CN211089962U - 一种振动组件以及发声装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种振动组件以及发声装置。所述振动组件包括振膜本体、球顶以及音圈；所述振膜本体包括位于边缘的连接部、位于中心的平面部、以及位于所述连接部和所述平面部之间的折环部；所述平面部上结合有所述球顶；所述球顶与所述音圈结合的一侧表面形成微纳米结构，所述微纳米结构与所述音圈之间设置粘接剂，所述音圈通过所述微纳米结构和粘接剂与球顶固定。本实用新型音圈与球顶固定方式采用镶嵌式粘接，提高了音圈与球顶连接的可靠性和牢固性。

Description

一种振动组件以及发声装置

技术领域

本实用新型涉及声学技术领域，具体地涉及一种振动组件以及发声装置。

背景技术

发声装置主要由振动系统、磁路系统组成，其中振动系统包含振膜、音圈和硬质球顶，现有结构中，硬质球顶往往粘接在振膜折环凸起面，音圈粘在折环的凹面。

其中振膜与音圈的粘接形式目前主要通过胶水实现，振膜的平整度对于粘接后音圈位于磁间隙的同心度具有重要的影响。而且振膜的回弹性较高，音圈会产生较大幅度的振动，容易使得音圈与振膜两者产生剥离现象。

有鉴于此，本实用新型提供一种新型的振动组件以及发声装置。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种振动组件以及发声装置。

根据本实用新型的第一方面，提供一种振动组件。所述振动组件包括振膜本体、球顶以及音圈；

所述振膜本体包括位于边缘的连接部、位于中心的平面部、以及位于所述连接部和所述平面部之间的折环部；

所述平面部上结合有所述球顶；

所述球顶与所述音圈结合的一侧表面形成微纳米结构，所述微纳米结构与所述音圈之间设置粘接剂，所述音圈通过所述微纳米结构和粘接剂与球顶固定。

可选地，所述球顶结合所述音圈的一侧表面形成有凹槽，所述凹槽的内壁上形成所述微纳米结构；

所述凹槽的结构与所述音圈的顶部相适配，所述音圈的顶部嵌入所述凹槽内，所述音圈通过粘结剂与所述球顶结合。

可选地，所述球顶包括凸起部和直线部，所述凸起部与所述直线部通过弧形拐角部连接；

所述平面部的中心区域为镂空结构，所述直线部与所述平面部固定连接，所述凸起部对应所述镂空结构设置。

可选地，所述弧形拐角部包括第一弧形表面和第二弧形表面，其中第一弧形表面与第二弧形表面呈对角线设置的弧形凸起结构的直径范围为0.44mm-0.64mm；其中第一弧形表面与第二弧形表面呈对角线设置的弧形凹陷结构的直径范围为0.30mm-0.50mm。

可选地，所述凸起部的凸起高度在0.1mm-0.35mm之间的范围。

可选地，所述微纳米结构为凸形结构和/或凹形结构。

可选地，所述凸形结构的高度或者凹形结构的深度范围为：0.8μm-5μm；相邻两个所述凸形结构或凹形结构沿排列方向的间距范围为：0.5μm-10μm。

可选地，所述球顶的材质包括金属片材、热塑性塑料或者发泡金属中的至少一种。

可选地，所述音圈包括音圈骨架和音圈线；所述音圈线结合于所述音圈骨架上，所述音圈骨架嵌入所述球顶的凹槽内。

根据本实用新型另一方面，提供一种发声装置。所述发声装置包括：

上述所述的振动组件；

磁路系统，所述磁路系统被配置为用于为所述音圈提供磁场；

所述音圈被配置为当通入电信号时在磁场作用下发生振动，并将振动传递给振膜本体和球顶，所述振膜本体和球顶通过振动产生声音信号。

本实用新型的有益效果：本发明在球顶与音圈结合的表面上形成微纳米结构，音圈通过微纳米结构和粘接剂与球顶固定；当音圈与微纳米结构通过粘接剂胶合时，粘接剂能够顺着微纳米结构的表面填充在微纳米结构的表面，增大了粘接剂与球顶的接触面积，本例子音圈与球顶采用镶嵌式粘接固定，提高了音圈与球顶连接的可靠性和牢固性。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1所示为本实用新型振动组件的结构示意图。

