CN211102201U - 一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机 - Google Patents

一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机 Download PDF

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CN211102201U CN201921735362.XU CN201921735362U CN211102201U CN 211102201 U CN211102201 U CN 211102201U CN 201921735362 U CN201921735362 U CN 201921735362U CN 211102201 U CN211102201 U CN 211102201U
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杨昊
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Hoyuan Green Energy Co.,Ltd.
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Abstract

本实用新型公开了一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机,包括活动切割架、激光切割头和切割平台,所述活动切割架的下方设置有活动横梁,所述活动横梁的内部开设有连接活动槽,且连接活动槽的内部连接有伸缩活动梁,所述伸缩活动梁的内部设置有活动导轨,且活动导轨的内部设置有调节安装座,所述激光切割头位于调节安装座的下方,且调节安装座的中部连接有调节螺杆,所述切割平台的表面开设有限位通槽,所述限位通槽的外侧设置有限位活动杆。该可调节切割弧度的半导体边缘切割机,设置有可进行切割范围调整的活动横梁和伸缩活动梁,配合进行连接驱动调整的限位活动杆使用,可以方便灵活进行不同弧度的边缘切割加工。

Description

一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机
技术领域
本实用新型涉及半导体切割相关技术领域,具体为一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机。
背景技术
在半导体材料的加工过程中,通常需要对硅片等半导体原材料进行切割加工,除了普通的刀具切割外,激光切割也是半导体材料加工的常用切割方式,通过激光切割机可对硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料进行灵活的划片和切割。
但是现有的半导体切割机通常切割范围有限,多向驱动较为复杂,不便于进行一些弧形结构的划片和切割,使得在进行一些弧形的边缘切割时驱动调整颇为不便,进行不同弧度的切割时也不便于进行灵活调整,不便于半导体弧边切割操作,影响正常加工效率。
针对上述问题,在原有半导体切割机的基础上进行创新设计。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机,以解决上述背景技术中提出半导体切割机不便于直接进行弧边切割加工,切割弧度不便于进行灵活调整的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机,包括活动切割架、激光切割头和切割平台,所述活动切割架的下方设置有活动横梁,且活动横梁的侧上端连接有活动轴,所述活动横梁的内部开设有连接活动槽,且连接活动槽的内部连接有伸缩活动梁,所述伸缩活动梁的内部设置有活动导轨,且活动导轨的内部设置有调节安装座,所述激光切割头位于调节安装座的下方,且调节安装座的中部连接有调节螺杆,并且调节螺杆的外端设置有活动套环,所述切割平台位于激光切割头的下方,且切割平台的表面开设有限位通槽,并且限位通槽的内侧均匀分布有贴合齿环,所述限位通槽的外侧设置有限位活动杆,且限位活动杆的上端连接有连接插销,所述限位活动杆的下端安装有减速电机,且减速电机的下端设置有驱动齿轮。
优选的,所述活动横梁和活动切割架之间通过活动轴相互连接,且活动横梁在活动轴外侧构成旋转结构。
优选的,所述伸缩活动梁和活动横梁之间通过连接活动槽相互连接,且伸缩活动梁在连接活动槽外侧构成滑动结构,并且连接活动槽的中轴线和活动轴的中轴线相互垂直。
