CN211184451U - 一种导电膜贴附装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于加工装置技术领域，公开了一种导电膜贴附装置，包括基板、基座、设置在基座上的立柱和设置在立柱一侧的底座，底座上可拆卸连接有导电膜卡块，立柱上设置有压板，压板上设置有电路板卡块，立柱内设置有用于带动压板运动的动力装置；底座与气动装置相连接，底座靠近压板的一侧设置有导电膜卡块，压板靠近底座的一面设置有电路板卡块；导电膜卡块上设置有导电膜卡槽，电路板卡块上设置有第二卡槽；基板上设置有第一通孔，底座上设置有用于与通孔相配合的底盒通孔。本实用新型的导电膜贴附装置操作简单，有利于快速将导电膜贴附于电路板上，有利于提高工作效率。

Description

一种导电膜贴附装置

技术领域

本实用新型属于加工装置技术领域，具体涉及一种导电膜贴附装置。

背景技术

目前，种类繁多的电子产品越来越多的走进人们的生活，也越来越多的影响和改变人们的生活。例如手机、数码相机、音乐播放器、电子字典、平板电脑或其他电子设备，其中都包括有的控制面板，其上的按键和内部电路板之间通常都具有一导电膜，用以使得按键和内部电路板通过导电膜接触而产生电性连接，以此达到传递控制信号的作用。

一般而言，导电膜为一个包含金属弹片的塑料薄膜，薄膜表面设置有粘贴层，粘贴层上方设置可剥离的附着层，而其金属弹片为对应电子设备的按键，并置于电路板的导电区之上。当按键受到按压时，金属弹片会下凹接触到电路板的导电区，从而形成回路让电流通过，通过金属弹片的导通性，在用户和电子设备之间产生开关作用。因此，可以想见导电膜和电路板之间的贴附程序将会大大影响到电子设备按键的操作体验。

传统的贴附方法为，先剥离导电膜上的部份离形纸以外露部分的粘贴层，然后将该外露的部分粘贴层以其边缘对齐电路板，再一边在电路板上铺展导电膜并且一边剥离剩下的离形纸，在离形纸完全剥离后，导电膜亦随之贴附于电路板上。但是，传统的贴附方法在贴附时，难以将导电膜完全对齐电路板，这会造成按键下压时金属弹片与电路板的导电区接触不良，导致电子设备按键的操作体验较差且造成良品率不佳。此外，由于导电膜具有粘性，若暴露于空气中时间过长，可能造成异物容易夹杂于导电膜与电路板之间。这也将导致粘附性下降。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的上述问题，本实用新型目的在于提供一种导电膜贴附装置。

本实用新型所采用的技术方案为：

一种导电膜贴附装置，包括基板、基座、设置在所述基座上的立柱和设置在所述立柱一侧的底座，所述底座上可拆卸连接有导电膜卡块，所述立柱上设置有压板，所述压板上设置有电路板卡块，所述立柱内设置有用于带动所述压板运动的动力装置；所述底座与气动装置相连接，所述底座靠近所述压板的一侧设置有导电膜卡块，所述压板靠近所述底座的一面设置有电路板卡块；所述导电膜卡块上设置有导电膜卡槽，所述电路板卡块上设置有第二卡槽；所述基板上设置有第一通孔，所述底座上设置有用于与所述通孔相配合的底盒通孔。

所述电路板卡板设置在所述导电膜卡板的正上方。所述基板用于与导电膜相配合，所述导电膜卡槽用于与导电膜和所述基板相配合，所述导电膜卡槽用于电路板相配合。使用时，将所述基板放置于所述导电膜卡槽内，所述导电膜卡槽将所述基板卡紧。然后将导电膜放置到所述卡槽内。再将电路板放置在所述第二卡槽内。所述第二卡槽的深度为所述电路板厚度的0.5-1倍。电路板放置完毕后，将导电膜的附着层去除后，利用所述动力装置带动所述压板向下压，所述压板将所述导电膜压紧，使得电路板与导电膜的粘贴层相粘接。在粘贴过程中，所述气动装置通过所述第一通孔和所述第二通孔对导电膜提供吸力，使得导电膜能够平整的贴附于电路板上。

