，优选的结构是，在卡槽内设置有与缺口部相适配的定位块。

此外，优选的结构是，定位块通过连接部固定在卡槽内。

此外，优选的结构是，定位块为树脂件。

此外，优选的结构是，测试单元的数量为2-6个，接地金手指的数量为2-6个。

此外，优选的结构是，当测试单元的数量为4个时，接地金手指的数量为2个；缺口部为去掉2个接地金手指形成的缺口。

此外，优选的结构是，在卡槽上设置有标识部，标识部用于指示缺口部的插接位置。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的防反插的测试工装，通过测试板底部设置缺口，在卡槽内设置一个与缺口部相适配的定位块，有效避免了测试板反插导致的产品短路现象的发生，从而提高测试效率。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为现有的测试工装中测试板的顶面结构示意图；

图2为现有的测试工装中测试板的底面结构示意图；

图3为现有的测试工装中连接载板的结构示意图；

图4为现有的测试工装中测试板正插时的测试板的顶面结构与卡槽内壁一的导电片的对应示意图；

图5为现有的测试工装中测试板正插时的测试板的底面结构与卡槽内壁二的导电片的对应示意图；

图6为现有的测试工装中测试板反插时的测试板的底面结构与卡槽内壁一的导电片的对应示意图；

图7为现有的测试工装中测试板反插时的测试板的顶面结构与卡槽内壁二的导电片的对应示意图；

图8为本实用新型实施例中的防反插的测试工装中测试板的顶面结构示意图；

图9为本实用新型实施例中的防反插的测试工装中测试板的底面结构示意图；

图10为本实用新型实施例中的防反插的测试工装中连接载板的结构示意图；

图11为本实用新型实施例中的防反插的测试工装中为测试板正插时的测试板的顶面结构与卡槽内壁一的导电片的对应示意图；

图12为本实用新型实施例中的防反插的测试工装中测试板正插时的测试板的底面结构与卡槽内壁二的导电片的对应示意图。

其中的附图标记包括：1、测试板，2、连接载板，3、测试单元，4、卡槽；5、金手指；6、导电片；7、卡槽内侧壁一；8、卡槽内侧壁二；9、缺口部；10、定位块。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

针对前述提出的如何防止因测试板反插导致的产品短路现象，成为目前亟需解决的问题，本实用新型提供了一种新的防反插的测试工装，从而解决上述问题。

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

为了说明本实用新型提供的防反插的测试工装的结构，图1至图7分别从不同角度对现有的测试工装的结构进行了示例性标示。具体地，图1示出了现有的测试工装中测试板的顶面结构；图2示出了现有的测试工装中测试板的底面结构；图3示出了现有的测试工装中连接载板的结构；图4示出了现有的测试工装中测试板正插时的测试板的顶面结构与卡槽内壁一的导电片的对应示意；图5示出了为现有的测试工装中测试板正插时的测试板的底面结构与卡槽内壁二的导电片的对应示意；图6示出了现有的测试工装中测试板反插时的测试板的底面结构与卡槽内壁一的导电片的对应示意；图7示出了现有的测试工装中测试板反插时的测试板的顶面结构与卡槽内壁二的导电片的对应示意。

如图1至图7共同所示，现有的包括设置有测试单元3的测试板1和用于连接测试板1与测试设备(图中未示出)的连接载板2；测试板1的双面均设置有与测试单元对应的金手指阵列，在连接载板2上设置有用于连接测试板1的卡槽4，卡槽4的两侧内壁上分别设置有与测试板金手指阵列中的金手指5对应的导电片6。

其中，需要说明的是，测试板1为焊接待测产品的(图中未示出)，待测产品焊接在测试单元3上。而连接载板2是用于连接电源、测试设备与测试板1的。在实际的测试过程中，将待测产品连接测试板1的测试单元3，然后将测试板1插入连接有电源以及测试设备的连接载板2上，然后进行测试。

在图1至图3示的现有技术的实施例中，在PCB测试板1上设置4个测试单元3：U1、U2、U3、U4；因测试板1为双面板，两面均分布有金手指5；金手指5是根据4个测试单元3来进行定义的，其中，测试板1的顶面即TOP面，包含11个金手指，分别为PGND、PVDD、PSCL1、PSCL2、PSCL3、PSCL4、MVDD、MOUT1、MOUT2、MGND1、MGND2；测试板1的底面即BOTTOM面，包含11个金手指，分别为PGND、PVDDIO、PSDA1、PSDA 2、PSDA 3、PSDA 4、MVDD、MOUT3、MOUT4、MGND3、MGND4。

