CN211149441U

CN211149441U - 一种通讯组件及通讯系统

Info

Publication number: CN211149441U
Application number: CN202020375080.XU
Authority: CN
Inventors: 秦英林; 张玉良; 余杰
Original assignee: Muyuan Foods Co Ltd
Current assignee: Muyuan Foods Co Ltd
Priority date: 2020-03-23
Filing date: 2020-03-23
Publication date: 2020-07-31
Anticipated expiration: 2030-03-23

Abstract

本实用新型公开了一种通讯组件，包括主控芯片、485芯片、保护电容及传输总线；所述主控芯片连接至所述485芯片的OE端，所述485芯片通过所述485芯片的A端、B端连接至所述传输总线；所述主控芯片与所述OE端之间设置有所述保护电容，其中，所述保护电容靠近所述主控芯片的极板为主控极板，所述保护电容靠近所述OE端的极板为OE极板；所述OE极板接公共端；所述OE极板与所述公共端之间，包括充电电阻。本实用新型通过在连通所述主控芯片与所述485芯片的OE端的连接通路上加装了所述保护电容，使避免了所述485芯片由于前端故障引起的持续发送冗余信息导致锁死，结构简单工艺难度低。本实用新型同时还提供了一种具有上述有益效果的通讯系统。

Description

一种通讯组件及通讯系统

技术领域

本实用新型涉及通讯领域，特别是涉及一种通讯组件及通讯系统。

背景技术

RS485是一个定义平衡数字多点系统中的驱动器和接收器的电气特性的标准，该标准由电信行业协会和电子工业联盟定义。使用该标准的数字通信网络能在远距离条件下以及电子噪声大的环境下有效传输信号。RS-485使得廉价本地网络以及多支路通信链路的配置成为可能。

现有的技术中，为了防止485电路节点损坏，常常采用的方法是增加各种外部保护，以防止485电路节点损坏，但这种方法成本高，而且效果也不明显，而一旦485电路节点遭到破坏，现有技术中只能通过软件进行选择性的复位死锁电路，而当然这需要程序正常工作及主控芯片未受损，一旦主控芯片受损，则目前尚无办法能有效解决485芯片持续发送冗余信号导致传输总线阻塞，引起锁死的现象。

因此，找到一种不需要对电路进行复杂改装，工艺简单且能解决主控芯片受损引起的总线死锁的问题的方法为本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种通讯组件及通讯系统，以解决现有技术中不能解决主控芯片受损引起的总线死锁及处理总线死锁需要对系统进行复杂改装，工艺难度高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种通讯组件，包括主控芯片、485芯片、保护电容及传输总线；

所述主控芯片连接至所述485芯片的OE端，所述485芯片通过所述485芯片的A端、B端连接至所述传输总线；

所述主控芯片与所述OE端之间设置有所述保护电容，其中，所述保护电容靠近所述主控芯片的极板为主控极板，所述保护电容靠近所述OE端的极板为OE极板；

所述OE极板接公共端；所述OE极板与所述公共端之间，包括充电电阻。

可选地，在所述的通讯组件中，所述OE极板与所述公共端之间，包括与所述充电电阻并联的单向导通电路；

所述单向导通电路能通过从所述OE极板至所述公共端方向的电流，且导通时的所述单向导通电路的电阻阻值小于所述充电电阻的阻值。

可选地，在所述的通讯组件中，所述单向导通电路包括放电二极管，所述放电二极管的正极连接所述OE极板，负极连接所述公共端。

可选地，在所述的通讯组件中，所述快速放电电路还包括调节电阻，所述调节电阻与所述放电二极管串联。

可选地，在所述的通讯组件中，所述通讯组件还包括第一隔离电阻及第二隔离电阻；

所述第一隔离电阻设置于所述A端与所述传输总线之间，所述第二隔离电阻设置于所述B端与所述传输总线之间。

可选地，在所述的通讯组件中，所述485芯片为MAX485芯片。

一种通讯系统，所述通讯系统包括如上述任一种所述的通讯组件。

本实用新型所提供的通讯组件，包括主控芯片、485芯片、保护电容及传输总线；所述主控芯片连接至所述485芯片的OE端，所述485芯片通过所述485芯片的A端、B端连接至所述传输总线；所述主控芯片与所述OE端之间设置有所述保护电容，其中，所述保护电容靠近所述主控芯片的极板为主控极板，所述保护电容靠近所述OE端的极板为OE极板；所述OE极板接公共端；所述OE极板与所述公共端之间，包括充电电阻。本实用新型通过在连通所述主控芯片与所述485芯片的OE端的连接通路上加装了所述保护电容，使得当主控芯片损坏或程序跑飞引起所述主控芯片发往所述485芯片的MCU_RDE信号为高电平时，所述保护电容会在充满电后进行放电，进而强制所述OE端的信号变为低电平信号，使所述485芯片进入数据接收状态，不再向所述传输总线中发送数据，也就避免了所述485芯片由于前端故障引起的持续发送冗余信息导致锁死，本实用新型提供的技术方案对原本的电路更改小，结构简单工艺难度低。本实用新型同时还提供了一种具有上述有益效果的通讯系统。