图2所示为图1中振动组件中A处结构放大图。

图3所示为图1中振动组件中B处结构放大图。

图4所示为本实用新型发声装置的结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

根据本实用新型的一个实施例，提供一种振动组件。参照图1～图3所示，所述振动组件包括振膜本体10、球顶20以及音圈30；

所述振膜本体10包括位于边缘的连接部101、位于中心的平面部103、以及位于所述连接部101和所述平面部103之间的折环部102；

所述折环部102环绕平面部103设置并且与所述平面部103密闭结合，所述连接部101环绕折环部102外边缘且与所述折环部102为一体连接，使得所述振膜本体固定在发声装置的壳体50上。例如位于边缘的连接部101与壳体50固定连接，其中壳体50起到支撑作用。

所述平面部103上结合有球顶20；

例如所述球顶20可以设置在所述平面部103的上表面上，或者所述球顶20设置在所述平面部的下表面，或者球顶20位于平面部103的其他位置，本例子对球顶20与平面部103的位置关系不做限定。

所述球顶20与音圈30结合的表面形成所述微纳米结构2021，所述微纳米结构2021与所述音圈30之间设置粘接剂40，所述音圈30通过所述微纳米结构2021和粘接剂40与球顶20固定。

本发明球顶与音圈结合的一侧表面形成微纳米结构，音圈与形成在球顶表面的微纳米结构之间涂覆有粘接剂，粘接剂能够顺着微纳米结构的表面填充在微纳米结构的表面，增大了粘接剂与球顶的接触面积；另外音圈通过粘接剂能够很好与微纳米结构实现镶嵌，本例子音圈与球顶采用镶嵌式粘接固定，提高了音圈与球顶连接的可靠性和牢固性。

本例子利用粘接剂自身的流动性，使得音圈通过微纳米结构嵌设在球顶上；另一方面利用粘接剂自身的粘接性能，使得音圈与球顶粘接固定，两方面结合的连接方式以提高音圈与球顶连接的牢固性，避免发生脱离现象。

其中“镶嵌式粘接”定义为，在球顶的一侧表面上形成有微纳米结构，音圈与微纳米结构结合时，分别在两者表面或者在其中一个表面涂覆粘接剂，使得粘接剂充分与微纳米结构的表面结合，当音圈通过粘接剂和微纳米结构与球顶固定时，提高了两者连接的可靠性。

另一方面，与现有技术中音圈直接与振膜本体连接相比，本例子音圈与球顶固定连接，避免了在大电压输入时，音圈与振膜本体直接粘接时，振膜本体的局部温度升高，影响振膜本体的振动性能。

另一方面，球顶能够作为振膜本体的补强部与振膜本体连接，用于调节振膜组件的高低频率。

在一个例子中，参照图1所示，球顶20结合所述音圈30的一侧表面形成有凹槽，所述凹槽的内壁上形成所述微纳米结构2021；

所述凹槽的结构与所述音圈的顶部相适配，所述音圈的顶部嵌入所述凹槽内，所述音圈30通过粘结剂40与所述球顶结合。

具体地，在所述球顶20与音圈结合的表面形成所述凹槽，音圈30的顶部伸入所述凹槽内，本例子将音圈30的顶部嵌入到所述球顶中，降低了振动组件的高度，当所述振动组件应用到发声装置中，能够降低发声装置的整体高度和体积，实现发声装置的轻小化设计理念。

