CN211120101U - 除湿器专用致冷件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及致冷件和除湿器技术领域。名称是除湿器专用致冷件和除湿器。除湿器专用致冷件，它包括两块瓷板和夹设在两个瓷板之间的半导体晶粒，其特征是：所述的瓷板下面有一道从左至右的排水槽，这块瓷板是第一瓷板，所述的排水槽上面具有开口，所述的排水槽呈现右侧低的状态，排水槽右侧具有出水口，所述的第一瓷板下面具有超出安装半导体晶粒的延伸部分，所述的排水槽在延伸部分上；除湿器，它包括壳体，在通道里面安装有致冷件；所述的致冷件是上述结构的致冷件，这样的致冷件安装在除湿器上和这样的除湿器具有更便于排水、使用方便的优点。

Description

除湿器专用致冷件

技术领域

本发明涉及致冷件和除湿器技术领域。

背景技术

所述的致冷件就是半导体致冷件，它包括两块瓷板和夹设在两个瓷板之间的半导体晶粒，所述的致冷件是用基于帕尔帖原理制成的，该原理是在1834年由J.A.C帕尔帖首先发现的，即利用当两种不同的N型半导体和P型半导体组成的电路且通有直流电时，在其中一个半导体处会释放出热量（热侧），而另一个半导体处则吸收热量（冷侧），改变电流方向时，放热和吸热的接头也随之改变；且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的，即当两个半导体有温差时，它可以产生电势（能够产生电流）；半导体致冷件可以广泛应用在致冷、温差发电、加热等方面，致冷件还可以应用到除湿设备上，例如，用半导体致冷件可以制成除湿器。

半导体致冷件应用在除湿器是这样的：除湿器包括壳体，所述的壳体上设置有需要除湿空气的进口和除湿后空气的出口，在壳体内还设置有连接进口和出口的空气通道，在通道里面安装有半导体致冷件；所述的半导体致冷件包括两块瓷板，在两块瓷板之间安装有半导体晶粒，由于所述的半导体致冷件是利用帕尔帖效应制成的；当接通直流电时，半导体致冷件一侧的瓷板温度上升，这一侧瓷板称为高温瓷板，另一侧瓷板的温度下降，这一侧瓷板称为低温瓷板，空气经过低温瓷板时，空气的温度也下降，由于温度下降，原来水蒸汽处于饱和状态的空气会有部分水分凝结在低温瓷板，这部分空气里面的水分减少，达到除湿的效果。

现有技术中，致冷件的瓷板上没有收集凝结的水分的设置，具有排水不畅的缺点，影响了致冷件在除湿器上的使用效果。

发明内容

本发明的目的就是针对上述缺点，提供一种更便于排水、使用方便的除湿器专用致冷件和除湿器。

本发明除湿器专用致冷件的技术方案是这样实现的：一种除湿器专用致冷件，它包括两块瓷板和夹设在两个瓷板之间的半导体晶粒，其特征是：所述的瓷板下面有一道从左至右的排水槽，这块瓷板是第一瓷板，所述的排水槽上面具有开口，所述的排水槽呈现右侧低的状态，排水槽右侧具有出水口。

进一步地讲，所述的第一瓷板下面具有超出安装半导体晶粒的延伸部分，所述的排水槽在延伸部分上。

进一步地讲，所述的延伸部分上具有凹槽，所述的排水槽是铝板或塑料制成的，并粘接在凹槽处，排水槽内侧不高于第一瓷板的外面。

进一步地讲，所述的第一瓷板上还具有从上至下的多道沟槽。

进一步地讲，所述的出水口还连接有管道。

本发明除湿器的技术方案是这样实现的：除湿器，它包括壳体，所述的壳体上设置有需要除湿空气的进口和除湿后空气的出口，在壳体内还设置有连接进口和出口的空气通道，在通道里面安装有致冷件；所述的致冷件包括两块瓷板，在两块瓷板之间安装有半导体晶粒，当接通直流电时，致冷件一侧的瓷板温度上升，这一侧瓷板称为高温瓷板，另一侧瓷板的温度下降，这一侧瓷板称为低温瓷板；其特征是：所述的致冷件是上述结构的致冷件。