本实用新型的导电膜贴附装置通过导电膜卡板和电路板卡板分别将导电膜和电路板卡紧，使得导电膜和电路板对齐，防止导电膜和电路板在粘贴过程中偏移，有利于导电膜的快速、准确的粘贴。利用动力装置带动压板下压，使得压板始终保持直线运动，防止压板在粘贴过程中偏移，导致粘贴位置不准确。利用气动装置将导电膜平整的吸附于基板上，使得导电膜的贴附更加平整。操作简单，有利于快速将导电膜贴附于电路板上，有利于提高工作效率。

进一步的，所述导电膜卡块包括与所述底座相连接的第二卡块和由软塑料制成的第一卡块，所述第一卡块与所述第二卡块滑动连接；所述导电膜卡槽包括设置在所述第一卡块中部位置的第一卡槽和设置在所述第二卡块中部位置的第二卡槽；所述第二卡块的两端设置有凸块，所述第一卡块上设置有用于与所述凸块相配合的空腔，所述凸块靠近所述第一卡块的一侧设置有第一弹簧；所述第一通孔设置在所述第一卡槽内；所述第一卡块上设置有第一凸缘。

电路板的两侧通常会设置缺口，而导电膜形状与所述电路板相同。所述第一凸缘同于与导电膜和所述基板相配合，用于将基板和导电膜两侧的缺口卡紧，使得所述基板和所述导电膜被卡紧。所述第一卡块与所述第二卡块滑动连接，当所述压板下压时，所述电路板卡块将所述第一卡块向下压，此时所述第一弹簧处于压缩状态，所述第一卡块内的导电膜露出，使得所述导电膜与电路板充分接触，便于导电膜的贴附。导电膜贴附完毕之后，用所述动力装置带动所述压板向上运动，所述压板带动电路板和电路板上贴附的导电膜上升，所述第一卡块在弹簧回弹力的作用下上升。将所述压板上的电路板取下后可进行二次贴附，操作方便。

更进一步的，所述电路板卡块包括方形结构的本体和由软塑料制成的卡条，所述本体内设置有方形结构的凹槽，所述凹槽内设置有两个所述卡条，所述卡条对称设置在所述凹槽内；所述卡条的中部位置设置有第二凸缘，所述卡条远离所述第二凸缘的一侧与所述本体相连接；其中一个所述第二凸缘内设置有第二弹簧，另一个所述第二凸缘内设置有连接杆，所述连接杆远离所述第二弹簧的一端设置有手柄。

所述卡条为中空结构，所述卡条远离所述第二凸缘的一面缺失，所述卡条内部与所述本体的内壁构成了一个安装腔。两个所述卡条相对设置，即两个所述卡条上所设置的所述第二凸缘相对。所述卡条远离所述第二凸缘的一侧与所述本体相连接，所述卡条靠近所述压板的一面与所述本体滑动连接，所述卡条的两端也与所述本体滑动连接。所述凹槽设置在所述本体远离所述压板的一面，所述本体靠近所述压板的一面与所述压板可拆卸连接。其中一个所述卡条内设置有第二弹簧，所述第二弹簧的一端与该卡条的内壁相连接，所述第二弹簧的另一端与所述本体相连接。所述手柄设置在其中一个所述卡条远离另一个所述卡条的一侧，所述手柄通过连接杆与该卡条上所设置的所述第二凸缘相连接。两个所述卡条之间的间隙和所述凹槽共同构成了所述第二卡槽。所述凹槽的深度与所述卡条的厚度相同，所述凹槽的深度不大于电路板的厚度，并且所述凹槽的深度不小于所述电路板厚度的二分之一。所述连接杆远离所述第二凸缘的一端自所述本体伸出，所述手柄设置在所述本体外。所述连接杆与所述本体滑动连接。

使用时，在将电路板放入所述第二卡槽内时，所述第二凸缘在人手的挤压下向两侧压缩，此时两个所述第二凸缘内所设置的所述第二弹簧处于压缩状态。在将电路板完全放入所述第二凹槽内后，人手离开电路板，两个所述第二凸缘在所述第二弹簧弹力的作用下向中间移动将所述第二卡槽内的电路板卡紧，防止电路板掉落。由于所述第二凸缘由软塑料制成，所述第二凸缘在受到挤压力时可产生形变，且不会划伤电路板。当需要将电路板从所述第二卡槽内取出时，拉动所述手柄，所述手柄带动所述连接杆向远离所述第二凸缘的一侧运动，所述手柄进而带动与之相连接的所述第二凸缘压缩，使得电路板被放开，便于将电路板取出。