本例子可以在凹槽的顶壁和/或侧壁上形成微纳米结构2021，音圈的顶部伸入所述凹槽内，并通过微纳米结构2021嵌设在球顶上；同时在微纳米结构和音圈之间设置粘接剂，音圈通过粘结剂与所述球顶结合。本例子音圈伸入所述凹槽内，与球顶采用镶嵌式粘接方式固定，一方面能够降低振动组件的高度；另一方面由于音圈的顶部收容在凹槽内，增加了所述音圈与球顶的接触面积，进而增大了两者的连接强度，能够较好的避免音圈与球顶出现脱离的现象，当所述振动组件应用到发声装置中，提高了发声装置的声学性能。

可选地，所述音圈30包括音圈骨架和音圈线；所述音圈线结合于所述音圈骨架上，所述音圈骨架嵌入球顶的凹槽内。例如在球顶与音圈骨架结合的表面形成所述凹槽，在凹槽的内壁上形成所述微纳米结构；可以在凹槽的内部上涂覆粘接剂或者在音圈骨架与凹槽接触的表面上涂覆粘接剂，当音圈骨架的顶部伸入所述凹槽内，粘接剂能够充分与微纳米结构的表面接触，增大了粘接剂与球顶的接触面积，进而提高了音圈骨架与球顶连接的可靠性。

可选地，参照图1所示，所述音圈30的侧壁与所述球顶20通过所述粘接剂40固定。

例如音圈与球顶20通过微纳米结构2021和粘接剂40连接之后，同时音圈与所述球顶的底部表面接触的侧壁，或者音圈靠近球顶的底部表面的侧壁通过粘接剂40与球顶20固定，以提高音圈与球顶连接的可靠性和牢固性。

在一个例子中，参照图1所示，所述球顶20包括凸起部201和直线部202；所述直线部202与所述平面部103固定连接；

所述平面部的中心区域为镂空结构，所述凸起部201与所述直线部202通过弧形拐角部203连接，所述凸起部201对应所述镂空结构设置。

本例子球顶20呈凸起状，提升了球顶的高度，当所述球顶应用到发声装置中，优化了发声装置的频率响应，同时指向性较宽，能够优化发声装置的声学性能。可选地，所述凸起部的凸起高度在0.1mm-0.35mm之间的范围。本发明人发现在凸起高度在此范围内，当所述振动组件应用到发声装置中，在一定程度上能够增大后声腔的体积，增大了吸音材料的灌装空间，使得发声装置的性能最优化。

参照图1所示，本例子平面部103上设置有镂空，所述球顶20固设在所述平面部103的一侧并将所述镂空覆盖；例如平面部103的中部区域形成有通孔，所述通孔为所述镂空结构；参照图1，所述球顶20的上表面与所述平面部103的下表面固定连接，所述凸起部对应所述镂空结构设置。

所述球顶背离所述平面部103的一侧表面形成所述微纳米结构，音圈通过所述微纳米结构和粘接剂与球顶固定，本例子球顶位于所述振膜本体和音圈之间，在音圈通入电信号时，所述球顶能够起到隔热作用，以提高振膜本体的振动性能。

本例子所述直线部202起到与振膜本体10和音圈30连接的作用，本例子球顶20直线部202的表面平整度优，音圈30与直线部202镶嵌式粘接。当所述振动组件应用到发声装置中，使得音圈粘接后位于磁间隙的同心度优，降低了发声装置的总谐波失真。

本例子球顶20采用一体成型方式成型，其种凸起部201与直线部202两者之间通过弧形拐角部203平滑过渡，弧形拐角部203能够有效避免在制作球顶过程中拉伸断裂的风险。

可选地，参照图2所示，所述弧形拐角部203包括第一弧形表面和第二弧形表面，其中第一弧形表面与第二弧形表面呈对角线设置的弧形凸起结构的直径范围为0.44mm-0.64mm；其中第一弧形表面与第二弧形表面呈对角线设置的弧形凹陷结构的直径范围为0.30mm-0.50mm。