优选的,所述调节安装座在活动导轨的内侧构成滑动结构,且调节安装座和调节螺杆之间为螺纹连接。
优选的,所述调节螺杆的中轴线和活动导轨的中轴线之间相互重合,且调节螺杆在伸缩活动梁的内部构成旋转结构,并且调节螺杆和活动套环为一体化结构。
优选的,所述限位通槽均匀分布在切割平台的外表面,且限位通槽整体为环形结构,并且限位通槽和贴合齿环为一体化结构。
优选的,所述限位活动杆的上端和活动套环之间通过连接插销相互连接,且限位活动杆的下端在限位通槽的内侧构成滑动结构,并且限位活动杆和贴合齿环之间通过驱动齿轮构成啮合连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该可调节切割弧度的半导体边缘切割机,
1、设置有可进行切割范围调整的活动横梁和伸缩活动梁,在装置的使用过程中,活动横梁绕活动轴旋转可以方便装置进行一定弧度的边缘切割,配合伸缩活动梁的伸缩调整和调节安装座的进一步滑动调整,可以方便灵活调整切割弧度,提高装置的使用灵活性;
2、设置有方便进行连接驱动调整的限位活动杆,在装置的使用过程中,限位活动杆通过下端的驱动齿轮和贴合齿环的啮合驱动可以方便限位活动杆绕环形限位通槽进行稳定的弧形驱动,通过连接插销与活动套环连接,方便进行驱动和限位,不影响原有活动切割架的活动切割,提高装置的实用性。
附图说明
图1为本实用新型正面剖视结构示意图;
图2为本实用新型图1中a处放大结构示意图;
图3为本实用新型图1中b处放大结构示意图;
图4为本实用新型限位通槽结构示意图;
图5为本实用新型活动横梁和伸缩活动梁侧面剖视结构示意图。
图中:1、活动切割架;2、活动横梁;3、活动轴;4、连接活动槽;5、伸缩活动梁;6、活动导轨;7、调节安装座;8、激光切割头;9、调节螺杆;10、活动套环;11、切割平台;12、限位通槽;13、贴合齿环;14、限位活动杆;15、连接插销;16、减速电机;17、驱动齿轮。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5,本实用新型提供一种技术方案:一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机,包括活动切割架1、活动横梁2、活动轴3、连接活动槽4、伸缩活动梁5、活动导轨6、调节安装座7、激光切割头8、调节螺杆9、活动套环10、切割平台11、限位通槽12、贴合齿环13、限位活动杆14、连接插销15、减速电机16和驱动齿轮17,活动切割架1的下方设置有活动横梁2,且活动横梁2的侧上端连接有活动轴3,活动横梁2的内部开设有连接活动槽4,且连接活动槽4的内部连接有伸缩活动梁5,伸缩活动梁5的内部设置有活动导轨6,且活动导轨6的内部设置有调节安装座7,激光切割头8位于调节安装座7的下方,且调节安装座7的中部连接有调节螺杆9,并且调节螺杆9的外端设置有活动套环10,切割平台11位于激光切割头8的下方,且切割平台11的表面开设有限位通槽12,并且限位通槽12的内侧均匀分布有贴合齿环13,限位通槽12的外侧设置有限位活动杆14,且限位活动杆14的上端连接有连接插销15,限位活动杆14的下端安装有减速电机16,且减速电机16的下端设置有驱动齿轮17。
本例的活动横梁2和活动切割架1之间通过活动轴3相互连接,且活动横梁2在活动轴3外侧构成旋转结构,方便活动横梁2的旋转活动支撑。
伸缩活动梁5和活动横梁2之间通过连接活动槽4相互连接,且伸缩活动梁5在连接活动槽4外侧构成滑动结构,并且连接活动槽4的中轴线和活动轴3的中轴线相互垂直,方便伸缩活动梁5支撑半径的切割弧度进行一定调整。
调节安装座7在活动导轨6的内侧构成滑动结构,且调节安装座7和调节螺杆9之间为螺纹连接,便于通过调节安装座7的丝杆连接驱动进行进一步的切割弧度调整。
调节螺杆9的中轴线和活动导轨6的中轴线之间相互重合,且调节螺杆9在伸缩活动梁5的内部构成旋转结构,并且调节螺杆9和活动套环10为一体化结构,方便调节螺杆9的活动调整,外端的活动套环10方便连接限位。
限位通槽12均匀分布在切割平台11的外表面,且限位通槽12整体为环形结构,并且限位通槽12和贴合齿环13为一体化结构,便于装置的弧形切割限位。
限位活动杆14的上端和活动套环10之间通过连接插销15相互连接,且限位活动杆14的下端在限位通槽12的内侧构成滑动结构,并且限位活动杆14和贴合齿环13之间通过驱动齿轮17构成啮合连接,方便限位活动杆14的弧形驱动。
工作原理:在使用该可调节切割弧度的半导体边缘切割机时,根据图1所示,首先将装置的电源和电网相互连接,将待加工半导体原料放置在切割平台11上通过外部夹具进行辅助定位放置,此时无需限位活动杆14进行辅助限位引导,即可通过限位活动杆14配合激光切割头8正常进行切割加工;
