CN211126232U - 一种射频端口扩展装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及无线综合测试技术领域，具体涉及一种射频端口扩展装置。包括封装壳体、封装盖板和PCB板，PCB板置于封装壳体内，封装盖板盖合在封装壳体的顶部，在PCB板上集成有第一RF端口连接端子、射频端口扩展电路和若干第二RF端口连接端子，第一RF端口连接端子设在PCB板的侧面，第二RF端口连接端子垂直设在PCB板的顶面，在封装壳体的侧面设有与第一RF端口连接端子匹配的第一端子通孔，第一RF端口连接端子从第一端子通孔内穿出，在封装盖板上设有与第二RF端口连接端子匹配的第二端子通孔，第二RF端口连接端子从第二端子通孔内穿出。本实用新型可以集成扩展出多个RF射频端口，便于与测试仪器对接，一次性完成被测设备的无线测试，提高测试效率。

Description

一种射频端口扩展装置

技术领域

本实用新型涉及无线综合测试技术领域，具体涉及一种射频端口扩展装置。

背景技术

无线综合测试仪是集多种射频仪器和常规电子测量仪器功能为一体的多功能仪器。综合测试仪通常会集成有频率计、功率计、射频信号发生器、音频信号发生器、调制度计、信纳比仪、数字电压表、失真度计等常规功能，有些还具有频谱仪、示波器、接收机、跟踪信号源、信令分析、模拟基站、专用测试模式等功能。

现有的无线综合测试仪一般为2-4个RF端口，当需要测试多个RF端口设备的传输、反射特性时，一次只能测试设备2-4个端口的参数，其他不能与无线综合测试仪相连的RF端口只能加负载匹配，或者利用多个无线综合测试仪来一次性对接完毕，这样的测试需要用户在被测设备的各个端口之间多次变换测试线路和端接负载，其测试速度慢、测试效率低，或者用到多个无线综合测试仪一次性完成对所有端口参数的测试，但无线综合测试仪一般价格较贵，且体积较大，搬运使用不便。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种射频端口扩展装置，其应用时，可集成扩展出多个RF射频端口，便于与测试仪器对接，一次性完成被测设备的无线测试，提高测试效率。

本实用新型所采用的技术方案为：

一种射频端口扩展装置，包括封装壳体、封装盖板和PCB板，所述封装壳体的顶部开口，其内部设有安装槽，所述PCB板置于封装壳体的安装槽内，所述封装盖板盖合在封装壳体的顶部，将PCB板封装在封装壳体内，在PCB板上集成有第一RF端口连接端子、射频端口扩展电路和若干第二RF端口连接端子，射频端口扩展电路一端对接第一RF端口连接端子，另一端扩展出若干可选支路分别对接各第二RF端口连接端子，所述第一RF端口连接端子设在PCB板的侧面，所述第二RF端口连接端子垂直设在PCB板的顶面，在封装壳体的侧面设有与第一RF端口连接端子匹配的第一端子通孔，第一RF端口连接端子从第一端子通孔内穿出，在封装盖板上设有与第二RF端口连接端子匹配的第二端子通孔，第二RF端口连接端子从第二端子通孔内穿出。

作为上述技术方案的优选，所述第一RF端口连接端子和第二RF端口连接端子均采用SMA射频接头，第一RF端口连接端子焊接在PCB板的侧面，第二RF端口连接端子直插焊接在PCB板的顶面。

作为上述技术方案的优选，所述第二RF端口连接端子设有十六个，且十六个第二RF端口连接端子采用4x4矩阵式布置。

作为上述技术方案的优选，所述封装盖板采用与第二RF端口连接端子的布设阵形相匹配的方形盖板，所述封装壳体也采用方形壳体，且封装壳体和封装盖板均由不锈钢材料制成。

作为上述技术方案的优选，所述第一RF端口连接端子和第二RF端口连接端子的外壁均设有螺纹，在第一RF端口连接端子和第二RF端口连接端子上均套有螺母，用于对相应的连接端子进行限位固定。