其中弧形拐角部203的上表面为第一弧形表面，弧形拐角部203的下表面为第二弧形表面。

第一弧形表面具有向上凸起的弧形凸起结构2031和向下凹陷的弧形凹陷结构2032；弧形凸起结构2031和弧形凹陷结构2032平滑连接；第二弧形表面具有向上凹陷的弧形凹陷结构2033,和向下凸起的弧形凸起结构2034。弧形凹陷结构2033,和弧形凸起结构2034平滑连接。

其中弧形凸起结构的直径和弧形凹陷结构的直径在此范围内时，能够有效避免求顶的弧度制作时的拉伸断裂风险，提高凸起部201和直线部202的连接强度。

在一个例子中，参照图3所示，所述微纳米结构2021为凸形结构和/或凹形结构。

微纳米结构2021可以是形成在球顶表面的多个凸形结构，此时微纳米结构2021凸出于表面设置。也可以将微纳米结构2021设置成低于球顶表面的凹形结构。或者，微纳米结构2021为凸形结构和凹形结构混合的形式存在，凸型结构和凹形结构在球顶的表面均匀分布。此设置方式能够进一步提高球顶与音圈的连接强度。

可选地，所述凸形结构的高度或者凹形结构的深度范围为：0.8μm-5μm；相邻两个所述凸形结构或凹形结构沿排列方向的间距范围为：0.5μm-10μm。

当微纳米结构为凸形结构时，凸形结构的高度为0.8μm-5μm；当微纳米结构为凹形结构时，其深度为0.8μm-5μm。将微纳米结构的高度或深度设置在0.8μm-5μm范围内，不仅有利于提高音圈对球顶表面的嵌设程度、提高球顶20与音圈30的连接强度，而且可以避免振膜组件整体重量增大导致的发声装置声学性能降低的问题。

可选地，所述凸形或凹形结构的形状为圆形或/多边形。作为一个实施例，可以将微纳米结构2021的形状设置为圆形，方便微纳米结构的成型，提高音圈与球顶的连接强度。

凸形结构或凹形结构可以沿横向或纵向排列，相邻两个凸形结构或凹形结构的间距为0.5μm-10μm。或者凸形结构或凹形结构也可以沿周向排列，相邻两个凸形结构或凹形结构的间距为0.5μm-10μm。本发明对凸形结构或凹形结构排列方式不做限制，本领域技术人员可以根据需要选择。相邻两个凸形结构或凹形结构的间距设置为0.5μm-10μm可以较大程度提高音圈与球顶的连接强度，发声装置的声学性能优良。

可选地，微纳米结构处理方式为等离子、激光、机加工、放电加工、PCD、CVD方式的一种；优选采用放电处理、激光处理，使得微纳米结构2021的表面质量较好。

在一个例子中，所述球顶20的材质包括金属片材、热塑性塑料或者发泡金属中的至少一种。球顶20的材料也可以是金属片材/热塑性塑料与发泡体形成的复合结构。将球顶设置成复合结构，可以使球顶具有金属片材/热塑性塑料与发泡体的综合力学性能和加工性能。

在一个例子中，参照图3所示，所述球顶20与所述平面部103的采用粘接方式固定；或者球顶具有所述微纳米结构2021的表面，球顶与平面部通过所述微纳米结构固定连接。

例如在球顶20的上部表面和/或平面部103的下表面上涂覆粘接剂40，两者通过粘接方式连接；

或者振膜本体包括平面部，球顶连接于所述平面部。球顶的上部表面设有微纳米结构2021，利用球顶成型振膜本体，得到的振膜本体的平面部形成有微纳米结构2021。振膜本体与球顶通过各自具有微纳米结构2021的表面相互连接，形成的连接体具有较高的强度。实际使用时，不易发生球顶从振膜本体上脱落的现象，有效延长了发声装置的使用寿命。

