CN211121669U - 一种柔性贴片式温度传感器 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种柔性贴片式温度传感器,包括柔性基底、金属丝网、柔性绝缘层以及传感器阵列。因而本申请的柔性贴片式温度传感器由于柔性基底、金属丝网以及柔性绝缘层均具柔韧性性,因此这些材料本身均可在外力作用下弯曲。另外传感器阵列包括若干个相互之间具有间隔且呈矩阵式排列的贴片温度传感器,贴片温度传感器一般由半导体材料制成,因此本申请将贴片温度传感器之间设置有空隙,在扭转弯曲力的作用,虽然贴片温度传感器不能弯曲弯折,但是各贴片温度传感器之间的位置会变化,存在相互的运动。因而本申请的柔性贴片式温度传感器能够在外力的作用下弯曲,可适合结构设计复杂、布局空间有限或结构件的测点位置为曲面、柱面等复杂的表面情况。
Description
技术领域
本申请属于温度传感器领域,具体涉及一种柔性贴片式温度传感器。
背景技术
近年来,我国工业现代化的进程和电子信息产业连续的高速增长,带动了传感器市场的快速上升。温度传感器作为传感器中的重要一类,占整个传感器总需求量的40%以上。温度传感器是利用NTC的阻值随温度变化的特性,将非电学的物理量转换为电学量,从而可以进行温度精确测量与自动控制的半导体器件。温度传感器用途十分广阔,可用作温度测量与控制、温度补偿、流速、流量和风速测定、液位指示、温度测量、紫外光和红外光测量、微波功率测量等而被广泛的应用于彩电、电脑彩色显示器、切换式电源、热水器、电冰箱、厨房设备、空调、汽车等领域。近年来汽车电子、消费电子行业的快速增长带动了我国温度传感器需求的快速增长。
现有的温度传感器大多为棒状或块状,使用时,直接放置在需要测量设备的测量点位置或者插入设备内部。这些温度传感器一般不能进行弯折,然而在某些场景下可能存在结构设计复杂、布局空间有限,或者结构件的测点位置为曲面、柱面等复杂的表面情况,因此对需要一种柔性的温度传感器适用上述情况。
申请内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供一种柔性贴片式温度传感器,以解决现有的温度传感器不能适合结构设计复杂、布局空间有限或结构件的测点位置为曲面、柱面等复杂的表面情况的问题。
一种柔性贴片式温度传感器,包括柔性基底、金属丝网、柔性绝缘层以及传感器阵列;
所述金属丝网包括上层丝网、下层丝网、底层丝网以及连接丝网,所述上层丝网紧贴在所述传感器阵列的上表面,所述下层丝网在所述传感器阵列的下表面,所述底层丝网位于所述柔性基底的底部表面,所述连接丝网与所述上层丝网、下层丝网以及底层丝网垂直连接;
所述传感器阵列包括若干个相互之间具有间隔且呈矩阵式排列的贴片温度传感器;
所述柔性绝缘层设置于所述上层丝网和下层丝网之间,且所述柔性绝缘层位于所述传感器阵列的贴片温度传感器间隙中,所述柔性绝缘层为双层薄膜,在双层薄膜之间设置有第一引脚贴片和第二引脚贴片,所述贴片温度传感器的数据通过第一引脚贴片和第二引脚贴片导出;
所述柔性基底将所述上层丝网、下层丝网、柔性绝缘层以及传感器阵列包裹。
优选地,所述金属丝网采用铜丝制成。
优选地,所述柔性基底为聚乙烯醇、聚酯、聚酰亚胺或聚萘二甲酯乙二醇酯。
优选地,所述柔性绝缘层为聚乙烯、聚丙烯或聚氯乙烯。
优选地,第一引脚贴片和第二引脚贴片采用铜或锡。
优选地,所述贴片温度传感器为NTC热敏电阻或PTC热敏电阻。
由以上方案可知,本申请提供一种柔性贴片式温度传感器,与现有技术相比,具有以下
有益效果:
本申请的柔性贴片式温度传感器在遇到结构设计复杂、布局空间有限或结构件的测点位置为曲面、柱面等复杂的表面情况时,由于柔性基底、金属丝网以及柔性绝缘层均具柔韧性性,因此这些材料本身均可在外力作用下弯曲。另外传感器阵列包括若干个相互之间具有间隔且呈矩阵式排列的贴片温度传感器,贴片温度传感器一般由半导体材料制成,因此本申请将贴片温度传感器之间设置有空隙,在扭转弯曲力的作用,虽然贴片温度传感器不能弯曲弯折,但是各贴片温度传感器之间的位置会变化,存在相互的运动。因而本申请的柔性贴片式温度传感器能够在外力的作用下弯曲,可适合结构设计复杂、布局空间有限或结构件的测点位置为曲面、柱面等复杂的表面情况。
附图说明
图1,为本申请的一种视角下的柔性贴片式温度传感器的结构示意图;
图2,本申请的另一种视角下的柔性贴片式温度传感器的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例示出的实施例中的附图,对本申请实施例示出的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1至图2所示的示意图,一种柔性贴片式温度传感器,包括柔性基底1、金属丝网2、柔性绝缘层3以及传感器阵列4;所述金属丝网2包括上层丝网21、下层丝网22、底层丝网23以及连接丝网24,所述上层丝网21紧贴在所述传感器阵列4的上表面,所述下层丝网22在所述传感器阵列4的下表面,所述底层丝网23位于所述柔性基底1的底部表面,所述连接丝网24与所述上层丝网21、下层丝网22以及底层丝网23垂直连接,该结构所述金属丝网2有利于快速的将结构件的温度传递到传感器阵列4上;所述传感器阵列4包括若干个相互之间具有间隔且呈矩阵式排列的贴片温度传感器;所述柔性绝缘层3设置于所述上层丝网21和下层丝网22之间,且所述柔性绝缘层3位于所述传感器阵列4的贴片温度传感器间隙中,所述柔性绝缘层3为双层薄膜,在双层薄膜之间设置有第一引脚贴片31和第二引脚贴片32,所述贴片温度传感器的数据通过第一引脚贴片31和第二引脚贴片32导出;所述柔性基底1将所述上层丝网21、下层丝网22、柔性绝缘层3以及传感器阵列4包裹,柔性基底1一般采用高分子材料还具有保护上层丝网21、下层丝网22、柔性绝缘层3以及传感器阵列4的作用。