作为上述技术方案的优选，所述PCB板包括RF开关板和控制板，所述RF开关板用于集成第一RF端口连接端子、射频端口扩展电路和若干第二RF端口连接端子，所述控制板用于集成与射频端口扩展电路对应的控制电路，RF开关板和控制板之间通过排针对接，RF开关板设在控制板的上方。

作为上述技术方案的优选，所述控制板上设有USB接口和指示灯，所述USB接口和指示灯均与控制电路对接，USB接口用于控制电路与外部设备的USB对接，指示灯用于指示控制电路的工作状态，在封装壳体侧面设有与USB接口和指示灯匹配的USB插孔和灯孔。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型通过第一RF端口连接端子与无线综合测试仪的RF端口对接，通过第二RF端口连接端子对接被测设备的RF端口，这样就可以利用可选的多个第二RF端口连接端子来一次性完成被测设备多个RF端口的传输、反射特性测试，不需要使用多个无线综合测试仪，有效提高测试效率，且第二RF端口连接端子的纵向的直插焊接设计和横向的矩阵式布置，使扩展装置的集成度更高，体积更小巧，相比于无线综合测试仪使用更方便，成本更低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为实施例2中射频端口扩展电路的示意图；

图3为实施例2中RF开关板的正面示意图；

图4为实施例2中RF开关板的背面示意图。

图中：1、封装壳体；2、封装盖板；31、RF开关板；32、控制板；4、第一RF端口连接端子；5、第二RF端口连接端子；6、第一端子通孔；7、第二端子通孔；8、指示灯；9、USB接口；10、灯孔；11、USB插孔；12、排针。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步阐述。在此需要说明的是，对于这些实施例方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。本文公开的特定结构和功能细节仅用于描述本实用新型的示例实施例。然而，可用很多备选的形式来体现本实用新型，并且不应当理解为本实用新型限制在本文阐述的实施例中。

应当理解，术语第一、第二等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。尽管本文可以使用术语第一、第二等等来描述各种单元，这些单元不应当受到这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个单元和另一个单元。例如可以将第一单元称作第二单元,并且类似地可以将第二单元称作第一单元，同时不脱离本实用新型的示例实施例的范围。

应当理解，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，单独存在B，同时存在A和B三种情况，本文中术语“/和”是描述另一种关联对象关系，表示可以存在两种关系，例如，A/和B，可以表示：单独存在A，单独存在A和B两种情况，另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”关系。

应当理解，在本实用新型的描述中，术语“上”、“竖直”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系，是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

应当理解，当将单元称作与另一个单元“连接”、“相连”或“耦合”时，它可以与另一个单元直相连接或耦合，或中间单元可以存在。相対地，当将单元称作与另一个单元“直接相连”或“直接耦合”时，不存在中间单元。应当以类似方式来解释用于描述单元之间的关系的其他单词(例如，“在……之间”对“直接在……之间”,“相邻”对“直接相邻”等等)。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本文使用的术语仅用于描述特定实施例，并且不意在限制本实用新型的示例实施例。如本文所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”意在包括复数形式，除非上下文明确指示相反意思。还应当理解术语“包括”、“包括了”、“包含”、和/或“包含了”当在本文中使用时,指定所声明的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在性,并且不排除一个或多个其他特征、数量、步骤、操作、单元、组件和/或他们的组合存在性或增加。

还应当注意到在一些备选实施例中，所出现的功能/动作可能与附图出现的顺序不同。例如,取决于于所涉及的功能/动作,实际上可以实质上并发地执行,或者有时可以以相反的顺序来执行连续示出的两个图。

在下面的描述中提供了特定的细节,以便于对示例实施例的完全理解。然而,本领域普通技术人员应当理解可以在没有这些特定细节的情况下实现示例实施例。例如可以在框图中示出系统，以避免用不必要的细节来使得示例不清楚。在其他实施例中，可以不以非必要的细节来示出众所周知的过程、结构和技术，以避免使得示例实施例不清楚。