当需要进行半导体弧边加工时,根据图1-2和图5所示,可以向外拉动伸缩活动梁5沿连接活动槽4伸缩活动,方便限位活动杆14在合适的限位通槽12处进行定位,之后还可以通过活动套环10旋转调节螺杆9,通过丝杆调节带动调节安装座7在图1的活动导轨6内进行进一步活动调整,方便调节安装座7在合适的半径弧度下进行活动切割;
根据图1和图3-4所示,在调节安装座7和激光切割头8调节至合适位置后,可以通过连接插销15穿过活动套环10配合限位活动杆14进行连接固定,此时限位活动杆14下端的减速电机16可以如图3通过驱动齿轮17和贴合齿环13的啮合传动带动限位活动杆14整体沿限位通槽12进行弧形滑动,使得活动横梁2整体绕活动轴3进行旋转,方便激光切割头8进行一定弧度的弧形切割,本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机,包括活动切割架(1)、激光切割头(8)和切割平台(11),其特征在于:所述活动切割架(1)的下方设置有活动横梁(2),且活动横梁(2)的侧上端连接有活动轴(3),所述活动横梁(2)的内部开设有连接活动槽(4),且连接活动槽(4)的内部连接有伸缩活动梁(5),所述伸缩活动梁(5)的内部设置有活动导轨(6),且活动导轨(6)的内部设置有调节安装座(7),所述激光切割头(8)位于调节安装座(7)的下方,且调节安装座(7)的中部连接有调节螺杆(9),并且调节螺杆(9)的外端设置有活动套环(10),所述切割平台(11)位于激光切割头(8)的下方,且切割平台(11)的表面开设有限位通槽(12),并且限位通槽(12)的内侧均匀分布有贴合齿环(13),所述限位通槽(12)的外侧设置有限位活动杆(14),且限位活动杆(14)的上端连接有连接插销(15),所述限位活动杆(14)的下端安装有减速电机(16),且减速电机(16)的下端设置有驱动齿轮(17)。
2.根据权利要求1所述的一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机,其特征在于:所述活动横梁(2)和活动切割架(1)之间通过活动轴(3)相互连接,且活动横梁(2)在活动轴(3)外侧构成旋转结构。
3.根据权利要求1所述的一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机,其特征在于:所述伸缩活动梁(5)和活动横梁(2)之间通过连接活动槽(4)相互连接,且伸缩活动梁(5)在连接活动槽(4)外侧构成滑动结构,并且连接活动槽(4)的中轴线和活动轴(3)的中轴线相互垂直。
4.根据权利要求1所述的一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机,其特征在于:所述调节安装座(7)在活动导轨(6)的内侧构成滑动结构,且调节安装座(7)和调节螺杆(9)之间为螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机,其特征在于:所述调节螺杆(9)的中轴线和活动导轨(6)的中轴线之间相互重合,且调节螺杆(9)在伸缩活动梁(5)的内部构成旋转结构,并且调节螺杆(9)和活动套环(10)为一体化结构。
6.根据权利要求1所述的一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机,其特征在于:所述限位通槽(12)均匀分布在切割平台(11)的外表面,且限位通槽(12)整体为环形结构,并且限位通槽(12)和贴合齿环(13)为一体化结构。
7.根据权利要求1所述的一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机,其特征在于:所述限位活动杆(14)的上端和活动套环(10)之间通过连接插销(15)相互连接,且限位活动杆(14)的下端在限位通槽(12)的内侧构成滑动结构,并且限位活动杆(14)和贴合齿环(13)之间通过驱动齿轮(17)构成啮合连接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114248021A (zh) * 2022-02-28 2022-03-29 铭镭激光智能装备(河源)有限公司 一种便于调节角度的激光切割装置及使用方法

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