CN211178757U - 一种测温装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种测温装置，安装在低压配电箱内，包括温度传感器、报警通信装置、报警单元和电源；温度传感器、报警通信装置、报警单元和电源串联构成回路；当低压配电箱内的温度大于第一预设温度值时，回路形成通路；报警单元用于测温现场报警，报警通信装置用于向与报警通信装置通信连接的终端发送报警信息。通过温度传感器实时测量低压配电箱内的温度，本实用新型实施例提供的测温装置，根据温度的不同能够发出三种不同等级的报警信息，以便检修人员及时处理。

Description

一种测温装置

技术领域

本实用新型属于测温技术领域，尤其涉及一种测温装置。

背景技术

目前对低压配电箱内低压导线或开关的发热现象都是靠人工定期巡视及测温来发现的，可能会出现未及时发现该现象，导致导线烧断或低压开关烧坏，进而造成停电事故。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种测温装置，能够及时发现低压导线或开关的发热现象，以便及时进行检修处理，避免因未及时处理造成的停电事故。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种测温装置，安装在低压配电箱内，包括温度传感器、报警通信装置、报警单元和电源；

所述温度传感器、所述报警通信装置、所述报警单元和所述电源串联构成回路；

当所述低压配电箱内的温度大于第一预设温度值时，所述回路形成通路；

所述报警单元用于测温现场报警，所述报警通信装置用于向与所述报警通信装置通信连接的终端发送报警信息。

作为本实用新型的一种可选技术方案，所述温度传感器包括第一NTC热敏半导体、第二NTC热敏半导体、第三NTC热敏半导体、第一PTC热敏半导体、第二PTC热敏半导体；所述报警通信装置包括第一通信装置、第二通信装置、第三通信装置；

所述第一NTC热敏半导体、所述第一PTC热敏半导体和所述第一通信装置串联构成第一报警支路；

所述第二NTC热敏半导体、所述第二PTC热敏半导体和所述第二通信装置串联构成第二报警支路；

所述第三NTC热敏半导体和所述第三通信装置串联构成第三报警支路；

所述第一报警支路、所述第二报警支路和所述第三报警支路三组相互并联；

当所述低压配电箱内的温度大于所述第一预设温度值、且小于等于第二预设温度值时，所述第一NTC热敏半导体导通、所述第二NTC热敏半导体断开、所述第三NTC热敏半导体断开，所述第一PTC热敏半导体导通、所述第二PTC热敏半导体导通；

当所述低压配电箱内的温度大于所述第二预设温度值、且小于等于第三预设温度值时，所述第一NTC热敏半导体导通、所述第二NTC热敏半导体导通、所述第三NTC热敏半导体断开，所述第一PTC热敏半导体断开、所述第二PTC热敏半导体导通；

当所述低压配电箱内的温度大于所述第三预设温度值，所述第一NTC热敏半导体导通、所述第二NTC热敏半导体导通、所述第三NTC热敏半导体导通，所述第一PTC热敏半导体断开、所述第二PTC热敏半导体断开。

作为本实用新型的一种可选技术方案，所述第一预设温度值、所述第二预设温度值、所述第三预设温度值分别为75°、80°、90°。

作为本实用新型的一种可选技术方案，所述第一通信装置、所述第二通信装置和所述第三通信装置均包括有GPRS通信模块；

所述第一通信装置用于向所述终端发送一级报警信息，所述第二通信装置用于向所述终端发送二级报警信息，所述第三通信装置用于向所述终端发送三级报警信息。

作为本实用新型的一种可选技术方案，所述报警单元为声光报警器。

与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下有益效果：

本实用新型实施例提供的一种测温装置，通过温度传感器实时测量低压配电箱内的温度，当温度大于第一预设温度值时，不仅有报警单元在测温现场(即低压配电箱处)报警，还有报警通信装置向终端发送报警信息，以便于及时通知人员进行检修处理，避免因未及时处理造成的停电事故。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。

图1为本实用新型实施例提供的一种测温装置的测量原理图；

图2为本实用新型实施例提供的一种测温装置的另一测量原理图。

图示说明：

电源10、温度传感器20、第一NTC热敏半导体21、第二NTC热敏半导体22、第三NTC热敏半导体23、第一PTC热敏半导体24、第二PTC热敏半导体25、报警通信装置30、第一通信装置31、第二通信装置32、第三通信装置33、报警单元40。