附图说明

为了更清楚的说明本实用新型实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的具有选择性的复位死锁子站电路的一种具体实施方式的电路示意图；

图2为本实用新型提供的通讯组件的一种具体实施方式的局部电路示意图；

图3为本实用新型提供的通讯组件的另一种具体实施方式的局部电路示意图；

图4为本实用新型提供的通讯组件的又一种具体实施方式的局部电路示意图。

具体实施方式

图1为现有的具有选择性的复位死锁子站电路。它利用了RS-485总线死锁，则对应死锁子站的发送使能DE为“1”的特点，在子站中实现了有选择性的复位死锁子站的电路。在正常工作时，主站的P1.1置为“0”，此时不管各个子站的DE为何状态，它们的与非门输出均为高电平，三极管T1截止，RST为低电平，不会复位任何子站。当检测到RS-485总线死锁时，主站只需将P1.1置为“1”，只有DE为“1”子站的与非门输出低电平，三极管T1导通，RST为高电平，相应的子站被复位。其它子站的与非门输出高电平，不会被错误地复位。

现有电路只能解决程序跑飞带来的死锁，器件损坏的死锁无法解决。该方案在主站和每个子站之间需要增加一条线路连接(P1.1)，增加了系统复杂度，增加了接线难度。

需要预先说明的是，所述485芯片为使用rs485标准的通信芯片。

主控芯片通过发送的MCU_RDE信号来控制485芯片的收发状态。当MCU_RDE为高电平时，485芯片处于数据发送状态，当MCU_RDE为低电平时，485芯片处于数据接收状态。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的核心是提供一种通讯组件，其一种具体实施方式的电路示意图如图2所示，称其为具体实施方式一，包括主控芯片100、485芯片200、保护电容300及传输总线；

所述主控芯片100连接至所述485芯片200的OE端，所述485芯片200通过所述485芯片200的A端、B端连接至所述传输总线；

所述主控芯片100与所述OE端之间设置有所述保护电容300，其中，所述保护电容靠近所述主控芯片100的极板为主控极板，所述保护电容靠近所述OE端的极板为OE极板；

所述OE极板接公共端；所述OE极板与所述公共端之间，包括充电电阻500。

图中并未画出所述传输总线，但图中右侧A端B端连接的部分即为所述传输总线。

其中，所述通讯组件还包括第一隔离电阻610及第二隔离电阻620。

所述第一隔离电阻610设置于所述A端与所述传输总线之间，所述第二隔离电阻620设置于所述B端与所述传输总线之间。当所述485芯片200自身故障时，最常发生的状况是所述A端与所述B端之间的压差固定，而加装所述第一隔离电阻610与所述第二隔离电阻620后可解决本问题。

更进一步地，所述485芯片200为MAX485芯片200。

本实用新型所提供的通讯组件，包括主控芯片100、485芯片200、保护电容300及传输总线；所述主控芯片100连接至所述485芯片200的OE端，所述485芯片200通过所述485芯片200的A端、B端连接至所述传输总线；所述主控芯片100与所述OE端之间设置有所述保护电容300，其中，所述保护电容靠近所述主控芯片100的极板为主控极板，所述保护电容靠近所述OE端的极板为OE极板；所述OE极板接公共端；所述OE极板与所述公共端之间，包括充电电阻。本实用新型通过在连通所述主控芯片100与所述485芯片200的OE端的连接通路上加装了所述保护电容，使得当主控芯片100损坏或程序跑飞引起所述主控芯片100发往所述485芯片200的MCU_RDE信号为高电平时，所述保护电容会在充满电后进行放电，进而强制所述OE端的信号变为低电平信号，使所述485芯片200进入数据接收状态，不再向所述传输总线中发送数据，也就避免了所述485芯片200由于前端故障引起的持续发送冗余信息导致锁死，本实用新型提供的技术方案对原本的电路更改小，结构简单工艺难度低。

在具体实施方式一的基础上，进一步对所述通讯组件做改进，得到具体实施方式二，其电路示意图如图3所示，包括主控芯片100、485芯片200、保护电容300及传输总线；