更进一步的，所述动力装置包括电机、与所述电机相连接的丝杆和于所述丝杆螺纹连接的第一滑块；所述第一滑块靠近所述压板的一侧设置有连接块，所述立柱上设置有用于与所述连接块相配合的第一滑槽，所述丝杆远离所述电机的一端与所述立柱转动连接。

所述第一滑块套设在所述丝杆上，所述第一滑块上内设置有内螺纹，所述丝杆上设置有用于与所述内螺纹相配合的外螺纹。所述丝杆的一端与所述电机的输出轴相连接。所述电机转动，所述丝杆在所述电机的带动下转动，在所述丝杆转动时，所述第一滑块在所述丝杆上运动。所述第一滑块运动带动所述连接块运动，所述连接块进而带动所述压板运动。所述压板运动到最低点时，所述电机停止转动，此时所述压板将所述导电膜卡块压紧。导电膜贴附完成之后，所述电机反向转动，所述压板向上运动。

更进一步的，所述第一滑块远离所述连接块的一侧设置有第二滑块，所述立柱内设置有用于与所述第二滑块相配合的第二滑槽。

更进一步的，所述底座上设置有插孔，所述压板上设置有用于与所述插孔相配合的插块。

所述插孔和所述插块用于定位，当所述压板下板下压，所述插块插入所述插孔内，当所述插块紧抵着所述卡孔底部时，所述压板运动到最低点，所述电机停止运转。当所述插块与所述插孔没有对齐时，在所述压板下压的时，所述插块紧抵着所述底座，所述电机停止运转。设置所述插块和所述插孔，可防止因设备损坏等原因，导致所述导电膜卡块和所述电路板卡块偏移，导致导电膜的贴附位置不准确。

更进一步的，所述手柄为圆柱状结构，所述手柄的圆周面上设置有防滑条。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型的导电膜贴附装置通过导电膜卡板和电路板卡板分别将导电膜和电路板卡紧，使得导电膜和电路板对齐，防止导电膜和电路板在粘贴过程中偏移，有利于导电膜的快速、准确的粘贴。利用动力装置带动压板下压，使得压板始终保持直线运动，防止压板在粘贴过程中偏移，导致粘贴位置不准确。利用气动装置将导电膜平整的吸附于基板上，使得导电膜的贴附更加平整。操作简单，有利于快速将导电膜贴附于电路板上，有利于提高工作效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是图1中A部分的局部放大图。

图3是本实用新型导电膜卡块的剖视图。

图4是本实用新型电路板卡块的结构示意图。

图5是本实用新型电路板卡块的剖视图。

图6是本实用新型导电膜的结构示意图。

图7是本实用新型基板的结构示意图。

图8是本实用新型立柱的剖视图。

图中：1-基座；2-底座；3-立柱；4-压板；5-气动装置；6-导电膜；7-基板； 8-动力装置；21-插孔；22-导电膜卡块；31-连接块；32-第一滑槽；33-第二滑块； 34-第二滑槽；41-电路板卡块；42-插块；81-丝杆；82-第一滑块；83-电机；221- 第一卡块；222-第二卡块；223-第一弹簧；224-通槽；225-第一卡槽；226-第一通孔；227-凸块；228-空腔；229-第一凸缘；411-本体；412-卡条；413-第二卡槽；414-第二弹簧；415-连接杆；4111-手柄；4121-第二凸缘。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步阐述。

实施例1：

如图1至图8所示，本实施例的一种导电膜贴附装置，包括基板7、基座1、设置在所述基座1上的立柱3和设置在所述立柱3一侧的底座2，所述底座2 上可拆卸连接有导电膜卡块22，所述立柱3上设置有压板4，所述压板4上设置有电路板卡块41，所述立柱3内设置有用于带动所述压板4运动的动力装置 8；所述底座2与气动装置5相连接，所述底座2靠近所述压板4的一侧设置有导电膜卡块22，所述压板4靠近所述底座2的一面设置有电路板卡块41；所述导电膜卡块22上设置有导电膜6卡槽，所述电路板卡块41上设置有第二卡槽413；所述基板7上设置有第一通孔226，所述底座2上设置有用于与所述通孔相配合的底盒通孔。