具体实施方式

为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2所示。

本实施例提供了一种测温装置，安装在低压配电箱内，包括温度传感器20、报警通信装置30、报警单元40和电源10。

温度传感器20、报警通信装置30、报警单元40和电源10串联构成回路。

当低压配电箱内的温度大于第一预设温度值时，回路形成通路。

报警单元40用于测温现场报警，报警通信装置30用于向与报警通信装置30通信连接的终端发送报警信息。

因此，当低压配电箱内的温度大于第一预设温度值时，报警单元40在现场报警，提示检修，同时报警通信装置30向终端发送报警信息，也提示检修。

进一步的，为了给报警划分等级，温度传感器20包括第一NTC(NegativeTemperature Coefficient，负温度系数)热敏半导体21、第二NTC热敏半导体22、第三NTC热敏半导体23、第一PTC(Positive Temperature Coefficient，正温度系数)热敏半导体24、第二PTC热敏半导体25。报警通信装置30包括第一通信装置31、第二通信装置32、第三通信装置33。

具体的，第一NTC热敏半导体21、第一PTC热敏半导体24和第一通信装置31串联构成第一报警支路；第二NTC热敏半导体22、第二PTC热敏半导体25和第二通信装置32串联构成第二报警支路；第三NTC热敏半导体23和第三通信装置33串联构成第三报警支路。

第一报警支路、第二报警支路和第三报警支路三组相互并联。

当低压配电箱内的温度大于第一预设温度值、且小于等于第二预设温度值时，第一NTC热敏半导体21导通、第二NTC热敏半导体22断开、第三NTC热敏半导体23断开，第一PTC热敏半导体24导通、第二PTC热敏半导体25导通。此时只有第一报警支路导通，第一通信装置31工作，并向终端发送一级报警信息。

当低压配电箱内的温度大于第二预设温度值、且小于等于第三预设温度值时，第一NTC热敏半导体21导通、第二NTC热敏半导体22导通、第三NTC热敏半导体23断开，第一PTC热敏半导体24断开、第二PTC热敏半导体25导通。此时只有第二报警支路导通，第二通信装置32工作，并向终端发送二级报警信息。

当低压配电箱内的温度大于第三预设温度值，第一NTC热敏半导体21导通、第二NTC热敏半导体22导通、第三NTC热敏半导体23导通，第一PTC热敏半导体24断开、第二PTC热敏半导体25断开。此时，只有第三报警支路导通，第三通信装置33工作，并向终端发送三级报警信息。

具体的，第一通信装置31、第二通信装置32和第三通信装置33均包括有GPRS通信模块。第一通信装置31用于向终端发送一级报警信息，第二通信装置32用于向终端发送二级报警信息，第三通信装置33用于向终端发送三级报警信息。

作为一种可选方式，上述终端为手机。第一预设温度值、第二预设温度值、第三预设温度值分别为75°、80°、90°。报警单元40为声光报警器。

因此，通过温度传感器20实时测量低压配电箱内的温度，本实用新型实施例提供的测温装置，根据温度的不同能够发出三种不同等级的报警信息，以便检修人员及时处理。

在此，仅为了描述特定的示例实施例的目的使用专业词汇，并且不是意指为限制的目的。除非上下文清楚地作出相反的表示，在此使用的单数形式“一个(a)”、“一个(an)”和“该(the)”可以意指为也包括复数形式。术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(including)”和“具有(having)”是包括在内的意思，并且因此指定存在所声明的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但是不排除存在或额外地具有一个或以上的其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合。除非明确地指示了执行的次序，在此描述的该方法步骤、处理和操作不解释为一定需要按照所论述和示出的特定的次序执行。还应当理解的是，可以采用附加的或者可选择的步骤。