所述OE极板接公共端；所述OE极板与所述公共端之间，包括充电电阻500；

所述OE极板与所述公共端之间，包括与所述充电电阻500并联的单向导通电路400；

所述单向导通电路400能通过从所述OE极板至所述公共端方向的电流，且导通时的所述单向导通电路400的电阻阻值小于所述充电电阻500的阻值。

本具体实施方式与上述具体实施方式的不同之处在于，本具体实施方式中为所述保护电容的通电电路添加了所述充电电阻500及单向导通电路400，其余结构均与上述具体实施方式相同，在此不再展开赘述。

更进一步地，所述单向导通电路400包括放电二极管410，所述放电二极管410的正极连接所述OE极板，负极连接所述公共端，放电二极管410结构简单，成本低，便于安装。

本具体实施方式中在所述OE极板与所述公共端之间为所述充电电阻500并联所述单向导通电路400，同时限定导通时的所述单向导通电路400的电阻阻值小于所述充电电阻500的阻值，这就导致所述保护电容的OE极板在充放电的过程中，电流有两条路径可选，在充电时，所述单向导通电路400不导通，因此只能通过所述充电电阻500所在的电路充电，当所述保护电容放电时，由于所述单向导通电路400的电阻通常远小于所述充电电阻500，因此电流从所述单向导通电路400中快速释放，使得OE信号的电压快速回到低电平，所述485芯片200由数据发送状态快速回到数据接收状态，不影响后续节点的数据接收。通过调节所述充电电阻500的阻值及所述保护电容300的电容值，还可实现对所述OE端高电平最大持续时间的调节。

在具体实施方式二的基础上，进一步对所述通讯组件做改进，得到具体实施方式三，其电路示意图如图4所示，包括主控芯片100、485芯片200、保护电容300及传输总线；

所述单向导通电路400能通过从所述OE极板至所述公共端方向的电流，且导通时的所述单向导通电路400的电阻阻值小于所述充电电阻500的阻值；

所述快速放电电路还包括调节电阻420，所述调节电阻420与所述放电二极管410串联。

本具体实施方式与上述具体实施方式的不同之处在于，本具体实施方式中为单向导通电路400添加了所述调节电阻420，其余结构均与上述具体实施方式相同，在此不再展开赘述。

本具体实施方式中在所述单向导通电路400中增设了所述调节电阻420，用于对所述单向导通电路400的电阻做调节，使所述单向电路与其他元件的电学性质更匹配，同时调节所述保护电容300的放电速度。

本实用新型还提供了一种通讯系统，所述通讯系统包括如上述任一种所述的通讯组件。本实用新型所提供的通讯组件，包括主控芯片100、485芯片200、保护电容300及传输总线；所述主控芯片100连接至所述485芯片200的OE端，所述485芯片200通过所述485芯片200的A端、B端连接至所述传输总线；所述主控芯片100与所述OE端之间设置有所述保护电容300，其中，所述保护电容靠近所述主控芯片100的极板为主控极板，所述保护电容靠近所述OE端的极板为OE极板；所述OE极板接公共端；所述OE极板与所述公共端之间，包括充电电阻。本实用新型通过在连通所述主控芯片100与所述485芯片200的OE端的连接通路上加装了所述保护电容，使得当主控芯片100损坏或程序跑飞引起所述主控芯片100发往所述485芯片200的MCU_RDE信号为高电平时，所述保护电容会在充满电后进行放电，进而强制所述OE端的信号变为低电平信号，使所述485芯片200进入数据接收状态，不再向所述传输总线中发送数据，也就避免了所述485芯片200由于前端故障引起的持续发送冗余信息导致锁死，本实用新型提供的技术方案对原本的电路更改小，结构简单工艺难度低。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本实用新型所提供的通讯组件及通讯系统进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims

1.一种通讯组件，其特征在于，包括主控芯片、485芯片、保护电容及传输总线；

2.如权利要求1所述的通讯组件，其特征在于，所述OE极板与所述公共端之间包括与所述充电电阻并联的单向导通电路；

3.如权利要求2所述的通讯组件，其特征在于，所述单向导通电路包括放电二极管，所述放电二极管的正极连接所述OE极板，负极连接所述公共端。

4.如权利要求3所述的通讯组件，其特征在于，所述快速放电电路还包括调节电阻，所述调节电阻与所述放电二极管串联。

5.如权利要求1至4任一项所述的通讯组件，其特征在于，所述通讯组件还包括第一隔离电阻及第二隔离电阻；

6.如权利要求1所述的通讯组件，其特征在于，所述485芯片为MAX485芯片。

7.一种通讯系统，其特征在于，所述通讯系统包括如权利要求1至6任一项所述的通讯组件。