或者球顶20与所述平面部103可以采用粘接剂和微纳米结构2021结合方式进行连接。

根据本实用新型另一方面，提供一种发声装置。参照图4所示，所述发声装置包括：

上述所述的振动组件；

磁路系统60，所述磁路系统60被配置为用于为所述音圈30提供磁场；

所述音圈30被配置为当通入电信号时在磁场作用下发生振动，并将振动传递给振膜本体10和球顶20，所述振膜本体10和球顶20通过振动产生声音信号。

其中磁路系统60包括中心磁铁603、边磁铁601、边磁铁602和导磁板604；其中边磁铁601和边磁铁602环设在所述中心磁铁603外围，其中中心磁铁603分别与边磁铁601和边磁铁602之间形成磁间隙，音圈30设置在所述磁间隙中；中心磁铁603的上端设置导磁板604。

其中磁体系统60设置在壳体70中，其中所述壳体70采用金属材质，具有聚磁作用。

所述发声装置采用所述振动组件时，振动组件具有良好的振动性能，同时也避免了音圈与球顶的脱落现象，将音圈粘接在该球顶上，能够保证音圈的中心度，进而改善发声装置的声学性能。

虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种振动组件，其特征在于，所述振动组件包括振膜本体、球顶以及音圈；

所述振膜本体包括位于边缘的连接部、位于中心的平面部、以及位于所述连接部和所述平面部之间的折环部；

所述平面部上结合有所述球顶；

所述球顶与所述音圈结合的一侧表面形成微纳米结构，所述微纳米结构与所述音圈之间设置粘接剂，所述音圈通过所述微纳米结构和粘接剂与球顶固定。

2.根据权利要求1所述的振动组件，其特征在于，所述球顶结合所述音圈的一侧表面形成有凹槽，所述凹槽的内壁上形成所述微纳米结构；

所述凹槽的结构与所述音圈的顶部相适配，所述音圈的顶部嵌入所述凹槽内，所述音圈通过粘结剂与所述球顶结合。

3.根据权利要求1所述的振动组件，其特征在于，所述球顶包括凸起部和直线部，所述凸起部与所述直线部通过弧形拐角部连接；

所述平面部的中心区域为镂空结构，所述直线部与所述平面部固定连接，所述凸起部对应所述镂空结构设置。

4.根据权利要求3所述的振动组件，其特征在于，所述弧形拐角部包括第一弧形表面和第二弧形表面，其中第一弧形表面与第二弧形表面呈对角线设置的弧形凸起结构的直径范围为0.44mm-0.64mm；其中第一弧形表面与第二弧形表面呈对角线设置的弧形凹陷结构的直径范围为0.30mm-0.50mm。

5.根据权利要求3所述的振动组件，其特征在于，所述凸起部的凸起高度在0.1mm-0.35mm之间的范围。

6.根据权利要求1所述的振动组件，其特征在于，所述微纳米结构为凸形结构和/或凹形结构。

7.根据权利要求6所述的振动组件，其特征在于，所述凸形结构的高度或者凹形结构的深度范围为：0.8μm-5μm；相邻两个所述凸形结构或凹形结构沿排列方向的间距范围为：0.5μm-10μm。

8.根据权利要求1所述的振动组件，其特征在于，所述球顶的材质包括金属片材、热塑性塑料或者发泡金属中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的振动组件，其特征在于，所述音圈包括音圈骨架和音圈线；所述音圈线结合于所述音圈骨架上，所述音圈骨架嵌入球顶的凹槽内。

10.一种发声装置，其特征在于，所述发声装置包括：

权利要求1～9任一项所述的振动组件；

磁路系统，所述磁路系统被配置为用于为所述音圈提供磁场；

所述音圈被配置为当通入电信号时在磁场作用下发生振动，并将振动传递给振膜本体和球顶，所述振膜本体和球顶通过振动产生声音信号。

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