CN211203682U - 一种多并联形式的led发光光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多并联形式的LED发光光源，由芯片、合金线、引脚、胶层，合金线固定于芯片的任意一面，多根芯片通过合金线并联于引脚上，胶层覆盖整个芯片与合金线，且在胶层上设有间隙，便于光源的散热。引脚上设有引脚柱，便于芯片的拆卸与安装，从而实现且芯片并联与串联，进而实现发光光源光色的调整。本实用新型的多并联形式的LED发光光源，在结构上节约了制造成本，安装拆卸更加方便，且能够满足不同用户对不同色温的需求，具有散热性快，制造成本低，种类多的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED发光光源，具体涉及一种多并联形式的LED发光光源。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode)是21世纪最具有发展前景的一种冷光源，因其节能、环保、可靠性高和设计灵活等优点在照明领域得到广泛开发和应用。随着禁止使用白炽灯计划的推行，钨白炽灯行将消失，LED灯丝灯逐步取代钨丝白炽灯在人们心中的地位。灯丝灯由于封装工艺良率低和散热差，以及原材料运输过程中易破损、封泡技术的严格要求，造成灯丝灯制造成本高，阻碍LED灯丝灯难以走进寻常百姓家。其中LED灯丝封装产品散热差、不良率高、灯丝结构简单、方案选择较为单一、制造成本高、整灯方案搭配简单的问题，一直困扰着LED封装人员。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对上述问题，提供一种多并联形式的LED发光光源。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：一种多并联形式的LED发光光源，其中：由芯片、合金线、引脚、胶层，合金线固定于芯片上，若干芯片通过合金线并联于引脚上，胶层覆盖整个芯片与合金线。
作为本实用新型的进一步优化方案，胶层覆盖于芯片的正反任意一面，且在胶层上留有间隙，所述间隙位于两个相并联的芯片之间。
作为本实用新型的进一步优化方案，胶层覆盖于芯片的正反两面，且正反两面的胶层上均不留间隙。
作为本实用新型的进一步优化方案，胶层覆盖于芯片的正反两面，在正反两面的任意一面的胶层上留有间隙，所述间隙位于两个相并联的芯片之间。
进一步地，三根芯片并联，胶层覆盖于芯片的正反两面，在正反两面的任意一面的胶层上留有间隙，所述间隙位于两个相并联的芯片之间。
作为本实用新型的进一步优化方案，胶层覆盖于芯片的正反两面，在正反两面的胶层上均留有间隙，所述间隙位于两个相并联的芯片之间。
作为本实用新型的进一步优化方案，引脚上设有引脚柱，引脚柱连接合金线。
进一步地，胶层覆盖于芯片任意一面，在胶层上留有间隙，所述间隙位于两个相并联的芯片之间，且胶层不覆盖引脚柱。
本实用新型的有益效果是：
通过设置间隙，有效提高了灯芯的散热效果，使得灯芯发光的亮度更高。
通过并联芯片，使得灯芯的结构更加多样化，且适用于更多种方案的搭配，能够有效节约制造成本。
通过设置引脚柱，方便了芯片的跟换，也方便了灯色的调节，能够满足不同用户对不同色温的需求。
附图说明
图1是本实用新型多并联形式的LED发光光源实施例二结构示意图。
图2是本实用新型多并联形式的LED发光光源实施例三结构示意图。
图3是本实用新型多并联形式的LED发光光源实施例四结构示意图。
图4是本实用新型多并联形式的LED发光光源实施例五结构示意图。
图5是本实用新型多并联形式的LED发光光源实施例七结构示意图。
1-芯片、2-合金线、3-引脚、4-胶层、5-间隙、31-引脚柱.