更好的，所述的致冷件安装在一块衬板上，所述衬板周围用橡胶橡胶条连接在空气通道侧面，所述的衬板上还安装有连接电源的振动电机。

更好的，所述的致冷件是多块的，每块致冷件具有管道上端连接在出水口处，管道的另一端连接水分收集槽。

进一步地讲，所述的空气通道开具有靠近进口处的截面面积大于出口处截面面积的结构，所述的致冷件设置在空气通道周围。

本发明的有益效果是：这样的致冷件安装在除湿器上和这样的除湿器具有更便于排水、使用方便的优点。

附图说明

图1是本发明致冷件的结构示意图。

图2是图1中的A—A方向的剖面图。

图3是图1中的B—B方向的剖面图。

图4是本发明除湿器的纵剖面的结构示意图。

图5是图4中的C—C方向的剖面图。

图6是致冷件、管道、水分收集槽的连接关系示意图。

其中：1、瓷板 101、第一瓷板 102、延伸部分 105、凹槽 106、排水槽内侧 107、第一瓷板的外面 108、沟槽 109、管道 2、半导体晶粒 3、排水槽 301、开口 302、出水口 4、壳体 41、进口 42、出口 43、空气通道 44、致冷件 45、衬板 46、橡胶条 47、振动电机 48、水分收集槽。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

如图1、2、3所示，一种除湿器专用致冷件，它包括两块瓷板1和夹设在两个瓷板之间的半导体晶粒2，其特征是：所述的瓷板下面有一道从左至右的排水槽3，这块瓷板是第一瓷板101，所述的排水槽上面具有开口301，所述的排水槽呈现右侧低的状态，排水槽右侧具有出水口302。

本致冷件这样设置，排水槽可以承接低温瓷板上凝结的水分，满足及时排水的要求，避免了水分的下流。

进一步地讲，所述的第一瓷板下面具有超出安装半导体晶粒的延伸部分102，所述的排水槽在延伸部分上。

这样设置，更有利于本致冷件的成型，生产成本更低。

当然也可以所述的排水槽接触瓷板的另一侧安装有晶粒。

进一步地讲，所述的延伸部分上具有凹槽105，所述的排水槽是铝板或塑料制成的，并粘接在凹槽处，排水槽内侧106不高于第一瓷板的外面107。这样设置可以实现水珠完全流入倒凹槽中。

进一步地讲，所述的第一瓷板上还具有从上至下的多道沟槽108。

这样更有利于在瓷板上水珠向下流动，减少瓷板上水珠的聚集。

进一步地讲，所述的出水口还连接有管道109。

这样，在将本致冷件安装在除湿器上时，便于聚集在排水槽中的水的排出。

除湿器，它包括壳体4，所述的壳体上设置有需要除湿空气的进口41和除湿后空气的出口42，在壳体内还设置有连接进口和出口的空气通道43，在通道里面安装有致冷件44；所述的致冷件包括两块瓷板，在两块瓷板之间安装有半导体晶粒，当接通直流电时，致冷件一侧的瓷板温度上升，这一侧瓷板称为高温瓷板，另一侧瓷板的温度下降，这一侧瓷板称为低温瓷板；其特征是：所述的致冷件是上述结构的致冷件。

本实用新型这样设置，可以方便实现致冷件水分的收集。

更好的，所述的致冷件安装在一块衬板45上，所述衬板周围用橡胶条46连接在空气通道侧面，所述的衬板上还安装有连接电源的振动电机47。

这样本除湿器使用时，可以开动振动电机，致冷件上的水珠便于落下。

更好的，所述的致冷件是多块的，每块致冷件具有管道上端连接在出水口处，管道的另一端连接水分收集槽48。

进一步地讲，所述的空气通道开具有靠近进口处的截面面积大于出口处截面面积的结构；所述的致冷件设置在空气通道周围。例如，所述的空气通道在安装致冷件的部位形成倒棱台型的结构或者倒圆台形的结构。

本除湿器这样设置，可以使进入的风正对着瓷板，达到除湿效果更好的目的。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、 “下”、 “前”、“后”、 “左”、“右”、 “内”、 “外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的说明书的范围当中。

Claims (3)

1.一种除湿器专用致冷件，它包括两块瓷板和夹设在两个瓷板之间的半导体晶粒，其特征是：所述的瓷板下面有一道从左至右的排水槽，这块瓷板是第一瓷板，所述的排水槽上面具有开口，所述的排水槽呈现右侧低的状态，排水槽右侧具有出水口。

2.根据权利要求1所述的致冷件，其特征是：所述的第一瓷板下面具有超出安装半导体晶粒的延伸部分，所述的排水槽在延伸部分上。

3.根据权利要求2所述的致冷件，其特征是：所述的延伸部分上具有凹槽，所述的排水槽是铝板或塑料制成的，并粘接在凹槽处，排水槽内侧不高于第一瓷板的外面。

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