实施例1：

本实施例提供了一种射频端口扩展装置，如图1所示：

包括封装壳体1、封装盖板2和PCB板，所述封装壳体1的顶部开口，其内部设有安装槽，所述PCB板置于封装壳体1的安装槽内，所述封装盖板2盖合在封装壳体1的顶部，将PCB板封装在封装壳体1内，在PCB板上集成有第一RF端口连接端子4、射频端口扩展电路和若干第二RF端口连接端子5，射频端口扩展电路一端对接第一RF端口连接端子4，另一端扩展出若干可选支路分别对接各第二RF端口连接端子5，所述第一RF端口连接端子4设在PCB板的侧面，所述第二RF端口连接端子5垂直设在PCB板的顶面，在封装壳体1的侧面设有与第一RF端口连接端子4匹配的第一端子通孔6，第一RF端口连接端子4从第一端子通孔6内穿出，在封装盖板2上设有与第二RF端口连接端子5匹配的第二端子通孔7，第二RF端口连接端子5从第二端子通孔7内穿出。

所述第一RF端口连接端子4和第二RF端口连接端子5均采用SMA射频接头，第一RF端口连接端子4焊接在PCB板的侧面，第二RF端口连接端子5直插焊接在PCB板的顶面。

所述第二RF端口连接端子5设有十六个，且十六个第二RF端口连接端子5采用4x4矩阵式布置。

所述封装盖板2采用与第二RF端口连接端子5的布设阵形相匹配的方形盖板，所述封装壳体1也采用方形壳体，且封装壳体1和封装盖板2均由不锈钢材料制成。

所述第一RF端口连接端子4和第二RF端口连接端子5的外壁均设有螺纹，在第一RF端口连接端子4和第二RF端口连接端子5上均套有螺母，用于对第一RF端口连接端子4和第二RF端口连接端子5进行限位固定。

所述PCB板包括RF开关板31和控制板32，所述RF开关板31用于集成第一RF端口连接端子4、射频端口扩展电路和若干第二RF端口连接端子5，所述控制板32用于集成射频端口扩展电路对应的控制电路，RF开关板31和控制板32之间通过排针12对接，RF开关板31设在控制板32的上方。

所述控制板32上设有USB接口9和指示灯8，所述USB接口9和指示灯8均与控制电路对接，USB接口9用于控制电路与外部设备的USB对接，指示灯8用于指示控制电路的工作状态，在封装壳体1侧面设有与USB接口9和指示灯8匹配的USB插孔11和灯孔10。

其应用时，通过第一RF端口连接端子4与无线综合测试仪的RF端口对接，通过第二RF端口连接端子5对接被测设备的RF端口，这样就可以利用可选的多个第二RF端口连接端子5来一次性完成被测设备多个RF端口的传输、反射特性测试，不需要使用多个无线综合测试仪，有效提高测试效率，且第二RF端口连接端子5的纵向的直插焊接设计和横向的矩阵式布置，使扩展装置的集成度更高，体积更小巧，相比于无线综合测试仪使用更方便，成本更低。

实施例2：

作为对上述实施例的优化，如图2所示，所述射频端口扩展电路包括两个一分十六路开关矩阵，一分十六路开关矩阵包括一个四选一RF切换开关A和四个四选一RF切换开关B，四选一RF切换开关A的一端与第一RF端口连接端子4对接，其另一端的四个分路分别对接一个四选一RF切换开关B，四选一RF切换开关B另一端的四个分路分别对接一个第二RF端口连接端子5，第一RF端口连接端子4设有两个，每个第一RF端口连接端子连接一个一分十六路开关矩阵，每个第二RF端口连接端子5均连接有一个二选一RF切换开关，二选一RF切换开关的两个分路分别用于对接两个一分十六路开关矩阵各自的一个分路。其应用时，通过第一RF端口连接端子4与无线综合测试仪的RF端口对接，通过一分十六路开关矩阵，即一个四选一RF切换开关A和四个四选一RF切换开关B，将与无线综合测试仪RF端口对接的线路扩展至可选择的十六条，十六条分路均连接一个第二RF端口连接端子5，通过第二RF端口连接端子5对接被测设备的RF端口，可通过二选一RF切换开关选择与第二RF端口连接端子对接的一分十六路开关矩阵和第一RF端口连接端子。