当元件或者层称为是“在……上”、“与……接合”、“连接到”或者“联接到”另一个元件或层，其可以是直接在另一个元件或者层上、与另一个元件或层接合、连接到或者联接到另一个元件或层，也可以存在介于其间的元件或者层。与此相反，当元件或层称为是“直接在……上”、“与……直接接合”、“直接连接到”或者“直接联接到”另一个元件或层，则可能不存在介于其间的元件或者层。其他用于描述元件关系的词应当以类似的方式解释(例如，“在……之间”和“直接在……之间”、“相邻”和“直接相邻”等)。在此使用的术语“和/或”包括该相关联的所罗列的项目的一个或以上的任一和所有的组合。虽然此处可能使用了术语第一、第二、第三等以描述各种的元件、组件、区域、层和/或部分，这些元件、组件、区域、层和/或部分不受到这些术语的限制。这些术语可以只用于将一个元件、组件、区域或部分与另一个元件、组件、区域或部分区分。除非由上下文清楚地表示，在此使用诸如术语“第一”、“第二”及其他数值的术语不意味序列或者次序。因此，在下方论述的第一元件、组件、区域、层或者部分可以采用第二元件、组件、区域、层或者部分的术语而不脱离该示例实施例的教导。

空间的相对术语，诸如“内”、“外”、“在下面”、“在……的下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，在此可出于便于描述的目的使用，以描述如图中所示的一个元件或者特征和另外一个或多个元件或者特征之间的关系。空间的相对术语可以意指包含除该图描绘的取向之外该装置的不同的取向。例如如果翻转该图中的装置，则描述为“在其他元件或者特征的下方”或者“在元件或者特征的下面”的元件将取向为“在其他元件或者特征的上方”。因此，示例术语“在……的下方”可以包含朝上和朝下的两种取向。该装置可以以其他方式取向(旋转90度或者其他取向)并且以此处的空间的相对描述解释。

以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (5)

1.一种测温装置，安装在低压配电箱内，其特征在于，包括温度传感器、报警通信装置、报警单元和电源；

所述温度传感器、所述报警通信装置、所述报警单元和所述电源串联构成回路；

当所述低压配电箱内的温度大于第一预设温度值时，所述回路形成通路；

所述报警单元用于测温现场报警，所述报警通信装置用于向与所述报警通信装置通信连接的终端发送报警信息。

2.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于，所述温度传感器包括第一NTC热敏半导体、第二NTC热敏半导体、第三NTC热敏半导体、第一PTC热敏半导体、第二PTC热敏半导体；所述报警通信装置包括第一通信装置、第二通信装置、第三通信装置；

所述第一NTC热敏半导体、所述第一PTC热敏半导体和所述第一通信装置串联构成第一报警支路；

所述第二NTC热敏半导体、所述第二PTC热敏半导体和所述第二通信装置串联构成第二报警支路；

所述第三NTC热敏半导体和所述第三通信装置串联构成第三报警支路；

所述第一报警支路、所述第二报警支路和所述第三报警支路三组相互并联；

当所述低压配电箱内的温度大于所述第一预设温度值、且小于等于第二预设温度值时，所述第一NTC热敏半导体导通、所述第二NTC热敏半导体断开、所述第三NTC热敏半导体断开，所述第一PTC热敏半导体导通、所述第二PTC热敏半导体导通；

当所述低压配电箱内的温度大于所述第二预设温度值、且小于等于第三预设温度值时，所述第一NTC热敏半导体导通、所述第二NTC热敏半导体导通、所述第三NTC热敏半导体断开，所述第一PTC热敏半导体断开、所述第二PTC热敏半导体导通；

当所述低压配电箱内的温度大于所述第三预设温度值，所述第一NTC热敏半导体导通、所述第二NTC热敏半导体导通、所述第三NTC热敏半导体导通，所述第一PTC热敏半导体断开、所述第二PTC热敏半导体断开。

3.根据权利要求2所述的测温装置，其特征在于，所述第一预设温度值、所述第二预设温度值、所述第三预设温度值分别为75°、80°、90°。

4.根据权利要求2所述的测温装置，其特征在于，所述第一通信装置、所述第二通信装置和所述第三通信装置均包括有GPRS通信模块；

所述第一通信装置用于向所述终端发送一级报警信息，所述第二通信装置用于向所述终端发送二级报警信息，所述第三通信装置用于向所述终端发送三级报警信息。

5.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于，所述报警单元为声光报警器。

Images