而连接载板2上设置有用于连接测试板1的卡槽4，卡槽4的两侧内壁上分别设置有与测试板金手指阵列中的金手指5对应的导电片6。

正确的连接方式如图4至5所示：测试板1的TOP面的11个金手指5(PGND、PVDD、PSCL1、PSCL2、PSCL3、PSCL4、MVDD、MOUT1、MOUT2、MGND1、MGND2)和连接载板2的卡槽4处的卡槽内侧壁一7的11个对应定义的导电片6(PGND、PVDD、PSCL1、PSCL2、PSCL3、PSCL4、MVDD、MOUT1、MOUT2、MGND1、MGND2)相贴。

测试板1的BOTTOM面的11个金手指5(PGND、PVDDIO、PSDA1、PSDA 2、PSDA 3、PSDA4、MVDD、MOUT3、MOUT4、MGND3、MGND4)和连接载板2的卡槽内侧壁二8的11个对应定义的导电片6(PGND、PVDDIO、PSDA1、PSDA 2、PSDA 3、PSDA 4、MVDD、MOUT3、MOUT4、MGND3、MGND4)相贴。

但在试验过程中发现，双面的测试板1非常容易出现反插现象。如图6-图7所示，若将测试板1插反，也就是测试板1TOP面的10个金手指((PVDD、PSCL1、PSCL2、PSCL3、PSCL4、MVDD、MOUT1、MOUT2、MGND1、MGND2))和连接载板2的卡槽内侧壁二8处的10个非对应定义的导电片6(MGND4、MGND3、MOUT4、MOUT3、MVDD、PSDA 4、PSDA3、PSDA 2、PSDA1、PVDDIO)相贴，测试板1的BOTTOM面的10个金手指(PVDDIO、PSDA1、PSDA 2、PSDA 3、PSDA 4、MVDD、MOUT3、MOUT4、MGND3、MGND4)和连接载板2卡槽内侧壁一7的10个非对应定义的导电片6相贴；

具体地说，测试板1上的金手指5-PVDD和会接到卡槽4的导电片6-MGND4上，金手指5-PVDDIO均会接到卡槽4的导电片6-MGND2上，这样会导致产品短路。

为了说明本实用新型提供的防反插的测试工装的结构，图8至图12分别从不同角度对本实用新型的测试工装的结构进行了示例性标示。具体地，图8示出了本实用新型实施例中的防反插的测试工装中测试板的顶面结构示意图；图9示出了本实用新型实施例中的防反插的测试工装中测试板的底面结构示意图；图10示出了本实用新型实施例中的防反插的测试工装中连接载板的结构示意图；图11示出了本实用新型实施例中的防反插的测试工装中为测试板正插时的测试板的顶面结构与卡槽内壁一的导电片的对应示意图；图12示出了本实用新型实施例中的防反插的测试工装中测试板正插时的测试板的底面结构与卡槽内壁二的导电片的对应示意图。

如图8至图12共同所示，防反插的测试工装包括设置有测试单元3的测试板1和用于连接测试板1与测试设备(图中未示出)的连接载板2；测试板1的双面均设置有与测试单元3对应的金手指阵列，连接载板2上设置有用于连接测试板1的卡槽4，卡槽4的两侧内壁上分别设置有与测试板金手指阵列中的金手指5对应的导电片6。在金手指阵列5的底部设置有去掉部分接地金手指5形成的缺口部9；与接地金手指所对应的金手指测试单元3的电路为共同接地。

具体地说，仍旧以包括4个测试单元3的测试板1为例。在测试板1上设置有缺口部9，以便通过缺口部9对测试板1的顶面或者底面进行判断，从而将测试板1快速插入卡槽4，进行测试工作。

需要说明的是，如图8-9所示，由于测试板1的整体面积较小，如果想在测试板1的金手指5的区域形成一个缺口，势必需要损失金手指。而所有的金手指都是具有相关的定义的，如果缺失了某个金手指会影响测试的正常进行。也就是说，测试单元3的数量为2-6个，接地金手指5的数量为2-6个。在本实用新型的实施例中，当测试单元3的数量为4个时，接地金手指的数量为2个；缺口部为去掉2个接地金手指5形成的缺口。

也就是说，将原本的4个金手指5，MGND1、MGND2、MGND3、MGND4，4个金手指分布在测试板1的两面，其中MGND1、MGND2位于测试板1的TOP面；对应的MGND3、MGND4位于测试板1的BOTTOM面；在测试板1上形成缺口部9导致原测试板中的MGND2和MGND4两个金手指的缺失。MGND2和MGND4两个金手指用于U2和U4两个测试单元3的麦克风接地。为了不影响U2和U4两个测试单元3的麦克风接地，对测试板1内部电路进行稍做调整，将U1、U2、U3、U4四个测试单元3麦克风部分的地共在一起，即变为MGND。因此，在不影响U2和U4两个测试单元3的麦克风接地的前提下，实现了测试板1外形上的改善，在测试板1上形成了缺口部9，从而可以判断测试板1的方向，进而可以快速正确插装。

