CN211152329U - 一种新型多层pcb板 - Google Patents

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薛涛
何广智
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Abstract

本实用新型公开了一种新型多层PCB板，包括第一绝缘层、至少两第一导电层和两第二导电层，所述第一导电层包括第三导电层，所述第二导电层包括第四导电层，在竖直方向上，所述第三导电层和所述第四导电层间隔设置，所述第三导电层和所述第四导电层相互错开形成正对面积，所述第一绝缘层夹设于相邻的第一导电层与第二导电层之间。通过将第三导电层与第四导电层在竖直方向上间隔设置，并且相互错开形成耦合电容，能够增大第一导电层与第二导电层的正对面积，从而增大电路电容，为隔离开关电源里输入端和输出端的共模噪音提供回路，减小外加Y电容的容量，甚至不需外加Y电容，从而降低了成本；同时，结构简单，克服了现有技术生产难度大的问题。

Description

一种新型多层PCB板
技术领域
本实用新型涉及电子电路印制线路板领域，尤其涉及一种新型多层PCB板。
背景技术
常见的隔离型开关电源，为了满足安规爬电距离的要求，原边线路和副边线路分别布在PCB板两侧，中间有明显的安全间距隔离区，但这会造成原副边之间的分布电容很小，变压器原边绕组耦合到副边的共模电流没有返回原边的回路，会对负载设备造成共模干扰，通常的处理法法是通过外加Y电容提供副边共模电流返回原边的回路，或者在变压器原副边绕组间加屏蔽层来解决，但这两种方法都增加了成本和生产难度。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提出一种新型多层PCB板，可以解决现有PCB板克服共模干扰所存在的成本高、生产难度大等缺陷。
本实用新型的技术方案是这样实现的：
一种新型多层PCB板，包括第一绝缘层、至少两第一导电层和两第二导电层，所述第一导电层包括第三导电层，所述第二导电层包括第四导电层，在竖直方向上，所述第三导电层和所述第四导电层间隔设置，所述第三导电层和所述第四导电层相互错开形成正对面积，所述第一绝缘层夹设于相邻的第一导电层与第二导电层之间。
作为新型多层PCB板的进一步可选方案，所述第一导电层还包括第二绝缘层和第五导电层，所述第二导电层还包括第三绝缘层和第六导电层，所述第二绝缘层夹设于第三导电层与第五导电层之间，所述第三绝缘层夹设于第六导电层与第四导电层之间。
作为新型多层PCB板的进一步可选方案，所述多层PCB板还包括穿过第一绝缘层的第一通孔和第二通孔，第一通孔用于通过导线转接，使第三导电层与第六导电层电连接，第二通孔用于通过导线转接，使第四导电层与第五导电层电连接。
作为新型多层PCB板的进一步可选方案，所述第一导电层上敷铜，所述第二导电层上敷铜。
作为新型多层PCB板的进一步可选方案，所述第三导电层和第六导电层可以为隔离开关电源输入端的正极或负极或其他静点，所述第四导电层和第五导电层可以为隔离开关电源输出端的正极或负极或其他静点。
本实用新型的有益效果是：通过将第三导电层与第四导电层在竖直方向上间隔设置，并且相互错开形成耦合电容，能够增大第一导电层与第二导电层的正对面积，从而增大电路电容，为隔离开关电源里输入端和输出端的共模噪音提供回路，所述的共模噪音回路等效传统开关电源的Y电容回路，减小外加Y电容的容量，甚至不需外加Y电容，从而降低了成本；同时，结构简单，克服了现有技术生产难度大的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种新型多层PCB板的结构示意图；
附图标记说明：1、第一绝缘层；2、第一导电层；3、第二导电层；4、第一通孔；5、第二通孔；21、第三导电层；22、第二绝缘层；23、第五导电层；31、第四导电层；32、第三绝缘层；33、第六导电层。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参考图1一种新型多层PCB板，包括第一绝缘层3、至少两第一导电层2和两第二导电层3，其特征在于，所述第一导电层2包括第三导电层21，所述第二导电层3包括第四导电层31，在竖直方向上，所述第三导电层21和所述第四导电层31间隔设置，所述第三导电层21和所述第四导电层31相互错开形成正对面积，所述第一绝缘层3夹设于相邻的第一导电层2与第二导电层3之间。