所述电路板卡板设置在所述导电膜6卡板的正上方。所述基板7用于与导电膜6相配合，所述导电膜6卡槽用于与导电膜6和所述基板7相配合，所述导电膜6卡槽用于电路板相配合。使用时，将所述基板7放置于所述导电膜6 卡槽内，所述导电膜6卡槽将所述基板7卡紧。然后将导电膜6放置到所述卡槽内。再将电路板放置在所述第二卡槽413内。所述第二卡槽413的深度为所述电路板厚度的0.5-1倍。电路板放置完毕后，将导电膜6的附着层去除后，利用所述动力装置8带动所述压板4向下压，所述压板4将所述导电膜6压紧，使得电路板与导电膜6的粘贴层相粘接。在粘贴过程中，所述气动装置5通过所述第一通孔226和所述第二通孔对导电膜6提供吸力，使得导电膜6能够平整的贴附于电路板上。

实施例2：

本实施例是在上述实施例1的基础上进行优化的限定，如图1至图8所示，本实施例的一种导电膜贴附装置，包括基板7、基座1、设置在所述基座1上的立柱3和设置在所述立柱3一侧的底座2，所述底座2上可拆卸连接有导电膜卡块22，所述立柱3上设置有压板4，所述压板4上设置有电路板卡块41，所述立柱3内设置有用于带动所述压板4运动的动力装置8；所述底座2与气动装置5相连接，所述底座2靠近所述压板4的一侧设置有导电膜卡块22，所述压板4靠近所述底座2的一面设置有电路板卡块41；所述导电膜卡块22上设置有导电膜6卡槽，所述电路板卡块41上设置有第二卡槽413；所述基板7上设置有第一通孔226，所述底座2上设置有用于与所述通孔相配合的底盒通孔。

所述导电膜卡块22包括与所述底座2相连接的第二卡块222和由软塑料制成的第一卡块221，所述第一卡块221与所述第二卡块222滑动连接；所述导电膜6卡槽包括设置在所述第一卡块221中部位置的第一卡槽225和设置在所述第二卡块222中部位置的第二卡槽413；所述第二卡块222的两端设置有凸块227，所述第一卡块221上设置有用于与所述凸块227相配合的空腔228，所述凸块227靠近所述第一卡块221的一侧设置有第一弹簧223；所述第一通孔 226设置在所述第一卡槽225内；所述第一卡块221上设置有第一凸缘229。

电路板的两侧通常会设置缺口，而导电膜6形状与所述电路板相同。所述第一凸缘229同于与导电膜6和所述基板7相配合，用于将基板7和导电膜6 两侧的缺口卡紧，使得所述基板7和所述导电膜6被卡紧。所述第一卡块221 与所述第二卡块222滑动连接，当所述压板4下压时，所述电路板卡块41将所述第一卡块221向下压，此时所述第一弹簧223处于压缩状态，所述第一卡块 221内的导电膜6露出，使得所述导电膜6与电路板充分接触，便于导电膜6 的贴附。导电膜6贴附完毕之后，用所述动力装置8带动所述压板4向上运动，所述压板4带动电路板和电路板上贴附的导电膜6上升，所述第一卡块221在弹簧回弹力的作用下上升。将所述压板4上的电路板取下后可进行二次贴附，操作方便。

实施例3：

本实施例是在上述实施例2的基础上进行优化的限定，如图1至图8所示，本实施例的一种导电膜贴附装置，包括基板7、基座1、设置在所述基座1上的立柱3和设置在所述立柱3一侧的底座2，所述底座2上可拆卸连接有导电膜卡块22，所述立柱3上设置有压板4，所述压板4上设置有电路板卡块41，所述立柱3内设置有用于带动所述压板4运动的动力装置8；所述底座2与气动装置5相连接，所述底座2靠近所述压板4的一侧设置有导电膜卡块22，所述压板4靠近所述底座2的一面设置有电路板卡块41；所述导电膜卡块22上设置有导电膜6卡槽，所述电路板卡块41上设置有第二卡槽413；所述基板7上设置有第一通孔226，所述底座2上设置有用于与所述通孔相配合的底盒通孔。