同时，与图1-2的对比中可以看出，测试板1其他部分的金手指5保持不变。与图4-5的对比可见，连接载板2的卡槽内侧壁一7与卡槽内侧壁二8的导电片定义也保持不变。也就是说，就不用修改连接载板2卡槽的两内壁的导电片的定义。

如图11-12所示，本实用新型的防反插的测试工装的改进后的测试板1与连接载板2的对应方式。

测试板1的TOP面的10个金手指5(PGND、PVDD、PSCL1、PSCL2、PSCL3、PSCL4、MVDD、MOUT1、MOUT2、MGND)和连接载板2的卡槽4处的卡槽内侧壁一7的10个对应定义的导电片6(PGND、PVDD、PSCL1、PSCL2、PSCL3、PSCL4、MVDD、MOUT1、MOUT2、MGND)相贴。

测试板1的BOTTOM面的10个金手指5(PGND、PVDDIO、PSDA1、PSDA 2、PSDA 3、PSDA4、MVDD、MOUT3、MOUT4、MGND)和连接载板2的卡槽内侧壁二8的10个对应定义的导电片6(PGND、PVDDIO、PSDA1、PSDA 2、PSDA 3、PSDA 4、MVDD、MOUT3、MOUT4、MGND)相贴。

在一个具体的实施例中，在连接载板2的卡槽4内设置有与缺口部9相适配的定位块10。定位块10的厚度和测试板“去掉的小块”缺失部9的长保持一致，定位块10的长度和测试板1“去掉的小块”缺失部9的宽保持一致，定位块10的宽度和卡槽4的卡槽内侧壁一7与卡槽内侧壁二8之间的宽度保持一致。通过设置定位块10，测试板1反插时会插不进去，因此可以从设计端防止测试板1出现反插的情况。进一步的，定位块10为树脂件。

在一个具体的实施例中，定位块10通过连接部固定在卡槽4内。需要说明的是，这里的连接部可以为粘贴部。定位块10通过粘粘方式固定在卡槽4内，从而更好地起到定位作用。

在一个具体的实施例中，在卡槽4上设置有标识部，标识部用于指示缺口部9的插接位置。在卡槽4上标识出缺口部9所对应的插接位置，在具体实施过程中，将安装点指示或者安装方向指示作为标识，设置在卡槽4上。在将测试板1进行插接过程中，参考卡槽4上的标识，将测试板1的缺口部9按照标识指示进行插接，也可以实现防反插的目的。

图8至图12示出了在测试板1上设置一个金手指大小的缺口，以满足插接时，通过缺口判断测试板1的插接方向的目的；其中，缺口不但可以设置为一个金手指大小，也同样可以设置为更多金手指大小，在实际应用中，可以根据需求及实际测试板的大小，满足连接载板2和卡槽4的导电片6定义不改变的前提下，完成对测试板1的缺口部9的设置，在此不再一一举例赘述。

本实用新型提供的防反插的测试工装的改进后的测试板1通过设置缺口部9，在满足连接载板2和卡槽4的导电片6定义不改变的前提下，实现了测试板1的防反插功能，从而降低了反插导致的产品短路现象出现的概率，从而提升了测试效率。

如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的防反插的测试工装。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的测试工装，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

Claims

1.一种防反插的测试工装，其特征在于，包括设置有测试单元的测试板和用于连接所述测试板与测试设备的连接载板；其中，

在所述测试板的双面均设置有与所述测试单元对应的金手指阵列，在所述连接载板上设置有用于连接所述测试板的卡槽，所述卡槽的两侧内壁上分别设置有与所述金手指阵列中的金手指相对应的导电片，在所述金手指阵列底部设置有去掉部分接地金手指形成的缺口部；

与所述接地金手指所对应的测试单元的电路为共同接地。

2.如权利要求1所述的防反插的测试工装，其特征在于，在所述卡槽内设置有所述缺口部相适配的定位块。

3.如权利要求2所述的防反插的测试工装，其特征在于，所述定位块通过连接部固定在所述卡槽内。

4.如权利要求2所述的防反插的测试工装，其特征在于，

所述定位块为树脂件。

5.如权利要求2所述的防反插的测试工装，其特征在于，测试单元的数量为2-6个，接地金手指的数量为2-6个。

6.如权利要求5所述的防反插的测试工装，其特征在于，当测试单元的数量为4个时，接地金手指的数量为2个，所述缺口部为去掉2个接地金手指形成的缺口。

7.如权利要求1所述的防反插的测试工装，其特征在于，在所述卡槽上设置有标识部，所述标识部用于指示所述缺口部的插接位置。