在本实施例中，通过将第三导电层21与第四导电层31在竖直方向上间隔设置，并且相互错开形成耦合电容，能够增大第一导电层2与第二导电层3的正对面积，从而增大电路电容，为隔离开关电源里输入端和输出端的共模噪音提供回路，所述的共模噪音回路等效传统开关电源的Y电容回路，减小外加Y电容的容量，甚至不需外加Y电容，从而降低了成本；同时，结构简单，克服了现有技术生产难度大的问题；需要说明的是，第一绝缘层1、第一导电层2和第二导电层3之间均为紧接触，缩小空间，节省成本，有利于小型化的设计。
优选的，所述第一导电层2还包括第二绝缘层22和第五导电层23，所述第二导电层3还包括第三绝缘层32和第六导电层33，所述第二绝缘层22夹设于第三导电层21与第五导电层23之间，所述第三绝缘层32夹设于第六导电层33与第四导电层31之间。
在本实施例中，通过在第一导电层2设置有第五导电层23，并且第三导电层21和第五导电层23之间夹设第二绝缘层22，能够增加PCB板的分布电容，同时，当需要在导电层直接输出时，可以直接通过第五导电层23进行连接，方便了接线操作，提高了接线效率；通过在第二导电层3设置第六导电层33，并且第六导电层33和第四导电层31之间夹设第三绝缘层32，同样可以增加PCB板的分布电容，也同样可以方便接线操作，提高接线效率。
优选的，所述多层PCB板还包括穿过第一绝缘层1的第一通孔4和第二通孔5，第一通孔4用于通过导线转接，使第三导电层21与第六导电层33电连接，第二通孔5用于通过导线转接，使第四导电层31与第五导电层23电连接。
在本实施例中，通过导线在第一通孔4进行转接，从而将第三导电层21与第六导电层33电连接，通过导线第二通孔5进行转接，从而将第三导电层21与第五导电层23电连接，能够使PCB板上的焊盘更加稳固，使得第三导电层21与第六导电层33之间能够稳定连接，第四导电层31与第五导电层23之间也能够稳定连接，从而增强PCB板的稳定性。
优选的所述第一导电层2上敷铜，所述第二导电层3上敷铜。
在本实施例中，通过在第一导电层2和第二导电层3上大面积敷铜，使第一导电层2和第二导电层3之间的作用力大大增强，从而增大第一导电层2和第二导电层3之间的电容，给隔离开关电源输入端和输出端的共模噪音提供更大的电容，从而增强返回原边电路的共模电流，同时，还有利于信号的屏蔽和板子的坚固。
优选的，所述第三导电层21和第六导电层33可以为隔离开关电源输入端的正极或负极或其他静点，所述第四导电层31和第五导电层23可以为隔离开关电源输出端的正极或负极或其他静点。
在本实施例中，通过将隔离开关电源输入端的正极或负极或其他静点作为第三导电层21和第六导电层33，以及将隔离开关电源输出端的正极或负极或其他静点作为第四导电层31和第五导电层23，可以防止电路产生辐射，提高电路的防干扰能力。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种新型多层PCB板，包括第一绝缘层(1)、至少两第一导电层(2)和两第二导电层(3)，其特征在于，所述第一导电层(2)包括第三导电层(21)，所述第二导电层(3)包括第四导电层(31)，在竖直方向上，所述第三导电层(21)和所述第四导电层(31)间隔设置，所述第三导电层(21)和所述第四导电层(31)相互错开形成正对面积，所述第一绝缘层(3)夹设于相邻的第一导电层(2)与第二导电层(3)之间。
2.根据权利要求1所述的一种新型多层PCB板，其特征在于，所述第一导电层(2)还包括第二绝缘层(22)和第五导电层(23)，所述第二导电层(3)还包括第三绝缘层(32)和第六导电层(33)，所述第二绝缘层(22)夹设于第三导电层(21)与第五导电层(23)之间，所述第三绝缘层(32)夹设于第六导电层(33)与第四导电层(31)之间。
3.根据权利要求2所述的一种新型多层PCB板，其特征在于，所述多层PCB板还包括穿过第一绝缘层(1)的第一通孔(4)和第二通孔(5)，第一通孔(4)用于通过导线转接，使第三导电层(21)与第六导电层(33)电连接，第二通孔(5)用于通过导线转接，使第四导电层(31)与第五导电层(23)电连接。
4.根据权利要求3所述的一种新型多层PCB板，其特征在于，所述第一导电层(2)上敷铜，所述第二导电层(3)上敷铜。
5.根据权利要求4所述的一种新型多层PCB板，其特征在于，所述第三导电层(21)和第六导电层(33)可以为隔离开关电源输入端的正极或负极或其他静点，所述第四导电层(31)和第五导电层(23)可以为隔离开关电源输出端的正极或负极或其他静点。
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