所述二选一RF切换开关采用工作频段为400MHz-4GHz时，插损≤0.7db，工作频段为4GHz-6GHz时插损≤1db的SPDT单刀双掷射频开关。所述四选一RF切换开关A采用工作频段为400MHz-4GHz时，插损≤0.3db，工作频段为4GHz-6GHz时，插损≤0.5db的SP4T单刀四掷射频开关，所述四选一RF切换开关B采用工作频段为400MHz-4GHz时，插损≤0.7db，工作频段为4GHz-6GHz时，插损≤1db的SP4T单刀四掷射频开关。如图3至图4所示，在RF开关板31上设有SPDT单刀双掷射频开关和SP4T单刀四掷射频开关的布设孔位。

本实用新型不局限于上述可选的实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品。上述具体实施方式不应理解成对本实用新型的保护范围的限制，本实用新型的保护范围应当以权利要求书中界定的为准，并且说明书可以用于解释权利要求书。

Claims (7)

1.一种射频端口扩展装置，其特征在于：包括封装壳体(1)、封装盖板(2)和PCB板，所述封装壳体(1)的顶部开口，其内部设有安装槽，所述PCB板置于封装壳体(1)的安装槽内，所述封装盖板(2)盖合在封装壳体(1)的顶部，将PCB板封装在封装壳体(1)内，在PCB板上集成有第一RF端口连接端子(4)、射频端口扩展电路和若干第二RF端口连接端子(5)，射频端口扩展电路一端对接第一RF端口连接端子(4)，另一端扩展出若干可选支路分别对接各第二RF端口连接端子(5)，所述第一RF端口连接端子(4)设在PCB板的侧面，所述第二RF端口连接端子(5)垂直设在PCB板的顶面，在封装壳体(1)的侧面设有与第一RF端口连接端子(4)匹配的第一端子通孔(6)，第一RF端口连接端子(4)从第一端子通孔(6)内穿出，在封装盖板(2)上设有与第二RF端口连接端子(5)匹配的第二端子通孔(7)，第二RF端口连接端子(5)从第二端子通孔(7)内穿出。

2.根据权利要求1所述的一种射频端口扩展装置，其特征在于：所述第一RF端口连接端子(4)和第二RF端口连接端子(5)均采用SMA射频接头，第一RF端口连接端子(4)焊接在PCB板的侧面，第二RF端口连接端子(5)直插焊接在PCB板的顶面。

3.根据权利要求2所述的一种射频端口扩展装置，其特征在于：所述第二RF端口连接端子(5)设有十六个，且十六个第二RF端口连接端子(5)采用4x4矩阵式布置。

4.根据权利要求3所述的一种射频端口扩展装置，其特征在于：所述封装盖板(2)采用与第二RF端口连接端子(5)的布设阵形相匹配的方形盖板，所述封装壳体(1)也采用方形壳体，且封装壳体(1)和封装盖板(2)均由不锈钢材料制成。

5.根据权利要求2所述的一种射频端口扩展装置，其特征在于：所述第一RF端口连接端子(4)和第二RF端口连接端子(5)的外壁均设有螺纹，在第一RF端口连接端子(4)和第二RF端口连接端子(5)上均套有螺母，用于对相应的连接端子进行限位固定。

6.根据权利要求1所述的一种射频端口扩展装置，其特征在于：所述PCB板包括RF开关板(31)和控制板(32)，所述RF开关板(31)用于集成第一RF端口连接端子(4)、射频端口扩展电路和若干第二RF端口连接端子(5)，所述控制板(32)用于集成与射频端口扩展电路对应的控制电路，RF开关板(31)和控制板(32)之间通过排针(12)对接，RF开关板(31)设在控制板(32)的上方。

7.根据权利要求6所述的一种射频端口扩展装置，其特征在于：所述控制板(32)上设有USB接口(9)和指示灯(8)，所述USB接口(9)和指示灯(8)均与控制电路对接，USB接口(9)用于控制电路与外部设备的USB对接，指示灯(8)用于指示控制电路的工作状态，在封装壳体(1)侧面设有与USB接口(9)和指示灯(8)匹配的USB插孔(11)和灯孔(10)。

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