所述导电膜卡块22包括与所述底座2相连接的第二卡块222和由软塑料制成的第一卡块221，所述第一卡块221与所述第二卡块222滑动连接；所述导电膜6卡槽包括设置在所述第一卡块221中部位置的第一卡槽225和设置在所述第二卡块222中部位置的第二卡槽413；所述第二卡块222的两端设置有凸块227，所述第一卡块221上设置有用于与所述凸块227相配合的空腔228，所述凸块227靠近所述第一卡块221的一侧设置有第一弹簧223；所述第一通孔 226设置在所述第一卡槽225内；所述第一卡块221上设置有第一凸缘229。

所述电路板卡块41包括方形结构的本体411和由软塑料制成的卡条412，所述本体411内设置有方形结构的凹槽，所述凹槽内设置有两个所述卡条412，所述卡条412对称设置在所述凹槽内；所述卡条412的中部位置设置有第二凸缘4121，所述卡条412远离所述第二凸缘4121的一侧与所述本体411相连接；其中一个所述第二凸缘4121内设置有第二弹簧414，另一个所述第二凸缘4121 内设置有连接杆415，所述连接杆415远离所述第二弹簧414的一端设置有手柄4111。

所述卡条412为中空结构，所述卡条412远离所述第二凸缘4121的一面缺失，所述卡条412内部与所述本体411的内壁构成了一个安装腔。两个所述卡条412相对设置，即两个所述卡条412上所设置的所述第二凸缘4121相对。所述卡条412远离所述第二凸缘4121的一侧与所述本体411相连接，所述卡条412 靠近所述压板4的一面与所述本体411滑动连接，所述卡条412的两端也与所述本体411滑动连接。所述凹槽设置在所述本体411远离所述压板4的一面，所述本体411靠近所述压板4的一面与所述压板4可拆卸连接。其中一个所述卡条412内设置有第二弹簧414，所述第二弹簧414的一端与该卡条412的内壁相连接，所述第二弹簧414的另一端与所述本体411相连接。所述手柄4111 设置在其中一个所述卡条412远离另一个所述卡条412的一侧，所述手柄4111 通过连接杆415与该卡条412上所设置的所述第二凸缘4121相连接。两个所述卡条412之间的间隙和所述凹槽共同构成了所述第二卡槽413。所述凹槽的深度与所述卡条412的厚度相同，所述凹槽的深度不大于电路板的厚度，并且所述凹槽的深度不小于所述电路板厚度的二分之一。所述连接杆415远离所述第二凸缘4121的一端自所述本体411伸出，所述手柄4111设置在所述本体411 外。所述连接杆415与所述本体411滑动连接。

使用时，在将电路板放入所述第二卡槽413内时，所述第二凸缘4121在人手的挤压下向两侧压缩，此时两个所述第二凸缘4121内所设置的所述第二弹簧 414处于压缩状态。在将电路板完全放入所述第二凹槽内后，人手离开电路板，两个所述第二凸缘4121在所述第二弹簧414弹力的作用下向中间移动将所述第二卡槽413内的电路板卡紧，防止电路板掉落。由于所述第二凸缘4121由软塑料制成，所述第二凸缘4121在受到挤压力时可产生形变，且不会划伤电路板。当需要将电路板从所述第二卡槽413内取出时，拉动所述手柄4111，所述手柄 4111带动所述连接杆415向远离所述第二凸缘4121的一侧运动，所述手柄4111 进而带动与之相连接的所述第二凸缘4121压缩，使得电路板被放开，便于将电路板取出。

所述动力装置8包括电机83、与所述电机83相连接的丝杆81和于所述丝杆81螺纹连接的第一滑块82；所述第一滑块82靠近所述压板4的一侧设置有连接块31，所述立柱3上设置有用于与所述连接块31相配合的第一滑槽32，所述丝杆81远离所述电机83的一端与所述立柱3转动连接。