本申请的柔性贴片式温度传感器在遇到结构设计复杂、布局空间有限或结构件的测点位置为曲面、柱面等复杂的表面情况时,由于柔性基底1、金属丝网2以及柔性绝缘层3均具柔韧性性,因此这些材料本身均可在外力作用下弯曲。另外传感器阵4列包括若干个相互之间具有间隔且呈矩阵式排列的贴片温度传感器,贴片温度传感器一般由半导体材料制成,因此本申请将贴片温度传感器之间设置有空隙,在扭转弯曲力的作用,虽然贴片温度传感器不能弯曲弯折,但是各贴片温度传感器之间的位置会变化,存在相互的运动。因而本申请的柔性贴片式温度传感器能够在外力的作用下弯曲,可适合结构设计复杂、布局空间有限或结构件的测点位置为曲面、柱面等复杂的表面情况。
所述金属丝网2采用铜丝制成。铜的导热性能好,且铜丝做成的金属丝网2柔性好。
所述柔性基底1为聚乙烯醇、聚酯、聚酰亚胺或聚萘二甲酯乙二醇酯。这样能够满足满足柔性电子器件的要求,轻薄、透明、柔性和拉伸性好、绝缘耐腐蚀等性质成为了柔性基底的关键指标。
所述柔性绝缘层3为聚乙烯、聚丙烯或聚氯乙烯。这些材料价格低、制作工艺成熟,且制成的薄膜很薄还具有良好的绝缘性,能够很好的适用于本申请的柔性贴片式温度传感器。
第一引脚贴片31和第二引脚贴片32采用铜或锡。铜和锡不仅导电性较好,而且在金属中也比较软,适合制作柔性贴片式温度传感器。
所述贴片温度传感器为NTC热敏电阻或PTC热敏电阻。热敏电阻器是敏感元件的一类,按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感,不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器(PTC)在温度越高时电阻值越大,负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低,它们同属于半导体器件,因此可根据需求选择NTC热敏电阻或PTC热敏电阻。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的申请后,将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (6)
1.一种柔性贴片式温度传感器,其特征在于,包括柔性基底(1)、金属丝网(2)、柔性绝缘层(3)以及传感器阵列(4);
所述金属丝网(2)包括上层丝网(21)、下层丝网(22)、底层丝网(23)以及连接丝网(24),所述上层丝网(21)紧贴在所述传感器阵列(4)的上表面,所述下层丝网(22)在所述传感器阵列(4)的下表面,所述底层丝网(23)位于所述柔性基底(1)的底部表面,所述连接丝网(24)与所述上层丝网(21)、下层丝网(22)以及底层丝网(23)垂直连接;
所述传感器阵列(4)包括若干个相互之间具有间隔且呈矩阵式排列的贴片温度传感器;
所述柔性绝缘层(3)设置于所述上层丝网(21)和下层丝网(22)之间,且所述柔性绝缘层(3)位于所述传感器阵列(4)的贴片温度传感器间隙中,所述柔性绝缘层(3)为双层薄膜,在双层薄膜之间设置有第一引脚贴片(31)和第二引脚贴片(32),所述贴片温度传感器的数据通过第一引脚贴片(31)和第二引脚贴片(32)导出;
所述柔性基底(1)将所述上层丝网(21)、下层丝网(22)、柔性绝缘层(3)以及传感器阵列(4)包裹。
2.根据权利要求1所述的柔性贴片式温度传感器,其特征在于,所述金属丝网(2)采用铜丝制成。
3.根据权利要求1所述的柔性贴片式温度传感器,其特征在于,所述柔性基底(1)为聚乙烯醇、聚酯、聚酰亚胺或聚萘二甲酯乙二醇酯。
4.根据权利要求1所述的柔性贴片式温度传感器,其特征在于,所述柔性绝缘层(3)为聚乙烯、聚丙烯或聚氯乙烯。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的柔性贴片式温度传感器,其特征在于,第一引脚贴片(31)和第二引脚贴片(32)采用铜或锡。
6.根据权利要求1-4任意一项所述的柔性贴片式温度传感器,其特征在于,所述贴片温度传感器为NTC热敏电阻或PTC热敏电阻。
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CN201922165742.0U CN211121669U (zh) | 2019-12-05 | 2019-12-05 | 一种柔性贴片式温度传感器 |
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CN116399560A (zh) * | 2023-06-07 | 2023-07-07 | 常州市丰兆电子科技有限公司 | 一种汽车led大灯散热性能测试装置及其测试方法 |
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2019
- 2019-12-05 CN CN201922165742.0U patent/CN211121669U/zh active Active
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CN116399560A (zh) * | 2023-06-07 | 2023-07-07 | 常州市丰兆电子科技有限公司 | 一种汽车led大灯散热性能测试装置及其测试方法 |
CN116399560B (zh) * | 2023-06-07 | 2023-09-15 | 常州市丰兆电子科技有限公司 | 一种汽车led大灯散热性能测试装置及其测试方法 |
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