具体实施方式
下面结合附图对本申请作进一步详细描述，有必要在此指出的是，以下具体实施方式只用于对本申请进行进一步的说明，不能理解为对本申请保护范围的限制，该领域的技术人员可以根据上述申请内容对本申请作出一些非本质的改进和调整。
实施例1
一种多并联形式的LED发光光源，由芯片1、合金线2、引脚3、胶层4，合金线2固定于芯片1的任意一面，若干芯片1通过合金线2并联于引脚3上，胶层4覆盖整个芯片1与合金线2。
实施例2
如实施例1所示的一种多并联形式的LED发光光源，其区别仅在于，两根芯片1并联，胶层4可覆盖于芯片1的正反任意一面，且在胶层4上留有间隙，本实施例中，胶层4覆盖于芯片1的正面，所述间隙位于两个相并联的芯片1之间，如图1所示。
实施例3
如实施例1所示的一种多并联形式的LED发光光源，其区别仅在于，如图2所示，两根芯片1并联，胶层4覆盖于芯片1的正反两面，且正反两面的胶层4上均不留间隙。
实施例4
如实施例1所示的一种多并联形式的LED发光光源，其区别仅在于，如图3所示，三根芯片1并联，胶层3覆盖于芯片1的正反两面，在正反两面的任意一面的胶层4上留有间隙5，本实施例中，间隙5位于反面胶层4上，间隙5位于两个相并联的芯片1之间。
实施例5
如实施例1所示的一种多并联形式的LED发光光源，其区别仅在于，如图4所示，两根芯片1并联，胶层4覆盖于芯片1的正反两面，在正反两面的胶层4上均留有间隙5，所述间隙5位于两个相并联的芯片1之间。
实施例6
如实施例1所示的一种多并联形式的LED发光光源，其区别仅在于，引脚3上设有引脚柱31，引脚柱31连接合金线2。
实施例7
如实施例1所示的一种多并联形式的LED发光光源，其区别仅在于，如图5所示，两根芯片1并联，胶层4覆盖于芯片1任意一面，在胶层4上留有间隙，间隙5位于两个相并联的芯片1之间，且胶层4不覆盖引脚柱31，本实施例中，间隙5位于反面胶层4上。
上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。
Claims (7)
1.一种多并联形式的LED发光光源，其特征在于：由芯片(1)、合金线(2)、引脚(3)、胶层(4)，合金线(2)固定于芯片(1)的任意一面，若干芯片(1)通过合金线(2)并联于引脚(3)上，胶层(4)覆盖整个芯片(1)与合金线(2)。
2.如权利要求1所述的多并联形式的LED发光光源，其特征在于：胶层(4)覆盖于芯片(1)的正反任意一面，且在胶层(4)上留有间隙(5)，所述间隙位于两个相并联的芯片(1)之间。
3.如权利要求1所述的多并联形式的LED发光光源，其特征在于：胶层(4)覆盖于芯片(1)的正反两面，且正反两面的胶层(4)上均不留间隙。
4.如权利要求1所述的多并联形式的LED发光光源，其特征在于：胶层(4)覆盖于芯片(1)的正反两面，在正反两面的任意一面的胶层(4)上留有间隙(5)，所述间隙(5)位于两个相并联的芯片(1)之间。
5.如权利要求1所述的多并联形式的LED发光光源，其特征在于：胶层(4)覆盖于芯片(1)的正反两面，在正反两面的胶层(4)上均留有间隙(5)，所述间隙(5)位于两个相并联的芯片(1)之间。
6.如权利要求1所述的多并联形式的LED发光光源，其特征在于：引脚(3)上设有引脚柱(31)，引脚柱(31)连接合金线(2)。
7.如权利要求5所述的多并联形式的LED发光光源，其特征在于：胶层(4)覆盖于芯片(1)任意一面，在胶层(4)上留有间隙(5)，所述间隙(5)位于两个相并联的芯片(1)之间，且胶层(4)不覆盖引脚柱(31)。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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| CN201922197249.7U Active CN211203682U (zh) | 2019-12-10 | 2019-12-10 | 一种多并联形式的led发光光源 |
Country Status (1)
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|---|---|
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2019
- 2019-12-10 CN CN201922197249.7U patent/CN211203682U/zh active Active
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