所述第一滑块82套设在所述丝杆81上，所述第一滑块82上内设置有内螺纹，所述丝杆81上设置有用于与所述内螺纹相配合的外螺纹。所述丝杆81的一端与所述电机83的输出轴相连接。所述电机83转动，所述丝杆81在所述电机83的带动下转动，在所述丝杆81转动时，所述第一滑块82在所述丝杆81 上运动。所述第一滑块82运动带动所述连接块31运动，所述连接块31进而带动所述压板4运动。所述压板4运动到最低点时，所述电机83停止转动，此时所述压板4将所述导电膜卡块22压紧。导电膜6贴附完成之后，所述电机83 反向转动，所述压板4向上运动。

所述第一滑块82远离所述连接块31的一侧设置有第二滑块33，所述立柱 3内设置有用于与所述第二滑块33相配合的第二滑槽34。

所述底座2上设置有插孔21，所述压板4上设置有用于与所述插孔21相配合的插块42。

所述插孔21和所述插块42用于定位，当所述压板4下板下压，所述插块 42插入所述插孔21内，当所述插块42紧抵着所述卡孔底部时，所述压板4运动到最低点，所述电机83停止运转。当所述插块42与所述插孔21没有对齐时，在所述压板4下压的时，所述插块42紧抵着所述底座2，所述电机83停止运转。设置所述插块42和所述插孔21，可防止因设备损坏等原因，导致所述导电膜卡块22和所述电路板卡块41偏移，导致导电膜6的贴附位置不准确。

所述手柄4111为圆柱状结构，所述手柄4111的圆周面上设置有防滑条。

本实用新型不局限于上述可选实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是落入本实用新型权利要求界定范围内的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种导电膜贴附装置，其特征在于：包括基板、基座、设置在所述基座上的立柱和设置在所述立柱一侧的底座，所述底座上可拆卸连接有导电膜卡块，所述立柱上设置有压板，所述压板上设置有电路板卡块，所述立柱内设置有用于带动所述压板运动的动力装置；所述底座与气动装置相连接，所述底座靠近所述压板的一侧设置有导电膜卡块，所述压板靠近所述底座的一面设置有电路板卡块；所述导电膜卡块上设置有导电膜卡槽，所述电路板卡块上设置有第二卡槽；所述基板上设置有第一通孔，所述底座上设置有用于与所述通孔相配合的底盒通孔。

2.根据权利要求1所述的一种导电膜贴附装置，其特征在于：所述导电膜卡块包括与所述底座相连接的第二卡块和由软塑料制成的第一卡块，所述第一卡块与所述第二卡块滑动连接；所述导电膜卡槽包括设置在所述第一卡块中部位置的第一卡槽和设置在所述第二卡块中部位置的第二卡槽；所述第二卡块的两端设置有凸块，所述第一卡块上设置有用于与所述凸块相配合的空腔，所述凸块靠近所述第一卡块的一侧设置有第一弹簧；所述第一通孔设置在所述第一卡槽内；所述第一卡块上设置有第一凸缘。

3.根据权利要求1或2所述的一种导电膜贴附装置，其特征在于：所述电路板卡块包括方形结构的本体和由软塑料制成的卡条，所述本体内设置有方形结构的凹槽，所述凹槽内设置有两个所述卡条，所述卡条对称设置在所述凹槽内；所述卡条的中部位置设置有第二凸缘，所述卡条远离所述第二凸缘的一侧与所述本体相连接；其中一个所述第二凸缘内设置有第二弹簧，另一个所述第二凸缘内设置有连接杆，所述连接杆远离所述第二弹簧的一端设置有手柄。

4.根据权利要求1所述的一种导电膜贴附装置，其特征在于：所述动力装置包括电机、与所述电机相连接的丝杆和于所述丝杆螺纹连接的第一滑块；所述第一滑块靠近所述压板的一侧设置有连接块，所述立柱上设置有用于与所述连接块相配合的第一滑槽，所述丝杆远离所述电机的一端与所述立柱转动连接。

5.根据权利要求4所述的一种导电膜贴附装置，其特征在于：所述第一滑块远离所述连接块的一侧设置有第二滑块，所述立柱内设置有用于与所述第二滑块相配合的第二滑槽。

6.根据权利要求4所述的一种导电膜贴附装置，其特征在于：所述底座上设置有插孔，所述压板上设置有用于与所述插孔相配合的插块。

7.根据权利要求3所述的一种导电膜贴附装置，其特征在于：所述手柄为圆柱状结构，所述手柄的圆周面上设置有防滑条。

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